一種微電子芯片安裝粘結劑及其制備方法技術

本發明專利技術涉及一種微電子芯片安裝粘結劑，由以下組分組成：聚對苯二甲酸丙二醇酯、季戊四醇磷酸酯、三嗪樹脂、二異氰酸酯、對叔辛基苯酚甲醛樹脂、丙酸戊酯、二乙二醇乙醚、丙酸異丁酯、二異丁基甲酮、山蒼子油、硼砂粉末、氯化三乙基錫、丁香酚、脫氫醋酸鈉、單氟磷酸鈉、氟化鈣粉末、剛玉粉、硅灰石粉末、硅微粉、海螺殼粉、均苯四甲酸二酐、磷酸鋅、三甘醇二異辛酸酯、二鹽基性硬脂酸鉛、納米氫氧化鎂、二苯基二甲氧基硅烷、次磺酰胺類促進劑、乙烯基三甲氧基硅烷、纖維素羥乙基醚、檸檬酸三丁酯。本發明專利技術所采用的原料產生協同作用，大大提升了粘結劑的抗老化性能、提升了粘結劑的溫度適應范圍，其溫度適應范圍為?60～250℃。

Microelectronic chip mounting adhesive and preparation method thereof

The present invention relates to a microelectronic chip mounted binder, which consists of the following components: polytrimethylene terephthalate, pentaerythritol phosphate, three triazine resin, diisocyanate, p-tert-octyl phenol formaldehyde resin, isoamyl propionate, ethyl ether, diethylene glycol isobutyl propionate, two isobutyl ketone, Litsea cubeba oil, borax powder, tin, three ethyl chloride eugenol, sodium dehydroacetate, sodium monofluorophosphate, CaF2 powder, corundum powder, wollastonite powder, silica powder, conch shell powder, zinc phosphate, three, pyromellitic anhydride glycol Ethylhexanoate two, two base lead stearate, magnesium hydroxide, two phenyl two methoxy silane, sulphenamides accelerator, vinyltrimethoxysilane, natrosol, three citric acid ester. The raw materials adopted by the invention has synergistic effect, greatly enhance the aging resistance, enhance the adhesive temperature range of anti adhesive, the temperature range is 60 to 250 DEG C.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種微電子芯片安裝粘結劑，屬于微電子芯片安裝

技術介紹
