一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝制造技術

本實用新型專利技術公開了一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝，至少包括：固定基座，所述固定基座為不銹鋼材料制成的長方體結構；在所述固定基座的上表面開設有放置TO封裝功率器件的基座槽；在所述固定基座的上表面設置有定位銷，固定基座的側邊設有基座引腳導向槽；固定上蓋，所述固定上蓋為不銹鋼材料制成的長方體結構；固定上蓋的下表面開設有固定TO封裝功率器件的上蓋槽；固定上蓋的下表面設置有與定位銷連接用的定位孔，在所述固定上蓋的側邊設有上蓋引腳導向槽；以及成形壓塊，所述成形壓塊為不銹鋼材料制成的長方體結構。該專利在保證元器件引腳成形精度及成形效率的基礎上，具有結構簡單，安裝和操作方便，不影響元器件產品質量的特點。

A kind of TO packaging power device pin forming labor

The utility model discloses a TO power device package pin forming tooling, including at least a fixed base, the fixed base cuboid structure made of stainless steel; a base groove for placing TO package power devices in setting the upper surface of the fixed base; the fixed base are arranged on the upper surface the positioning pin fixed, the side of the base is provided with a base pin guide groove; fixed on the cover, the fixing cover cuboid structure made of stainless steel; open upper cover is fixed on the bottom surface of the fixed TO packaged power devices on the groove; fixed to the lower surface of the upper cover is provided with a positioning hole is connected with the pin and the positioning pin, a guide groove cover on the fixed cover side is provided with a pressing block; and forming, the forming of the cuboid structure is made of stainless steel material pressing block. On the basis of ensuring the precision and efficiency of the components, the patent has the advantages of simple structure, convenient installation and operation, and no influence on the quality of components.

