一種異構型LED發光源組件制造技術

本實用新型專利技術公開了一種異構型LED發光源組件，包括第一基板、第二基板、金屬導通體，所述的金屬導通體固定在第一基板上，所述的第一基板上固定有LED發光芯片，所述的LED發光芯片通過導線連接，所述的第二基板與第一基板貼合固定成一體。本實用新型專利技術還公開了上述組件的制備工藝。本實用新型專利技術的LED發光源組件結構簡單，在于現有的LED發光源同樣能耗的情況下其亮度能達到現有LED發光源的兩倍，大大地提高了能源的利用率，具有較好的市場前景。

A heterogeneous LED light source assembly

The utility model discloses a heterogeneous type LED light source assembly includes a first substrate, a second substrate, the metal guide body, wherein the metal conduction body fixed on a first substrate, a LED light emitting chip is fixed on the first substrate, the LED luminous chip connected by conducting wires, second substrate and the first the substrate is jointed with the fixed together. The utility model also discloses the preparation process of the components. The utility model has the advantages of the LED light source module has the advantages of simple structure, is that the existing LED light source under the condition of the same energy consumption brightness can reach two times the existing LED light source, greatly improve the utilization of energy, have good market prospects.

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種LED發光源組件，特別設計一種能夠全周發光的異構型LED發光源組件。
技術介紹
一般來說LED發光芯片與基板的材質是不一樣的，而LED發白光的原理是：LED芯片發的是藍光，基板上有黃色的熒光粉，通過藍光激發熒光粉就能發出白光，當然，可通過調整基板中熒光粉比例和基板厚度來調整色溫或者光的顏色。當然基板中也可以不要熒光粉。目前LED發光源如要達到輕薄短小的目標，都是使用貼片組件進行組裝及設計已達到產品的目標，因貼片為單面發光，所以需要達到全周光的設計相對困難，且因發光亮度有限，也需要多顆組裝后才能達到亮度的需求.因此開發異構型LED發光源組件達到全周光的效果用于各種照明領域著實為非常重要的課題。
技術實現思路
有鑒于現有技術的上述缺陷，本技術所要解決的技術問題是提供全周光的異構型LED發光源組件，該組件能夠實現全周發光的效果。本技術還提供了上述發光源組件的制造工藝。為實現上述目的，本技術提供了一種異構型LED發光源組件，包括第一基板、第二基板、金屬導通體，所述的金屬導通體固定在第一基板上，所述的所述的第一基板上固定有LED發光芯片，所述的LED發光芯片通過導線連接，所述的第二基板與第一基板貼合固定成一體。進一步地，所述的金屬導通體通過澆注、壓合、模壓灌注其中的一種方式固定在第一基板上。進一步地，所述的第一基板、第二基板采用透光材料制成。進一步地，第一基板、第二基板為環氧樹脂與熒光粉混合后固化而成。進一步地，所述的金屬導通體采用銅鍍銀或者鐵鍍銀制作。進一步地，所述的第一基板設置在第二基板內。進一步地，所述的金屬導通體包括外接段、內嵌段以及連接外接段和內嵌段的連接段，所述的內嵌段和連接段固定在第一基板內。進一步地，所述的第二基板上設有輔助貼合部分。進一步地，所述的輔助貼合部分至少與第一基板一側面貼合。制備上述異構型LED發光源組件的工藝，包括如下步驟：S1、配膠，將環氧樹脂、固化劑取任一比例均勻混合后配置成用于制作基板的膠體；S2、固定金屬導通體，取金屬導通體放置入第一模具的第一腔體中，以S1中制備的膠體注入腔體中,采用模壓灌注的方式做出第一基板，其中模壓灌注的溫度為100～160度,時間3～15分鐘；S3、固晶打線；將LED發光芯片固定在第一基板上，然后通過打線工藝將固定在第一基板上的LED發光芯片串聯起來；S4、貼合，將S3中經過固晶打線后的第一基板放置在第二模具的第二腔體中；最后將S1中配置的膠體注入第二腔體中，再次進行模壓灌注，使第一基板與第二基板貼合成一個整體，其中模壓的溫度為100～160度,時間3～15分鐘。進一步地，還包括如下步驟：S5、裁切，依照成品樣式,針對支架以及材料做裁切,完成終端成品。進一步地，S1中所采用的環氧樹脂可以是雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、四溴雙酚環氧樹脂、以及橡膠改質環氧樹脂、脂環族環氧樹脂、脂肪族環氧樹脂或其共混和物中的一種及其任意組合。進一步地，S1中采用的固化劑可以是酸酐固化劑，所述的酸酐固化劑為甲基四氫苯酐、甲基六氫苯酐或其共混和物。進一步地，S1中采用的熒光粉可以是YAG熒光粉、TAG熒光粉、鋁酸鹽(Aluminate)硅酸鹽(Silicate)、氮化物(Nitride)以及氮氧化物(Oxynitride)、氮氧化物(Oxy-nitride)熒光材料中的一種及其任意組合。進一步地，S1中可添加光擴散劑。進一步地，所述的光擴散劑為納米硫酸鋇，碳酸鈣，二氧化硅、壓克力型光擴散劑，苯乙烯型，丙烯酸樹脂型光擴散劑其中的一種或其任意組合。進一步地，S3中打線所用的材料可以是金線,鋁線,合金線其中的一種及其任意組合。進一步地，S3中的固晶打線還可以采用倒裝的方式，即現在第一基板上用導體印刷出與打線工藝所得的等同線路，然后將LED發光芯片固定在第一基板上，同時要保證LED發光芯片與印刷線路連接導電。進一步地，一種制備異構型LED發光源組件的工藝，包括如下步驟：S1、配膠，將改性環氧樹脂、甲基六氫苯酐、YAG熒光粉、光擴散劑按照重量比為1:1:0.2:0.01的比例取出均勻和混合，制成膠體；S2、固定金屬導通體，取金屬導通體放置入第一模具的第一腔體中，以S1中制備的膠體注入腔體中,采用模壓灌注的方式做出第一基板，其中模壓灌注的溫度為100～160度,時間3～15分鐘；S3、固晶打線；將LED發光芯片固定在第一基板上，然后通過打線工藝將固定在第一基板上的LED發光芯片串聯起來；S4、貼合，將S3中經過固晶打線后的第一基板放置在第二模具的第二腔體中；最后將S1中配置的膠體注入第二腔體中，再次進行模壓灌注，使第一基板與第二基板貼合成一個整體，其中模壓的溫度為100～160度,時間3～15分鐘。本技術的有益效果是：本技術的LED發光源組件結構簡單，在于現有的LED發光源同樣能耗的情況下其亮度能達到現有LED發光源的兩倍，大大地提高了能源的利用率，具有較好的市場前景。附圖說明圖1是本技術一種異構型LED發光源組件制造方法具體實施方式的第一步結構示意圖。圖2是本技術一種異構型LED發光源組件制造方法具體實施方式的第二步結構示意圖。圖3是本技術一種異構型LED發光源組件制造方法具體實施方式的第三步結構示意圖圖4是本技術一種異構型LED發光源組件具體實施方式的左視圖。圖5是本技術一種異構型LED發光源組件具體實施方式的改進結構圖。圖6是本技術一種異構型LED發光源組件制造方法具體實施方式的第四步結構示意圖。圖7是本技術一種異構型LED發光源組件具體實施方式的右視圖截面。圖8是本技術一種異構型LED發光源組件具體實施方式的右視圖截面。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本技術作進一步說明：實施例一參見圖1至圖4，一種異構型LED發光源組件，包括第一基板1、第二基板2、金屬導通體5，所述的金屬導通體5固定在第一基板1頂面上(相對于圖4)，所述的第一基板1頂面上固定有LED發光芯片2，所述的LED發光芯片2通過導線3連接，所述的第二基板4與第一基板1壓合固定成一體。所述的金屬導通體5通過澆注、壓合、模壓灌注等方式固定在第一基板1上。所述的第一基板1、第二基板4采用透光材料制成，優選為環氧樹脂與熒光粉混合后固化而成。本技術的LED發光芯片通電發光后，LED發光芯片的所有發光面上的光都能通過第一基板1、第二基板4發出，這就獲得了全發光的效果。當然，可通過調整基板內的熒光粉顏色、濃度等來控制整個發光組件最后發光的色溫。現有的LED發光源一般都只能單面發光，但是耗能并沒有降低，而本技術能在使用同樣多的能耗的前提下達到原技術的兩倍亮度以上(因為達到了全周發光的效果)，大大提高了能源的利用率和滿足了人們對于高亮度LED發光源需求。所述的金屬導通體5采用銅鍍銀或者鐵鍍銀制作。實施例二參見圖5，所述的結構為本LED發光源組件的改進結構，其與實施例一中的主要區別有：①金屬導通體5分為了三段，包括外接段51、內嵌段53以及連接外接段51和內嵌段53的連接段52，可以在制造時采用灌膠工藝將金屬導通體5內嵌在第一基板1中，這樣能夠使得金屬導通體5更加穩固地固定在第一基板1上，以解決圖4中金屬導通體5有可能本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種異構型LED發光源組件，其特征是：包括第一基板、第二基板、金屬導通體，所述的金屬導通體固定在第一基板上，所述的第一基板上固定有LED發光芯片，所述的LED發光芯片通過導線連接，所述的第二基板與第一基板貼合固定成一體。

【技術特征摘要】
1.一種異構型LED發光源組件，其特征是：包括第一基板、第二基板、金屬導通體，所述的金屬導通體固定在第一基板上，所述的第一基板上固定有LED發光芯片，所述的LED發光芯片通過導線連接，所述的第二基板與第一基板貼合固定成一體。2.如權利要求1所述的一種異構型LED發光源組件，其特征是：所述的金屬導通體采用銅鍍銀或者鐵鍍銀制作。3.如權利要求1或2所述的一種異構型LED發光源組件，其特征是：所述的金屬導通體包括外接段、內嵌段以及連接外接段和內嵌段的連接段，所述的內嵌段和連接段固定在第一基板內。4.如權利要求1所述的一種異構型LED發...

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳信宏，莊明洲，劉春芳，魏國棟，
申請(專利權)人：上海復赫材料科技有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31