微電子技術是隨著集成電路，尤其是超大型規模集成電路而發展起來的一門新的技術。微電子技術包括系統電路設計、器件物理、工藝技術、材料制備、自動測試以及封裝、組裝等一系列專門的技術，微電子技術是微電子學中的各項工藝技術的總和。微電子芯片安裝過程中，有必要采用合適的方式改善其安裝粘結效果，對安裝粘結劑有必要予以改善。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種微電子芯片安裝粘結劑，以便更好地實現微電子芯片安裝粘結劑的使用功能，使產品具有更好的使用性能。為了實現上述目的，本專利技術的技術方案如下。一種微電子芯片安裝粘結劑，由以下質量份數的組分組成：聚對苯二甲酸丙二醇酯22～26份、季戊四醇磷酸酯20～24份、三嗪樹脂20～24份、二異氰酸酯18～22份、對叔辛基苯酚甲醛樹脂20～24份、丙酸戊酯20～24份、二乙二醇乙醚18～22份、丙酸異丁酯20～24份、二異丁基甲酮20～24份、山蒼子油18～22份、硼砂粉末18～22份、氯化三乙基錫18～22份、丁香酚20～24份、脫氫醋酸鈉18～22份、單氟磷酸鈉16～20份、氟化鈣粉末20～24份、剛玉粉18～22份、硅灰石粉末16～20份、硅微粉18～22份、海螺殼粉16～20份、均苯四甲酸二酐16～20份、磷酸鋅16～20份、三甘醇二異辛酸酯14～18份、二鹽基性硬脂酸鉛10～14份、納米氫氧化鎂8～12份、二苯基二甲氧基硅烷8～12份、次磺酰胺類促進劑8～12份、乙烯基三甲氧基硅烷8～12份、纖維素羥乙基醚8～12份、檸檬酸三丁酯8～12份。進一步地，上述微電子芯片安裝粘結劑，由以下質量份數的組分組成：聚對苯二甲酸丙二醇酯22份、季戊四醇磷酸酯20份、三嗪樹脂20份、二異氰酸酯18份、對叔辛基苯酚甲醛樹脂20份、丙酸戊酯20份、二乙二醇乙醚18份、丙酸異丁酯20份、二異丁基甲酮20份、山蒼子油18份、硼砂粉末18份、氯化三乙基錫18份、丁香酚20份、脫氫醋酸鈉18份、單氟磷酸鈉16份、氟化鈣粉末20份、剛玉粉18份、硅灰石粉末16份、硅微粉18份、海螺殼粉16份、均苯四甲酸二酐16份、磷酸鋅16份、三甘醇二異辛酸酯14份、二鹽基性硬脂酸鉛10份、納米氫氧化鎂8份、二苯基二甲氧基硅烷8份、次磺酰胺類促進劑8份、乙烯基三甲氧基硅烷8份、纖維素羥乙基醚8份、檸檬酸三丁酯8份。進一步地，上述微電子芯片安裝粘結劑，由以下質量份數的組分組成：聚對苯二甲酸丙二醇酯24份、季戊四醇磷酸酯22份、三嗪樹脂22份、二異氰酸酯20份、對叔辛基苯酚甲醛樹脂22份、丙酸戊酯22份、二乙二醇乙醚20份、丙酸異丁酯22份、二異丁基甲酮22份、山蒼子油20份、硼砂粉末20份、氯化三乙基錫20份、丁香酚22份、脫氫醋酸鈉20份、單氟磷酸鈉18份、氟化鈣粉末22份、剛玉粉20份、硅灰石粉末18份、硅微粉20份、海螺殼粉18份、均苯四甲酸二酐18份、磷酸鋅18份、三甘醇二異辛酸酯16份、二鹽基性硬脂酸鉛12份、納米氫氧化鎂10份、二苯基二甲氧基硅烷10份、次磺酰胺類促進劑10份、乙烯基三甲氧基硅烷10份、纖維素羥乙基醚10份、檸檬酸三丁酯10份。進一步地，上述微電子芯片安裝粘結劑，由以下質量份數的組分組成：聚對苯二甲酸丙二醇酯26份、季戊四醇磷酸酯24份、三嗪樹脂24份、二異氰酸酯22份、對叔辛基苯酚甲醛樹脂24份、丙酸戊酯24份、二乙二醇乙醚22份、丙酸異丁酯24份、二異丁基甲酮24份、山蒼子油22份、硼砂粉末22份、氯化三乙基錫22份、丁香酚24份、脫氫醋酸鈉22份、單氟磷酸鈉20份、氟化鈣粉末24份、剛玉粉22份、硅灰石粉末20份、硅微粉22份、海螺殼粉20份、均苯四甲酸二酐20份、磷酸鋅20份、三甘醇二異辛酸酯18份、二鹽基性硬脂酸鉛14份、納米氫氧化鎂12份、二苯基二甲氧基硅烷12份、次磺酰胺類促進劑12份、乙烯基三甲氧基硅烷12份、纖維素羥乙基醚12份、檸檬酸三丁酯12份。