電子部件包裝用蓋帶、電子部件包裝用包材和電子部件包裝體制造技術

本發明專利技術的目的之一在于提供一種蓋帶，該蓋帶能夠形成能夠以優異的精度從載帶所具備的凹部內取出電子部件的電子部件包裝用包材，本發明專利技術提供一種電子部件包裝用蓋帶，其特征在于，具有：基材層；和熱密封層，該熱密封層疊層在該基材層的一個面，且被密封于上述載帶，上述熱密封層的按照JIS?B?0601規定的表面粗糙度Rz為1.0μ以上，且上述熱密封層與以聚有機硅氧烷為主成分的樹脂層的粘接強度為0.3g/mm2以下。

Cover for electronic component packaging, packaging material for electronic component package and electronic component package

One of the purpose of the invention is to provide a cover, the cover tape can form electronic components can take the electronic component recess with excellent accuracy from carrying the inner packaging material, the present invention provides an electronic component packaging cover belt, which is characterized in that: a base material layer; and a heat sealing layer, a surface of the heat sealing layer laminated on the substrate layer, which is sealed to the carrier, the heat sealing layer of the surface of JIS B 0601 according to the provisions of the roughness Rz of 1 or more, and the bonding strength of the heat sealing layer and a resin layer with polysiloxane the main ingredient is below 0.3g/mm2.

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及電子部件包裝用蓋帶、電子部件包裝用包材和電子部件包裝體。
技術介紹
一般，作為收納電子部件(尤其是芯片電阻、芯片LED、芯片電容器等非常小的芯片部件)等的電子部件包裝體，使用在將具備可收納電子部件的凹部的電子部件收納用載帶(以下，也簡稱為“載帶”)利用上蓋帶(以下，也簡稱為“蓋帶”)密封而得到的電子部件包裝用包材中，在上述凹部收納電子部件而得到的電子部件包裝體。作為載帶，使用通過沖孔加工使帶狀的片材的一部分貫穿之后在片材的下表面粘貼底帶形成凹形的部件收納部(口袋)而得到的沖孔載帶(例如，參考專利文獻1)、將帶狀的片材的一部分通過壓縮加工形成口袋而得到的壓制載帶(例如，參考專利文獻2)、將帶狀的片材的一部分通過成型加工(壓空成型、真空滾筒成型、壓制成型等)形成口袋而得到的壓紋載帶(例如，參考專利文獻3)等。如圖5所示，在這樣的以往的電子部件包裝用包材1000中，收納有電子部件40的凹部512被蓋帶200密封，通常，通過以下方式從電子部件包裝用包材1000取出電子部件40：通過使蓋帶(密封件)200從載帶(基材)500剝離，使凹部512露出，由此，利用電子部件吸附噴嘴等拾取收納在凹部512內的電子部件40。另外，除了上述關于電子部件包裝用包材的技術之外，還可舉出例如專利文獻4中記載的內容。專利文獻4記載有一種蓋帶，其至少包含基材層(A)、中間層(B)、以熱塑性樹脂為主成分的剝離層(C)和能夠熱封在載帶上的以熱塑性樹脂為主成分的熱封層(D)，形成剝離層(C)的熱塑性樹脂在23℃時的拉伸儲藏彈性模量(c)為1×106Pa以上1×108Pa以下，形成熱封層(D)的熱塑性樹脂在23℃時的拉伸儲藏彈性模量(d)為1×108以上1×1010Pa以下，(c)與(d)的比為1×104≥(d)/(c)≥1×10。為了將收納有電子部件40的凹部512密封，這樣的蓋帶200的載帶500側的面需要具有對載帶500的粘接性。因此，根據電子部件包裝體的輸送方法等，電子部件40會附著于具有粘接性的蓋帶200的載帶500側的面，在使蓋帶200從載帶500剝離時，電子部件40不附著于凹部512內而附著于蓋帶200，其結果，存在無法準確地利用電子部件吸附噴嘴從凹部512內拾取電子部件40的問題。尤其，在電子部件40如發光二極管那樣使用由以聚有機硅氧烷為主成分的樹脂構成的密封件的情況下，密封件具備高的粘性，其結果，可顯著看到上述問題點。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開平10-218281號公報專利文獻2：日本特許第3751414號公報專利文獻3：日本特開2011-225257號公報專利文獻4：國際公開第2011/158550號
技術實現思路
專利技術要解決的技術問題本專利技術的目的在于：提供一種蓋帶，該蓋帶能夠形成能夠以優異的精度從載帶所具備的凹部內取出電子部件的電子部件包裝用包材，提供具備該蓋帶的電子部件包裝用包材，并提供在該電子部件包裝用包材中收納電子部件而得到的電子部件包裝體。另外，本專利技術的目的還在于提供同時滿足對載帶的熱封性和對電子部件的低附著性的電子部件包裝用蓋帶。本專利技術人為了解決上述技術問題進行了深入研究。其結果，發現通過提高蓋帶的熱密封層中的粘合性樹脂的軟化點，能夠有效地防止電子部件附著。然而，雖然能夠有效地防止電子部件附著，但是另一方面對載帶的熱封性變差了。即，本專利技術人明確了：在對載帶的熱封性與對電子部件的低附著性之間存在此消彼長(trade-off)的關系，該此消彼長的關系僅通過調整熱密封層中的粘合性樹脂的軟化點無法得到改善。因此，本專利技術人進一步進行了深入研究。其結果，發現通過將構成蓋帶的熱密封層表面的靜摩擦系數的變化量和熱密封層中的粘合性樹脂的維卡軟化點調整至特定的范圍，能夠改善上述此消彼長的關系，能夠獲得同時滿足對載帶的熱封性與對電子部件的低附著性的蓋帶，從而完成了本專利技術。用于解決技術問題的手段上述目的通過下述(1)～(20)中記載的本專利技術實現。(1)一種電子部件包裝用蓋帶，其用于電子部件包裝體，上述電子部件包裝體具備：載帶，該載帶在一個面具有可收納電子部件的凹部；被收納在上述凹部中的電子部件；和蓋帶，該蓋帶通過將上述載帶密封而將收納有上述電子部件的上述凹部覆蓋，上述電子部件包裝用蓋帶的特征在于：具有：基材層；和熱密封層，該熱密封層疊層在該基材層的一個面上，且被密封于上述載帶，上述熱密封層的表面粗糙度Rz(按照JISB0601的規定)為1.0μ以上，且上述熱密封層與以聚有機硅氧烷為主成分的樹脂層的粘接強度為0.3g/mm2以下。(2)根據(1)所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，全光線透射率(按照JISK7361-1的規定)為80％以上。(3)根據(1)或(2)所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，上述熱密封層含有乙烯類共聚物作為主材料。(4)根據(1)至(3)中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，上述熱密封層的厚度為1μm以上且15μm以下。(5)根據(1)至(4)中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，上述基材層的厚度為7μm以上且30μm以下。(6)根據(1)至(5)中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，上述熱密封層對含有聚碳酸酯作為主材料的載帶具備密封性。