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及航天電子電氣產品裝聯
，特別是涉及一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝。
技術介紹
目前，航天電子電氣產品上使用的部分元器件引腳為平直形態，為滿足產品的設計要求或實際安裝位置的需求，在產品組裝前需對元器件引腳的組裝形態及物理尺寸進行預加工處理，即引腳成形。TO封裝功率器件為圓柱形回火引腳器件，安裝設計采用水平安裝方式，其引腳90度彎曲成形多數采用尖嘴鉗、平口鉗、鑷子等工具夾持在器件終端封接處到彎曲起點之間的某一點上，固定后采用逐漸彎曲的方法進行手工彎曲，由于器件終端封接處采用玻璃絕緣子封裝技術，手工彎曲成形過程中如引腳根部夾持不緊，易造成終端封接處受力，會出現密封損壞或開裂等現象，同時如使用工具不當會造成引腳劃傷、刻痕或其它損傷，且不能避免引線不規范成形引起的元器件裝聯應力，影響后續產品組裝的可靠度及焊接質量。
技術實現思路
本技術要解決的技術問題是：提供一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝。該TO封裝功率器件引腳成形用工裝在保證元器件引腳成形精度及成形效率的基礎上，具有結構簡單，安裝和操作方便，不影響元器件產品質量的特點。本技術為解決公知技術中存在的技術問題所采取的技術方案是：一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝，至少包括：固定基座(1)，所述固定基座(1)為不銹鋼材料制成的長方體結構；在所述固定基座(1)的上表面開設有放置TO封裝功率器件的基座槽(1-1)；在所述固定基座(1)的上表面設置有定位銷(1-3)，在所述固定基座(1)的側邊設有基座引腳導向槽(1-2)；固定上蓋(2)，所述固定上蓋(2)為不銹鋼材料制成的長方體結構；在所述固定上蓋(2)的下表面開設有固定TO封裝功率器件的上蓋槽(2-1)；在所述固定上蓋(2)的下表面設置有與定位銷(1-3)連接用的定位孔(2-3)，在所述固定上蓋(2)的側邊設有上蓋引腳導向槽(2-2)；以及成形壓塊(3)，所述成形壓塊(3)為不銹鋼材料制成的長方體結構。本技術具有的優點和積極效果是：1、成形精度高。本技術專利各部位尺寸精確，與元器件匹配良好，設有引腳導向槽，能夠顯著提高引腳成形精度和一致性。2、成形效率高。本技術專利一次操作即可完成三只引腳的同時成形，無需二次矯正，較手工彎曲成形，明顯提高了工作效率。3、產品合格率高。本技術專利在彎曲成形處均做倒圓角處理，表面光滑，不存在棱角，保證元器件引腳在成形過程中不會產生硬折彎。同時本技術專利能夾持元器件本體及引腳根部，能減小傳遞給元器件本體的應力，產品成形合格率高。4、適用性強。本技術專利設計的引腳導向槽可實現引腳90°向下彎曲成形和引腳90°向上彎曲成形，滿足不同產品的使用及安裝要求。5、本技術專利結構簡單，便于安裝和操作。附圖說明圖1為本技術優選實施例的結構示意圖；其中：1：固定基座；1-1、基座槽，1-2、基座引腳導向槽，1-3、定位銷；2：固定上蓋；2-1、上蓋槽，2-2、上蓋引腳導向槽，2-3、定位孔；3：成形壓塊；4：TO封裝功率器件。具體實施方式為能進一步了解本技術的
技術實現思路
、特點及功效，茲例舉以下實施例，并配合附圖詳細說明如下：請參閱圖1，一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝，包括：固定基座1，所述固定基座1為不銹鋼材料制成的長方體結構；在所述固定基座1的上表面開設有放置TO封裝功率器件的基座槽1-1；在所述固定基座1的上表面設置有定位銷1-3，在所述固定基座1的側邊設有基座引腳導向槽1-2；固定上蓋2，所述固定上蓋2為不銹鋼材料制成的長方體結構；在所述固定上蓋2的下表面開設有固定TO封裝功率器件的上蓋槽2-1；在所述固定上蓋2的下表面設置有與定位銷1-3連接用的定位孔2-3，在所述固定上蓋2的側邊設有上蓋引腳導向槽2-2；以及成形壓塊3，所述成形壓塊3為不銹鋼材料制成的長方體結構：本技術優選實施例的工作過程具體如下：打開工裝。將固定上蓋2從固定基座1上提起打開，將固定基座1水平放置在桌面上。放入元器件。將TO封裝功率器件4放入到固定基座1的基座槽1-1處，器件的三只引腳水平嵌入于基座引腳導向槽內。合緊工裝。將固定上蓋2上的定位孔2-3對準固定基座上的定位銷1-3，靠固定上蓋2自身重力合緊工裝，確保TO封裝功率器件4在工裝內夾持穩定，沒有位移和受力。引腳成形。元器件固定完畢后，沿夾持末端垂直向下壓下成形壓塊3即可完成引腳90°向下彎曲成形操作。元器件固定完畢后，180°翻轉工裝，沿夾持末端垂直向下壓下成形壓塊3即可完成引腳90°向上彎曲成形操作。以上對本技術的實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本技術的較佳實施例，不能被認為用于限定本技術的實施范圍。凡依本技術申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本技術的專利涵蓋范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝，其特征在于：至少包括：固定基座(1)，所述固定基座(1)為不銹鋼材料制成的長方體結構；在所述固定基座(1)的上表面開設有放置TO封裝功率器件的基座槽(1?1)；在所述固定基座(1)的上表面設置有定位銷(1?3)，在所述固定基座(1)的側邊設有基座引腳導向槽(1?2)；固定上蓋(2)，所述固定上蓋(2)為不銹鋼材料制成的長方體結構；在所述固定上蓋(2)的下表面開設有固定TO封裝功率器件的上蓋槽(2?1)；在所述固定上蓋(2)的下表面設置有與定位銷(1?3)連接用的定位孔(2?3)，在所述固定上蓋(2)的側邊設有上蓋引腳導向槽(2?2)；以及成形壓塊(3)，所述成形壓塊(3)為不銹鋼材料制成的長方體結構。

【技術特征摘要】
1.一種TO封裝功率器件引腳成形用工裝，其特征在于：至少包括：固定基座(1)，所述固定基座(1)為不銹鋼材料制成的長方體結構；在所述固定基座(1)的上表面開設有放置TO封裝功率器件的基座槽(1-1)；在所述固定基座(1)的上表面設置有定位銷(1-3)，在所述固定基座(1)的側邊設有基座引腳導向槽(1-2)；固定上蓋(2)，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：郭曉林，付文學，
申請(專利權)人：中國電子科技集團公司第十八研究所，
類型：新型
國別省市：天津;12