一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置，包括動力機構、切片機構和出料機構，所述動力機構內部安裝有電動機，所述電動機一端安裝有傳動桿，所述電動機上端安裝有變頻調速器，所述電動機另一端安裝有散熱器，所述散熱器一端安裝有急停按鈕，所述急停按鈕一端安裝有PLC電控單元，所述PLC電控單元一端安裝有控制面板，所述切片機構內部安裝有離合器，所述離合器下端安裝有可伸縮切割刀片，所述離合器一端安裝有厚度調整器，所述可伸縮切割刀片一側安裝有磨刀器，所述出料機構內部安裝有集料箱，所述集料箱內部安裝有過濾器。本實用新型專利技術一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置，使用起來十分便利、快捷，應用范圍廣。

Slicing device for processing LED sapphire substrate

The utility model discloses a device for slicing LED sapphire substrate processing, including dynamic mechanism, slicing mechanism and a discharging mechanism, the power mechanism is arranged inside the motor, a transmission rod is installed on one end of the motor, the motor is arranged on the upper end of a variable frequency speed regulator of the motor are arranged at the other end of the radiator and the radiator is equipped with emergency stop button, the emergency stop button is equipped with the PLC electronic control unit, the PLC control unit is provided with a control panel, wherein the slicing mechanism is arranged inside the clutch, the installation of a telescopic cutting blade clutch at the lower end of the clutch is provided with a thickness adjustment the retractable device, the cutting blade is arranged at one side of the sharpener, the discharging mechanism is arranged inside the material collecting box, wherein the material collecting box is mounted inside the filter. The utility model relates to a slicing device used for processing LED sapphire substrates, which is convenient and quick to use and has wide application range.

【技術實現步驟摘要】
一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置
本技術涉及LED藍寶石襯底
，具體為一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置。
技術介紹
藍寶石襯底對于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題，應該采用哪種合適的襯底，需要根據設備和LED器件的要求進行選擇，通常，GaN基材料和器件的外延層主要生長在藍寶石襯底上，藍寶石襯底有許多的優點：首先，藍寶石襯底的生產技術成熟、器件質量較好；其次，藍寶石的穩定性很好，能夠運用在高溫生長過程中；最后，藍寶石的機械強度高，易于處理和清洗，因此，大多數工藝一般都以藍寶石作為襯底，LED藍寶石襯底加工的過程中需要將藍寶石晶棒切成晶片，然而，現階段的LED藍寶石襯底加工的切片裝置，對于切片的厚度不能準確的把握住，刀片長時間使用沒有打磨，這會降低切片的效率，而且存在一定的安全隱患問題，因此，需要一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置。
技術實現思路
本技術的目的在于提供一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。為實現上述目的，本技術提供如下技術方案：一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置，包括動力機構、切片機構和出料機構，所述動力機構內部安裝有電動機，所述電動機一端安裝有傳動桿，所述傳動桿上端安裝有傳動皮帶，所述電動機上端安裝有變頻調速器，所述電動機另一端安裝有散熱器，所述散熱器一端安裝有急停按鈕，所述急停按鈕一端安裝有PLC電控單元，所述PLC電控單元一端安裝有控制面板，所述切片機構內部安裝有離合器，所述離合器下端安裝有可伸縮切割刀片，所述離合器一端安裝有厚度調整器，所述厚度調整器下端安裝有壓料架，所述可伸縮切割刀片一側安裝有磨刀器，所述出料機構內部安裝有集料箱，所述集料箱內部安裝有過濾器，所述集料箱左端上方安裝有出料管，所述出料管上端安裝有卸料器。優選的，所述切片機構下方安裝有載物臺。優選的，所述動力機構、切片機構和出料機構最外部安裝有外殼體。優選的，所述動力機構和出料機構下端安裝有滾動行走輪。優選的，所述磨刀器右側上方安裝有鎖緊按鈕。與現有技術相比，本技術的有益效果是：本技術一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置，利用現代化機械科技水平，大大提高了切片的工作效率，其中，厚度調整器的安裝，使得藍寶石晶棒切片厚薄度均衡，變頻調速器的安裝，使得本技術在工作時整機運行的穩定性極佳，起到節能省電的效果，獨創的自動磨刀結構，使磨刀操作方便和安全，有效的緩解刀片長時間使用變鈍的問題，急停按鈕的安裝，使得工作中遇到緊急情況，可立即停止工作，體現了本技術的安全可靠性，另外，本技術采用智能化操作系統，全程實現自動化操作，使得切片的藍寶石晶棒厚薄效果均勻，操作簡便，大大節省了人力，物力資源，提高了工作效率，使用起來安全可靠，減小了安全隱患問題。附圖說明圖1為本技術一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置結構圖；圖2為本技術一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置動力機構內部結構圖；圖3為本技術一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置切片機構內部結構圖；圖4為本技術一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置出料機構內部結構圖。圖中：1-動力機構；2-載物臺；3-切片機構；4-出料機構；5-滾動行走輪；6-外殼體；7-急停按鈕；8-PLC電控單元；9-控制面板；10-傳動皮帶；11-變頻調速器；12-散熱器；13-傳動桿；14-電動機；15-厚度調整器；16-離合器；17-鎖緊按鈕；18-壓料架；19-可伸縮切割刀片；20-磨刀器；21-卸料器；22-集料箱；23-出料管；24-過濾器。具體實施方式下面將結合本技術實施例中的附圖，對本技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本技術保護的范圍。請參閱圖1-4，本技術提供的一種實施例：一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置，包括動力機構1、切片機構3和出料機構4，動力機構1內部安裝有電動機14，電動機14一端安裝有傳動桿13，傳動桿13上端安裝有傳動皮帶10，電動機14上端安裝有變頻調速器11，電動機14另一端安裝有散熱器12，散熱器12一端安裝有急停按鈕7，急停按鈕7一端安裝有PLC電控單元8，PLC電控單元8一端安裝有控制面板9，切片機構3內部安裝有離合器16，離合器16下端安裝有可伸縮切割刀片19，離合器16一端安裝有厚度調整器15，厚度調整器15下端安裝有壓料架18，可伸縮切割刀片19一側安裝有磨刀器20，出料機構4內部安裝有集料箱22，集料箱22內部安裝有過濾器24，集料箱22左端上方安裝有出料管23，出料管23上端安裝有卸料器21，切片機構3下方安裝有載物臺2，動力機構1、切片機構3和出料機構4最外部安裝有外殼體6，動力機構1和出料機構4下端安裝有滾動行走輪5，磨刀器20右側上方安裝有鎖緊按鈕17。具體使用方式：本技術工作中，使用者首先將本技術連接電源，然后打開控制面板9并設置好程序，PLC電控單元8開始工作，此時動力機構1開始對載物臺2進行輸送工作，通過鎖緊按鈕17將切片機構3固定好，然后將藍寶石晶棒放在載物臺2上，在傳動皮帶10的作用下，進入到切片機構3中，首先壓料架18將藍寶石晶棒壓住，然后在離合器16的作用下可伸縮切割刀片19將壓住的藍寶石晶棒切割成晶片，切片工作完成后，晶片在卸料器21的作用下通過出料管23進入到集料箱22中，在過濾器24的作用下，將不合格的晶片過濾，留下質量完好的晶片，此時工作完成。對于本領域技術人員而言，顯然本技術不限于上述示范性實施例的細節，而且在不背離本技術的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本技術。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技術的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本技術內。不應將權利要求中的任何附圖標記視為限制所涉及的權利要求。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置，包括動力機構(1)、切片機構(3)和出料機構(4)，其特征在于：所述動力機構(1)內部安裝有電動機(14)，所述電動機(14)一端安裝有傳動桿(13)，所述傳動桿(13)上端安裝有傳動皮帶(10)，所述電動機(14)上端安裝有變頻調速器(11)，所述電動機(14)另一端安裝有散熱器(12)，所述散熱器(12)一端安裝有急停按鈕(7)，所述急停按鈕(7)一端安裝有PLC電控單元(8)，所述PLC電控單元(8)一端安裝有控制面板(9)，所述切片機構(3)內部安裝有離合器(16)，所述離合器(16)下端安裝有可伸縮切割刀片(19)，所述離合器(16)一端安裝有厚度調整器(15)，所述厚度調整器(15)下端安裝有壓料架(18)，所述可伸縮切割刀片(19)一側安裝有磨刀器(20)，所述出料機構(4)內部安裝有集料箱(22)，所述集料箱(22)內部安裝有過濾器(24)，所述集料箱(22)左端上方安裝有出料管(23)，所述出料管(23)上端安裝有卸料器(21)。

【技術特征摘要】
1.一種用于LED藍寶石襯底加工的切片裝置，包括動力機構(1)、切片機構(3)和出料機構(4)，其特征在于：所述動力機構(1)內部安裝有電動機(14)，所述電動機(14)一端安裝有傳動桿(13)，所述傳動桿(13)上端安裝有傳動皮帶(10)，所述電動機(14)上端安裝有變頻調速器(11)，所述電動機(14)另一端安裝有散熱器(12)，所述散熱器(12)一端安裝有急停按鈕(7)，所述急停按鈕(7)一端安裝有PLC電控單元(8)，所述PLC電控單元(8)一端安裝有控制面板(9)，所述切片機構(3)內部安裝有離合器(16)，所述離合器(16)下端安裝有可伸縮切割刀片(19)，所述離合器(16)一端安裝有厚度調整器(15)，所述厚度調整器(15)下端安裝有壓料架(18)，所述可伸縮切割刀片(19)一側安裝有磨刀器(2...

【專利技術屬性】
技術研發人員：余學志，溫錦良，丁志宏，陳一帆，
申請(專利權)人：福建晶安光電有限公司，
類型：新型
國別省市：福建,35