一種新型TOP LED支架及其TOP LED器件制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種新型TOP?LED支架，包括基板及設(shè)置在所述基板上并至少部分包覆所述基板的反射外殼，所述基板上的正負電極之間形成一通槽，該通槽中填充有一填充件，所述填充件與所述反射外殼為一體結(jié)構(gòu)，所述填充件呈工字形狀。本實用新型專利技術(shù)還公開了一種TOP?LED器件，包括：所述的新型TOP?LED支架、設(shè)置在所述新型TOP?LED支架上的LED芯片，以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體。本實用新型專利技術(shù)增大了反射外殼與基板之間的結(jié)合力，還提高了LED支架進行封裝后的整體氣密性，減少外界氣體或水分進入LED封裝體內(nèi)，產(chǎn)品可靠性提高。

A novel TOP LED stent and its TOP LED device

The utility model discloses a new TOP LED stent, which comprises a substrate and is disposed on the substrate and at least a portion of the substrate coated with reflective shell, a groove is formed between the positive and negative electrodes on the substrate, the groove is filled with a filling, the filling piece and the reflection shell is an integral structure, the filling piece is an h-shaped. The utility model discloses a TOP LED device, including the new TOP LED bracket, the LED chip is placed in the new TOP LED support, and covering the LED chip encapsulation. The utility model increases the binding force between the reflecting shell and the base plate, and improves the integral air tightness of the LED bracket after encapsulation, and reduces the external gas or water entering into the LED package.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及LED封裝
，尤其涉及一種新型TOPLED支架及其TOPLED器件。
技術(shù)介紹
LED(LightEmittingDiode)，發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。作為目前全球最受矚目的新一代光源，LED因其高亮度、低熱量、長壽命、無毒、可回收再利用等優(yōu)點，被稱為是21世紀最有發(fā)展前景的綠色照明光源。隨著LED應用領(lǐng)域日趨廣泛，應用端對LED可靠性提出了更嚴苛的要求，如何制造一種高可靠性LED支架及其封裝器件極具挑戰(zhàn)。支架塑膠與金屬結(jié)合的位置容易產(chǎn)生縫隙，在LED應用的環(huán)境中外界氣體或濕氣就會滲透進入支架內(nèi)部，支架存在氣密性不佳的問題。另一方面，由于支架內(nèi)部金屬銀化學性質(zhì)較為活潑，容易與硫，鹵素等反應，易引起支架發(fā)黑等問題。鑒于上述傳統(tǒng)支架所存在的缺陷，本技術(shù)提出一種新型TOPLED支架及其TOPLED器件，可以解決目前塑膠與金屬結(jié)合力差以及氣密性的問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種新型TOPLED支架，在增強結(jié)合力的同時使得LED氣密性更佳，進而提高其可靠性能。為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)的技術(shù)方案是：一種新型TOPLED支架，包括基板及設(shè)置在所述基板上并至少部分包覆所述基板的反射外殼，所述基板包括正負電極，其特征在于，所述基板上的正負電極之間形成一通槽，該通槽中填充有一填充件，所述填充件與所述反射外殼為一體結(jié)構(gòu)，所述填充件呈工字形狀。優(yōu)選的，所述新型TOPLED支架的長度為3.45mm-3.55mm，寬度為2.75mm-2.85mm，高度為0.65mm-0.75mm。優(yōu)選的，所述新型TOPLED支架的長度為3.5mm，寬度為2.8mm，高度為0.7mm。優(yōu)選的，所述填充件與所述反射外殼為熱塑性塑膠或熱固性塑膠。優(yōu)選的，所述填充件中間寬度與上下表面寬度的比例不大于1。優(yōu)選的，所述填充件中間寬度與上下表面寬度的比例范圍為0.6-1。優(yōu)選的，所述反射外殼將所述基板的上表面的邊緣覆蓋，圍成一反射腔，所述反射外殼還覆蓋基板的兩個相對的側(cè)壁，并延伸至所述基板下表面。優(yōu)選的，所述反射外殼覆蓋基板的兩個側(cè)面或四個側(cè)面。一種TOPLED器件，包括所述的新型TOPLED支架、設(shè)置在所述新型TOPLED支架上的LED芯片，以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體。優(yōu)選的，所述LED芯片為藍光芯片、綠光芯片或紅光芯片中的一種或三種。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)具有如下優(yōu)點：1、本技術(shù)提供的一種新型TOPLED支架及其TOPLED器件，通過增加正負電極和填充件之間的接觸面積，增大反射外殼與基板之間的結(jié)合力。2、本技術(shù)提供的一種新型TOPLED支架及其TOPLED器件，增大了水汽沿正負電極與填充件進入LED支架內(nèi)部的流程并伴有不少流道突變，從而提高該LED支架進行封裝后的整體氣密性，減少外界氣體或水分進入LED封裝體內(nèi)，產(chǎn)品可靠性提高。附圖說明圖1為本技術(shù)一種新型TOPLED支架的俯視結(jié)構(gòu)圖；圖2為圖1中的A向剖視圖；圖3為圖2中填充件22的放大圖。具體實施方式為詳細說明本技術(shù)的
