導電殼體及其制造方法和包括導電殼體的電子裝置制造方法及圖紙

公開了一種導電殼體及其制造方法以及包括該導電殼體的電子裝置。所述導電殼體包括：第一導電部和第二導電部；微縫帶區域，位于第一導電部和第二導電部之間；其中，導電殼體具有相對平坦的中間部分和圍繞中間部分設置并相對于中間部分凸出的邊緣部分，所述微縫帶區域的端部延伸至所述邊緣部分，所述導電殼體包括設置在微縫帶區域的端部的強度增強結構。

Conductive shell, method of manufacturing the same, and electronic device including the same

The invention discloses a conductive shell and a manufacturing method thereof, and an electronic device comprising the same. The conductive housing includes the first and the second conductive parts; micro fracture zone, located between the first and the second conductive parts; wherein, the conductive shell is relatively flat around the middle part and the middle part of the set and the middle part relative to the edge portion protruding, the slit end zone extends to the the edge part of the conductive shell arranged in the slit end zone of the strength of the reinforced structure.

【技術實現步驟摘要】

本申請涉及電子設備
，更具體地講，涉及一種具有強度加強結構的導電殼體及其制造方法，以及包括該導電殼體的電子裝置。
技術介紹
隨著科學技術的發展以及電子產品種類的多樣化，消費者對電子設備(尤其是便攜式通信設備)的外觀要求越來越高。為了提高電子設備的外觀美感，越來越多的電子設備的殼體上的天線結構從縫隙形式被改進為微縫形式。圖1示出了根據現有技術的電子設備的導電殼體上的微縫形式的天線結構的示例。如圖1所示，在電子設備的導電殼體的預定區域中設置有微縫帶1，電子設備的導電殼體被微縫帶1分成至少兩個導電部分2和3。微縫帶1包括通過切割導電殼體的預定區域而形成的多條微縫，非導電材料填充在多條微縫中。此外，微縫帶1還包括電連接兩個導電部分2和3的連接部4。電子設備在使用過程中不可避免地會發生跌落、磕碰等情況，通常，導電殼體的邊緣部更容易成為受力點。在殼體上形成有微縫帶的情況下，由于微縫帶處，尤其是微縫帶貫穿的邊緣部分的強度減小，因此在跌落過程中很可能會導致殼體在微縫帶分節部開裂，從而降低電子裝置的耐用性。
技術實現思路
本公開的一個目的在于提供一種能夠提高導電殼體的強度的導電殼體及其制造方法以及包括該導電殼體的電子裝置。根據本專利技術的一方面，提供了一種導電殼體，所述導電殼體包括：第一導電部和第二導電部；微縫帶區域，位于第一導電部和第二導電部之間；其中，導電殼體具有相對平坦的中間部分和圍繞中間部分設置并相對于中間部分凸出的邊緣部分，所述微縫帶區域的端部延伸至所述邊緣部分，所述導電殼體包括設置在微縫帶區域的端部的強度增強結構。根據本專利技術的一方面，所述強度增強結構為在微縫帶區域的端部從所述邊緣部分向導電殼體的內側一體延伸的第一凸臺。根據本專利技術的一方面，在所述第一凸臺的內側與所述微縫帶區域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內表面的方向形成有切斷孔。根據本專利技術的一方面，所述強度增強結構包括在微縫帶區域的端部從所述邊緣部分向導電殼體的內側一體延伸的第一凸臺、在微縫帶區域的兩側從所述邊緣部分向著導電殼體的內側延伸的第二凸臺和第三凸臺，從而所述第一凸臺、第二凸臺和第三凸臺在微縫帶區域的端部形成U形加強部，并在U形加強部的內側形成U形填充槽。根據本專利技術的一方面，在所述第一凸臺的內側與所述微縫帶區域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內表面的方向形成有切斷孔。根據本專利技術的一方面，所述切斷孔向著導電殼體內側具有橫向開口。根據本專利技術的一方面，所述切斷孔具有不規則的側表面。根據本專利技術的一方面，所述切斷孔的橫向開口的寬度小于所述切斷孔的直徑。根據本專利技術的一方面，所述切斷孔為多個，相鄰切斷孔之間的導電材料的厚度至少為0.2mm。根據本專利技術的一方面，所述U形加強部還包括至少一個橫向切割槽，通過沿平行于導電殼體的內表面的方向至少切割第二凸臺、第三凸臺而形成，所述橫向切割槽與所述U形填充槽連通。