【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種CMP后清洗設備中的清洗刷惰軸結構,以及該惰軸結構的使用方法。
技術介紹
CMP(chemicalmechanicalPolishing)后清洗設備,是在電子器件晶片表面進行高精度拋光處理后,進行表面精密清洗的設備。CMP后清洗工藝中,通過刷子結合噴劑介質進行擦洗,是清除晶片表面污染物的有效方式。目前的國外后清洗設備原型機,對清洗刷浸潤時純水引入方式為:呈徑向進水,通過環形間隔孔進入惰軸內腔通道。該方式流暢性不足,對清洗刷浸潤效果不好。此外,現有后清洗設備原型機選用塑料軸承,不僅剛性差且無消隙處理,造成惰軸定心旋轉時偏擺及軸竄。尤其與清洗刷對接的惰軸采用四方定位造成同心度偏值較大。
技術實現思路
本專利技術提供一種CMP后清洗設備清洗刷惰軸結構及使用方法,要解決現有CMP后清洗設備清洗刷惰軸結構進水方式流暢性不足、軸承剛性差且無消隙處理,惰軸同心度偏值大,對清洗刷浸潤效果不好的技術問題。本專利技術解決其技術問題所采用的技術方案是:這種CMP后清洗設備清洗刷惰軸結構包括腔體單元以及與腔體單元呈套接組合的惰軸單元。所述腔體單元包括腔座、組合軸承、外隔圈、內隔圈、壓蓋和直角接頭;所述組合軸承呈孔軸定位方式壓入腔座內;所述外隔圈和內隔圈在組合軸承的軸承之間,對軸承進行軸向消隙;所述壓蓋前端口與腔座后端口呈螺紋方式旋緊密封;所述直角接頭穿入壓蓋后端口內并與壓蓋呈螺紋方式旋緊密封。所述惰軸單元包括惰軸、格萊圈、隔套、鎖母;所述惰軸頭部開有卡接清洗刷用的矩形槽,并在矩形槽中心設有與惰軸內腔連通的定心錐孔,惰軸頸部有一圈套接格萊圈用的箍環槽;所述格萊圈卡套 ...
【技術保護點】
一種CMP后清洗設備清洗刷惰軸結構,其特征在于:包括腔體單元(1)以及與腔體單元(1)呈套接組合的惰軸單元(2);所述腔體單元(1)包括腔座(3)、組合軸承(7)、外隔圈(5)、內隔圈(6)、壓蓋(4)和直角接頭(9);所述組合軸承(7)呈孔軸定位方式壓入腔座(3)內;所述外隔圈(5)和內隔圈(6)在組合軸承(7)的軸承之間,對軸承進行軸向消隙;所述壓蓋(4)前端口與腔座(3)后端口呈螺紋方式旋緊密封;所述直角接頭(9)穿入壓蓋(4)后端口內并與壓蓋(4)呈螺紋方式旋緊密封;所述惰軸單元(2)包括惰軸(10)、格萊圈(13)、隔套(11)、鎖母(12);所述惰軸(10)頭部開有卡接清洗刷用的矩形槽(10.2),并在矩形槽(10.2)中心設有與惰軸內腔連通的定心錐孔(10.1),惰軸(10)頸部有一圈套接格萊圈(13)用的箍環槽(10.3);所述格萊圈(13)卡套于惰軸(10)的箍環槽(10.3)上;所述隔套(11)套穿于惰軸(10)外側,隔套(11)與格萊圈(13)端面貼合;所述鎖母(12)套于惰軸(10)后端并呈螺紋方式旋緊;所述惰軸單元(2)呈孔軸定位方式穿入腔體單元(1)的組合軸 ...
【技術特征摘要】
1.一種CMP后清洗設備清洗刷惰軸結構,其特征在于:包括腔體單元(1)以及與腔體單元(1)呈套接組合的惰軸單元(2);所述腔體單元(1)包括腔座(3)、組合軸承(7)、外隔圈(5)、內隔圈(6)、壓蓋(4)和直角接頭(9);所述組合軸承(7)呈孔軸定位方式壓入腔座(3)內;所述外隔圈(5)和內隔圈(6)在組合軸承(7)的軸承之間,對軸承進行軸向消隙;所述壓蓋(4)前端口與腔座(3)后端口呈螺紋方式旋緊密封;所述直角接頭(9)穿入壓蓋(4)后端口內并與壓蓋(4)呈螺紋方式旋緊密封;所述惰軸單元(2)包括惰軸(10)、格萊圈(13)、隔套(11)、鎖母(12);所述惰軸(10)頭部開有卡接清洗刷用的矩形槽(10.2),并在矩形槽(10.2)中心設有與惰軸內腔連通的定心錐孔(10.1),惰軸(10)頸部有一圈套接格萊圈(13)用的箍環槽(10.3);所述格萊圈(13)卡套于惰軸(10)的箍環槽(10.3)上;所述隔套(11)套穿于惰軸(10)外側,隔套(11)與格萊圈(13)端面貼合;所述鎖母(12)套于惰軸(10)后端并呈螺紋方式旋緊;所述惰軸單元(2)呈孔軸定位方式穿入腔體單元(1)的組合軸承(7),且使組合軸承(7)位于惰軸單元(2)的鎖母(12)和隔套(11)之間;由惰軸單元...
【專利技術屬性】
技術研發人員:陶利權,柳濱,史霄,蒲繼祖,
申請(專利權)人:北京半導體專用設備研究所中國電子科技集團公司第四十五研究所,
類型:發明
國別省市:北京;11
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