一種垂直連續電鍍填孔線制造技術

本發明專利技術提供了一種用于PCB板加工的垂直連續電鍍填孔線，包括并列設置的若干條分線，其特征在于：每條分線均包括依次連接的送料機構、前處理裝置、前移載裝置、電鍍預處理裝置、若干級電鍍銅缸、后移載裝置、后處理裝置和退鍍裝置，且送料機構的入料端與自動上板裝置連接，自動上板裝置的入料端設有上板傳送帶，后處理裝置的出料端依次連接有中心定位機、轉角機、水平干板機和自動收板機。本發明專利技術所提供的垂直連續電鍍填孔線，使位于高密度線路板盲孔、埋孔等填孔部位的鍍層厚度均勻性、深鍍能力、灌孔能力及結合力好，且外形美觀，孔壁鍍層與板面鍍層厚度一致性好，操作、保養、維修更方便，結構緊湊，占用空間少，產生廢氣少，更環保。

Vertical continuous electroplating hole filling line

The invention provides a hole filling line for vertical continuous plating PCB processing board, including a plurality of lines arranged in parallel, which is characterized in that each line are orderly comprises a feeding mechanism, a pre treating device, loading device, forward electroplating pretreatment device, several levels of copper cylinder, after shifting device and postprocessing device and a stripping device, feeding and feeding mechanism is connected with the automatic plate device, automatic feeding end plate device with a plate on the conveyor belt, postprocessing device of the discharge end is sequentially connected with a central positioning machine, angle machine, dry machine and automatic level receiving machine. The invention provides a vertical continuous plating hole filling line, coating thickness which are located in the high density circuit board blind hole, buried hole filled hole uniformity, deep plating ability, hole filling ability and good adhesion, beautiful appearance and good hole wall coating and surface coating thickness, operation and maintenance more convenient, compact structure, less occupied space, less gas, more environmentally friendly.

