一種化學鍍銅鍍液制造技術

本發明專利技術提供一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO

Chemical copper plating bath

The invention provides a chemical copper plating bath, which is made from the following raw materials: CuSO;

【技術實現步驟摘要】
一種化學鍍銅鍍液
本專利技術涉及一種化學鍍銅鍍液。
技術介紹
化學鍍銅對施鍍表面起到很好的保護和裝飾作用，但目前已知化學鍍銅鍍液對環境和操作者危害極大。急需尋求環保高效、操作簡便、成本低廉的新工藝替代傳統氰化鍍銅。
技術實現思路
針對現有技術的不足，本專利技術所要解決的技術問題是，提供一種化學鍍銅鍍液，鍍層結合力佳、亮度更好、毒性小、對環境污染小、工藝操作簡單、生產成本低等優點，是一種替代氰化鍍銅的新工藝。為解決上述技術問題，本專利技術采取的技術方案是，一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸鈉9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯1g/L。電鍍條件為pH1~4，溫度40~80℃。本專利技術優化的技術方案是，一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸鈉9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯1g/L。電鍍條件為pH1~4，溫度40~80℃。本專利技術優化的技術方案是，一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸鈉9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯1g/L。電鍍條件為pH1~4，溫度40~80℃。本專利技術的有益效果是，本專利技術的化學鍍銅鍍液，鍍層結合力佳、亮度更好、毒性小、對環境污染小、工藝操作簡單、生產成本低等優點，是一種替代氰化鍍銅的新工藝。具體實施方式下面結合具體實施例，進一步闡述本專利技術。應理解，這些實施例僅用于說明本專利技術而不用于限制本專利技術的范圍。此外應理解，在閱讀了本專利技術的內容之后，本領域技術人員可以對本專利技術作各種改動或修改，這些等價形式同樣落于本申請所限定的范圍。實施例1，一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸鈉9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯1g/L。電鍍條件為pH1~4，溫度40~80℃。實施例2，一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸鈉9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯1g/L。電鍍條件為pH1~4，溫度40~80℃。實施例3，一種化學鍍銅鍍液，由以下濃度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸鈉9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯1g/L。電鍍條件為pH1~4，溫度40~80℃。雖然本專利技術已以較佳實施例披露如上，然其并非用以限定本專利技術，任何所屬
的技術人員，在不脫離本專利技術的精神和范圍所做的更動與改進，都將落入本專利技術的保護范圍。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種化學鍍銅鍍液，其特征在于：由以下濃度的原料制成：CuSO

【技術特征摘要】
1.一種化學鍍銅鍍液，其特征在于：由以下濃度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸鈉9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯1g/L。2.根據權利要求1所述的化學鍍銅鍍液劑，其特征在于：由以下濃度的原料制成：CuSO46g/L，CoSO40.6g/L，EDTA9g/L，HEDP1g/L，次磷酸鈉9g/L，硫脲0.004g/L，甲醇或硫代尿素或烷基硫醇或二羥基氮苯1g/L。3.根據...

【專利技術屬性】
技術研發人員：宋振興，謝玉娟，
申請(專利權)人：天津瑞賽可新材料科技有限公司，
類型：發明
國別省市：天津,12