適用于柔性基板的熱真空干燥裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種適用于柔性基板的熱真空干燥裝置，通過將熱真空干燥裝置內的第一支撐銷(5)、第二支撐銷(6)均分別改進為鑲嵌結構或層套結構，能夠加速熱傳導，使得基板(7)與第一支撐銷(5)或第二支撐銷(6)的接觸部分、及基板(7)與第一支撐銷(5)或第二支撐銷(6)的非接觸部分之間的溫差減小、受熱均勻，從而減少由支撐銷引起的支撐痕跡，并允許適當增加中間區域的支撐銷數量，減輕因基板下垂引起的膜厚不均現象。

Thermal vacuum drying device suitable for flexible substrate

Thermal vacuum drying device of the invention provides a suitable flexible substrate, through the first supporting pin in thermal vacuum drying device (5), second (6) respectively support pin for improved mosaic structure or layer structure, can accelerate the heat transmission, so that the substrate (7) and the first supporting pin (5 second) or a support pin (6) of the contact part, and the substrate (7) and the first support pin (5) or second support pin (6) the temperature difference between the non contact part decreases, thereby reducing the heat evenly, supported by a pin support caused by traces, and allow appropriate to increase the number of intermediate support pin area. Reduce caused by substrate sagging uneven film thickness.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及顯示器件制程領域，尤其涉及一種適用于柔性基板的熱真空干燥裝置。
技術介紹
有機發光二極管顯示器(OrganicLightEmittingDiode，OLED)具有自發光、驅動電壓低、發光效率高、響應時間短、清晰度與對比度高、近180°視角、使用溫度范圍寬，可實現柔性顯示與大面積全色顯示等諸多優點，被業界公認為最有發展潛力。柔性顯示是未來OLED發展的大方向。柔性基板制作，是制作柔性OLED的前制程，直接關聯和影響到后續整個柔性OLED制程的品質。柔性基板制作，主要用到的有機涂布材料是液態聚酰亞胺酰胺酸(PolyimideAmicAcid，PAA)(業界一般稱為PISolution，簡稱PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)和聚萘二甲酸乙二醇酯(PENPolyethyleneNaphthalate，PEN)等，PI使用比較廣泛。柔性基板制作基本流程依次包括：基板清洗→有機材料涂布→熱真空干燥(HVCDprocess)→烘烤→光學檢測→修復等。熱真空干燥制程主要是使用熱真空干燥裝置抽真空降低密封腔室壓力，輔助加熱，加速PI等有機材料藥液所含溶劑的蒸發速度，去除PI等有機材料藥液的溶劑成分，達到預固化有機材料、縮短后續烘烤制程時間的效果。如圖1與圖2所示，適用于柔性基板的熱真空干燥裝置包括一密封腔室1’、固定在所述密封腔室1’下部的下加熱板2’、固定在所述密封腔室1’上部的上加熱板3’、設于所述密封腔室1’下方的升降器4’、固定于所述升降器4’并穿過密封腔室1’底板與下加熱板2’受升降器4’驅動而升降的數個第一支撐銷(SupportPin)5’、以及固定在所述下加熱板2’上的數個第二支撐銷6’。