技術(shù)實現(xiàn)思路
、構(gòu)造特征、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖詳予說明。實施例一如圖1、圖2所示，本實施例中的新型TOPLED支架包括基板1以及設(shè)置在所述基板1上并至少部分包覆所述基板的反射外殼2，反射外殼2將基板1的上表面的邊緣覆蓋，圍成一反射腔21，反射腔21的縱向截面為上大下小的梯形；反射外殼2還覆蓋了基板1的兩個相對的側(cè)壁，并延伸至基板下表面；基板1上的正負電極之間形成一通槽，該通槽中填充有一填充件22，所述填充件將基板的正負電極隔開。該填充件22與反射外殼2為一體結(jié)構(gòu)。所述填充件22呈工字形狀。所述通槽與所述填充件的形狀、大小相匹配。所述填充件22與所述反射外殼2為熱塑性塑膠或熱固性塑膠，以便于加工和提高相互之間的粘結(jié)力。本實施例中反射外殼僅覆蓋基板的兩個側(cè)面，在其他的實施例中，也可設(shè)置成反射外殼覆蓋基板的四個側(cè)面的結(jié)構(gòu)。本實施例中反射外殼還延伸到基板的下表面，在其他實施例中，反射外殼可以僅覆蓋側(cè)面，而不延伸到基板的下表面，實際上，為了使反射外殼與基板結(jié)合的更好，反射外殼覆蓋的基板區(qū)域應盡可能多。本實施例中的新型TOPLED支架，所述填充件22呈工字形狀，結(jié)構(gòu)簡單，使用面廣，適合同類異型產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計，尤其適用于多種型號的TOPLED支架。所述新型TOPLED支架的長度為3.45mm-3.55mm，寬度為2.75mm-2.85mm,高度為0.65mm-0.75mm，本實施例中，優(yōu)選長度為3.5mm，寬度為2.8mm，高度為0.7mm。其中，如圖3所示，填充件22中間寬度L2與上下表面寬度L1、L3的比例不大于1，優(yōu)選比例范圍為0.6-1，這有利于產(chǎn)品內(nèi)部設(shè)計和工藝生產(chǎn)。實施例二本實施例提供一種基于上述實施例所述的新型TOPLED支架制作的TOPLED器件。本實施例提供的一種TOPLED器件，包括新型TOPLED支架、設(shè)置在所述新型TOPLED支架上的LED芯片，以及覆蓋所述LED芯片的封裝膠體。其中，所述LED芯片為藍光芯片、綠光芯片或紅光芯片中的一種或三種，優(yōu)選為藍光芯片。其中，封裝膠體為混有熒光粉的硅膠。在本技術(shù)中，新型TOPLED支架及其TOPLED器件有如下有益效果：1、本技術(shù)提供的一種新型TOPLED支架及其TOPLED器件，通過增加正負電極和填充件之間的接觸面積，增大反射外殼與基板之間的結(jié)合力。2、本技術(shù)提供的一種新型TOPLED支架及其TOPLED器件，增大了水汽沿正負電極與填充件進入LED支架內(nèi)部的流程并伴有不少流道突變，從而提高該LED支架進行封裝后的整體氣密性，減少外界氣體或水分進入LED封裝體內(nèi)，產(chǎn)品可靠性提高。以上對本技術(shù)進行了詳細介紹，文中應用具體個例對本技術(shù)的原理及實施方式進行了闡述，以上實施例的說明只是用于幫助理解本技術(shù)的方法及其核心思想。應當指出，對于本
的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本技術(shù)原理的前提下，還可以對本技術(shù)進行若干改進和修飾，這些改進和修飾也落入本技術(shù)權(quán)利要求的保護范圍內(nèi)。本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種新型TOP?LED支架，包括基板及設(shè)置在所述基板上并至少部分包覆所述基板的反射外殼，所述基板包括正負電極，其特征在于，所述基板上的正負電極之間形成一通槽，該通槽中填充有一填充件，所述填充件與所述反射外殼為一體結(jié)構(gòu)，所述填充件呈工字形狀。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種新型TOPLED支架，包括基板及設(shè)置在所述基板上并至少部分包覆所述基板的反射外殼，所述基板包括正負電極，其特征在于，所述基板上的正負電極之間形成一通槽，該通槽中填充有一填充件，所述填充件與所述反射外殼為一體結(jié)構(gòu)，所述填充件呈工字形狀。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型TOPLED支架，其特征在于，所述新型TOPLED支架的長度為3.45mm-3.55mm，寬度為2.75mm-2.85mm，高度為0.65mm-0.75mm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型TOPLED支架，其特征在于，所述新型TOPLED支架的長度為3.5mm，寬度為2.8mm，高度為0.7mm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型TOPLED支架，其特征在于，所述填充件與所述反射外殼為熱塑性塑膠或熱固性塑膠。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型TOPLED支架，其特...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：董國帥，謝志國，潘利兵，杜冬青，
申請(專利權(quán))人：佛山市國星光電股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44