一種深紫外LED封裝結構制造技術

本申請公開了一種深紫外LED封裝結構，包括設置有支架、LED芯片和透光蓋板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯內，所述支架還包括包圍所述反光杯四周設置的支撐臺，且所述支撐臺的上表面開設有環(huán)繞所述反光杯四周的凹槽，所述透光蓋板的下表面設置有與所述凹槽對應的反光層，所述透光蓋板通過設置于所述凹槽內部的膠體與所述支架固定連接。由于透光蓋板的反光層與支架的凹槽相對應，深紫外光線被透光蓋板的反光層反射，因此，深紫外光線完全不能照射到膠體，不能對膠體造成破壞，避免透光蓋板與支架之間接觸松動，提高深紫外LED的壽命以及發(fā)光效率，實現了器件高可靠性的封裝。

Deep ultraviolet LED packaging structure

The invention discloses a deep UV LED package structure comprises a bracket and a LED chip and a transparent cover plate, wherein the bracket comprises a reflector, the LED chip is fixed on the reflecting cup, the support also comprises a support table surrounded by the reflecting cup is arranged around the support table, and the upper surface of the groove around the reflector around the lower surface of the transparent cover is provided with a reflective layer corresponding to the groove, the transparent cover is fixedly connected through arranged inside the groove of the colloid and the bracket. Due to the reflective layer and the transparent cover bracket corresponding to the groove, deep ultraviolet light is reflected light reflecting layer, a transparent cover plate so that the deep ultraviolet light irradiation can not to cause damage to the colloid colloid, cannot avoid, between the transparent cover plate and the bracket loose contact, improve deep UV LED life and luminous efficiency, realize the packaging device with high reliability.