根據本專利技術的一方面，所述橫向切割槽在垂直于導電殼體的中間部分的方向上的深度至少為0.8mm。根據本專利技術的一方面，通過形成橫向切割槽而在U形加強部中形成的導電材料平臺的厚度至少為0.4mm。根據本專利技術的一方面，形成至少兩個橫向切割槽。根據本專利技術的一方面，所述U形加強部還包括至少一個拉膠孔，沿導電殼體的厚度方向形成第二凸臺和第三凸臺中的至少一個上。根據本專利技術的一方面，所述拉膠孔與U形填充槽連通。根據本專利技術的一方面，拉膠孔的邊緣距離U形填充槽的側表面的最小距離為0.4mm-0.5mm。根據本專利技術的一方面，拉膠孔的直徑為1.2mm-1.5mm。根據本專利技術的一方面，在第二凸臺和第三凸臺的每一個上形成多個拉膠孔，彼此相鄰的拉膠孔的邊緣之間的最小距離為0.4mm-0.5mm。根據本專利技術的一方面，所述導電殼體還包括填充在強度增強結構中的非導電填充材料。根據本專利技術的另一方面，提供了一種電子裝置，包括前面所述的導電殼體。根據本專利技術的另一方面，提供了一種導電殼體的制造方法，所述方法包括：提供導電殼體，所述導電殼體包括第一導電部、第二導電部以及將第一導電部和第二導電部分隔開的微縫帶區域，導電殼體具有相對平坦的中間部分以及圍繞中間部分設置并相對中間部分凸出的邊緣部分，所述微縫帶區域的端部延伸至所述邊緣部分，在所述微縫帶區域的端部設置有強度增強結構。根據本專利技術的另一方面，所述強度增強結構為在所述微縫帶區域的端部從所述邊緣部分向導電殼體的內側一體延伸的第一凸臺，所述方法還包括：所述第一凸臺的內側與所述微縫帶區域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內表面的方向形成切斷孔。根據本專利技術的另一方面，所述強度增強結構包括在所述微縫帶區域的端部從所述邊緣部分向導電殼體的內側一體延伸的第一凸臺、在微縫帶區域的兩側從所述邊緣部分向著導電殼體的內側延伸的第二凸臺和第三凸臺，從而所述第一凸臺、第二凸臺和第三凸臺在微縫帶區域的端部形成U形加強部，并在U形加強部的內側形成U形填充槽。根據本專利技術的另一方面，所述方法還包括：在所述第一凸臺的內側與所述微縫帶區域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內表面的方向形成切斷孔。根據本專利技術的另一方面，所述的方法還包括：沿平行于導電殼體的內表面的方向至少切割第二凸臺和第三凸臺，以形成橫向切割槽，所述橫向切割槽與所述U形填充槽連通。根據本專利技術的另一方面，所述的方法還包括：沿導電殼體的厚度方向在第二凸臺和第三凸臺中的至少一個上形成拉膠孔。根據本專利技術的另一方面，所述的方法還包括：在U形填充槽內填充非導電材料。附圖說明通過下面結合附圖進行的詳細描述，本申請的上述和其它目的、特點和優點將會變得更加清楚，其中：圖1是示出根據現有技術的導電殼體的示意圖；圖2是示出根據現有技術的導電殼體的內表面的示意圖；圖3是根據本專利技術示例性實施例的具有強度增強結構的導電殼體的內表面的局部放大示意圖；圖4是示出根據本公開的示例性實施例的導電殼體在第一凸臺上形成切斷孔的示意圖；圖5是示出根據本公開的示例性實施例的導電殼體在強度增強結構上形成橫向切割槽的示意圖；圖6是示出根據本公開的示例性實施例的導電殼體在強度增強結構上形成拉膠孔的示意圖；圖7是示出圖6中的U形加強部的俯視圖；圖8是示出根據公開的示例性實施例的導電殼體的制造方法的示意圖。具體實施方式在下文中，將參照附圖描述本公開的示例性實施例。然而，本公開可按照不同的形式舉例說明，并且不應被解釋為限制于在此闡述的特定實施例。更確切地說，提供在此描述的這些實施例，以使本公開將是徹底的和完整的，并且將把本公開的范圍全部傳達給本領域的技術人員。將顯而易見的是，盡管可在此使用術語第一、第二等來描述各種構件、組件、區域、層和/或部分，但是這些構件、組件、區域、層和/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用于將一個構件、組件、區域、層或部分與另一構件、組件、區域、層或部分區分開。因此，在不脫離示例實施例的教導的情況下，以下論述的第一構件、組件、區域、層或部分可被稱為第二構件、組件、區域、層或部分。圖2是示出根據現有技術的導電殼體的內表面的示意圖。圖2中示出的導電殼體1000可以是可拆卸地結合到電子設備的外殼，例如，電子設備的后殼體。電子設備可以是例如手機。導電殼體1000可由導電材料形成，例如，可以由諸如鋁合金、鎂合金、銅合金或其它相似類型本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種導電殼體，所述導電殼體包括：第一導電部和第二導電部；微縫帶區域，位于第一導電部和第二導電部之間；其中，導電殼體具有相對平坦的中間部分和圍繞中間部分設置并相對于中間部分凸出的邊緣部分，所述微縫帶區域的端部延伸至所述邊緣部分，所述導電殼體包括設置在微縫帶區域的端部的強度增強結構。

