一種耐高溫導電銀膠制造技術

本發明專利技術公開了一種耐高溫導電銀膠，按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂80～90份、活性稀釋單體50～60份、導電填料22～35份、光引發劑5～8份、耐磨劑15～25份、流平劑10～15份、消泡劑10～15份、增稠劑10～15份和光穩定劑8～12份。本發明專利技術提供的一種耐高溫導電銀膠，與市售產品相比，本發明專利技術的耐高溫導電銀膠固化時間短，體積電阻率低，粘結強度高，耐磨性能好。將樣品置于300～400℃的高溫下觀察，樣品表面無變化，具有耐受高溫的特性。在?40℃～200℃下，冷熱沖擊300次后，樣品體積電阻率和粘結強度基本無變化。在經高溫、高濕老化后，樣品體積電阻率和粘結強度也基本沒有變化。

High temperature resistant conductive silver glue

The invention discloses a high temperature conductive silver glue, according to weight, which comprises the following components: the main resin prepared from 80 to 90, active diluent monomer 50 ~ 60, 22 ~ 35 conductive filler and photo initiator 5 ~ 8, 15 ~ 25, wear-resisting agent flow leveling agent 10 - 15, defoaming agent 10 ~ 15, 10 ~ 15 thickening agent and light stabilizer 8 ~ 12. The invention provides a high temperature resistant conductive silver adhesive, which has the advantages of short curing time, low volume resistivity, high bonding strength and good abrasion resistance. The samples were observed at high temperature of 300 to 400 DEG C, and the surface of the sample was not changed. In 40 to 200 Deg. C, thermal shock after 300 times, no change in sample volume resistivity and basic bond strength. After high temperature and high humidity aging, the volume resistivity and bond strength of the samples were not changed.

