裝置及感測器晶片組件附著方法制造方法及圖紙

本發明專利技術是公開一種裝置包含一透鏡組件及一集成電路封裝，該透鏡組件具有一透鏡以及一通孔，該通孔是從一特定表面到該透鏡組件的一底部表面，該集成電路封裝具有一感測器以及一第二部分，該第二部分是位于該集成電路封裝的一頂部表面上。該透鏡組件的該底部表面上的第一部分是透過一黏著材料而鄰接附著于該集成電路封裝的該頂部表面上的該第二部分，該黏著材料是經由該通孔而被注射到該第一部分及該第二部分，以將該透鏡組件固定于該集成電路封裝之上。

Device and sensor chip assembly attachment method

The invention discloses a device comprises a lens assembly and an integrated circuit package, the lens has a lens and a through hole, the through hole is from a particular surface to a bottom surface of the lens assembly, the integrated circuit package with a sensor and a second part, the second part is located the integrated circuit package on a top surface. The lens assembly of the bottom surface of the first part is through an adhesive material adjacent and attached to the integrated circuit package of the top surface of the second part, the adhesive material is through the through hole and is injected into the first part and the second part, the lens assembly is fixed on the integrated circuit package.

【技術實現步驟摘要】
裝置及感測器晶片組件附著方法
本專利技術是關于一種電路組件附著方案，尤指一種裝置及感測器晶片組件附著方法。
技術介紹
一般而言，傳統的光學導航系統(opticalnavigationsystem)是由搭配透鏡的感測器以及支架或托架所組成。在目前產品中，組件(即，透鏡到感測器)附著的處理程序及機制可能會牽涉到傳統的機械裝配方案。使用傳統機械裝配方案的優點是在于組裝簡單，但仍需要在透鏡與感測器之間提供強效及永久性的黏著劑，而使用黏著劑將會讓強效及永久附著的目的得以實現。然而，因為小型光學導航系統中的組件的尺寸已經變得越來越小，所以使用傳統的方案來將黏著劑涂敷在透鏡與感測器之間的做法將會變得更難以實施，而且傳統的方案在處理過程中通常也存在著污染透鏡的光學表面的風險。因此，能夠提供一種新穎的及有效的/有效率的附著方法，而不會在處理過程中污染到透鏡的光學表面，是非常重要的。
技術實現思路
因此，本專利技術的目的之一在于提供一種裝置及感測器晶片組件附著方法，來有效地及有效率地將黏著材料散布到一特定組件與一集成電路封裝之間，而不會污染到另有功能的其他表面。依據本專利技術的實施例，其是揭露了一種裝置。該裝置包含一透鏡組件及一集成電路封裝。該透鏡組件具有一透鏡以及一通孔，該通孔是從一特定表面到該透鏡組件的一底部表面，以及該透鏡組件的該底部表面具有一第一部分，該第一部分是包含該通孔的一端并且是位于該底部表面上。該集成電路封裝具有一感測器以及一第二部分，該第二部分是位于該集成電路封裝的一頂部表面上。該透鏡組件的該底部表面上的該第一部分是透過一黏著材料而鄰接附著于該集成電路封裝的該頂部表面上的該第二部分，該黏著材料是經由該通孔而被注射到該第一部分及該第二部分，以將該透鏡組件固定于該集成電路封裝之上。依據本專利技術的實施例，其是揭露了一種感測器晶片組件附著方法。該附著方法包含有：提供一透鏡組件，其具有一透鏡以及一通孔，該通孔是從一特定表面到該透鏡組件的一底部表面，該透鏡組件的該底部表面具有一第一部分，該第一部分是包含該通孔的一端并且是位于該底部表面上；提供一集成電路封裝，其具有一感測器以及一第二部分，該第二部分是位于該集成電路封裝的一頂部表面上；將該透鏡組件的該底部表面放置于該集成電路封裝的該頂部表面上；以及，經由該通孔來將一黏著材料注射到該第一部分及該第二部分，以將該透鏡組件固定于該集成電路封裝之上。如此，當上述的附著方法被用來將黏著材料散布到透鏡與感測器之間時，該附著方法可以更有效地及更有效率地使用黏著材料來將透鏡組件固定于感測器，而不會污染到透鏡或感測器，尤其針對小型產品而言更是如此。附圖說明圖1是依據本專利技術之實施例的一種感測器晶片組件附著/組裝方法的流程示意圖。圖2是依據本專利技術之一第一實施例的一透鏡組件之范例的仰視示意圖。