集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構和方法技術

本發明專利技術涉及一種集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構和方法，通過本發明專利技術，包括測試基板、射頻接頭，測試基板正面中部為若干組測試插孔，每組測試插孔包括1個接地插孔對和分置于接地插孔對上下兩側的若干個信號插孔對，對應于集成封裝多信道聲表面波濾波器組的各個電極插腳對，各個插孔對的左、右插孔沿上下方向呈左、右兩列排布，各組測試插孔沿左右方向相間排布，且從左到右依次向上錯開一個孔位，測試插孔兩側為連接測試插孔和射頻接頭的金屬膜信號導線，測試基板背面為金屬膜接地面。測試時，通過對待測器件的插取、平移、旋轉等一系列操作，完成對集成封裝多信道聲表面波濾波器組各個濾波信道的直接測試，測試結構緊湊，測試操作方便。

Test structure and method for integrated package multi-channel surface acoustic wave filter bank

The test structure and method of the present invention relates to an integrated package of multi channel surface acoustic wave filter, the invention includes a test substrate, RF connector, the front middle test substrate into a plurality of groups of test jack, each test jack comprises 1 grounding and grounding of Jack in jack on the upper and lower sides of the plurality of signal jack of all, electrode pins corresponding to the integrated package of multi channel surface acoustic wave filter for each group, Jack on the left and right Jack along the upper and lower direction in the left and right two columns, each test socket in the left and right direction and layout, and from left to right to stagger a hole position testing jack on both sides of the connection test jack and a metal film RF signal wire joint test, the back of the substrate is a metal film ground. During the test, inserting, translation and rotation operations through a series of measuring devices to treat the complete direct testing of integrated package of multi channel surface acoustic wave filter group each filter channel test, compact structure, convenient operation and test.

【技術實現步驟摘要】
集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構和方法
本專利技術涉及一種集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構和方法，屬于微電子器件測試

