一種LED球泡燈制造技術

本實用新型專利技術提供一種LED球泡燈，采用塑包鋁的殼體結構，塑料外殼保證殼體的硬度，可減薄散熱鋁殼的厚度，節省散熱鋁殼的材質成本；LED芯片直接封裝在散熱鋁殼的封裝底板上，導熱性好，散熱強；熒光膠層貼覆在燈罩上，遠離LED芯片發出的熱源，不會受熱衰退，光效持續性好。

LED bulb lamp

The utility model provides a LED bulb, the shell structure of plastic coated aluminum, plastic shell shell to ensure the hardness, can reduce the thickness of aluminum shell thickness, saving aluminum shell material cost; package bottom LED chip is directly packaged in aluminum shell, good thermal conductivity, heat strong fluorescence; the adhesive is attached to the lamp, the heat away from the LED chip, not heat recession, persistent light effect.

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及照明領域，具體涉及一種散熱好、成本低、光效持續性好的LED球泡燈。
技術介紹
LED（LightEmittingDiode），發光二極管，是一種能夠將電能轉化為可見光的固態的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED燈的出現，相對于普通燈（白熾燈等）具有節能、壽命長、適用性好、回應時間短、環保等優點。LED球泡燈已進入千家萬戶，在一些較大功率的LED球泡燈的結構一般設有散熱器，散熱器設有散熱鰭片，該種結構重量太重，成本高。在一些小功率家用照明領域中，低成本是廠家一直尋求的方向，如中國技術專利申請號為：CN201420206330.1公開的一種安全性更高的大功率LED球泡燈，即采用塑包鋁外殼，極大的縮減了散熱殼體的材質成本，但在各零件的組裝及結合方面：如封裝LED光源的鋁基板與塑包鋁外殼一般采用螺紋旋接，且LED光源多為已完成封裝的COB光源或CSP光源等，其導熱性能差，且在不斷積累熱量的同時，其熒光膠容易受熱衰退，進而導致光效維持性差。
技術實現思路
為此，本技術提供一種散熱好、成本低、光效持續性好的LED球泡燈。為達到上述目的，本技術提供的一種LED球泡燈，包括：燈頭、塑料外殼、散熱鋁殼、驅動電源、燈罩及多顆LED芯片，所述塑料外殼為具有第一端口及第二端口的中空殼體，所述燈頭設置在該塑料外殼的第一端口上，所述散熱鋁殼為散熱側壁及封裝底板共同圍合成中空殼體，所述塑料外殼內設有卡接槽，所述散熱鋁殼卡接在塑料外殼的卡接槽內形成一塑包鋁殼體，所述驅動電源設置在塑包鋁殼體內并與燈頭形成電連接，所述散熱鋁殼的封裝底板對應塑料外殼的第二端口，所述封裝底板上設有封裝電路，所述LED芯片依次封裝在該封裝底板上并與封裝電路形成電連接，所述驅動電源電連接封裝底板上的封裝電路進而為LED芯片提供電源，所述LED芯片表面覆蓋有透明膠層，所述燈罩的內表面貼覆一熒光膠層，所述燈罩罩住LED芯片的出光表面并固定在塑料外殼的第二端口上。本技術的一種優選方案，所述塑料外殼的殼體具有鏤空結構，設置在該塑料外殼內的散熱鋁殼在鏤空結構處直接外露。本技術的另一種優選方案，所述封裝底板的厚度大于散熱側壁的厚度。本技術的另一種優選方案，所述封裝底板與散熱側壁為一體連接結構。本技術的另一種優選方案，所述透明膠層為硅膠層或環氧樹脂層。通過本技術提供的技術方案，具有如下有益效果：采用塑包鋁的殼體結構，塑料外殼保證殼體的硬度，可減薄散熱鋁殼的厚度，節省散熱鋁殼的材質成本；LED芯片直接封裝在散熱鋁殼的封裝底板上，導熱性好，散熱強；熒光膠層貼覆在燈罩上，遠離LED芯片發出的熱源，不會受熱衰退，光效持續性好。附圖說明圖1所示為實施例中LED球泡燈的外觀示意圖；圖2所示為實施例中LED球泡燈的分解示意圖；圖3所示為實施例中LED球泡燈的截面示意圖。具體實施方式為進一步說明各實施例，本技術提供有附圖。這些附圖為本技術揭露內容的一部分，其主要用以說明實施例，并可配合說明書的相關描述來解釋實施例的運作原理。