圖3是依據第一實施例的透鏡組件之范例的側視及仰視示意圖。圖4是依據第一實施例的透鏡組件之范例的側視及俯視示意圖。圖5是依據本專利技術之第一實施例的一集成電路封裝之范例的俯視示意圖。圖6是依據本專利技術之第一實施例的集成電路封裝之范例的側視及俯視示意圖。圖7是為說明如何將黏著材料注射或散布到通孔內的示意圖。附圖標號說明：200透鏡組件202底部表面206直立壁300集成電路封裝302頂部表面304出口孔201A透鏡202A第一部分301A感測器302A第二部分204A、204B通孔的兩端105、110、115、120、125步驟本專利技術目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。具體實施方式請參照圖1，其是依據本專利技術之實施例的一種感測器晶片組件附著/組裝方法的流程示意圖。在實施例中，該附著/組裝方法是用來將一透鏡組件/電路附著/固定于具有感測器的一集成電路封裝上。要注意的是，這種附著/組裝方法也可以被應用到任何一種用于將特定組件附著/固定于集成電路封裝的晶片封裝上，而非只限定在將透鏡組件附著于感測器電路封裝的應用。假如實質上可以得到相同的結果，則流程中的步驟不一定需要照圖1所示的順序來執行，該步驟也不一定需要是連續的，也就是說，在這些步驟之間也可以插入其他的步驟。該些步驟詳述如下：步驟105：提供一透鏡組件，其具有一透鏡以及一通孔(throughhole)，其中該通孔是從該透鏡組件的一特定表面至該透鏡組件的一底部表面，該透鏡組件的該底部表面具有一第一部分，該第一部分是包含該通孔的一端(end)并且是位于該底部表面上；步驟110：提供一集成電路封裝，其具有一感測器以及一第二部分，該第二部分是位于該集成電路封裝的一頂部表面上；步驟115：將該透鏡組件的該底部表面放置于該集成電路封裝的該頂部表面上；步驟120：經由該通孔來將黏著材料注射/散布到該第一部分及該第二部分，以將該第一部分固定/連接于該第二部分；步驟125：結束。圖2是為依據本專利技術之一第一實施例的一透鏡組件200之范例的仰視示意圖。如圖2所示，透鏡組件200包含一透鏡201A及一底部表面202，底部表面202包括一第一部分202A(或稱為一第一連接區/片)。通孔的一端204A是被設置在遠離透鏡201A之處，并且可以被設置在第一部分202A的區域之內或區域之外，而在此實施例中，端點204A是被設置在第一部分202A的區域之內。如圖2所示，直立壁(erectedwall)206是被設置在第一部分202A的一側，而且通孔的一端204A與透鏡201A之間是以直立壁206做區隔。圖是3為依據第一實施例的透鏡組件200之范例的側視及仰視示意圖。圖4是為依據第一實施例的透鏡組件200之范例的側視及俯視示意圖。如圖4所示，通孔的另一端204B是位于透鏡組件200的頂部表面上，在此實施例中，通孔是從一端204B至另一端204A，而且是一種垂直的直線型通道/貫孔(straightchannelorvia)。圖5是為依據本專利技術之第一實施例的一集成電路封裝300之范例的俯視示意圖。如圖5所示，集成電路封裝300包含一感測器301A及一頂部表面302，頂部表面302包括一第二部分302A(或稱為一第二連接區/片)。集成電路封裝300的頂部表面302上的第二部分302A另包含一出口孔(exithole)304，其是用來讓過量(excessiveamount)注射的黏著材料可以從第二部分302A流出。圖6是為依據本專利技術之第一實施例的該集成電路封裝300之范例的側視及俯視示意圖。以下針對將透鏡組件200附著或固定于集成電路封裝300的處理程序加以詳述說明。透過分別地將第一部分202A對準于第二部分302A以及將透鏡201A對準于感測器301A的方式，來將透鏡組件200的底部表面垂直地放置于集成電路封裝300的頂部表面上，如此一來，透鏡組件200的底部表面202上的第一部分(或稱為連接區)202A就會與集成電路封裝300的頂部表面302上的第二部分(或稱為連接區)302A彼此相鄰/靠近了，然后，將黏著材料從透鏡組件200的特定表面(亦即頂部表面)注射或散布到通孔內，例如可以把注射針或噴嘴插入通孔之中來將黏著材料注射或散布到通孔之內。圖7是為說明如何將黏著材料注射或散布到通孔內的示意圖。如圖7所示，在此實施例中，黏著材料是從透鏡組件200的頂部表面上被注射或散布到通孔內的，然后從通孔本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種裝置，其特征在于，包含有：一透鏡組件，其具有一透鏡以及一通孔，該通孔是從一特定表面到該透鏡組件的一底部表面，該透鏡組件的該底部表面具有一第一部分，該第一部分包含該通孔的一端并且是位于該底部表面上；以及一集成電路封裝，其具有一感測器以及一第二部分，該第二部分是位于該集成電路封裝的一頂部表面上；其中，該透鏡組件的該底部表面上的該第一部分是透過一黏著材料而被放置及附著于該集成電路封裝的該頂部表面上的該第二部分，該黏著材料是經由該通孔而被注射到該第一部分及該第二部分，以將該透鏡組件固定于該集成電路封裝之上。

