光纖剝離設(shè)備制造技術(shù)

一種光纖剝離設(shè)備，用于剝離一條光纖的裸露的被覆層的光纖剝離設(shè)備，包括底座和安裝在底座上的熱剝裝置。熱剝裝置包括被構(gòu)造成用于對(duì)裸露的被覆層進(jìn)行加熱的加熱裝置以及切割裝置。切割裝置包括：上刀片和與上刀片相對(duì)的下刀片，上刀片和下刀片協(xié)作，以在徑向方向上至少部分地切割裸露的被覆層；以及間隙調(diào)整裝置，設(shè)置成用于調(diào)節(jié)上刀片和下刀片之間的間隙，以適應(yīng)具有不同直徑的光纖芯。通過利用間隙調(diào)整裝置調(diào)整兩個(gè)刀片之間的間隙，可以切割具有不同直接的光纖的裸露的被覆層，提高了光纖剝離設(shè)備的示意性。

Fiber stripper

An optical fiber peeling device, an optical fiber stripping device for peeling an exposed coating of an optical fiber, comprising a base and a thermal stripper mounted on the base. The thermal stripper includes a heating device configured to heat the exposed coating and a cutting device. The cutting device comprises a blade on the blade and blade and the relative, the upper blade and the lower blade layer so as to cover the collaboration in the radial direction at least partially cut bare; and the gap adjusting device is arranged for adjusting the gap between the upper and lower cutter blades, to meet with different fiber core diameter. By adjusting the clearance between the two blades by a gap adjustment device, an exposed coating with different direct optical fibers can be cut, thereby improving the schematic of the fiber stripper.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
光纖剝離設(shè)備
本專利技術(shù)涉及一種光纖處理設(shè)備，特別是，涉及一種用于剝離光纖的裸露的被覆層的剝離設(shè)備。
技術(shù)介紹
一般地，光纜包括位于中心的光纖芯(也稱為玻璃芯)、位于光纖芯外部的被覆層(cladding)、以及位于最外層的保護(hù)層。在將兩條光纖進(jìn)行接續(xù)之前，需要將光纖接續(xù)端的保護(hù)層和被覆層移除。可以利用光纖切割刀將保護(hù)層沿縱向方向切開并移除。被覆層與光纖芯之間具有很強(qiáng)的附著力，因此，需要首先對(duì)將被移除的被覆層進(jìn)行加熱，之后沿徑向方向至少部分地切斷將被移除的被覆層，最后用力將被加熱的被覆層內(nèi)部的光纖芯拔出。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題和缺陷的至少一個(gè)方面。本專利技術(shù)的一個(gè)目的在于提供一種光纖剝離設(shè)備，可以剝離具有不同直徑的光纖的裸露的被覆層。根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)方面，提供一種光纖剝離設(shè)備，用于剝離一條光纖的裸露的被覆層的光纖剝離設(shè)備，包括底座和安裝在底座上的熱剝裝置。熱剝裝置包括被構(gòu)造成用于對(duì)裸露的被覆層進(jìn)行加熱的加熱裝置以及切割裝置。切割裝置包括：上刀片和與上刀片相對(duì)的下刀片，上刀片和下刀片協(xié)作，以在徑向方向上至少部分地切割裸露的被覆層；以及間隙調(diào)整裝置，設(shè)置成用于調(diào)節(jié)上刀片和下刀片之間的間隙，以適應(yīng)具有不同直徑的光纖芯。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述熱剝裝置還包括：第一主體部，所述加熱裝置安裝在所述第一主體部中，所述下刀片安裝在所述第一主體部的側(cè)部；以及第一蓋體，通過樞軸安裝在所述第一主體部上，所述上刀片安裝在所述第一蓋體的側(cè)部。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述間隙調(diào)整裝置包括：兩對(duì)調(diào)整槽，分別設(shè)置在所述上刀片和下刀片上，兩對(duì)調(diào)整槽中的至少一對(duì)調(diào)整槽在上下方向上延伸；以及兩對(duì)螺栓，被構(gòu)造成分別穿過所述調(diào)整槽將所述上刀片和下刀片安裝在所述第一蓋體和第一主體部上。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，在所述第一主體部和第一蓋體上中的至少一個(gè)上設(shè)有刻度，在所述上刀片和下刀片中的至少一個(gè)上設(shè)有與所述刻度配合的定位標(biāo)記，以確定所述上刀片和下刀片之間的間隙大小，從而切割具有不同直徑的光纖的被覆層。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述熱剝裝置還包括對(duì)齊調(diào)整裝置，被構(gòu)造成用于調(diào)整所述上刀片與所述下刀片對(duì)齊。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述對(duì)齊調(diào)整裝置包括：調(diào)整孔，從所述第一蓋體的上表面延伸到所述樞軸；以及調(diào)整螺栓，擰入所述調(diào)整孔中，通過松動(dòng)所述調(diào)整螺栓，可以調(diào)節(jié)上刀片的刀刃與下刀片的刀刃在高度方向上對(duì)齊。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述第一主體部上設(shè)有在橫向方向上延伸的定位槽，所述光纖的裸露的被覆層布置在所述定位槽中，所述加熱裝置設(shè)置在所述定位槽的下部，所述第一蓋體設(shè)有定位凸起，所述定位凸起結(jié)合到所述定位槽中，以夾持布置在所述定位槽中的所述光纖的裸露的被覆層敷。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述定位槽和加熱裝置之間設(shè)有陶瓷材料制成的導(dǎo)熱墊。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述第一蓋體與所述第一主體部通過磁力吸合在一起。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，還包括固定裝置，在鄰近所述熱剝裝置的切割裝置的一端安裝在底座上，并被構(gòu)造成用于固定具有保護(hù)層的光纖。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述固定裝置包括：第二主體部，所述光纖的具有保護(hù)層的部分布置在所述第二主體部上；以及第二蓋體，可樞軸地安裝在所述第二主體部上，所述第二蓋體與所述第二主體部結(jié)合以固定所述光纖。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述第二蓋體與所述第二主體部通過鎖定裝置結(jié)合。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述鎖定裝置包括：可樞轉(zhuǎn)地安裝在所述第二蓋體上的懸臂，所述懸臂的末端設(shè)有掛鉤；以及設(shè)置在所述第二主體部上的阻擋部，當(dāng)所述第二蓋體與所述第二主體部結(jié)合時(shí)，所述懸臂的掛鉤鉤住所述阻擋部。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述鎖定裝置還包括解鎖部，設(shè)置在所述懸臂的與所述掛鉤相對(duì)的一端，當(dāng)按壓所述解鎖部時(shí)解除所述掛鉤與所述阻擋部的結(jié)合。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述固定裝置還包括夾持裝置，可拆卸地安裝在所述第二固定裝置上，所述光纖預(yù)先布置在所述夾持裝置上。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述第二蓋體上設(shè)有彈性擠壓部，在所述第二蓋體與所述第二主體部結(jié)合時(shí)，所述彈性擠壓部壓緊所述光纖的保護(hù)層，從而將所述光纖固定在所述固定裝置上。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，彈性擠壓部包括：兩個(gè)立臂，從所述第二蓋體的內(nèi)側(cè)平行延伸；兩個(gè)引導(dǎo)柱，分別連接在所述立臂的末端；壓塊，可移動(dòng)地安裝在所述引導(dǎo)柱上；以及彈性部件，安裝在由所述壓塊、第二蓋體的內(nèi)側(cè)和兩個(gè)立臂限定的空間中，以在所述第二蓋體與所述第二主體部結(jié)合時(shí)，朝向所述光纖的保護(hù)層偏壓所述壓塊。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述壓塊的外側(cè)設(shè)有彈性墊。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，還包括驅(qū)動(dòng)裝置，安裝在所述底座中，被構(gòu)造成驅(qū)動(dòng)所述熱剝裝置和固定裝置中的至少一個(gè)在所述底座上相對(duì)于彼此移動(dòng)，以拉動(dòng)所述光纖移動(dòng)，從而剝離裸露的被覆層。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述驅(qū)動(dòng)裝置包括：驅(qū)動(dòng)電機(jī)，安裝在所述底座上；絲杠，在所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng)；移動(dòng)塊，安裝在所述底座中，并與所述絲杠螺紋結(jié)合，在所述絲杠轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述移動(dòng)塊帶動(dòng)所述固定裝置遠(yuǎn)離所述熱剝裝置在所述底座上移動(dòng)。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述驅(qū)動(dòng)裝置還包括至少一個(gè)引導(dǎo)桿，與所述絲杠平行設(shè)置，所述引導(dǎo)桿穿過所述移動(dòng)塊，以引導(dǎo)所述移動(dòng)塊的移動(dòng)。根據(jù)本專利技術(shù)的一種實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備，所述移動(dòng)塊和第二主體部上分別設(shè)有至少一個(gè)定位孔，至少一個(gè)定位銷可移除地安裝在所述定位孔中，使得所述移動(dòng)塊帶動(dòng)所述固定裝置移動(dòng)。在本專利技術(shù)前述各個(gè)實(shí)例性的光纖剝離設(shè)備中，可以利用間隙調(diào)整裝置調(diào)整兩個(gè)刀片之間的間隙，從而切割具有不同直接的光纖的裸露的被覆層，提高了光纖剝離設(shè)備的示意性。通過下文中參照附圖對(duì)本專利技術(shù)所作的描述，本專利技術(shù)的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將顯而易見，并可幫助對(duì)本專利技術(shù)有全面的理解。附圖說明圖1是顯示根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的光纖剝離設(shè)備打開時(shí)的立體示意圖，圖中未安裝光纖夾；圖2是顯示根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的光纖處理設(shè)備的熱剝裝置的立體示意圖；圖3是顯示圖1所示的光纖剝離設(shè)備的夾持裝置的立體示意圖；圖4-9是顯示利用圖1所示的光纖剝離設(shè)備剝離光纖的裸露的被覆層的操作過程的示意圖；圖10是顯示根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的光纖處理設(shè)備的熱剝裝置閉合時(shí)的側(cè)視圖；圖11是顯示根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的光纖處理設(shè)備的熱剝裝置閉合時(shí)的另一種側(cè)視圖，其中調(diào)節(jié)螺栓已移除；圖12是顯示根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的光纖處理設(shè)備的熱剝裝置的俯視圖；圖13是顯示根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的光纖處理設(shè)備的固定裝置的立體示意圖；圖14是顯示根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的光纖處理設(shè)備的固定裝置的另一種立體示意圖；以及圖15是顯示根據(jù)本專利技術(shù)的一個(gè)實(shí)例性的實(shí)施例的光纖處理設(shè)備的底座的立體示意圖。