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種耐高溫導電銀膠，具體屬于導電膠

技術介紹
在傳統的電子產品連接工藝中，主要采用有鉛釬料。隨著人們對鉛毒害性認識的深入以及人們對環境保護和自身健康方面的日益關注，有鉛釬料已經逐漸被無鉛釬料所替代，但是無鉛釬料也存在釬料可焊性更差、焊接溫度更高等業界無法克服的技術難題。隨著膠粘劑技術的不斷發展，連接溫度低、連接可靠性高和環保性好的導電膠越來越受到人們的重視，有望成為電子產品連接行業的新一代主流產品。導電膠是一種固化或干燥后具有一定導電性能的膠黏劑，它通常以基體樹脂和導電填料即導電粒子為主要組成成分，通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。由于導電膠的基體樹脂是一種膠黏劑，可以選擇適宜的固化溫度進行粘接，同時，由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發展，而導電膠可以制成漿料，實現很高的線分辨率。而且導電膠工藝簡單，易于操作，可提高生產效率，所以導電膠是替代鉛錫焊接，實現導電連接的理想選擇。常用導電膠為導電銀膠，然而現有導電銀膠在部分高溫環境下使用時導電性能不穩定，因此，研究一種可以耐高溫的導電銀膠顯得尤為必要。
技術實現思路
為解決現有技術的不足，本專利技術的目的在于提供一種耐高溫導電銀膠，具有良好的導電性和耐受高溫性能。為了實現上述目標，本專利技術采用如下的技術方案：一種耐高溫導電銀膠，按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂80～90份、活性稀釋單體50～60份、導電填料22～35份、光引發劑5～8份、耐磨劑15～25份、流平劑10～15份、消泡劑10～15份、增韌劑10～15份和光穩定劑8～12份。進一步地，前述耐高溫導電銀膠，按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂85～90份、活性稀釋單體55～60份、導電填料22～30份、光引發劑5～8份、耐磨劑15～20份、流平劑12～15份、消泡劑10～13份、增韌劑10～13份和光穩定劑8～10份。優選地，前述耐高溫導電銀膠，按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂86份、活性稀釋單體58份、導電填料25份、光引發劑6份、耐磨劑18份、流平劑14份、消泡劑12份、增韌劑11份和光穩定劑9份。前述耐高溫導電銀膠中，主體樹脂為質量比為2～3︰3～5︰1的酚醛樹脂、聚氨酯樹脂和丙烯酸樹脂。前述耐高溫導電銀膠中，活性稀釋單體為新戊二醇二縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、間苯二酚二縮水甘油醚或丙烯酸乙酯中的一種或兩種。前述耐高溫導電銀膠中，導電填料為按照質量比為1︰2的銀納米線和納米銀粉，所述銀納米線的直徑為65nm～80nm，長度為40μm～50μm；所述納米銀粉的粒徑為40nm～50nm。前述耐高溫導電銀膠中，光引發劑為安息香異丙醚；所述光穩定劑為2-甲基-2-亞硝基甲烷或苯基-N-叔丁基硝酮。前述耐高溫導電銀膠中，耐磨劑為納米二氧化硅；所述流平劑為磷酸酯改性丙烯酸流平劑。前述耐高溫導電銀膠中，消泡劑為聚氧丙烯甘油醚或聚氧丙烯；所述增韌劑為端氨基液體丁腈橡膠或液體聚氨酯。本專利技術的有益之處在于：本專利技術提供的一種耐高溫導電銀膠，與市售產品相比，本專利技術的耐高溫導電銀膠固化時間短，體積電阻率低，粘結強度高，耐磨性能好。將樣品置于300～400℃的高溫下觀察，樣品表面無變化，具有耐受高溫的特性。在-40℃～200℃下，冷熱沖擊300次后，樣品體積電阻率和粘結強度基本無變化。在經高溫、高濕老化后，樣品體積電阻率和粘結強度也基本沒有變化，表明本專利技術產品具有良好的耐候性，可適用于不同的工作環境中使用。本專利技術中導電填料采用銀納米線和納米銀粉在特定比例下的混合物，在保證產品體積電阻率低和粘結強度高的同時，有效節約生產成本。具體實施方式以下結合具體實施例對本專利技術作進一步的介紹。實施例1一種耐高溫導電銀膠，按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂80份、活性稀釋單體50份、導電填料22份、光引發劑5份、耐磨劑15份、流平劑10份、消泡劑15份、增韌劑10份和光穩定劑8份。主體樹脂為質量比為2︰3︰1的酚醛樹脂、聚氨酯樹脂和丙烯酸樹脂。活性稀釋單體為新戊二醇二縮水甘油醚。導電填料為按照質量比為1︰2的銀納米線和納米銀粉，所述銀納米線的直徑為65nm，長度為40μm；所述納米銀粉的粒徑為50nm。光引發劑為安息香異丙醚；所述光穩定劑為2-甲基-2-亞硝基甲烷。耐磨劑為納米二氧化硅；所述流平劑為磷酸酯改性丙烯酸流平劑。