技術介紹
聲表面波濾波器組由多個聲表面波濾波器組成，配以高頻開關選通和阻抗匹配電路，可以實現信號的一路或多路輸入、多路或一路輸出，輸出信號按頻率分路，廣泛應用于頻率合成、信號識別等軍用或民用無線通訊領域。集成封裝聲表面波濾波器組由制作在單一壓電基片上的對應于不同信道的若干個聲表面波濾波器組成，并封裝在單一封裝體內。常規的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的封裝體為一金屬基座和與之相配套的金屬封帽。金屬基座的外側制作有若干個電極插腳對，其中居中的一個電極插腳對為接地插腳，兩側的若干個電極插腳對均為信號插腳。每個信號插腳對對應于集成封裝多信道聲表面波濾波器組的一個信道，其兩個信號插腳分別為輸入信號電極插腳和輸出信號電極插腳。金屬基座的內側制作有與電極插腳對應的壓焊凸臺，用于鍵合引線使之與粘接在基座上的多信道聲表面波濾波器組芯片的電極對應相連。現有技術和應用中的聲表面波濾波器組的測試方法主要是借助于其外配的開關選通電路切換各個濾波信道，逐一進行測量，測量結果往往包含外加電路的影響，且過程繁瑣，操作不便。
技術實現思路
本專利技術的目的在于克服現有技術中的不足，提供了一種專用于集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構和方法。本專利技術的目的是這樣實現的，一種集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構，包括測試基板、射頻接頭，測試基板正面中部制作測試插孔區，測試插孔區兩側分別設有左側金屬膜信號導線、右側金屬膜信號導線，測試基板背面測試插孔周圍制作金屬膜接地面，測試基板兩端制作用于安裝射頻接頭的射頻接頭基座區。在用于集成封裝N信道聲表面波濾波器組的測試結構中，測試插孔區包含N/2組插孔，從左到右依次為第1組插孔、第2組插孔、…、第N/2-1組插孔和第N/2組插孔；每組插孔包含1個接地插孔對和分置于接地插孔對上下兩側的N個信號插孔對，從上到下依次為第1信號插孔對、第2信號插孔對、…、第N/2-1信號插孔對和第N/2信號插孔對、接地插孔對、第N/2+1信號插孔對、第N/2+2信號插孔對、…、第N-1信號插孔對和第N信號插孔對，每個信號插孔對對應于集成封裝N信道聲表面波濾波器組一個信道的信號插腳對；各組插孔中的信號插孔對和接地插孔對的左、右插孔沿上下方向呈左、右兩列排布；各組插孔沿左右方向相間排布，即第2組插孔到第N/2組插孔的左列位于第1組插孔的左、右兩列之間并從左到右依次排列，第1組插孔到第N/2-1組插孔的右列位于第N/2組插孔的左、右兩列之間并從左到右依次排列，而沿上下方向，各組插孔從左到右依次向上錯開一個孔位。測試插孔區左側金屬膜信號導線的右端從右到左依次連接第N/2組插孔左列的第N/2信號插孔、第N/2-1組插孔左列的第N/2-1信號插孔、…、第2組插孔左列的第2信號插孔和第1組插孔左列的第1信號插孔，其左端連接測試基板左端射頻接頭基座區的中心電極插孔；測試插孔區右側金屬膜信號導線的左端從左到右依次連接第1組插孔右列的第1信號插孔、第2組插孔右列的第2信號插孔、…、第N/2-1組插孔右列的第N/2-1信號插孔和第N/2組插孔右列的第N/2信號插孔，其右端連接測試基板右端射頻接頭基座區的中心電極插孔，測試插孔區的接地插孔及射頻接頭的接地插腳及測試基板背面金屬膜接地面電氣相連。射頻接頭安裝在射頻接頭基座區，其內端口中心電極和接地插腳與射頻接頭基座區中心電極插孔和接地插腳插孔對應相接，射頻接頭外端口與外測試系統電氣相接。一種集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試方法，其實施步驟為：將待測集成封裝N信道聲表面波濾波器組插入測試插孔區的第1組插孔，測試該器件的第1濾波信道；將待測器件取出，保持方向不變平移插入第2組插孔，測試該器件的第2濾波信道；…；將待測器件取出，保持方向不變平移插入第N/2-1組插孔，測試該器件的第N/2-1濾波信道；將待測器件取出，保持方向不變平移插入第N/2組插孔，測試該器件的第N/2濾波信道；再將待測器件取出并旋轉180°，重新插入第1組插孔，測試該器件的第N濾波信道；將待測器件取出，保持方向不變平移插入第2組插孔，測試該器件的第N-1濾波信道；…；將待測器件取出，保持方向不變平移插入第N/2-1組插孔，測試該器件第N/2+2濾波信道；將待測器件取出，保持方向不變平移插入第N/2組插孔，測試該器件第N/2+1濾波信道；或者，將待測集成封裝N信道聲表面波濾波器組插入測試插孔區的第1組插孔，測試該器件的第1濾波信道；將待測器件取出并旋轉180°，重新插入第1組插孔，測試該器件的第N濾波信道；將待測器件取出，保持方向不變平移插入第2組插孔，測試該器件的第N-1濾波信道；將待測器件取出并旋轉180°，重新插入第2組插孔，測試該器件的第2濾波信道；…；將待測器件取出，保持方向不變平移插入第N/2-1組插孔，測試該器件的第N/2-1（若N為4的倍數）或者N/2+2（若N非4的倍數）濾波信道；將待測器件取出并旋轉180°，重新插入第N/2-1組插孔，測試該器件的第N/2+2（若N為4的倍數）或者N/2-1（若N非4的倍數）濾波信道；將待測器件取出，保持方向不變平移插入第N/2組插孔，測試該器件的第N/2+1（若N為4的倍數）或者N/2（若N非4的倍數）濾波信道；將待測器件取出并旋轉180°，重新插入第N/2組插孔，測試該器件第N/2（若N為4的倍數）或者N/2+1（若N非4的倍數）濾波信道；所述信道數N＞2，優選為偶數。在用于奇數信道的集成封裝聲表面波濾波器組測試時，比照N+1信道的步驟進行測試，設測試基板測試插孔區中的一組信號插孔對為電氣懸空。優選的，測試基板采用高頻雙面敷銅基板制作；進一步的，測試基板固定在金屬底座上，構成測試架；進一步的，測試基板安裝在封閉的金屬盒內，射頻接頭安裝在金屬盒兩端，并與測試基板上的金屬膜信號導線（包括左側金屬膜信號導線、右側金屬膜信號導線）和金屬膜接地面電氣相連，構成測試盒。與現有技術相比，本專利技術具有以下有益效果：在高頻基板上制作用于測試集成封裝多信道聲表面波濾波器組的若干組測試插孔，對應于集成封裝多信道聲表面波濾波器組的若干組電極插腳對，并通過金屬膜導線、射頻接頭與外測試儀器相連，測試基板上的若干組測試插孔左右交叉及上下錯位設置，通過對待測器件的插取、平移、旋轉等一系列操作，完成對器件各個濾波信道的測試。本專利技術對集成封裝聲表面波濾波器組的各個濾波信道進行直接測量，避免現有測試方法中外加電路對測試結果的影響，并簡化測試過程，整個測試結構緊湊，隔離度高，射頻損耗小。綜上，一種集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構和方法，包括測試基板、射頻接頭，測試基板正面中部為若干組測試插孔，每組測試插孔包括1個接地插孔對和分置于接地插孔對上下兩側的若干個信號插孔對，對應于集成封裝多信道聲表面波濾波器組的各個電極插腳對，各個插孔對的左、右插孔沿上下方向呈左、右兩列排布，各組測試插孔沿左右方向相間排布，且從左到右依次向上錯開一個孔位，測試插孔兩側為連接測試插孔和射頻接頭的金屬膜信號導線，測試基板背面為金屬膜接地面。測試時，通過對待測器件的插取、平移、旋轉等一本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構，其特征是，包括測試基板(1)、射頻接頭(6)；所述測試基板(1)正面中部為測試插孔區（2），測試插孔區（2）兩側分別設有左側金屬膜信號導線（31）、右側金屬膜信號導線（32），測試基板(1)背面測試插孔區（2）周圍為金屬膜接地面（4），測試基板兩端為射頻接頭基座區（5）；所述射頻接頭基座區（5）上設有中心電極插孔（51）和接地插腳插孔（52），射頻接頭（6）安裝在射頻接頭基座區（5）內。