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及LED照明
，更具體地說，涉及一種深紫外LED封裝結構。
技術介紹
隨著LED技術的進步，市面上深紫外波段的LED已經逐漸普及。目前，深紫外LED特別是深深紫外LED對封裝工藝要求較高，是因為在封裝過程中需要一些有機材料進行封裝，例如膠體等，硅膠將玻璃蓋板與設置有LED芯片的支架連接，LED芯片發(fā)射的深紫外光線對膠體進行破壞，不僅導致照明效率下降，而且導致玻璃蓋板與支架之間接觸松動。因此，如何避免深紫外光線對有機材料的破壞是本領域技術人員急需要解決的技術問題。
技術實現思路
為解決上述技術問題，本技術提供一種深紫外LED封裝結構，能夠避免深紫外光線對有機材料的破壞，避免玻璃蓋板與支架之間接觸松動，提高深深紫外LED的壽命以及發(fā)光效率。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種深紫外LED封裝結構，包括設置有支架、LED芯片和透光蓋板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯內，所述支架還包括包圍所述反光杯四周設置的支撐臺，且所述支撐臺的上表面開設有環(huán)繞所述反光杯四周的凹槽，所述透光蓋板的下表面設置有與所述凹槽對應的反光層，所述透光蓋板通過設置于所述凹槽內部的膠體與所述支架固定連接。優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結構中，還包括圍繞所述支撐臺的四周邊緣設置的外圍結構，所述透光蓋板的外側面與所述外圍結構的內側面相抵。優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結構中，還包括用于將所述支架分為正極部分和負極部分的絕緣層，所述絕緣層的下表面涂覆有油層，所述油層的寬度大于所述絕緣層的寬度。優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結構中，所述支架上設置有至少一個透氣通孔，所述透氣通孔的一端與所述凹槽的側壁相連通，另一端向外延伸至外。優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結構中，還包括設置壓在所述外圍結構的頂面上的壓片，所述壓片延伸至所述透光蓋板的至少部分上表面，所述壓片與所述外圍結構的頂面以及所述壓片與所述透光蓋板的上表面設有粘結層。優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結構中，所述反光杯的內側面為反光斜面。優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結構中，所述反光斜面的表面設置有反光層。優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結構中，所述反光層表面為具有粗糙度的表面。優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結構中，所述透光蓋板為石英玻璃。優(yōu)選的，在上述深紫外LED封裝結構中，所述支架為鋁質支架。從上述技術方案可以看出，本技術所提供的一種深紫外LED封裝結構，包括設置有支架、LED芯片和透光蓋板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯內，所述支架還包括包圍所述反光杯四周設置的支撐臺，且所述支撐臺的上表面開設有環(huán)繞所述反光杯四周的凹槽，所述透光蓋板的下表面設置有與所述凹槽對應的反光層，所述透光蓋板通過設置于所述凹槽內部的膠體與所述支架固定連接。凹槽內部的膠體與透光蓋板粘合后，LED芯片發(fā)射的光通過透光蓋板進行反射后到達凹槽對膠體進行照射時，由于透光蓋板的反光層與支架的凹槽相對應，由于深紫外光線被透光蓋板的反光層反射，因此，深紫外光線完全不能照射到膠體，不能對膠體造成破壞，避免透明蓋板與支架之間接觸松動，提高深紫外LED的壽命以及發(fā)光效率，實現了器件高可靠性的封裝。附圖說明為了更清楚地說明本技術實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構的透光蓋板側視圖；圖2為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構的透光蓋板俯視圖；圖3為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構的支架側視圖；圖4為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構的支架正面俯視圖；圖5為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構的支架背面?zhèn)纫晥D；圖6為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構整體結構圖。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。請參閱，圖1為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構的透光蓋板側視圖；圖2為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構的透光蓋板俯視圖；圖3為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構的支架側視圖；圖4為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構的支架正面俯視圖；圖5為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構的支架背面?zhèn)纫晥D；圖6為本技術實施例提供的一種深紫外LED封裝結構整體結構圖。在一種具體實施方式中，提供了一種深紫外LED封裝結構，如圖6所示，包括設置有支架03、LED芯片07和透光蓋板01，所述支架03包括反光杯，所述LED芯片07固定于所述反光杯內。所述支架03還包括包圍所述反光杯四周設置的支撐臺，且所述支撐臺的上表面開設有環(huán)繞所述反光杯四周的凹槽05，所述透光蓋板01的下表面設置有與所述凹槽05對應的反光層02，所述透光蓋板01通過設置于所述凹槽05內部的膠體與所述支架03固定連接。反光杯的橫截面的直徑隨反光杯的高度逐漸增大，反光杯和支撐臺共同構成了支架03。其中，支撐臺包圍反光杯的四周，支撐臺的內側面與反光杯的外側壁連接。反光杯的橫截面為圓形或者方形等其它形狀，支架整體的水平橫截面可隨反光杯的橫截面形狀相同為圓形，也可以為水平橫截面形狀為方形，還可以為其它形狀。支撐臺可以為圓柱狀或者方柱狀，為了與反光杯的形狀相配合，其內部設置有與反光杯相配合的鏤空結構。因此，反光杯和支架03的整體形狀不做限定。如圖6所示，支撐臺的上表面與所述反光杯頂部的四周邊緣平齊，下表面與反光杯的底面平齊，上表面開設有環(huán)狀凹槽05，凹槽05環(huán)繞所述反光杯四周設置，凹槽05中注入膠體。透光蓋板01覆蓋于反光杯上方，凹槽05中的膠體與透光蓋板01的反光層02粘結，所述透光蓋板01通過設置于所述凹槽05內部的膠體與所述支架03固定連接。相應的，如圖1到圖3所示，透光蓋板01的形狀隨支架03的形狀而確定，其橫截面可以為圓形，也可以為方形等其它形狀，均在保護范圍內。在制備器件的過程中，可以采用正裝或者倒裝芯片，采用點膠設備，在支撐臺的凹槽位置點膠，并繼續(xù)采用固晶機把透光蓋板01貼在支架表面，制備形成器件?，F有技術中透光蓋板01的放置一般采用人工放置，人工成本高，效率低下。由于透光蓋板01是透明的，固晶機不能直接識別，本技術在透光蓋板01上設置的反光層可以作為固晶機識別透光蓋板01的依據，采用固晶機來進行封裝，使得透光蓋板01的反光層與支架凹槽位置相對應，反光層一方面使得固晶機在封裝過程中識別透光蓋板01，提高安裝效率，另一方面遮擋深紫外線，防止深紫外線對膠體的破壞。本技術提供的一種深紫外LED封裝結構，如圖6所示，凹槽05內部的膠體與透光蓋板01粘合后，LED芯片07發(fā)射的光通過透光蓋板01進本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種深紫外LED封裝結構，包括設置有支架、LED芯片和透光蓋板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯內，其特征在于，所述支架還包括包圍所述反光杯四周設置的支撐臺，且所述支撐臺的上表面開設有環(huán)繞所述反光杯四周的凹槽，所述透光蓋板的下表面設置有與所述凹槽對應的反光層，所述透光蓋板通過設置于所述凹槽內部的膠體與所述支架固定連接。

【技術特征摘要】
1.一種深紫外LED封裝結構，包括設置有支架、LED芯片和透光蓋板，所述支架包括反光杯，所述LED芯片固定于所述反光杯內，其特征在于，所述支架還包括包圍所述反光杯四周設置的支撐臺，且所述支撐臺的上表面開設有環(huán)繞所述反光杯四周的凹槽，所述透光蓋板的下表面設置有與所述凹槽對應的反光層，所述透光蓋板通過設置于所述凹槽內部的膠體與所述支架固定連接。2.如權利要求1所述的深紫外LED封裝結構，其特征在于，還包括圍繞所述支撐臺的四周邊緣設置的外圍結構，所述透光蓋板的外側面與所述外圍結構的內側面相抵。3.如權利要求1所述的深紫外LED封裝結構，其特征在于，還包括用于將所述支架分為正極部分和負極部分的絕緣層，所述絕緣層的下表面涂覆有油層，所述油層的寬度大于所述絕緣層的寬度。4.如權利要求1所述的深紫外LED封裝結構，其特征在于，所述支架上...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：麥家兒，歐敘文，王貴元，楊璐，梁麗芳，李程，
申請(專利權)人：佛山市國星光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44