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    可重構(gòu)多層全息天線中的異質(zhì)Ge基pin二極管串制備方法技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):15254302 閱讀:140 留言:0更新日期:2017-05-02 20:31
    本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種可重構(gòu)多層全息天線中的異質(zhì)Ge基pin二極管串制備方法,該制備方法包括:選取某一晶向的GeOI襯底,并在GeOI襯底內(nèi)設(shè)置隔離區(qū);刻蝕GeOI襯底形成P型溝槽和N型溝槽,P型溝槽和N型溝槽的深度小于GeOI襯底的頂層Ge的厚度;填充P型溝槽和N型溝槽,并采用離子注入在GeOI襯底的頂層Ge內(nèi)形成P型有源區(qū)和N型有源區(qū);在GeOI襯底上形成引線,以完成異質(zhì)Ge基等離子pin二極管的制備。本發(fā)明專利技術(shù)實(shí)施例利用深槽隔離技術(shù)及離子注入工藝能夠制備并提供適用于形成固態(tài)等離子天線的高性能Ge基等離子pin二極管。

    Method for preparing heterogeneous Ge based PIN diode string in reconfigurable multilayer holographic antenna

    The invention relates to a reconfigurable antenna in heterogeneous multilayer holographic Ge based PIN diode string preparation method, the preparation method comprises: selecting GeOI substrate of a crystal to the isolation zone and set in GeOI substrate; etching the GeOI substrate to form P type and N type groove groove, groove and the top Ge P N type groove depth is less than GeOI of the substrate thickness; filling type P and N type groove groove, and the ion implantation to form the active region and the active region of N type P type GeOI on top of the Ge substrate; forming a lead on the GeOI substrate, to complete the Ge based heterogeneous plasma PIN diode preparation. The embodiment of the invention can use the deep trench isolation technology and the ion implantation process to prepare and provide a high performance Ge based plasma PIN diode which is suitable for forming a solid state plasma antenna.

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體器件制造
    ,特別涉及一種可重構(gòu)多層全息天線中的異質(zhì)Ge基pin二極管串制備方法
    技術(shù)介紹
    可動(dòng)態(tài)地適應(yīng)于不斷改變環(huán)境傳播特性的無(wú)線通信系統(tǒng)將會(huì)是下一代通信應(yīng)用的關(guān)鍵,天線在任何無(wú)線裝置中都是極其重要的部件,因?yàn)槠鋫魉秃徒邮諢o(wú)線電波。天線的性能代表大多數(shù)無(wú)線裝置的性能,因此天線的性能是系統(tǒng)的關(guān)鍵部分。可重構(gòu)天線是通過(guò)改變其物理結(jié)構(gòu)來(lái)改變其輻射、極化和頻率特性的天線。其中,頻率可重構(gòu)天線因?yàn)槠淠苓m用于多個(gè)頻率,極大地?cái)U(kuò)展了應(yīng)用范圍,受到眾多研究者的重視。為了提高通信質(zhì)量,減小環(huán)境對(duì)電磁信號(hào)的干擾,要求天線具有高增益、低副瓣和高定向性。