【技術特征摘要】
1.一種導電殼體，所述導電殼體包括：第一導電部和第二導電部；微縫帶區域，位于第一導電部和第二導電部之間；其中，導電殼體具有相對平坦的中間部分和圍繞中間部分設置并相對于中間部分凸出的邊緣部分，所述微縫帶區域的端部延伸至所述邊緣部分，所述導電殼體包括設置在微縫帶區域的端部的強度增強結構。2.根據權利要求1所述的導電殼體，其中，所述強度增強結構為在微縫帶區域的端部從所述邊緣部分向導電殼體的內側一體延伸的第一凸臺。3.如權利要求2所述的導電殼體，其中，在所述第一凸臺的內側與所述微縫帶區域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內表面的方向形成有切斷孔。4.根據權利要求1所述的導電殼體，其中，所述強度增強結構包括在微縫帶區域的端部從所述邊緣部分向導電殼體的內側一體延伸的第一凸臺、在微縫帶區域的兩側從所述邊緣部分向著導電殼體的內側延伸的第二凸臺和第三凸臺，從而所述第一凸臺、第二凸臺和第三凸臺在微縫帶區域的端部形成U形加強部，并在U形加強部的內側形成U形填充槽。5.根據權利要求4所述的導電殼體，其中，在所述第一凸臺的內側與所述微縫帶區域中的微縫對應的位置上，沿著垂直于導電殼體內表面的方向形成有切斷孔。6.根據權利要求3或5所述的導電殼體，其中，所述切斷孔向著導電殼體內側具有橫向開口。7.根據權利要求6所述的導電殼體，其中，所述切斷孔具有不規則的側表面。8.根據權利要求6所述的導電殼體，其中，所述切斷孔的橫向開口的寬度小于所述切斷孔的直徑。9.根據權利要求3或5所述的導電殼體，其中，所述切斷孔為多個，相鄰切斷孔之間的導電材料的厚度至少為0.2mm。10.根據權利要求4或5所述的導電殼體，其中，所述U形加強部還包括至少一個橫向切割槽，通過沿平行于導電殼體的內表面的方向至少切割第二凸臺、第三凸臺而形成，所述橫向切割槽與所述U形填充槽連通。11.根據權利要求10所述的導電殼體，其中，所述橫向切割槽在垂直于導電殼體的中間部分的方向上的深度至少為0.8mm，和/或通過形成橫向切割槽而在U形加強部中形成的導電材料平臺的厚度至少為0.4mm。12.根據權利要求10所述的導電殼體，其中，形成至少兩個橫向切割槽。13.根據權利要求4、5或10所述的導電殼體，其中，所述U形加強部還包括至少一個拉膠孔，沿導電殼體的厚度方向形成第二凸臺和第三凸臺中的至...

【專利技術屬性】
技術研發人員：梁源標，張巾，
申請(專利權)人：廣州三星通信技術研究有限公司，三星電子株式會社，
類型：發明
國別省市：廣東;44