【技術實現步驟摘要】
一種垂直連續電鍍填孔線
本專利技術涉及線路板的電鍍技術，尤其是一種應用于高密度線路板/積層多層板的垂直連續電鍍填孔線。
技術介紹
在高密度互連板的電鍍中，為實現高密度化的要求，隨著板的層數不斷增加，孔的不斷縮小，孔的厚徑比也在增大。目前，這些微孔已經普遍小于0.15mm，乃至小于30~50μm，對于這樣微小且高厚徑比的孔中進行電鍍，與常規印制電路板的孔電鍍有較大的區別。當不通孔的孔深度深或厚徑比大時，如采用水平式電鍍，位于高密度互連板下表面的不通孔因難于趕走孔內氣體，鍍液很難進入孔內，因此現有水平式電鍍技術存在的問題為：填孔外觀不均勻、細致，有麻點和針孔，鍍層厚度不均勻，孔壁鍍層的厚度與板面鍍層厚度相差太大，并產生鍍層與基體結合不牢固等不良現象。
技術實現思路
針對現有技術存在的問題，本專利技術提供一種垂直連續電鍍填孔線，其應用于高密度互連板（HDI）/積層多層板(BUM)的填孔電鍍中，具有良好的電鍍分布、灌孔和填孔能力，并能獲得穩定的電鍍質量。本專利技術的技術方案為：一種垂直連續電鍍填孔線，包括并列設置的若干條分線，其特征在于：每條分線均包括依次連接的送料機構、前處理裝置、前移載裝置、電鍍預處理裝置、若干級電鍍銅缸、后移載裝置、后處理裝置和退鍍裝置。所述的前處理裝置包括入料機構、除油機構和分級前處理機構，所述的入料機構包括導柱A和導軌A，所述的導軌A由動力機構驅動能在導柱A上進行升降，除油機構包括導柱B、導軌B、撥塊安裝架組件一，所述的導軌B下方設有除油槽，撥塊安裝架組件一安裝在導柱B上，在撥塊安裝架組件一中，撥塊安裝架一能在推移馬達驅動下橫向運動，撥塊安裝架一上等間距地鉸接有若干個撥塊，分級前處理機構包括前處理支撐架、立柱、導軌C、撥塊安裝架組件二，所述的導軌C下方自右向左依次設置有若干級處理槽，導軌C由動力機構驅動能沿立柱上下升降，撥塊安裝架組件二安裝在立柱上且結構與撥塊安裝架組件一相同。所述的分級前處理機構中，立柱分為立柱一和立柱二，立柱一上安裝有滑架組件一，立柱二上安裝有滑架組件二，滑架組件一和滑架組件二之間固定有吊臂，前處理支撐架上安裝有升降馬達和鏈輪，吊臂上安裝有鏈輪和導軌C，鏈條穿過各個鏈輪并由升降馬達驅動而實現吊臂及導軌C的上下運動。所述的滑架組件一包括貼緊在立柱一的側面的兩個導輪和一個壓輪，每個導輪內均安裝有導輪軸，導輪軸一端鎖緊在吊臂一端的吊臂側板上，壓輪通過壓輪軸安裝在U型壓輪座上，U型壓輪座固定在吊臂側板上；所述的滑架組件二包括四塊滑架側板和貼緊在立柱二各側面的四個導輪，每個導輪內均安裝有導輪軸，導輪軸兩端固定在對應的滑架側板上。所述的前移載裝置包括移載支撐架、移載導軌和若干個移載機構，所述的移載導軌位于移載支撐架上，移載機構包括基座、安裝在基座上的導柱D、驅動基座和導柱D沿移載導軌運動的橫移電機、安裝在導柱D上的臺車和導軌D、驅動臺車和導軌D上下運動的升降電機，所述的臺車包括臺座、導輪和提升滑槽，導輪貼緊在導柱D的一側面，導輪內安裝有導輪軸，導輪軸兩端鎖緊在臺座上，導柱D另一側面設有導柱滑軌，提升滑槽固定在臺座內側且與導柱滑軌活動配合，臺座外側安裝有提升吊臂。所述的電鍍預處理裝置包括分級預處理機構，分級預處理機構包括預處理支撐架、導柱E、導軌E、撥塊安裝架組件三，所述的導軌E下方自左向右依次設置有若干級處理槽，導軌E由動力機構驅動能沿導柱E上下升降，撥塊安裝架組件三安裝在導柱E上，在撥塊安裝架組件三中，撥塊安裝架三上設有撥塊并由推移馬達驅動橫向運動。所述的分線中，各級電鍍銅缸上方均安裝有電鍍銅缸送板裝置，電鍍銅缸送板裝置包括傳送支撐架和安裝在傳送支撐架上的帶電導軌、動力機構、輸送鏈輪、輸送鏈條，所述的動力機構驅動輸送鏈條使得掛具沿輸送鏈條和帶電導軌進行同步傳送，各級電鍍銅缸上均設有噴流機構和整流機構，整流機構包括整流機和與整流機連接的陽極組件，整流機與帶電導軌連接并使得帶電導軌上的掛具導電，噴流機構包括噴管和設置在噴管上的混流噴咀，噴流機構通過噴流管路與外部的電鍍銅缸主槽和電鍍銅缸副槽連通，電鍍銅缸主槽上設有銅粉添加機，噴流管路上設置有過濾器和循環泵，在電鍍銅缸進料端和出料端的傳送支撐架上設有入料撥塊安裝架組件和出料撥塊安裝架組件。所述的電鍍銅缸送板裝置中，動力機構包括主傳送馬達、驅動鏈條、驅動鏈輪和傳動軸，主傳送馬達固定在傳送支撐架上，主傳送馬達通過驅動鏈條帶動下方的驅動鏈輪旋轉，驅動鏈輪與傳動軸固定連接，傳動軸一端通過軸承安裝在傳送支撐架側部的軸承座上，傳動軸另一端與輸送鏈輪固定連接，主傳送馬達施加動力給輸送鏈輪，再由輸送鏈輪帶動輸送鏈條及掛具進行運動，同時輸送鏈條的出料處還配置有掛具防跳感應器和掛具到位感應器。所述的后移載裝置設置在各級電鍍銅缸的出料端，結構與前移載裝置相同；所述的后處理裝置包括分級后處理機構，分級后處理機構包括后處理支撐架、后立柱、后導軌和后撥塊安裝架組件，所述的后導軌下方自右向左依次設置有若干級處理槽，后導軌由動力機構驅動能沿后立柱上下升降，后撥塊安裝架組件安裝在后立柱上且結構與各個撥塊安裝架組件相同；所述的退鍍裝置包括退鍍支撐架、退鍍導柱、退鍍導軌和退鍍撥塊安裝架組件，退鍍導軌下方自右向左設有若干級處理槽，退鍍撥塊安裝架組件安裝退鍍導柱上且在結構和作用與前述的各個撥塊安裝架組件相同；所述的自動上板裝置包括上板支撐架和若干套上板機構，每套上板機構執行一條分線的上板動作，所述的上板機構包括橫移電動缸、升降電動缸、翻轉氣缸和吸盤，所述的橫移電動缸安裝在上板支撐架上，橫移電動缸內側通過橫移缸板安裝有升降電動缸，升降電動缸上通過升降缸板安裝有翻轉氣缸和緩沖器，翻轉氣缸和緩沖器均與吸盤臂轉動碼連接，吸盤臂轉動碼上安裝有用于吸附線路板的吸盤。所述的送料機構包括送料支柱、送料導軌、自動定位氣缸、開夾氣缸、開夾件和折板支撐氣缸，所述的送料支柱上安裝有送料導軌、開夾氣缸、折板支撐氣缸且上部通過自動定位氣缸碼安裝有自動定位氣缸，送料導軌上活動設置有掛具，送料導軌下方設有開夾件，開夾件呈F形且中部鉸接在送料支柱上，開夾件的后端與開夾氣缸的氣缸桿頂部鉸接，開夾氣缸通過氣缸桿的伸縮使開夾件前端能打開或關閉掛具底部的夾子，自動定位氣缸能伸出氣缸板并與掛具前部貼緊，折板支撐氣缸能伸出折板并與掛具后部抵合，送料導軌下方還設有輔助定位件，所述的送料支柱上還安裝有由推移馬達驅動能左右運動的送料撥塊安裝架。所述的分線中，送料機構的入料端與自動上板裝置連接，自動上板裝置的入料端設有上板傳送帶，后處理裝置的出料端依次連接有中心定位機、轉角機、水平干板機和自動收板機。本專利技術的有益效果為：本專利技術所提供的垂直連續電鍍填孔線，使位于高密度線路板盲孔、埋孔等填孔部位的鍍層厚度均勻性、深鍍能力、灌孔能力及結合力好，且外形美觀，孔壁鍍層與板面鍍層厚度一致性好，操作、保養、維修更方便，結構緊湊，占用空間少，產生廢氣少，更環保。附圖說明圖1為本專利技術的俯視圖；圖2為本專利技術的主視圖；圖3為本專利技術的主視局部放大圖；圖4為本專利技術電鍍預處理裝置及電鍍銅缸部分的截面圖；圖5為本專利技術前處理裝置的主視圖；圖6為本專利技術前處理裝置的截面圖；圖7為本專利技術前處理升降機構的放大圖；圖8為本專利技術前處理升降機構的俯視圖；圖9為本專利技術前處理本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種垂直連續電鍍填孔線，包括并列設置的若干條分線，其特征在于：每條分線均包括依次連接的送料機構、前處理裝置、前移載裝置、電鍍預處理裝置、若干級電鍍銅缸、后移載裝置、后處理裝置和退鍍裝置。