在熱真空干燥制程中，使用第一支撐銷5’或第二支撐銷6’支撐涂覆有有機材料藥液的基板7’置于下加熱板2’與上加熱板3’之間進行烘烤，所述第一支撐銷5’控制基板7’和下加熱板2’的距離，所述第二支撐銷6’的上端與下加熱板2’的距離約0.3mm，不可調整。如圖3、與圖4所示，現有的第一支撐銷5’與第二支撐銷6’均為整體式的實心圓柱銷。因基板7’底面與第一支撐銷5’或第二支撐銷6’的接觸部分受到相應支撐銷的物理阻擋作用，下加熱板2’對基板7’底面與支撐銷接觸部分、底面與支撐銷非接觸部分的加熱程度不一致，引起溫度差，導致這兩個區域的有機材料預固化程度不一致、膜厚不均，產生色澤不均，引起支撐痕跡(PinMura)。另外，為避免支撐銷數量多而引起支撐痕跡數量的增加，一般現有熱真空干燥裝置減少了支撐銷的數量，尤其是減少了中間區域的支撐銷數量，從而加劇了周邊支撐銷對基板7’的承重作用，故涂覆有有機材料藥液的基板7’的下垂量加大，有機材料藥液也因重力作用向基板7’下垂的中心流動，造成膜厚更加不均，加劇了支撐痕跡的嚴重程度。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種適用于柔性基板的熱真空干燥裝置，能夠使得涂覆有有機材料藥液的基板底面與支撐銷接觸部分、及基板底面與支撐銷非接觸部分的受熱較均勻，減少支撐痕跡，減輕膜厚不均現象。為實現上述目的，本專利技術提供一種適用于柔性基板的熱真空干燥裝置，包括一密封腔室、固定在所述密封腔室下部的下加熱板、固定在所述密封腔室上部的上加熱板、設于所述密封腔室下方的升降器、固定于所述升降器并受升降器驅動而升降的數個第一支撐銷、以及固定在所述下加熱板上的數個第二支撐銷；所述第一支撐銷或第二支撐銷支撐涂覆有有機材料藥液的基板置于下加熱板與上加熱板之間進行烘烤；所述第一支撐銷與第二支撐銷均分別采用鑲嵌結構或層套結構，以加速熱傳導，使得基板與第一支撐銷或第二支撐銷的接觸部分、及基板與第一支撐銷或第二支撐銷的非接觸部分之間的溫差減小。所述第一支撐銷采用鑲嵌結構，包括基底部、過渡部、及頂部；所述基底部包括長圓柱體、及凸出于長圓柱體上端并與其同軸的小圓柱體；所述小圓柱體的直徑小于長圓柱體的直徑；所述過渡部嵌套在所述小圓柱體外側與長圓柱體上端，所述頂部嵌套在所述過渡部上；所述基底部、過渡部、及頂部選用不同的材質使得頂部的熱傳導能力高于過渡部，過渡部的熱傳導能力高于基底部。所述基底部的材質為鋁或鋁合金，所述過渡部的材質為陶瓷，所述頂部的材質為銀合金。所述頂部上端呈半球形。所述基底部的長圓柱體的直徑為3mm～10mm；小圓柱體的直徑為長圓柱體直徑的1/5，高度為2mm～5mm；過渡部的直徑與長圓柱體的直徑相等，厚度為0.5mm～1mm；頂部的直徑與長圓柱體的直徑相等。所述第一支撐銷采用層套結構，包括上端封閉、中間鏤空的圓柱形的第一外層套管、置于所述第一外層套管內的實心的第一內層發熱體、及一端電性連接第一內層發熱體的第一導線；所述第一外層套管的管壁上開設通孔供第一導線穿過；所述第一外層套管選用絕緣導熱材料，所述第一內層發熱體選用與下加熱板相同的材質；所述第一導線的另一端電性連接為下加熱板供電的電源。所述第二支撐銷采用層套結構，包括上端封閉、中間鏤空的圓柱形的第二外層套管、置于所述第二外層套管內的實心的第二內層發熱體、及一端電性連接第二內層發熱體的第二導線；所述第二外層套管選用絕緣導熱材料，所述第二內層發熱體選用與下加熱板相同的材質；所述第二導線的另一端電性連接下加熱板。所述第一外層套管與第二外層套管的上端均呈半球形，所述第一內層發熱體與第二內層發熱體的上端均呈半球形。所述第一外層套管的外徑為3mm～10mm；第一內層發熱體的直徑為第一外層套管外徑的3/5～3/4。所述第二外層套管的外徑為2mm～5mm，其下端嵌入下加熱板2mm～3mm；第二內層發熱體的直徑為第二外層套管外徑的3/5～3/4。本專利技術的有益效果：本專利技術提供的一種適用于柔性基板的熱真空干燥裝置，通過將熱真空干燥裝置內的第一支撐銷、第二支撐銷均分別改進為鑲嵌結構或層套結構，能夠加速熱傳導，使得基板與第一支撐銷或第二支撐銷的接觸部分、及基板與第一支撐銷或第二支撐銷的非接觸部分之間的溫差減小、受熱均勻，從而減少由支撐銷引起的支撐痕跡，并允許適當增加中間區域的支撐銷數量，減輕因基板下垂引起的膜厚不均現象。附圖說明為了能更進一步了解本專利技術的特征以及