【技術特征摘要】
1.一種集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構，其特征是，包括測試基板(1)、射頻接頭(6)；所述測試基板(1)正面中部為測試插孔區（2），測試插孔區（2）兩側分別設有左側金屬膜信號導線（31）、右側金屬膜信號導線（32），測試基板(1)背面測試插孔區（2）周圍為金屬膜接地面（4），測試基板兩端為射頻接頭基座區（5）；所述射頻接頭基座區（5）上設有中心電極插孔（51）和接地插腳插孔（52），射頻接頭（6）安裝在射頻接頭基座區（5）內。2.根據權利要求1所述的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構，其特征是，所述測試插孔區（2）包括N/2組插孔，其中，N為集成封裝多信道聲表面波濾波器組的信道數，依次為第1組插孔、第2組插孔、…、第N/2-1組插孔和第N/2組插孔；每組插孔包含1個接地插孔對（202）和分置于接地插孔對（202）上下兩側的N個信號插孔對（201），接地插孔對（202）上側從下向上依次為第N/2信號插孔對、第N/2-1信號插孔對、…、第2信號插孔對和第1信號插孔對，接地插孔對（202）下側從上向下依次為第N/2+1信號插孔對、第N/2+2信號插孔對、…、第N-1信號插孔對和第N信號插孔對；各組插孔中信號插孔對（201）和接地插孔對（202）的左、右插孔沿上下方向呈左、右兩列排布；沿左右方向，各組插孔相間排布，即第2組插孔到第N/2組插孔的左列位于第1組插孔的左、右兩列之間并從左到右依次排列，第1組插孔到第N/2-1組插孔的右列位于第N/2組插孔的左、右兩列之間并從左到右依次排列，而沿上下方向，各組插孔從左到右依次向上錯開一個孔位。3.根據權利要求1或2所述的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構，其特征是，所述左側金屬膜信號導線（31）的右端從右到左依次連接第N/2組插孔左列的第N/2信號插孔、第N/2-1組插孔左列的第N/2-1信號插孔、…、第2組插孔左列的第2信號插孔和第1組插孔左列的第1信號插孔，其左端連接測試基板（1）左端射頻接頭基座區（5）的中心電極插孔（51）；所述右側金屬膜信號導線（32）的左端從左到右依次連接第1組插孔右列的第1信號插孔、第2組插孔右列的第2信號插孔、…、第N/2-1組插孔右列的第N/2-1信號插孔和第N/2組插孔右列的第N/2信號插孔，其右端連接測試基板（1）右端射頻接頭基座區（5）的中心電極插孔（51）；測試插孔區的接地插孔對（202）、射頻接頭基座區（5）的接地插腳插孔（52）以及測試基板(1)背面金屬膜接地面（4）電氣相連；射頻接頭（6）安裝在射頻接頭基座區（5），其內端口中心電極（61）和接地插腳（62）與射頻接頭基座區（5）中心電極插孔（51）和接地插腳插孔(52)對應相接，其外端口(63)與外測試系統電氣相連。4.根據權利要求1所述的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構，其特征是，所述左側金屬膜信號導線（31）、右側金屬膜信號導線（32）為銅膜信號導線或金膜信號導線。5.根據權利要求1所述的集成封裝多信道聲表面波濾波器組的測試結構，其特征是，所述金屬膜接地面（4）為銅膜接地面或金膜接地面。6.根據權利要求1-5任意一項...

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙成，陳磊，郭鵬飛，胡經國，
申請(專利權)人：揚州大學，
類型：發明
國別省市：江蘇,32