一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠及其制作工藝制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠及其制作工藝，包括外殼、基板、LED晶片和電源元器件，所述外殼為透明玻璃外殼，所述外殼包括圓柱形的上部和扁平形的下部，所述基板設(shè)置在上部內(nèi)，所述LED晶片均勻排列在基板的正、反兩面，所述電源元器件設(shè)置在基板正面的下端，所述基板的下端設(shè)置有鉬片，所述鉬片通過鉬桿與基板相連，所述鉬片的下端設(shè)置有插針，所述插針的上端和鉬片設(shè)置在下部內(nèi)，所述插針的下端裸露在外殼的外側(cè)。本發(fā)明專利技術(shù)利用LED晶片替代傳統(tǒng)的鎢絲鹵素?zé)?，并且外殼采用玻璃外殼，使G9燈珠發(fā)光效果好，成本低，安全環(huán)保，延長了燈珠的使用壽命。

LED lamp and its making method can replace halogen lamp

The invention discloses a LED lamp and its making method can replace halogen lamp, which comprises a shell, substrate, LED chip and power components, the casing is a transparent glass shell, the lower part of the housing includes a cylindrical upper and flat shape, the base plate is arranged on the upper part, the LED wafer is evenly arranged both sides of the substrate, the power component setting at the bottom of the facade of the substrate, the substrate is arranged on the lower end of the molybdenum sheet, the molybdenum sheet is connected with the substrate through the molybdenum rod, the lower end of the molybdenum sheet is arranged on the upper pin, the pin and the molybdenum sheet is arranged on the lower part of the lower end of the outside. The pin in the bare shell. The invention uses LED chip to replace the traditional tungsten halogen lamp, and the shell is made of glass shell, the G9 lamp light effect is good, low cost, safety and environmental protection, prolong the service life of lamp.

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠及其制作工藝，適用于LED燈領(lǐng)域。
技術(shù)介紹
G9型燈珠是一種針腳型燈泡，這種燈泡常用在現(xiàn)代歐式水晶吊燈上。傳統(tǒng)的G9燈珠是采用鎢絲的鹵素?zé)?，其中鹵素為有害物質(zhì)，鹵素?zé)舻谋砻鏈囟雀哌_300℃，不可使用手接觸，使用過程中容易出現(xiàn)燙傷事故。而且傳統(tǒng)的G9燈珠結(jié)構(gòu)復(fù)雜，成本高，使用壽命短。傳統(tǒng)G9燈珠的外殼大部分采用塑料材質(zhì)，長時間使用后會出現(xiàn)變色變黃的現(xiàn)象，影響發(fā)光效果。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，發(fā)光效果好，成本低，安全環(huán)保，延長了燈珠的使用壽命。本專利技術(shù)解決上述技術(shù)問題采取的技術(shù)方案是：一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，包括外殼、基板、若干LED晶片和電源元器件，所述外殼為玻璃外殼，所述外殼包括圓柱形的上部和扁平形的下部，所述基板設(shè)置在上部內(nèi)，所述LED晶片均勻排列在基板的正、反兩面，所述電源元器件設(shè)置在基板上，所述基板的下端設(shè)置有鉬片，所述鉬片通過鉬桿與基板相連，所述鉬片的下端設(shè)置有插針，所述插針的上端和鉬片設(shè)置在下部內(nèi)，所述插針的下端裸露在外殼的外側(cè)。進一步，為了將LED晶片和電源元器件牢固地粘貼在基板上，所述LED晶片和電源元器件利用絕緣膠粘貼在基板上，所述LED晶片和電源元器件的外側(cè)封裝有熒光膠水。進一步，為了實現(xiàn)不同的發(fā)光效果，所述玻璃外殼為透明玻璃外殼或磨砂玻璃外殼。進一步，為了給LED晶片提供電源，所述電源元器件包括恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶。進一步，為了形成電氣回路，所述LED晶片通過引線進行串聯(lián)或者并聯(lián)，所述LED晶片、恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶之間通過引線相連。進一步，為了方便對外殼進行抽真空并且充入惰性氣體，所述外殼的上端設(shè)置有凸起。進一步，為了增加基板的強度，提高燈珠的使用壽命，所述基板為陶瓷基板、玻璃基板或者藍寶石基板。進一步，為了增加燈珠的適用范圍，所述插腳之間的間距為4mm、5.3mm、6.35mm或9mm。本專利技術(shù)解決上述技術(shù)問題采取的另一種技術(shù)方案是：一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠的制作工藝，主要包括以下步驟：(1)固晶一：將若干LED晶片用絕緣膠均勻排列，依次粘貼在基板上；(2)烘烤一：把粘貼上LED晶片的基板放入烤箱中烘烤，烘烤溫度為100-150℃，烘烤時間為0.5-4h，將絕緣膠烘干，使LED晶片固定在基板上；(3)固晶二：將恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶用銀膠或絕緣膠粘貼在基板上；(4)烘烤二：把粘貼上恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶的基板放入烤箱中烘烤，烘烤溫度為100-150℃，烘烤時間為0.5-4h，將銀膠或絕緣膠烘干，使恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶固定在基板上；(5)焊線：將LED晶片通過引線進行串聯(lián)或者并聯(lián)，并且將LED晶片、恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶依次利用引線連接，形成電氣回路，并且將焊好線的基板放于測試治具中點亮測試，對不良品進行標(biāo)記返修；(6)封膠：將硅膠和熒光粉混合攪拌均勻，然后放入脫泡機內(nèi)真空脫泡，脫泡完成后，利用點膠機針筒將膠水均勻涂在LED晶片、恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶上；(7)烘烤三：將封膠后的基板放置在烤箱中烘烤，首先在80-150℃的溫度下烘烤0.5-4h，然后在100-150℃的溫度下烘烤0.5-4h，將膠水烘干；(8)分片測試：用分片治具將聯(lián)板基板分成單顆，并且利用單顆測試治具進行單顆點亮測試；(9)點焊：在基板的下端用電焊機依次焊接上鉬桿、鉬片和插針；(10)夾封：在基板的外側(cè)套上玻璃外殼，用夾封機將鉬片和插針的上端夾封在玻璃外殼中；(11)排氣：用排氣機通過玻璃外殼上端將玻璃外殼中進行抽真空處理，然后向玻璃外殼內(nèi)充入惰性氣體，并且將玻璃外殼的上端利用封口機進行封口，形成凸起；(12)老化包裝：將封口后的燈珠用220V交流電點亮老化20小時，然后進行包裝。進一步，為了延長LED燈珠的使用壽命，所述步驟(11)中的惰性氣體包括氦氣、氫氣、氮氣或三者的混合物。采用了上述技術(shù)方案后，本專利技術(shù)具有以下的有益效果：本專利技術(shù)的外殼采用高透明、防紫外輻射的玻璃，避免了燈珠的變色情況，并且燈珠采用夾封技術(shù)，在不損壞LED晶片的前提下實現(xiàn)玻璃外殼的密封，提高了玻璃外殼的密封效果，防護等級達到IP67，利用LED晶片代替?zhèn)鹘y(tǒng)的鹵素?zé)?，降低了燈體表面的溫度，發(fā)光效率高，節(jié)能效果好，降低了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本，安全環(huán)保；由于采用內(nèi)置電源結(jié)構(gòu)，延長了燈珠的使用壽命。附圖說明圖1為本專利技術(shù)的一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠的主視圖；圖2為本專利技術(shù)的一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠的左視圖；圖3為本專利技術(shù)的一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠的基板安裝上LED晶片和電源元器件時的結(jié)構(gòu)圖；圖中：1.外殼，2.基板，3.LED晶片，4.電源元器件，5.上部，6.下部，7.鉬片，8.鉬桿，9.插針，10.凸起。具體實施方式為了使本專利技術(shù)的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實施例并結(jié)合附圖，對本專利技術(shù)作進一步詳細的說明。如圖1-3所示，一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，包括外殼1、基板2、若干LED晶片3和電源元器件4，所述外殼1為玻璃外殼，所述外殼1包括圓柱形的上部5和扁平形的下部6，所述基板2設(shè)置在上部5內(nèi)，所述LED晶片3均勻排列在基板2的正、反兩面，所述電源元器件4設(shè)置在基板2上，所述基板2的下端設(shè)置有鉬片7，所述鉬片7通過鉬桿8與基板2相連，所述鉬片7的下端設(shè)置有插針9，所述插針9的上端和鉬片8設(shè)置在下部6內(nèi)，所述插針9的下端裸露在外殼1的外側(cè)。