消泡劑為聚氧丙烯甘油醚；所述增韌劑為端氨基液體丁腈橡膠。實施例2一種耐高溫導電銀膠，按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂90份、活性稀釋單體60份、導電填料35份、光引發劑8份、耐磨劑25份、流平劑15份、消泡劑10份、增韌劑15份和光穩定劑12份。主體樹脂為質量比為3︰5︰1的酚醛樹脂、聚氨酯樹脂和丙烯酸樹脂。活性稀釋單體為烯丙基縮水甘油醚。導電填料為按照質量比為1︰2的銀納米線和納米銀粉，所述銀納米線的直徑為80nm，長度為50μm；所述納米銀粉的粒徑為40nm。光引發劑為安息香異丙醚；所述光穩定劑為苯基-N-叔丁基硝酮。耐磨劑為納米二氧化硅；所述流平劑為磷酸酯改性丙烯酸流平劑。消泡劑為聚氧丙烯；所述增韌劑為液體聚氨酯。實施例3一種耐高溫導電銀膠，按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂86份、活性稀釋單體58份、導電填料25份、光引發劑6份、耐磨劑18份、流平劑14份、消泡劑12份、增韌劑11份和光穩定劑9份。主體樹脂為質量比為2.5︰4︰1的酚醛樹脂、聚氨酯樹脂和丙烯酸樹脂。活性稀釋單體為間苯二酚二縮水甘油醚。導電填料為按照質量比為1︰2的銀納米線和納米銀粉，所述銀納米線的直徑為70nm，長度為45μm；所述納米銀粉的粒徑為45nm。光引發劑為安息香異丙醚；所述光穩定劑為2-甲基-2-亞硝基甲烷。耐磨劑為納米二氧化硅；所述流平劑為磷酸酯改性丙烯酸流平劑。消泡劑為聚氧丙烯甘油醚；所述增韌劑為端氨基液體丁腈橡膠。實施例4一種耐高溫導電銀膠，按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂85份、活性稀釋單體55份、導電填料30份、光引發劑7份、耐磨劑20份、流平劑12份、消泡劑13份、增韌劑13份和光穩定劑10份。主體樹脂為質量比為2︰3.5︰1的酚醛樹脂、聚氨酯樹脂和丙烯酸樹脂。活性稀釋單體為丙烯酸乙酯。導電填料為按照質量比為1︰2的銀納米線和納米銀粉，所述銀納米線的直徑為65nm～68nm，長度為40μm～42μm；所述納米銀粉的粒徑為42nm。光引發劑為安息香異丙醚；所述光穩定劑為苯基-N-叔丁基硝酮。耐磨劑為納米二氧化硅；所述流平劑為磷酸酯改性丙烯酸流平劑。消泡劑為聚氧丙烯；所述增韌劑為液體聚氨酯。實施例5一種耐高溫導電銀膠，按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂85～90份、活性稀釋單體56份、導電填料23份、光引發劑6份、耐磨劑16份、流平劑13份、消泡劑11份、增韌劑12份和光穩定劑9份。主體樹脂為質量比為2.8︰4.5︰1的酚醛樹脂、聚氨酯樹脂和丙烯酸樹脂。活性稀釋單體為新戊二醇二縮水甘油醚和烯丙基縮水甘油醚。導電填料為按照質量比為1︰2的銀納米線和納米銀粉，所述銀納米線的直徑為75nm，長度為48μm；所述納米銀粉的粒徑為48nm。光引發劑為安息香異丙醚；所述光穩本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種耐高溫導電銀膠，其特征在于：按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂80～90份、活性稀釋單體50～60份、導電填料22～35份、光引發劑5～8份、耐磨劑15～25份、流平劑10～15份、消泡劑10～15份、增韌劑10～15份和光穩定劑8～12份。

【技術特征摘要】
1.一種耐高溫導電銀膠，其特征在于：按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂80～90份、活性稀釋單體50～60份、導電填料22～35份、光引發劑5～8份、耐磨劑15～25份、流平劑10～15份、消泡劑10～15份、增韌劑10～15份和光穩定劑8～12份。2.根據權利要求1所述的耐高溫導電銀膠，其特征在于：按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂85～90份、活性稀釋單體55～60份、導電填料22～30份、光引發劑5～8份、耐磨劑15～20份、流平劑12～15份、消泡劑10～13份、增韌劑10～13份和光穩定劑8～10份。3.根據權利要求2所述的耐高溫導電銀膠，其特征在于：按照重量份數計，由以下組分制得：主體樹脂86份、活性稀釋單體58份、導電填料25份、光引發劑6份、耐磨劑18份、流平劑14份、消泡劑12份、增韌劑11份和光穩定劑9份。4.根據權利要求1～3任一項所述的耐高溫導電銀膠，其特征在于：所述主體樹脂為質量比為2～3︰3～5︰...

【專利技術屬性】
技術研發人員：高慧俐，涂銘旌，
申請(專利權)人：成都科愿慧希科技有限公司，
類型：發明
國別省市：四川;51