【技術特征摘要】
1.一種垂直連續電鍍填孔線，包括并列設置的若干條分線，其特征在于：每條分線均包括依次連接的送料機構、前處理裝置、前移載裝置、電鍍預處理裝置、若干級電鍍銅缸、后移載裝置、后處理裝置和退鍍裝置。2.根據權利要求1所述的垂直連續電鍍填孔線，其特征在于：所述的前處理裝置包括入料機構、除油機構和分級前處理機構，所述的入料機構包括導柱A和導軌A，所述的導軌A由動力機構驅動能在導柱A上進行升降，除油機構包括導柱B、導軌B、撥塊安裝架組件一，所述的導軌B下方設有除油槽，分級前處理機構包括前處理支撐架、立柱、導軌C、撥塊安裝架組件二，所述的導軌C下方自右向左依次設置有若干級處理槽，導軌C由動力機構驅動能沿立柱上下升降。3.根據權利要求2所述的垂直連續電鍍填孔線，其特征在于：所述的分級前處理機構中，立柱分為立柱一和立柱二，立柱一上安裝有滑架組件一，立柱二上安裝有滑架組件二，滑架組件一和滑架組件二之間固定有吊臂，前處理支撐架上安裝有升降馬達和鏈輪，吊臂上安裝有鏈輪和導軌C，鏈條穿過各個鏈輪并由升降馬達驅動而實現吊臂及導軌C的上下運動。4.根據權利要求1所述的垂直連續電鍍填孔線，其特征在于：所述的前移載裝置包括移載支撐架、移載導軌和若干個移載機構，所述的移載導軌位于移載支撐架上，移載機構包括基座、安裝在基座上的導柱D、驅動基座和導柱D沿移載導軌運動的橫移電機、安裝在導柱D上的臺車和導軌D、驅動臺車和導軌D上下運動的升降電機。5.根據權利要求1所述的垂直連續電鍍填孔線，其特征在于：所述的電鍍預處理裝置包括分級預處理機構，分級預處理機構包括預處理支撐架、導柱E、導軌E、撥塊安裝架組件三，所述的導軌E下方自左向右依次設置有若干級處理槽，導軌E由動力機構驅動能沿導柱E上下升降。6.根據權利要求1所述的垂直連續電鍍填孔線，其特征在于：所述的分線中，各級電鍍銅缸上方均安裝有電鍍銅缸送板裝置，電鍍銅缸送板裝置包括傳送支撐架和安裝在傳送支撐架上的帶電導軌、動力機構、輸送鏈輪、輸送鏈條，所述的動力機構驅動輸送鏈條使得掛具沿輸送鏈條和帶電導軌進行同步傳送，各級電鍍銅缸上均設有噴流機構和整流機構，整流機構包括整流機和與整流機連接的陽極組件，整流機與帶電導軌連接并使得帶電導軌上的掛具導電，噴流機構包括噴管和設置在噴管上的混流噴咀，噴流機構通過噴流管路與外部的電鍍銅缸主槽和電鍍銅缸副槽連通，電鍍銅缸主槽上設有銅粉添加機，噴流管路上...

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄧志堅，彭云，韋萬禮，
申請(專利權)人：東莞市希銳自動化科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44