(7)一種電子部件包裝用蓋帶，其用于電子部件包裝體，上述電子部件包裝體具備：載帶，該載帶在一個面具有可收納電子部件的凹部；被收納在上述凹部中的電子部件；和蓋帶，該蓋帶通過將上述載帶密封而將收納有上述電子部件的上述凹部覆蓋，上述電子部件包裝用蓋帶的特征在于：具備：基材層；和熱密封層，該熱密封層疊層在該基材層的一個面上，且包含粘合性樹脂，在將依據JISK7125測定的負荷N1(50g)時的上述熱密封層表面的靜摩擦系數設為μ50，將依據JISK7125測定的負荷N2(200g)時的上述熱密封層表面的靜摩擦系數設為μ200時，由(μ50-μ200)/(N2-N1)×1000表示的靜摩擦系數的變化量為3.0以下，上述熱密封層中的上述粘合性樹脂的依據JISK7206測定的維卡軟化點為30℃以上且低于70℃。(8)根據(7)所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，依據ISO-25178測定的上述熱密封層表面的算術平均高度(Sa)為0.4μm以上0.7μm以下。(9)根據(7)或(8)所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，上述熱密封層包含含有(甲基)丙烯酰基的粘合性樹脂。(10)根據(9)所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，上述含有(甲基)丙烯酰基的粘合性樹脂的(甲基)丙烯酰基的含有率為10質量％以上40質量％以下。(11)根據(9)或(10)所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，上述含有(甲基)丙烯酰基的粘合性樹脂為乙烯類共聚物。(12)根據(9)至(11)中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，上述熱密封層還含有凝聚力調整樹脂。(13)根據(7)至(12)中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，依據JISK7361-1測定的全光線透射率為80％以上。(14)根據(7)至(13)中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，上述熱密封層的厚度為1μm以上15μm以下。(15)根據(7)至(14)中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，上述基材層的厚度為7μm以上50μm以下。(16本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子部件包裝用蓋帶，其用于電子部件包裝體，所述電子部件包裝體具備：載帶，該載帶在一個面具有可收納電子部件的凹部；被收納在所述凹部中的電子部件；和蓋帶，該蓋帶通過將所述載帶密封而將收納有所述電子部件的所述凹部覆蓋，所述電子部件包裝用蓋帶的特征在于：具有：基材層；和熱密封層，該熱密封層疊層在該基材層的一個面上，且被密封于所述載帶，所述熱密封層的按照JIS?B?0601規定的表面粗糙度Rz為1.0μ以上，且所述熱密封層與以聚有機硅氧烷為主成分的樹脂層的粘接強度為0.3g/mm2以下。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.11.12 JP 2014-230222;2015.06.04 JP 2015-113711.一種電子部件包裝用蓋帶，其用于電子部件包裝體，所述電子部件包裝體具備：載帶，該載帶在一個面具有可收納電子部件的凹部；被收納在所述凹部中的電子部件；和蓋帶，該蓋帶通過將所述載帶密封而將收納有所述電子部件的所述凹部覆蓋，所述電子部件包裝用蓋帶的特征在于：具有：基材層；和熱密封層，該熱密封層疊層在該基材層的一個面上，且被密封于所述載帶，所述熱密封層的按照JISB0601規定的表面粗糙度Rz為1.0μ以上，且所述熱密封層與以聚有機硅氧烷為主成分的樹脂層的粘接強度為0.3g/mm2以下。2.根據權利要求1所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：按照JISK7361-1規定的全光線透射率為80％以上。3.根據權利要求1或2所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：所述熱密封層含有乙烯類共聚物作為主材料。4.根據權利要求1至3中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：所述熱密封層的厚度為1μm以上且15μm以下。5.根據權利要求1至4中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：所述基材層的厚度為7μm以上且30μm以下。6.根據權利要求1至5中任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其特征在于：所述熱密封層對含有聚碳酸酯作為主材料的載帶具備密封性。7.一種電子部件包裝用蓋帶，其用于電子部件包裝體，所述電子部件包裝體具備：載帶，該載帶在一個面具有可收納電子部件的凹部；被收納在所述凹部中的電子部件；和蓋帶，該蓋帶通過將所述載帶密封而將收納有所述電子部件的所述凹部覆蓋，所述電子部件包裝用蓋帶的特征在于：具備：基材層；和熱密封層，該熱密封層疊層在該基材層的一個面上，且包含粘合性樹脂，在將依據JISK7125測定的負荷N1時的所述熱密封層表面的靜摩擦系數設為μ50，將依據JISK7125測定的負荷N2時的所述熱密封層表面的靜摩擦系數設為μ200時，由(μ50-μ200)/(N2-N1)×1000表示的靜摩擦系數的變化量為3.0以下，其中，N1為50g，N2為200g，所述...

【專利技術屬性】
技術研發人員：山口亮，
申請(專利權)人：住友電木株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP