加壓單元制造技術

加壓單元100，是在通過一對加熱部1000、1002對經由金屬粒子漿4將配置有電子部件2的組件20進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿4進行燒制時使用的。加壓單元100包括：一對傳導部件110、120，夾住組件20后將壓力以及熱量傳導至組件20；引導部件130，將一對傳導部件110、120連結成可移動狀態；以及間隔調整構造140，在非加壓時使第二傳導部件120與組件20隔開，并且，在加壓時使第一傳導部件110以及第二傳導部件120兩方都能夠與組件20接觸。本發明專利技術的加壓單元，是一種能夠抑制基板與電子部件之間接合性降低的，并且，用于能夠防止接合體生產的效率顯著下降的接合體的制造方法的傳導部件。

Pressure unit

A pressure unit 100 is used to pressurize and heat a component 20 of the electronic component (s), which is provided with an electronic component (), through a pair of heating sections 1000 and 1002, to be used for the sintering of the metal particle slurry 4. The pressure unit 100 comprises a pair of conductive parts 110, 120, 20 after the pressure clamp component and the heat conduction to the component 20; guide member 130, a 110, 120 of the conductive member connected into a movable state; and the interval adjustment structure 140, in the second non pressure conduction component 120 and component 20 separated. And, the first conductive member 110 and second conductive parts in pressing 120 to two party and 20 contact assembly. Compression unit of the invention, is capable of inhibiting the substrate and the electronic component decreased, and can prevent the conduction component manufacturing method for assembly assembly production efficiency decreased significantly.

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種加壓單元是在：通過一對加熱部對經由金屬粒子漿(Paste)將電子部件載置在基板后的組件進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿進行燒制時使用的。
技術介紹
在電子產品的
中，通過燒制后的金屬粒子漿將基板與電子部件接合的接合體已被普遍認知。作為這樣的接合體的具體例子，可以列舉的是：一種通過燒制后的金屬粒子漿將形成有導線分布圖的基板與半導體元件接合后的半導體裝置(例如，參照專利文獻1)。這里，將使用附圖對上述接合體進行說明。接合體10如圖1所示，包括：基板1、電子部件2、以及燒制后的金屬粒子漿3。基板1例如為形成有導線分布圖的基板。電子部件2例如為半導體元件。燒制后的金屬粒子漿3為后述燒制后的金屬粒子漿4。另外，關于基板1、電子部件2、以及燒制后的金屬粒子漿3，將在愛后述實施方式一中進行詳細說明。以往，上述接合體10例如通過以下方法來制造。首先，如圖7所示，準備組件20(第一工序)。組件20為通過金屬粒子漿4將電子部件2配置在基板1后的組件。接著，如圖8所示，將組件20配置在一對加熱部(加熱板)1000、1002之間(第二工序)。在這里所述的接合體的制造方法中，由于加熱部1000位于下側，因此組件20是配置在加熱部1000的上方面。一對加熱部1000、1002被配置在相互對向的位置上，并且被通過未圖示的加熱構造加熱。另外，一對加熱部1000、1002還通過未圖示的加熱構造部，通過使加熱部1002向加熱部1000移動從而能夠一對加熱部1000、1002之間夾持的物體進行加壓。然后，如圖9所示，使加熱部1002向加熱部1000移動，并且通過一對加熱部1000、1002對組件20進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿4進行燒制，從而來制造接合體10(參照圖1)(第三工序)。根據以往的接合體的制造方法，依靠通過一對加熱部1000、1002對組件20進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿4進行燒制，就能夠將基板1與電子部件2接合。【先行技術文獻】【專利文獻1】特開2012-9703號公報然而，在以往的接合體的制造方法中，在通過一對加熱部1000、1002對組件20進行加壓并加熱前，熱量就已傳導給了金屬粒子漿4，導致金屬粒子漿4有可能部分引發燒結反應(固化反應)。而一旦金屬粒子漿4部分引發燒結反應，則燒制后的金屬粒子漿3的密度和強度就有可能不充分，其結果就是，有可能會降低基板1與電子部件2之間的接合性。再有，為了抑制金屬粒子漿部分引發燒結反應，可以想到的是：在配置組件時先將加熱部冷卻，在利用加熱部對組件加壓后再對加熱部加熱。但是，由于對加熱部進行加熱以及冷卻均需要耗費時間，因此如果每次在配置組件時都要先改變溫度，就有可能會導致組件的生產效率的顯著降低。因此，鑒于上述問題，本專利技術的目的是提供一種用于接合體的制造方法的加壓單元，其能夠抑制基板與電子部件之間降低接合性，并且，能夠防止接合體生產效率顯著下降。
技術實現思路
本專利技術的專利技術人鑒于上述課題，已專利技術出了一種接合體的制造方法，其能夠抑制基板與電子部件之間接合性的降低，并且，能夠防止接合體生產效率的顯著下降。該接合體的制造方法簡單來說，就是：通過加壓單元對組件加壓并加熱(參照后述的各個實施方式，特別是實施方式一)。根據該接合體的制造方法，由于使用加壓單元，因此能夠抑制熱量在無意間從加熱部傳導至金屬粒子漿，從而就能夠獲得上述效果。本專利技術是涉及：用于上述接合體的制造方法的加壓單元的專利技術，并且由以下要素所構成。【1】本專利技術的加壓單元，在通過一對加熱部對經由金屬粒子漿將電子部件載置在基板后的組件進行加壓并加熱從而對所述金屬粒子漿進行燒制時使用，其特征在于，在將未對所述加壓單元施加規定的壓力時定為非加壓時時，并且在將對所述加壓單元施加規定的壓力時定為加壓時時，所述加壓單元包括：一對傳導部件，由至少在所述加壓時與所述基板接觸的板狀的第一傳導部件以及至少在所述加壓時與所述電子部件接觸的板狀的第二傳導部件所構成的，并且在對所述金屬粒子漿進行燒結時夾住所述組件后將壓力以及熱量傳導至所述組件；引導部件，在將所述一對傳導部件連結的同時，可在保持所述第一傳導部件以及所述第二傳導部件中的至少一方相對于另一方的平行度不變的情況下移動；以及間隔調整構造，對所述第一傳導部件與所述第二傳導部件之間的間隔進行調整，在所述組件位于所述一對傳導部件之間時，在所述非加壓時使所述第一傳導部件或是所述第二傳導部件與所述組件隔開，并且，在所述加壓時使所述第一傳導部件以及所述第二傳導部件兩方都能夠與所述組件接觸。【2】在本專利技術的加壓單元中，理想的情況是：所述間隔調整構造具有可在所述非加壓時延伸，并且在所述加壓時收縮的彈性部件。【3】在本專利技術的加壓單元中，理想的情況是：所述彈性部件由螺旋彈簧構成，并且，以所述引導部件為軸線配置。【4】在本專利技術的加壓單元中，理想的情況是：所述引導部件的一方的端部被固定在所述第一傳導部件上，所述第二傳導部件上形成有對應所述引導部件的引導部件承接孔，所述第二傳導部件可沿被插入至所述引導部件承接孔的所述引導部件移動。【5】在本專利技術的加壓單元中，理想的情況是：位于所述引導部件的與所述一方的端部相反一側的另一方的端部，在所述加壓時位于所述引導部件承接孔中。【6】在本專利技術的加壓單元中，理想的情況是：位于所述引導部件的與所述一方的端部相反一側的另一方的端部，在所述加壓時從所述引導部件承接孔向所述第二傳導部件的與所述第一傳導部件相對的一側的相反一側突出，所述第二傳導部件在所述引導部件突出的一側上進一步具有：厚度比所述引導部件從所述引導部件承接孔中突出的長度更加厚的間隔件(Spacer)。【7】在本專利技術的加壓單元中，理想的情況是：所述加壓單元具備四個以上的所述引導部件，在從與配置所述第一傳導部件的基板的面相垂直的方向上看所述引導部件時，所述引導部件至少是被配置在：將應當配置所述組件的位置包圍的規定的四角形的頂點處。專利技術效果根據本專利技術的加壓單元，由于具備一對傳導部件，因此加壓時在組件與一對加熱部之間放入傳導部件，就能夠抑制熱量在無意間從加熱部傳導至金屬粒子漿，從而抑制金屬粒子漿部分引發燒結反應(固化反應)，其結果就是，能夠抑制基板與電子部件之間接合性的降低。另外，根據本專利技術的加壓單元，由于加壓單元如上述般會抑制熱量在無意間從加熱部傳導至金屬粒子漿，因此就能夠在不改變加熱部溫度的情況下配置組件，從而防止接合體生產的效率顯著下降。因此，本專利技術的加壓單元，是一種能夠抑制基板與電子部件之間接合性降低的，并且，用于能夠防止接合體生產的效率顯著下降的接合體的制造方法的加壓單元。另外，根據本專利技術的加壓單元，由于具備引導部件，因此即使是在通過加壓使一對傳導部件移動時也能夠保持一對傳導部件間的平衡度不變，其結果就是，能夠抑制基板與電子部件之間產生不同位置上的接合強度的偏差。另外，根據本專利技術的加壓單元，由于具備間隔調整構造，因此能夠抑制在非加壓時施加于一對傳導部件的振動或沖擊被傳導至組件，其結果就是，能夠抑制基板與電子部件之間的位置關系發生偏移。簡單附圖說明圖1是接合體10的概念圖。圖1(a)是上方面圖，圖1(b)是圖1(a)的A1-A1截面圖(側截面圖)。圖2是實施方式一所涉及的加壓單元100的說明圖。圖2(a)是上方面本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種加壓單元，在通過一對加熱部對經由金屬粒子漿將電子部件載置在基板后的組件進行加壓并加熱從而對所述金屬粒子漿進行燒制時使用，其特征在于，在將未對所述加壓單元施加規定的壓力時定為非加壓時時，并且在將對所述加壓單元施加規定的壓力時定為加壓時時，所述加壓單元包括：一對傳導部件，由至少在所述加壓時與所述基板接觸的板狀的第一傳導部件以及至少在所述加壓時與所述電子部件接觸的板狀的第二傳導部件所構成的，并且在對所述金屬粒子漿進行燒結時夾住所述組件后將壓力以及熱量傳導至所述組件；引導部件，在將所述一對傳導部件連結的同時，可在保持所述第一傳導部件以及所述第二傳導部件中的至少一方相對于另一方的平行度不變的情況下移動；以及間隔調整構造，對所述第一傳導部件與所述第二傳導部件之間的間隔進行調整，在所述組件位于所述一對傳導部件之間時，在所述非加壓時使所述第一傳導部件或所述第二傳導部件與所述組件隔開，并且，在所述加壓時使所述第一傳導部件以及所述第二傳導部件兩方都能夠與所述組件接觸。

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種加壓單元，在通過一對加熱部對經由金屬粒子漿將電子部件載置在基板后的組件進行加壓并加熱從而對所述金屬粒子漿進行燒制時使用，其特征在于，在將未對所述加壓單元施加規定的壓力時定為非加壓時時，并且在將對所述加壓單元施加規定的壓力時定為加壓時時，所述加壓單元包括：一對傳導部件，由至少在所述加壓時與所述基板接觸的板狀的第一傳導部件以及至少在所述加壓時與所述電子部件接觸的板狀的第二傳導部件所構成的，并且在對所述金屬粒子漿進行燒結時夾住所述組件后將壓力以及熱量傳導至所述組件；引導部件，在將所述一對傳導部件連結的同時，可在保持所述第一傳導部件以及所述第二傳導部件中的至少一方相對于另一方的平行度不變的情況下移動；以及間隔調整構造，對所述第一傳導部件與所述第二傳導部件之間的間隔進行調整，在所述組件位于所述一對傳導部件之間時，在所述非加壓時使所述第一傳導部件或所述第二傳導部件與所述組件隔開，并且，在所述加壓時使所述第一傳導部件以及所述第二傳導部件兩方都能夠與所述組件接觸。2.根據權利要求1所述的加壓單元，其特征在于：其中，所述間隔調整構造具有可在所述非加壓時延伸，并且在所述加壓時收縮的彈性部件。3.根據權利要求2所述的加壓單元，其特征在于：...

【專利技術屬性】
技術研發人員：松林良，
申請(專利權)人：新電元工業株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP