全鋁智能卡模塊及其制造方法技術

本發明專利技術提供一種全鋁智能卡模塊及其制造方法，所述全鋁智能卡模塊包括一介電質層及設置在所述介電質層下表面的芯片，在所述介電質層上表面設置有多個金屬觸點，所述金屬觸點為鋁金屬觸點，所述介電質層具有多個通孔，所述通孔暴露出所述金屬觸點的部分下表面，多個金屬引線穿過所述通孔將所述芯片表面的功能焊墊與金屬觸點電連接。本發明專利技術的優點在于，本發明專利技術采用鋁作為金屬觸點的材質，與傳統的銅材質相比，更輕質、可靠度更高、制造流程更簡單，成本更低。

All aluminium smart card module and manufacturing method thereof

The invention provides a smart card module and its manufacturing method of aluminum, the aluminum smart card module includes a dielectric layer and is arranged on the dielectric layer under the surface of the chip, on the surface of the dielectric layer is provided with a plurality of metal contacts, the metal contacts for aluminum metal contact point, the dielectric layer has a plurality of through holes, the through hole exposing the metal contact portion of a lower surface, a plurality of metal wire passes through the through hole of the chip pad and the metal contact surface of the electric connection. The invention has the advantages that the aluminum is used as the material of the metal contact, compared with the traditional copper material, the utility model has the advantages of lighter weight, higher reliability, simpler manufacturing process and lower cost.