為適應(yīng)實(shí)戰(zhàn)環(huán)境的需要,要求天線隱蔽性好、抗干擾能力強(qiáng)且具有較低輪廓。傳統(tǒng)的反射面天線和相控陣天線增益較高,但前者尺寸過(guò)大,較難隱蔽;后者損耗較高,成本較大,較難適應(yīng)實(shí)戰(zhàn)要求。全息天線能很好地滿足上述要求,除穩(wěn)定性好、抗干擾能力強(qiáng)外,更重要的是解決了在復(fù)雜形狀物體,如飛機(jī)、車輛等的表面集成天線,并得到特定的輻射特性。通常情況下,由于實(shí)體的遮擋,實(shí)體上的天線在某些區(qū)域是難以輻射能量的,全息天線可以解決這一問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)該區(qū)域任意方向的定向輻射,從而使天線具有這一特殊性質(zhì)。目前,國(guó)內(nèi)外應(yīng)用于可重構(gòu)天線的pin二極管采用的材料均為體硅材料,此材料存在本征區(qū)載流子遷移率較低問(wèn)題,影響pin二極管本征區(qū)載流子濃度,進(jìn)而影響其固態(tài)等離子體濃度;并且該結(jié)構(gòu)的P區(qū)與N區(qū)大多采用注入工藝形成,此方法要求注入劑量和能量較大,對(duì)設(shè)備要求高,且與現(xiàn)有工藝不兼容;而采用擴(kuò)散工藝,雖結(jié)深較深,但同時(shí)P區(qū)與N區(qū)的面積較大,集成度低,摻雜濃度不均勻,影響pin二極管的電學(xué)性能,導(dǎo)致固態(tài)等離子體濃度和分布的可控性差。因此,選擇尋找合適的材料及制備方法來(lái)制作頻率可重構(gòu)的全息天線是個(gè)重要的問(wèn)題。
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    因此,為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的技術(shù)缺陷和不足,本專利技術(shù)提出一種可重構(gòu)多層全息天線中的異質(zhì)Ge基pin二極管串制備方法。具體的,本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種可重構(gòu)多層全息天線中的異質(zhì)Ge基pin二極管串制備方法,所述異質(zhì)Ge基等離子pin二極管串用于制作可重構(gòu)多層全息天線(1),所述全息天線(1)包括:半導(dǎo)體基片(11)、天線模塊(13)、第一全息圓環(huán)(15)及第二全息圓環(huán)(17);所述天線模塊(13)、所述第一全息圓環(huán)(15)及所述第二全息圓環(huán)(17)均采用半導(dǎo)體工藝制作于所述半導(dǎo)體基片(11)上;其中,所述天線模塊(13)、所述第一全息圓環(huán)(15)及所述第二全息圓環(huán)(17)均包括依次串接的pin二極管串;所述制備方法包括步驟:(a)選取某一晶向的GeOI襯底,在所述GeOI襯底表面形成第一保護(hù)層;利用光刻工藝在所述第一保護(hù)層上形成第一隔離區(qū)圖形;(b)利用干法刻蝕工藝在所述第一隔離區(qū)圖形的指定位置處刻蝕所述第一保護(hù)層及所述GeOI襯底以形成隔離槽,且所述隔離槽的深度大于等于所述GeOI襯底的頂層Ge的厚度;(c)填充所述隔離槽以形成所述Ge基等離子pin二極管的隔離區(qū);(d)刻蝕所述GeOI襯底形成P型溝槽和N型溝槽,所述P型溝槽和所述N型溝槽的深度小于所述GeOI襯底的頂層Ge的厚度;(e)填充所述P型溝槽和所述N型溝槽,并采用離子注入在所述GeOI襯底的頂層Ge內(nèi)形成P型有源區(qū)和N型有源區(qū);(f)在所述GeOI襯底上形成引線并進(jìn)行連接,以完成所述Ge基等離子pin二極管串的制備。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,所述第一保護(hù)層包括第一二氧化硅層和第一氮化硅層;相應(yīng)地,在所述GeOI襯底表面形成第一保護(hù)層,包括:在所述GeOI襯底表面生成二氧化硅以形成第一二氧化硅層;在所述第一二氧化硅層表面生成氮化硅以形成第一氮化硅層。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,步驟(d)包括:(d1)在所述GeOI襯底表面形成第二保護(hù)層;(d2)利用光刻工藝在所述第二保護(hù)層上形成第二隔離區(qū)圖形;(d3)利用干法刻蝕工藝在所述第二隔離區(qū)圖形的指定位置處刻蝕所述第二保護(hù)層及所述GeOI襯底以形成所述P型溝槽和所述N型溝槽。