傳導部件以及加壓單元制造技術

一種在通過對經由金屬粒子漿4將電子部件2載置在基板1后的組件20進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿4進行燒制時使用的，并且在燒制金屬粒子漿4時將組件夾住的板狀傳導部件，其特征在于：其中，傳導部件110、120由熱傳導率在1～200W/(m·K)范圍內，且維氏硬度在180～2300kgf/mm

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】傳導部件以及加壓單元
本專利技術涉及一種傳導部件以及加壓單元是在：通過一對加熱部對經由金屬粒子漿(Paste)將電子部件載置在基板后的組件進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿進行燒制時使用的。
技術介紹
在電子產品的
中，通過燒制后的金屬粒子漿將基板與電子部件接合的接合體已被普遍認知。作為這樣的接合體的具體例子，可以列舉的是：一種通過燒制后的金屬粒子漿將形成有導線分布圖的基板與半導體元件接合后的半導體裝置(例如，參照專利文獻1)。這里，將使用附圖對上述接合體進行說明。接合體10如圖1所示，包括：基板1、電子部件2、以及燒制后的金屬粒子漿3。基板1例如為形成有導線分布圖的電路基板。電子部件2例如為半導體元件。燒制后的金屬粒子漿3為后述燒制后的金屬粒子漿4。另外，關于基板1、電子部件2、以及燒制后的金屬粒子漿3，將在愛后述實施方式一中進行詳細說明。以往，上述接合體10例如通過以下方法來制造。首先，如圖7所示，準備組件20(第一工序)。組件20為通過金屬粒子漿4將電子部件2配置在基板1后的組件。接著，如圖8所示，將組件20配置在一對加熱部(加熱板)1000、1002之間(第二工序)。在這里所述的接合體的制造方法中，由于加熱部1000位于下側，因此組件20是配置在加熱部1000的上方面。一對加熱部1000、1002被配置在相互對向的位置上，并且被通過未圖示的加熱構造加熱。另外，一對加熱部1000、1002還通過未圖示的加熱構造部，通過使加熱部1002向加熱部1000移動從而能夠一對加熱部1000、1002之間夾持的物體進行加壓。然后，如圖9所示，使加熱部1002向加熱部1000移動，并且通過一對加熱部1000、1002對組件20進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿4進行燒制，從而來制造接合體10(參照圖1)(第三工序)。根據以往的接合體的制造方法，依靠通過一對加熱部1000、1002對組件20進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿4進行燒制，就能夠將基板1與電子部件2接合。【先行技術文獻】【專利文獻1】特開2012-9703號公報然而，在以往的接合體的制造方法中，在通過一對加熱部1000、1002對組件20進行加壓并加熱前，熱量就已傳導給了金屬粒子漿4，導致金屬粒子漿4有可能部分引發燒結反應(固化反應)。而一旦金屬粒子漿4部分引發燒結反應，則燒制后的金屬粒子漿3的密度和強度就有可能不充分，其結果就是，有可能會降低基板1與電子部件2之間的接合性。再有，為了抑制金屬粒子漿部分引發燒結反應，可以想到的是：在配置組件時先將加熱部冷卻，在利用加熱部對組件加壓后再對加熱部加熱。但是，由于對加熱部進行加熱以及冷卻均需要耗費時間，因此如果每次在配置組件時都要先改變溫度，就有可能會導致組件的生產效率的顯著降低。因此，鑒于上述問題，本專利技術的目的是提供一種用于接合體的制造方法的傳導部件以及加壓單元，其能夠抑制基板與電子部件之間降低接合性，并且，能夠防止接合體生產效率顯著下降。
技術實現思路
本專利技術的專利技術人鑒于上述課題，已專利技術出了一種接合體的制造方法，其能夠抑制基板與電子部件之間接合性的降低，并且，能夠防止接合體生產效率的顯著下降。該接合體的制造方法簡單來說，就是：通過具備一對傳導部件的加壓單元對組件加壓并加熱(參照后述的各個實施方式，特別是實施方式一)。根據該接合體的制造方法，由于使用加壓單元，因此能夠抑制熱量在無意間從加熱部傳導至金屬粒子漿，從而就能夠獲得上述效果。本專利技術是涉及：用于上述接合體的制造方法的傳導部件以及加壓單元的專利技術，并且由以下要素所構成。【1】本專利技術的傳導部件是使用于通過對經由金屬粒子漿將電子部件載置在基板后的組件進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿進行燒制時的，并且在燒制所述金屬粒子漿時將所述組件夾住的板狀傳導部件，其特征在于：所述傳導部件由熱傳導率在1～200W/(m·K)范圍內，且維氏硬度在180～2300kgf/mm2范圍內的材料構成。【2】在本專利技術的傳導部件中，理想的情況是：其中，所述傳導部件的實際有效厚度在1～50mm范圍內。【3】在本專利技術的傳導部件中，理想的情況是：其中，所述傳導部件進一步包括用于增加所述傳導部件的實際有效厚度的，并且可裝卸的附加部件。【4】在本專利技術的傳導部件中，理想的情況是：其中，所述傳導部件由陶瓷構成，并且維氏硬度在900～2300kgf/mm2范圍內。【5】在本專利技術的傳導部件中，理想的情況是：其中，所述傳導部件由工具鋼構成，并且布氏硬度在171～1000范圍內。【6】在本專利技術的傳導部件中，理想的情況是：其中，所述傳導部件由不銹鋼構成，并且布氏硬度在171～500范圍內。【7】在本專利技術的傳導部件中，理想的情況是：其中，所述傳導部件由碳鋼構成，并且布氏硬度在171～500范圍內。【8】在本專利技術的傳導部件中，理想的情況是：其中，所述傳導部件由含有鎢的超硬合金構成，并且標尺A的洛氏硬度(HRA)在80～95范圍內。【9】本專利技術的加壓單元，在通過一對加熱部對經由金屬粒子漿將電子部件載置在基板后的組件進行加壓并加熱從而對所述金屬粒子漿進行燒制時使用，其特征在于：在將對所述加壓單元施加規定的壓力時定為加壓時時，所述加壓單元包括：一對傳導部件，由至少在所述加壓時與所述基板接觸的板狀的第一傳導部件以及至少在所述加壓時與所述電子部件接觸的板狀的第二傳導部件所構成的，并且在對所述金屬粒子漿進行燒結時夾住所述組件后將壓力以及熱量傳導至所述組件，其中，所述第一傳導部件以及所述第二傳導部件由熱傳導率在1～200W/(m·K)范圍內，且維氏硬度在180～2300kgf/mm2范圍內的材料構成。專利技術效果根據本專利技術的傳導部件，通過作為加壓單元的構成要素來使用，就能夠抑制熱量在無意間從加熱部傳導至金屬粒子漿，從而抑制金屬粒子漿部分引發燒結反應(固化反應)，其結果就是，能夠抑制基板與電子部件之間接合性的降低。另外，根據本專利技術的傳導部件，通過作為加壓單元的構成要素來使用，就能夠在不改變加熱部溫度的情況下配置組件，從而防止接合體生產的效率顯著下降。因此，本專利技術的傳導部件，通過作為加壓單元的構成要素來使用，是一種能夠抑制基板與電子部件之間接合性降低的，并且，用于能夠防止接合體生產的效率顯著下降的接合體的制造方法的傳導部件。另外，根據本專利技術的傳導部件，由于是由熱傳導率在1～200W/(m·K)范圍內，且維氏硬度在180～2300kgf/mm2范圍內的材料構成，因此能夠在對金屬粒子漿進行燒制時使熱量從加熱部充分地傳導至金屬粒子漿的同時充分抑制熱量在無意間從加熱部傳導至金屬粒子漿，并且，還能夠在充分抑制因加壓時的壓力所導致的傳導部件的變形的同時獲得足夠的韌性。根據本專利技術的加壓單元，由于具備一對傳導部件，因此加壓時在組件與一對加熱部之間放入傳導部件，就能夠抑制熱量在無意間從加熱部傳導至金屬粒子漿，從而抑制金屬粒子漿部分引發燒結反應，其結果就是，能夠抑制基板與電子部件之間接合性的降低。另外，根據本專利技術的加壓單元，由于加壓單元如上述般會抑制熱量在無意間從加熱部傳導至金屬粒子漿，因此就能夠在不改變加熱部溫度的情況下配置組件，從而防止接合體生產的效率顯著下降。因此，本專利技術的加壓單元，是一種能夠抑制基板與電子部件之間接合性降低的，并且，用于能夠防止接合本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種傳導部件，呈板狀，在通過對經由金屬粒子漿將電子部件載置在基板后的組件進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿進行燒制時使用，并且在燒制所述金屬粒子漿時將所述組件夾住，其特征在于：所述傳導部件由熱傳導率在1～200W/(m·K)范圍內，并且，維氏硬度在180～2300kgf/mm