進一步地，上述微電子芯片安裝粘結劑制備方法步驟如下：(1)將所述質量份數的聚對苯二甲酸丙二醇酯、季戊四醇磷酸酯、三嗪樹脂、二異氰酸酯、對叔辛基苯酚甲醛樹脂、丙酸戊酯、二乙二醇乙醚、丙酸異丁酯、二異丁基甲酮、山蒼子油、硼砂粉末、氯化三乙基錫、丁香酚、脫氫醋酸鈉、單氟磷酸鈉、氟化鈣粉末、剛玉粉、硅灰石粉末、硅微粉、海螺殼粉予以混合，超聲高速分散，超聲波頻率為20～40KHz，分散速度5000～5400r/min，分散時間為30～60min；(2)加入所述質量份數的均苯四甲酸二酐、磷酸鋅、三甘醇二異辛酸酯、二鹽基性硬脂酸鉛、納米氫氧化鎂，超聲高速分散，超聲波頻率為20～35KHz，分散速度4800～5200r/min，分散時間為30～50min；(3)加入所述質量份數的二苯基二甲氧基硅烷、次磺酰胺類促進劑、乙烯基三甲氧基硅烷、纖維素羥乙基醚、檸檬酸三丁酯，超聲高速分散，超聲波頻率為20～30KHz，分散速度4600～4800r/min，分散時間為20～40min；混合均勻后制得本品。該專利技術的有益效果在于：本專利技術中的微電子芯片安裝粘結劑，由以下組分組成：聚對苯二甲酸丙二醇酯、季戊四醇磷酸酯、三嗪樹脂、二異氰酸酯、對叔辛基苯酚甲醛樹脂、丙酸戊酯、二乙二醇乙醚、丙酸異丁酯、二異丁基甲酮、山蒼子油、硼砂粉末、氯化三乙基錫、丁香酚、脫氫醋酸鈉、單氟磷酸鈉、氟化鈣粉末、剛玉粉、硅灰石粉末、硅微粉、海螺殼粉、均苯四甲酸二酐、磷酸鋅、三甘醇二異辛酸酯、二鹽基性硬脂酸鉛、納米氫氧化鎂、二苯基二甲氧基硅烷、次磺酰胺類促進劑、乙烯基三甲氧基硅烷、纖維素羥乙基醚、檸檬酸三丁酯。本專利技術產品通過合理的配比和混合，使各組分之間產生協同作用，克服了各自單獨使用時的不足，形成了具有優良的耐高溫、抗腐蝕、高粘結性、機械性等性能的交聯結構。本專利技術提供的室溫下剪切強度可以達到45MPa以上，250℃時的剪切強度為18MPa以上，能夠滿足被粘接件在250℃下長期工作的要求。本專利技術所采用的原料產生協同作用，大大提升了粘結劑的抗老化性能、提升了粘結劑的溫度適應范圍，其溫度適應范圍為-60～250℃。具體實施方式下面結合實施例對本專利技術的具體實施方式進行描述，以便更好的理解本專利技術。實施例1本實施例中的微電子芯片安裝粘結劑，由以下質量份數的組分組成：聚對苯二甲酸丙二醇酯22份、季戊四醇磷酸酯20份、三嗪樹脂20份、二異氰酸酯18份、對叔辛基苯酚甲醛樹脂20份、丙酸戊酯20份、二乙二醇乙醚18份、丙酸異丁酯20份、二異丁基甲酮20份、山蒼子油18份、硼砂粉末18份、氯化三乙基錫18份、丁香酚20份、脫氫醋酸鈉18份、單氟磷酸鈉16份、氟化鈣粉末20份、剛玉粉18份、硅灰石粉末16份、硅微粉18份、海螺殼粉16份、均苯四甲酸二酐16份、磷酸鋅16份、三甘醇二異辛酸酯14份、二鹽基性硬脂酸鉛10份、納米氫氧化鎂8份、二苯基二甲氧基硅烷8份、次磺酰胺類促進劑8份、乙烯基三甲氧基硅烷8份、纖維素羥乙基醚8份、檸檬酸三丁酯8份。