具體實(shí)施方式下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對(duì)本專利技術(shù)的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。在說明書中，相同或相似的附圖標(biāo)號(hào)指示相同或相似的部件。下述參本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種光纖剝離設(shè)備，用于剝離一條光纖的裸露的被覆層，所述光纖剝離設(shè)備包括：底座(1)；熱剝裝置(2)，安裝在所述底座上，并包括：加熱裝置(21)，被構(gòu)造成用于對(duì)裸露的被覆層進(jìn)行加熱；以及切割裝置(22)，包括：上刀片(221)和與所述上刀片相對(duì)的下刀片(222)，所述上刀片和下刀片協(xié)作，以在徑向方向上至少部分地切割裸露的所述被覆層；以及間隙調(diào)整裝置(223)，設(shè)置成用于調(diào)節(jié)所述上刀片和下刀片之間的間隙，以適應(yīng)具有不同直徑的光纖芯。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種光纖剝離設(shè)備，用于剝離一條光纖的裸露的被覆層，所述光纖剝離設(shè)備包括：底座(1)；熱剝裝置(2)，安裝在所述底座上，并包括：加熱裝置(21)，被構(gòu)造成用于對(duì)裸露的被覆層進(jìn)行加熱；以及切割裝置(22)，包括：上刀片(221)和與所述上刀片相對(duì)的下刀片(222)，所述上刀片和下刀片協(xié)作，以在徑向方向上至少部分地切割裸露的所述被覆層；以及間隙調(diào)整裝置(223)，設(shè)置成用于調(diào)節(jié)所述上刀片和下刀片之間的間隙，以適應(yīng)具有不同直徑的光纖芯。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光纖剝離設(shè)備，其中，所述熱剝裝置還包括：第一主體部(23)，所述加熱裝置安裝在所述第一主體部中，所述下刀片安裝在所述第一主體部的側(cè)部；以及第一蓋體(24)，通過樞軸(231)安裝在所述第一主體部上，所述上刀片安裝在所述第一蓋體的側(cè)部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖剝離設(shè)備，其中，所述間隙調(diào)整裝置包括：兩對(duì)調(diào)整槽(2232)，分別設(shè)置在所述上刀片和下刀片上，兩對(duì)調(diào)整槽中的至少一對(duì)調(diào)整槽在上下方向上延伸；以及兩對(duì)螺栓(2231)，被構(gòu)造成分別穿過所述調(diào)整槽將所述上刀片和下刀片安裝在所述第一蓋體和第一主體部上。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光纖剝離設(shè)備，其中，在所述第一主體部和第一蓋體上中的至少一個(gè)上設(shè)有刻度，在所述上刀片和下刀片中的至少一個(gè)上設(shè)有與所述刻度配合的定位標(biāo)記，以確定所述上刀片和下刀片之間的間隙大小，從而切割具有不同直徑的光纖的被覆層。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖剝離設(shè)備，其中，所述熱剝裝置還包括對(duì)齊調(diào)整裝置(23)，被構(gòu)造成用于調(diào)整所述上刀片與所述下刀片對(duì)齊。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光纖剝離設(shè)備，其中，所述對(duì)齊調(diào)整裝置包括：調(diào)整孔，從所述第一蓋體的上表面延伸到所述樞軸；以及調(diào)整螺栓，擰入所述調(diào)整孔中，通過松動(dòng)所述調(diào)整螺栓，可以調(diào)節(jié)上刀片的刀刃與下刀片的刀刃在高度方向上對(duì)齊。7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖剝離設(shè)備，其中，所述第一主體部上設(shè)有在橫向方向上延伸的定位槽，所述光纖的裸露的被覆層布置在所述定位槽中，所述加熱裝置設(shè)置在所述定位槽的下部，所述第一蓋體設(shè)有定位凸起，所述定位凸起結(jié)合到所述定位槽中，以夾持布置在所述定位槽中的所述光纖的裸露的被覆層敷。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光纖剝離設(shè)備，其中，所述定位槽和加熱裝置之間設(shè)有陶瓷材料制成的導(dǎo)熱墊。9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光纖剝離設(shè)備，其中，所述第一蓋體與所述第一主體部通過磁力吸合在一起。10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中的任一項(xiàng)所述的光纖剝離設(shè)備，還包括固定裝置，在鄰近所述熱剝裝置的切割裝置的一端安裝在底座上，并被構(gòu)造成用于固定具有保護(hù)層的光纖。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的光...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭建昌，王黎明，薛棟，陸友鋒，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：泰科電子上海有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：上海,31