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,所述第二保護(hù)層包括第二二氧化硅層和第二氮化硅層;相應(yīng)地,步驟(d1)包括:(d11)在所述GeOI襯底表面生成二氧化硅以形成第二二氧化硅層;(d12)在所述第二二氧化硅層表面生成氮化硅以形成第二氮化硅層。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,步驟(e)包括:(e1)氧化所述P型溝槽和所述N型溝槽以使所述P型溝槽和所述N型溝槽的內(nèi)壁形成氧化層;(e2)利用濕法刻蝕工藝刻蝕所述P型溝槽和所述N型溝槽內(nèi)壁的氧化層以完成所述P型溝槽和所述N型溝槽內(nèi)壁的平整化;(e3)填充所述P型溝槽和所述N型溝槽。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,步驟(e3)包括:(e31)利用多晶SiGe填充所述P型溝槽和所述N型溝槽;(e32)平整化處理所述GeOI襯底后,在所述GeOI襯底上形成多晶SiGe層;(e33)光刻所述多晶SiGe層,并采用帶膠離子注入的方法對(duì)所述P型溝槽和所述N型溝槽所在位置分別注入P型雜質(zhì)和N型雜質(zhì)以形成P型有源區(qū)和N型有源區(qū)且同時(shí)形成P型接觸區(qū)和N型接觸區(qū);(e34)去除光刻膠;利用濕法刻蝕去除所述P型接觸區(qū)和所述N型接觸區(qū)以外的所述多晶SiGe層。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,步驟(d)包括:(d1)在所述GeOI襯底上生成二氧化硅;(d2)利用退火工藝激活有源區(qū)中的雜質(zhì);(d3)在所述P型接觸區(qū)和所述N型接觸區(qū)光刻引線孔以形成引線;鈍化處理、光刻PAD并進(jìn)行連接,以形成所述Ge基等離子pin二極管串。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,所述半導(dǎo)體基片(11)為SOI基片。在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,所述全息天線(1)還包括至少一個(gè)第三全息圓環(huán)(19),設(shè)置于所述第二全息圓環(huán)(17)的外側(cè)且采用半導(dǎo)體工藝制作于所述半導(dǎo)體基片(11)上。本專利技術(shù)提供的異質(zhì)Ge基等離子pin二極管的制備方法具備如下優(yōu)點(diǎn):(1)pin二極管所使用的鍺材料,由于其高遷移率和大載流子壽命的特性,能有效提高了pin二極管的固態(tài)等離子體濃度;(2)pin二極管采用異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu),由于I區(qū)為鍺,其載流子遷移率高且禁帶寬度比較窄,在P、N區(qū)填充多晶SiGe從而形成異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu),SiGe材料的禁帶寬度大于鍺,故可產(chǎn)生高的注入比,提高器件性能;(3)pin二極管所使用的鍺材料由于其氧化物GeO熱穩(wěn)定性差的特性,P區(qū)和N區(qū)深槽側(cè)壁平整化的處理可在高溫環(huán)境自動(dòng)完成,簡(jiǎn)化了材料的制備方法。(4)pin二極管采用了一種基于刻蝕的深槽介質(zhì)隔離工藝,有效地提高了器件的擊穿電壓,抑制了漏電流對(duì)器件性能的影響。通過(guò)以下參考附圖的詳細(xì)說(shuō)明,本專利技術(shù)的其它方面和特征變得明顯。但是應(yīng)當(dāng)知道,該附圖僅僅為解釋的目的設(shè)計(jì),而不是作為本專利技術(shù)的范圍的限定,這是因?yàn)槠鋺?yīng)當(dāng)參考附加的權(quán)利要求。還應(yīng)當(dāng)知道,除非另外指出,不必要依比例繪制附圖,它們僅僅力圖概念地說(shuō)明此處描述的結(jié)構(gòu)和流程。附圖說(shuō)明下面將結(jié)合附圖,對(duì)本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。圖1為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種可重構(gòu)多層全息天線的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的用于可重構(gòu)多層全息天線的異質(zhì)Ge基pin二極管的制備方法示意圖;圖3為本專利技術(shù)實(shí)施例的一種天線模塊的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種第一環(huán)形單元的結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種第二環(huán)形單元的結(jié)構(gòu)示本文檔來(lái)自技高網(wǎng)