上述微電子芯片安裝粘結劑制備方法步驟如下：(1)將所述質量份數的聚對苯二甲酸丙二醇酯、季戊四醇磷酸酯、三嗪樹脂、二異氰酸酯、對叔辛基苯酚甲醛樹脂、丙酸戊酯、二乙二醇乙醚、丙酸異丁本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種微電子芯片安裝粘結劑，其特征在于：由以下質量份數的組分組成：聚對苯二甲酸丙二醇酯22～26份、季戊四醇磷酸酯20～24份、三嗪樹脂20～24份、二異氰酸酯18～22份、對叔辛基苯酚甲醛樹脂20～24份、丙酸戊酯20～24份、二乙二醇乙醚18～22份、丙酸異丁酯20～24份、二異丁基甲酮20～24份、山蒼子油18～22份、硼砂粉末18～22份、氯化三乙基錫18～22份、丁香酚20～24份、脫氫醋酸鈉18～22份、單氟磷酸鈉16～20份、氟化鈣粉末20～24份、剛玉粉18～22份、硅灰石粉末16～20份、硅微粉18～22份、海螺殼粉16～20份、均苯四甲酸二酐16～20份、磷酸鋅16～20份、三甘醇二異辛酸酯14～18份、二鹽基性硬脂酸鉛10～14份、納米氫氧化鎂8～12份、二苯基二甲氧基硅烷8～12份、次磺酰胺類促進劑8～12份、乙烯基三甲氧基硅烷8～12份、纖維素羥乙基醚8～12份、檸檬酸三丁酯8～12份。

【技術特征摘要】
1.一種微電子芯片安裝粘結劑，其特征在于：由以下質量份數的組分組成：聚對苯二甲酸丙二醇酯22～26份、季戊四醇磷酸酯20～24份、三嗪樹脂20～24份、二異氰酸酯18～22份、對叔辛基苯酚甲醛樹脂20～24份、丙酸戊酯20～24份、二乙二醇乙醚18～22份、丙酸異丁酯20～24份、二異丁基甲酮20～24份、山蒼子油18～22份、硼砂粉末18～22份、氯化三乙基錫18～22份、丁香酚20～24份、脫氫醋酸鈉18～22份、單氟磷酸鈉16～20份、氟化鈣粉末20～24份、剛玉粉18～22份、硅灰石粉末16～20份、硅微粉18～22份、海螺殼粉16～20份、均苯四甲酸二酐16～20份、磷酸鋅16～20份、三甘醇二異辛酸酯14～18份、二鹽基性硬脂酸鉛10～14份、納米氫氧化鎂8～12份、二苯基二甲氧基硅烷8～12份、次磺酰胺類促進劑8～12份、乙烯基三甲氧基硅烷8～12份、纖維素羥乙基醚8～12份、檸檬酸三丁酯8～12份。2.根據權利要求1所述的微電子芯片安裝粘結劑，其特征在于：所述微電子芯片安裝粘結劑由以下質量份數的組分組成：聚對苯二甲酸丙二醇酯22份、季戊四醇磷酸酯20份、三嗪樹脂20份、二異氰酸酯18份、對叔辛基苯酚甲醛樹脂20份、丙酸戊酯20份、二乙二醇乙醚18份、丙酸異丁酯20份、二異丁基甲酮20份、山蒼子油18份、硼砂粉末18份、氯化三乙基錫18份、丁香酚20份、脫氫醋酸鈉18份、單氟磷酸鈉16份、氟化鈣粉末20份、剛玉粉18份、硅灰石粉末16份、硅微粉18份、海螺殼粉16份、均苯四甲酸二酐16份、磷酸鋅16份、三甘醇二異辛酸酯14份、二鹽基性硬脂酸鉛10份、納米氫氧化鎂8份、二苯基二甲氧基硅烷8份、次磺酰胺類促進劑8份、乙烯基三甲氧基硅烷8份、纖維素羥乙基醚8份、檸檬酸三丁酯8份。3.根據權利要求1至2所述的微電子芯片安裝粘結劑，其特征在于：所述微電子芯片安裝粘結劑由以下質量份數的組分組成：聚對苯二甲酸丙二醇酯24份、季戊四醇磷酸酯22份、三嗪樹脂22份、二異氰酸酯20份、對叔辛基苯酚甲醛樹脂22份、丙酸戊酯22份、二乙二醇乙醚20份、丙酸異丁酯22份、二異丁基甲酮22份、山蒼子油20份、硼砂粉末20份、氯化三乙基錫20份、丁香酚22份、脫氫醋酸鈉20份、單氟磷酸鈉18份、氟化鈣粉末22份、剛玉...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄧云衛，
申請(專利權)人：華鎣旗邦微電子有限公司，
類型：發明
國別省市：四川;51