【技術特征摘要】
2015.11.11 US 14/937,8901.一種裝置，其特征在于，包含有：一透鏡組件，其具有一透鏡以及一通孔，該通孔是從一特定表面到該透鏡組件的一底部表面，該透鏡組件的該底部表面具有一第一部分，該第一部分包含該通孔的一端并且是位于該底部表面上；以及一集成電路封裝，其具有一感測器以及一第二部分，該第二部分是位于該集成電路封裝的一頂部表面上；其中，該透鏡組件的該底部表面上的該第一部分是透過一黏著材料而被放置及附著于該集成電路封裝的該頂部表面上的該第二部分，該黏著材料是經由該通孔而被注射到該第一部分及該第二部分，以將該透鏡組件固定于該集成電路封裝之上。2.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，其中該通孔是從該透鏡組件的一頂部表面貫穿到該透鏡組件的該底部表面。3.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，其中該通孔是從該透鏡組件的一側貫穿到該透鏡組件的該底部表面。4.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，其中該通孔是垂直直線型通孔。5.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，其中一直立壁是被設置于該透鏡組件的該底部表面上的該第一部分的一側并且緊密地連接到該集成電路封裝的該頂部表面，以保護該透鏡不受該注射的黏著材料的污染。6.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，其中一直立壁是被設置于該集成電路封裝的該頂部表面上的該第二部分的一側并且緊密地連接到該透鏡組件的該底部表面，以保護該透鏡不受該注射的黏著材料的污染。7.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，其中該感測器不是位于該第二部分之內，以及該集成電路封裝的該頂部表面上的該第二部分是被一直立壁所圍繞，該直立壁是用來緊密地連接到該透鏡組件的該底部表面，以保護該透鏡或感測器不受該注射的黏著材料的污染。8.如權利要求7所述的裝置，其特征在于，其中該直立壁是以一間隙的距離而被設置于該集成電路封裝的一側，并且該間隙是用來讓過量注射的黏著材料可以從該集成電路封裝的該頂部表面上的該第二部分流出。9.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，其中該集成電路封裝的該頂部表面上的該第二部分包含一出口孔，其是用來讓過量注射的黏著材料可以從該第二部分流出。10.如權利要求1所述的裝置，其特征在于，其中該透鏡組件的該底部表面上的該第一部分...

【專利技術屬性】
技術研發人員：唐志斌，李世民，
申請(專利權)人：原相科技檳城有限公司，
類型：發明
國別省市：馬來西亞,MY