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】1.一種傳導部件，呈板狀，在通過對經由金屬粒子漿將電子部件載置在基板后的組件進行加壓并加熱從而對金屬粒子漿進行燒制時使用，并且在燒制所述金屬粒子漿時將所述組件夾住，其特征在于：所述傳導部件由熱傳導率在1～200W/(m·K)范圍內，并且，維氏硬度在180～2300kgf/mm2范圍內的材料構成。2.根據權利要求1所述的傳導部件，其特征在于：其中，所述傳導部件的實際有效厚度在1～50mm范圍內。3.根據權利要求1或2所述的傳導部件，其特征在于：其中，所述傳導部件進一步包括用于增加所述傳導部件的實際有效厚度的，并且可裝卸的附加部件。4.根據權利要求1至3中任意一項所述的傳導部件，其特征在于：其中，所述傳導部件由陶瓷構成，并且維氏硬度在900～2300kgf/mm2范圍內。5.根據權利要求1至3中任意一項所述的傳導部件，其特征在于：其中，所述傳導部件由工具鋼構成，并且布氏硬度在171～1000范圍內。6.根據權利要求1至3中任意一項所述的傳導部件，其特征在于：其中，所述傳導部件...

【專利技術屬性】
技術研發人員：松林良，
申請(專利權)人：新電元工業株式會社，
類型：發明
國別省市：日本,JP