技術實現思路
，請參閱以下有關本專利技術的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本專利技術加以限制。附圖中，圖1為現有技術中適用于柔性基板的熱真空干燥裝置的立體結構示意簡圖；圖2為現有技術中適用于柔性基板的熱真空干燥裝置的剖面結構示意簡圖；圖3為現有技術中適用于柔性基板的熱真空干燥裝置中第一支撐銷的剖面示意圖；圖4為現有技術中適用于柔性基板的熱真空干燥裝置中第二支撐銷的俯視及剖面示意圖；圖5為本專利技術的適用于柔性基板的熱真空干燥裝置的立體結構示意簡圖；圖6為本專利技術的適用于柔性基板的熱真空干燥裝置的剖面結構示意簡圖；圖7為本專利技術的適用于柔性基板的熱真空干燥裝置中第一支撐銷的第一種結構形式的剖面示意圖；圖8為本專利技術的適用于柔性基板的熱真空干燥裝置中第一支撐銷的第二種結構形式的平面示意簡圖；圖9為本專利技術的適用于柔性基板的熱真空干燥裝置中第二支撐銷的平面示意簡圖。具體實施方式為更進一步闡述本專利技術所采取的技術手段及其效果，以下結合本專利技術的優選實施例及其附圖進行詳細描述。請同本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種適用于柔性基板的熱真空干燥裝置，其特征在于，包括一密封腔室(1)、固定在所述密封腔室(1)下部的下加熱板(2)、固定在所述密封腔室(1)上部的上加熱板(3)、設于所述密封腔室(1)下方的升降器(4)、固定于所述升降器(4)并受升降器(4)驅動而升降的數個第一支撐銷(5)、以及固定在所述下加熱板(2)上的數個第二支撐銷(6)；所述第一支撐銷(5)或第二支撐銷(6)用以支撐涂覆有有機材料藥液的基板(7)置于下加熱板(2)與上加熱板(3)之間進行烘烤；所述第一支撐銷(5)與第二支撐銷(6)均分別采用鑲嵌結構或層套結構，以加速熱傳導，使得基板(7)與第一支撐銷(5)或第二支撐銷(6)的接觸部分、及基板(7)與第一支撐銷(5)或第二支撐銷(6)的非接觸部分之間的溫差減小。

【技術特征摘要】
1.一種適用于柔性基板的熱真空干燥裝置，其特征在于，包括一密封腔室(1)、固定在所述密封腔室(1)下部的下加熱板(2)、固定在所述密封腔室(1)上部的上加熱板(3)、設于所述密封腔室(1)下方的升降器(4)、固定于所述升降器(4)并受升降器(4)驅動而升降的數個第一支撐銷(5)、以及固定在所述下加熱板(2)上的數個第二支撐銷(6)；所述第一支撐銷(5)或第二支撐銷(6)用以支撐涂覆有有機材料藥液的基板(7)置于下加熱板(2)與上加熱板(3)之間進行烘烤；所述第一支撐銷(5)與第二支撐銷(6)均分別采用鑲嵌結構或層套結構，以加速熱傳導，使得基板(7)與第一支撐銷(5)或第二支撐銷(6)的接觸部分、及基板(7)與第一支撐銷(5)或第二支撐銷(6)的非接觸部分之間的溫差減小。2.如權利要求1所述的適用于柔性基板的熱真空干燥裝置，其特征在于，所述第一支撐銷(5)采用鑲嵌結構，包括基底部(51)、過渡部(52)、及頂部(53)；所述基底部(51)包括長圓柱體(511)、及凸出于長圓柱體(511)上端并與其同軸的小圓柱體(512)；所述小圓柱體(512)的直徑小于長圓柱體(511)的直徑；所述過渡部(52)嵌套在所述小圓柱體(512)外側與長圓柱體(511)上端，所述頂部(53)嵌套在所述過渡部(52)上；所述基底部(51)、過渡部(52)、及頂部(53)選用不同的材質使得頂部(53)的熱傳導能力高于過渡部(52)，過渡部(52)的熱傳導能力高于基底部(51)。3.如權利要求2所述的適用于柔性基板的熱真空干燥裝置，其特征在于，所述基底部(51)的材質為鋁或鋁合金，所述過渡部(52)的材質為陶瓷，所述頂部(53)的材質為銀合金。4.如權利要求2所述的適用于柔性基板的熱真空干燥裝置，其特征在于，所述頂部(53)上端呈半球形。5.如權利要求4所述的適用于柔性基板的熱真空干燥裝置，其特征在于，所述基底部(51)的長圓柱體(511)的直徑為3mm～10mm；小圓柱體(512)的直徑為長圓柱體(511)直徑的1...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張純，
申請(專利權)人：武漢華星光電技術有限公司，
類型：發明
國別省市：湖北;42