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    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種可重構(gòu)多層全息天線中的異質(zhì)Ge基pin二極管串制備方法,其特征在于,所述異質(zhì)Ge基等離子pin二極管串用于制作可重構(gòu)多層全息天線(1),所述全息天線(1)包括:半導(dǎo)體基片(11)、天線模塊(13)、第一全息圓環(huán)(15)及第二全息圓環(huán)(17);所述天線模塊(13)、所述第一全息圓環(huán)(15)及所述第二全息圓環(huán)(17)均采用半導(dǎo)體工藝制作于所述半導(dǎo)體基片(11)上;其中,所述天線模塊(13)、所述第一全息圓環(huán)(15)及所述第二全息圓環(huán)(17)均包括依次串接的pin二極管串;所述制備方法包括步驟:(a)選取某一晶向的GeOI襯底,在所述GeOI襯底表面形成第一保護(hù)層;利用光刻工藝在所述第一保護(hù)層上形成第一隔離區(qū)圖形;(b)利用干法刻蝕工藝在所述第一隔離區(qū)圖形的指定位置處刻蝕所述第一保護(hù)層及所述GeOI襯底以形成隔離槽,且所述隔離槽的深度大于等于所述GeOI襯底的頂層Ge的厚度;(c)填充所述隔離槽以形成所述Ge基等離子pin二極管的隔離區(qū);(d)刻蝕所述GeOI襯底形成P型溝槽和N型溝槽,所述P型溝槽和所述N型溝槽的深度小于所述GeOI襯底的頂層Ge的厚度;(e)填充所述P型溝槽和所述N型溝槽,并采用離子注入在所述GeOI襯底的頂層Ge內(nèi)形成P型有源區(qū)和N型有源區(qū);(f)在所述GeOI襯底上形成引線并進(jìn)行連接,以完成所述Ge基等離子pin二極管串的制備。...

    【技術(shù)特征摘要】
    1.一種可重構(gòu)多層全息天線中的異質(zhì)Ge基pin二極管串制備方法,其特征在于,所述異質(zhì)Ge基等離子pin二極管串用于制作可重構(gòu)多層全息天線(1),所述全息天線(1)包括:半導(dǎo)體基片(11)、天線模塊(13)、第一全息圓環(huán)(15)及第二全息圓環(huán)(17);所述天線模塊(13)、所述第一全息圓環(huán)(15)及所述第二全息圓環(huán)(17)均采用半導(dǎo)體工藝制作于所述半導(dǎo)體基片(11)上;其中,所述天線模塊(13)、所述第一全息圓環(huán)(15)及所述第二全息圓環(huán)(17)均包括依次串接的pin二極管串;所述制備方法包括步驟:(a)選取某一晶向的GeOI襯底,在所述GeOI襯底表面形成第一保護(hù)層;利用光刻工藝在所述第一保護(hù)層上形成第一隔離區(qū)圖形;(b)利用干法刻蝕工藝在所述第一隔離區(qū)圖形的指定位置處刻蝕所述第一保護(hù)層及所述GeOI襯底以形成隔離槽,且所述隔離槽的深度大于等于所述GeOI襯底的頂層Ge的厚度;(c)填充所述隔離槽以形成所述Ge基等離子pin二極管的隔離區(qū);(d)刻蝕所述GeOI襯底形成P型溝槽和N型溝槽,所述P型溝槽和所述N型溝槽的深度小于所述GeOI襯底的頂層Ge的厚度;(e)填充所述P型溝槽和所述N型溝槽,并采用離子注入在所述GeOI襯底的頂層Ge內(nèi)形成P型有源區(qū)和N型有源區(qū);(f)在所述GeOI襯底上形成引線并進(jìn)行連接,以完成所述Ge基等離子pin二極管串的制備。2.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述第一保護(hù)層包括第一二氧化硅層和第一氮化硅層;相應(yīng)地,在所述GeOI襯底表面形成第一保護(hù)層,包括:在所述GeOI襯底表面生成二氧化硅以形成第一二氧化硅層;在所述第一二氧化硅層表面生成氮化硅以形成第一氮化硅層。3.如權(quán)利要求1所述的制備方法,其特征在于,步驟(d)包括:(d1)在所述GeOI襯底表面形成第二保護(hù)層;(d2)利用光刻工藝在所述第二保護(hù)層上形成第二隔離區(qū)圖形;(d3)利用干法刻蝕工藝在所述第二隔離區(qū)圖形的...

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:李妤晨
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:西安科技大學(xué),
    類型:發(fā)明
    國(guó)別省市:陜西;61

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