【技術實現步驟摘要】
全鋁智能卡模塊及其制造方法
本專利技術涉及智能卡領域，尤其涉及一種全鋁智能卡模塊及其制造方法。
技術介紹
在智能卡封裝領域，國內及國外市場對智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行業正朝著技術創新的路線發展，新技術不斷涌現，新型制造技術也越來越多，許多老的制造技術也不斷改進和加強，從而對智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。參見圖1及圖2，現有的智能卡模塊的一種結構如下，芯片100粘貼在介電質層101下表面，在介電質層101的上表面設置有金屬觸點102，介電層101開有通孔，在通孔內沉積金屬107，所述金屬107與金屬觸點102連接，芯片100的功能焊墊通過金屬引線108連接至金屬107，進而實現芯片100與金屬觸點102的電連接。通常情況下，所述金屬觸點102依次由金層103、鎳層104、銅層105及鎳106層構成。現有的智能卡模塊的缺點在于，質量重、制作流程復雜，成本高，且金屬觸點較薄，并由多層金屬層組成，在高溫潮濕環境中，多層金屬的層與層之間會發生遷移，導致金屬觸點失效，進而使得智能卡模塊可靠性降低。因此，亟需一種新型的智能卡模塊及其制造方法克服上述現有技術的缺點。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是，提供一種全鋁智能卡模塊及其制造方法，其與傳統的銅材質相比，更輕質、可靠度更高、制造流程更簡單，成本更低。為了解決上述問題，本專利技術提供了一種,全鋁智能卡模塊，包括一介電質層及設置在所述介電質層下表面的芯片，在所述介電質層上表面設置有多個金屬觸點，所述金屬觸點為鋁金屬觸點，所述介電質層具有多個通孔，所述通孔暴露出所述金屬觸點的部分下表面，多個金屬引線穿過所述通孔將所述芯片表面的功能焊墊與金屬觸點電連接。進一步，所述金屬引線為鋁引線。進一步，所述金屬引線為金引線。進一步，在所述金屬觸點朝向通孔的表面形成有金屬墊，所述金屬引線與所述金屬墊電連接，所述金屬墊的材質與金屬引線的材質相同。進一步，所述金屬觸點由一層鋁層組成。本專利技術還提供一種全鋁智能卡模塊的制造方法，包括如下步驟：提供介電質層，在所述介電質層上表面形成鋁層；圖形化所述鋁層，形成多個金屬觸點；在所述介電質層與所述金屬觸點接觸位置，形成多個貫穿所述介電質層的通孔，所述通孔暴露出所述金屬觸點的部分下表面；在所述介電質層下表面安裝芯片，所述芯片具有功能焊墊的表面裸露；引線鍵合，金屬引線穿過所述通孔將所述芯片的功能焊墊與所述金屬觸點電連接；塑封所述芯片及金屬引線，形成全鋁智能卡模塊。進一步，所述金屬引線為鋁引線。進一步，所述金屬引線為金引線。進一步，在安裝芯片步驟之前，還包括一在所述金屬觸點朝向通孔的表面形成金屬墊的步驟，所述金屬引線與所述金屬墊電連接，所述金屬墊的材質與金屬引線的材質相同。進一步，所述金屬觸點由一層鋁層組成。本專利技術的優點在于，本專利技術采用鋁作為金屬觸點的材質，與傳統的銅材質相比，更輕質、可靠度更高、制造流程更簡單，成本更低。附圖說明圖1及圖2是現有的智能卡模塊的結構示意圖；圖3是本專利技術全鋁智能卡模塊制造方法的步驟流程圖；圖4A～圖4F是本專利技術全鋁智能卡模塊制造方法的工藝流程圖；圖5是本專利技術本專利技術全鋁智能卡模塊制造方法的的一個步驟的示意圖；圖6是本專利技術本專利技術全鋁智能卡模塊制造方法的的一個步驟的示意圖；圖7及圖8是本專利技術全鋁智能卡模塊的結構示意圖。具體實施方式下面結合附圖對本專利技術提供的全鋁智能卡模塊及其制造方法的具體實施方式做詳細說明。本專利技術提供一種全鋁智能卡模塊的制造方法，參見圖3，所述方法包括如下步驟：步驟S30、提供介電質層，在所述介電質層上表面形成鋁層；步驟S31、圖形化所述鋁層，形成多個金屬觸點；步驟S32、在所述介電質層與所述金屬觸點接觸位置，形成多個貫穿所述介電質層的通孔；步驟S33、在所述介電質層下表面安裝芯片，所述芯片具有功能焊墊的表面裸露；步驟S34、引線鍵合，金屬引線穿過所述通孔將所述芯片的功能焊墊與金屬觸點電連接；步驟S35、塑封所述芯片及金屬引線，形成全鋁智能卡模塊。圖4A～圖4F是本專利技術全鋁智能卡模塊的制造方法的工藝流程圖。參見步驟S30及圖4A，提供介電質層400，在所述介電質層400上表面形成鋁層401。本領域技術人員可從現有技術中獲取所述介電質層400的材料及形成方法，所述介電質層400的材料可以是環氧樹脂等高分子材料。所述鋁層401可采用金屬沉積的等方法沉積在介電質層400的上表面。所述鋁層401的厚度可根據后續金屬觸點的需求厚度設置，即后續金屬觸點的厚度即為鋁層401的厚度。參見步驟S31及圖4B，圖形化所述鋁層401，形成多個金屬觸點402。圖形化所述鋁層401的方法包括但不限于蝕刻、激光切割等方法。在圖形化的過程中，部分鋁層401被保留，形成金屬觸點402。所述金屬觸點402的排布可根據實務上的需求設計。例如，在本具體實施方式中，參見圖5，圖形化操作后，形成六個金屬觸點402。所述金屬觸點402的材質為鋁，相對于現有技術中的多層金屬結構，本專利技術全鋁智能卡模塊更輕質、可靠性更高、制造流程更簡單，成本更低。優選地，在本具體實施方式中，所述金屬觸點402由一層鋁層組成。參見步驟S32及圖4C，在所述介電質層400與所述金屬觸點402接觸位置，形成多個貫穿所述介電質層400的通孔403，進一步，每一金屬觸點402對應一通孔403，即在所述介電質層400的下表面，透過所述通孔403可見金屬觸點402的部分下表面。形成所述通孔403的方法包括但不限于從所述介電質層400的下表面采用激光切割形成通孔402。參見步驟S33及圖4D，在所述介電質層400下表面安裝芯片404，所述芯片404具有功能焊墊(附圖中未標示)的表面裸露。在所述介電質層400下表面安裝芯片404的方法包括但不限于將芯片404采用粘結劑粘貼在所述介電質層400下表面。所述芯片404設置位置不應該遮擋通孔403，以避免影響后續的打線制程。優選地，所述通孔403圍繞所述芯片404設置。參見步驟S34及圖4E，引線鍵合，金屬引線405穿過所述通孔403將所述芯片404的功能焊墊與金屬觸點402電連接。所述引線鍵合的方法為本領域常規方法，本文不再贅述。所述金屬引線405為鋁引線或金引線。若所述金屬引線405為金引線，則在形成通孔步驟S32之后，在安裝芯片步驟S33之前，還包括一在所述金屬觸點402朝向通孔403的表面形成金屬墊406的步驟，所述金屬墊406的形成方法包括但不限于金屬沉積。參見圖6所示，所述金屬引線405與所述金屬墊406電連接，所述金屬墊406的材質與金屬引線405的材質相同，例如，均為金材質，進而可提高金屬引線405與金屬觸點402的電連接可靠性。參見步驟S35及圖4F，塑封所述芯片404及金屬引線405，形成全鋁智能卡模塊。本領域技術人員可從現有技術中獲取塑封方法，本文不再贅述。本專利技術還提供一種全鋁智能卡模塊，參見圖7所示，所述全鋁智能卡模塊包括一介電質層700及設置在所述介電質層700下表面的芯片704，所述芯片704可通過粘結劑粘貼在介電質層700的下表面，所述芯片704具有功能焊墊(附圖中未標示)的表面朝外裸露。在所述介電質層700上表面設置有多個金屬觸點702，所述金屬觸點702為鋁金屬觸點，進一步，所述金屬觸點702本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種全鋁智能卡模塊，包括一介電質層及設置在所述介電質層下表面的芯片，其特征在于，在所述介電質層上表面設置有多個金屬觸點，所述金屬觸點為鋁金屬觸點，所述介電質層具有多個通孔，所述通孔暴露出所述金屬觸點的部分下表面，多個金屬引線穿過所述通孔將所述芯片表面的功能焊墊與所述金屬觸點電連接。

【技術特征摘要】
1.一種全鋁智能卡模塊，包括一介電質層及設置在所述介電質層下表面的芯片，其特征在于，在所述介電質層上表面設置有多個金屬觸點，所述金屬觸點為鋁金屬觸點，所述介電質層具有多個通孔，所述通孔暴露出所述金屬觸點的部分下表面，多個金屬引線穿過所述通孔將所述芯片表面的功能焊墊與所述金屬觸點電連接。2.根據權利要求1所述的全鋁智能卡模塊，其特征在于，所述金屬引線為鋁引線。3.根據權利要求1所述的全鋁智能卡模塊，其特征在于，所述金屬引線為金引線。4.根據權利要求3所述的全鋁智能卡模塊，其特征在于，在所述金屬觸點朝向通孔的表面形成有金屬墊，所述金屬引線與所述金屬墊電連接，所述金屬墊的材質與金屬引線的材質相同。5.根據權利要求1所述的全鋁智能卡模塊，其特征在于，所述金屬觸點由一層鋁層組成。6.一種全鋁智能卡模塊的制造方法，其特征在于，包括如下步驟：提供介電質層，在所述介電質層上表面形成鋁層；圖...

【專利技術屬性】
技術研發人員：高洪濤，陸美華，劉玉寶，
申請(專利權)人：上海伊諾爾信息技術有限公司，
類型：發明
國別省市：上海,31