為了將LED晶片3和電源元器件4牢固地粘貼在基板2上，所述LED晶片3和電源元器件4利用絕緣膠粘貼在基板2上，所述LED晶片3和電源元器件4的外側(cè)封裝有熒光膠水。為了實現(xiàn)不同的發(fā)光效果，所述玻璃外殼為透明玻璃外殼或磨砂玻璃外殼。為了給LED晶片3提供電源，所述電源元器件4包括恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶。為了形成電氣回路，所述LED晶片3通過引線進行串聯(lián)或者并聯(lián)，所述LED晶片3、恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶之間通過引線相連。為了方便對外殼1進行抽真空并且充入惰性氣體，所述外殼1的上端設(shè)置有凸起10。為了增加基板2的強度，提高燈珠的使用壽命，所述基板2為陶瓷基板、玻璃基板或者藍寶石基板。為了增加燈珠的適用范圍，所述插腳9之間的間距為4mm、5.3mm、6.35mm或9mm。本專利技術(shù)解決上述技術(shù)問題采取的另一種技術(shù)方案是：一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠的制作工藝，主要包括以下步驟：(1)固晶一：將若干LED晶片3用絕緣膠均勻排列，依次粘貼在基板2上；(2)烘烤一：把粘貼上LED晶片3的基板2放入烤箱中烘烤，烘烤溫度為100-150℃，烘烤時間為0.5-4h，將絕緣膠烘干，使LED晶片3固定在基板2上；(3)固晶二：將恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶用銀膠或絕緣膠粘貼在基板2上；(4)烘烤二：把粘貼上恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶的基板2放入烤箱中烘烤，烘烤溫度為100-150℃，烘烤時間為0.5-4h，將銀膠或絕緣膠烘干，使恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶固定在基板2上；(5)焊線：將LED晶片3通過引線進行串聯(lián)或者并聯(lián)，并且將LED晶片3、恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶依次利用引線連接，形成電氣回路本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，其特征在于：包括外殼、基板、若干LED晶片和電源元器件，所述外殼為玻璃外殼，所述外殼包括圓柱形的上部和扁平形的下部，所述基板設(shè)置在上部內(nèi)，所述LED晶片均勻排列在基板的正、反兩面，所述電源元器件設(shè)置在基板上，所述基板的下端設(shè)置有鉬片，所述鉬片通過鉬桿與基板相連，所述鉬片的下端設(shè)置有插針，所述插針的上端和鉬片設(shè)置在下部內(nèi)，所述插針的下端裸露在外殼的外側(cè)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，其特征在于：包括外殼、基板、若干LED晶片和電源元器件，所述外殼為玻璃外殼，所述外殼包括圓柱形的上部和扁平形的下部，所述基板設(shè)置在上部內(nèi)，所述LED晶片均勻排列在基板的正、反兩面，所述電源元器件設(shè)置在基板上，所述基板的下端設(shè)置有鉬片，所述鉬片通過鉬桿與基板相連，所述鉬片的下端設(shè)置有插針，所述插針的上端和鉬片設(shè)置在下部內(nèi)，所述插針的下端裸露在外殼的外側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，其特征在于：所述LED晶片和電源元器件利用絕緣膠粘貼在基板上，所述LED晶片和電源元器件的外側(cè)封裝有熒光膠水。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，其特征在于：所述玻璃外殼為透明玻璃外殼或磨砂玻璃外殼。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，其特征在于：所述電源元器件包括恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，其特征在于：所述LED晶片通過引線進行串聯(lián)或者并聯(lián)，所述LED晶片、恒流二極管CRD芯片和整流橋裸晶之間通過引線相連。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，其特征在于：所述外殼的上端設(shè)置有凸起。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，其特征在于：所述基板為陶瓷基板、玻璃基板或者藍寶石基板。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠，其特征在于：所述插腳之間的間距為4mm、5.3mm、6.35mm或9mm。9.一種可替代鹵素?zé)舻腖ED燈珠的制作工藝，其特征在于：主要包括以下步驟：(1)固晶一：將若干LED晶片用絕緣膠均勻排列，依次粘貼在基板上；(2)烘烤一：把粘貼上LED晶片的基板放入烤箱...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：欒斌臣，朱功波，王勇，彭伯櫻，
申請(專利權(quán))人：江蘇銀晶光電科技發(fā)展有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇;32