配合參考這些內容，本領域普通技術人員應能理解其他可能的實施方式以及本技術的優點。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號通常用來表示類似的組件。現結合附圖和具體實施方式對本技術進一步說明。參照圖1至圖3所示，本技術提供的一種LED球泡燈，包括：燈頭10、塑料外殼20、散熱鋁殼30、驅動電源（未示出）、燈罩50及多顆LED芯片40，所述塑料外殼20為具有第一端口及第二端口的中空殼體，所述燈頭10設置在該塑料外殼20的第一端口上，所述散熱鋁殼30為散熱側壁301及封裝底板302共同圍合成中空殼體，所述封裝底板302與散熱側壁301為一體連接結構，且封裝底板302的厚度大于散熱側壁301的厚度，所述塑料外殼20內設有卡接槽202，所述散熱鋁殼30卡接在塑料外殼20的卡接槽202內形成一塑包鋁殼體，所述驅動電源設置在塑包鋁殼體內并與燈頭10形成電連接；所述散熱鋁殼30的封裝底板302對應塑料外殼20的第二端口，所述封裝底板302上設有封裝電路（未示出），所述LED芯片40依次封裝在該封裝底板302上并與封裝電路形成電連接，所述驅動電源電連接封裝底板302上的封裝電路進而為LED芯片40提供電源，所述LED芯片40表面覆蓋有透明膠層（未示出），所述燈罩50的內表面貼覆一熒光膠層（未示出），所述燈罩50罩住LED芯片40的出光表面并固定在塑料外殼20的第二端口上。本實施例中，所述封裝底板302與散熱側壁301為一體連接結構，可通過注模一體成型，制作簡便。本實施例中，封裝底板302的厚度大于散熱側壁301的厚度，增加封裝底板302的硬度，確保在進行封裝LED芯片40時不會受壓凹陷。本實施例中，透明膠層為硅膠層，在其他實施例中，也可以為環氧樹脂層。本實施例中，所述塑料外殼20的殼體具有鏤空結構201，設置在該塑料外殼20內的散熱鋁殼30在鏤空結構201處直接外露。直接與外界空氣接觸，散熱性好。通過本技術提供的技術方案，采用塑包鋁的殼體結構，塑料外殼20保證殼體的硬度，可減薄散熱鋁殼30的厚度，節省散熱鋁殼30的材質成本；LED芯片40直接封裝在散熱鋁殼30的封裝底板302上，導熱性好，散熱強；熒光膠層貼覆在燈罩50上，遠離LED芯片40發出的熱源，不會受熱衰退，光效持續性好。盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本技術，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本技術的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本技術做出各種變化，均為本技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED球泡燈，其特征在于，包括：燈頭、塑料外殼、散熱鋁殼、驅動電源、燈罩及多顆LED芯片，所述塑料外殼為具有第一端口及第二端口的中空殼體，所述燈頭設置在該塑料外殼的第一端口上，所述散熱鋁殼為散熱側壁及封裝底板共同圍合成中空殼體，所述塑料外殼內設有卡接槽，所述散熱鋁殼卡接在塑料外殼的卡接槽內形成一塑包鋁殼體，所述驅動電源設置在塑包鋁殼體內并與燈頭形成電連接，所述散熱鋁殼的封裝底板對應塑料外殼的第二端口，所述封裝底板上設有封裝電路，所述LED芯片依次封裝在該封裝底板上并與封裝電路形成電連接，所述驅動電源電連接封裝底板上的封裝電路進而為LED芯片提供電源，所述LED芯片表面覆蓋有透明膠層，所述燈罩的內表面貼覆一熒光膠層，所述燈罩罩住LED芯片的出光表面并固定在塑料外殼的第二端口上。

【技術特征摘要】
1.一種LED球泡燈，其特征在于，包括：燈頭、塑料外殼、散熱鋁殼、驅動電源、燈罩及多顆LED芯片，所述塑料外殼為具有第一端口及第二端口的中空殼體，所述燈頭設置在該塑料外殼的第一端口上，所述散熱鋁殼為散熱側壁及封裝底板共同圍合成中空殼體，所述塑料外殼內設有卡接槽，所述散熱鋁殼卡接在塑料外殼的卡接槽內形成一塑包鋁殼體，所述驅動電源設置在塑包鋁殼體內并與燈頭形成電連接，所述散熱鋁殼的封裝底板對應塑料外殼的第二端口，所述封裝底板上設有封裝電路，所述LED芯片依次封裝在該封裝底板上并與封裝電路形成電連接，所述驅動電源電連接封裝底板上的封裝電路進而...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吳招明，陳慶梅，
申請(專利權)人：廈門麥普電光源有限公司，
類型：新型
國別省市：福建;35