In some embodiments, the semiconductor substrate includes a first source / drain region separated from each other by a channel region, and a second source / drain region. The channel region includes a first portion adjacent to the first source / drain region and a second portion adjacent to the second source / drain region. The gate spacing is selected above the first portion of the channel region and separated by the first portion of the gate dielectric in the channel region. The storage gate is spaced above the second portion of the channel region and separated by the charge trapping dielectric structure with the second portion of the channel region. The charge trapping dielectric structure extends upwardly near the memory gate to separate the adjacent sidewalls of the selected gate and the storage gate. An oxide spacer or a non nitride spacer is disposed in the sidewalls of the charge trapping dielectric structure closest to the second source / drain region. Embodiments of the present invention also relate to non nitride spacers or oxide spacers for embedded flash memory.
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
用于嵌入式閃存的無(wú)氮化物間隔件或氧化物間隔件
本專利技術(shù)的實(shí)施例涉及集成電路器件,更具體地,涉及用于嵌入式閃存的無(wú)氮化物間隔件或氧化物間隔件。
技術(shù)介紹
閃存是可以快速地電擦除和重新編程的電子非易失性計(jì)算機(jī)儲(chǔ)存介質(zhì)。它用于各種電子器件和設(shè)備中。常見(jiàn)類型的閃存單元包括堆疊柵極存儲(chǔ)單元和分裂柵極存儲(chǔ)單元。與堆疊柵極存儲(chǔ)單元相比,分裂柵極存儲(chǔ)單元具有更高的注入效率、對(duì)短溝道效應(yīng)的更小的易感性以及更好的過(guò)擦除免疫。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的實(shí)施例提供了一種包括分裂閃存單元的集成電路,包括:半導(dǎo)體襯底,包括通過(guò)溝道區(qū)域彼此分隔開(kāi)的第一源極/漏極區(qū)域和第二源極/漏極區(qū)域,其中,所述溝道區(qū)域包括鄰近所述第一源極/漏極區(qū)域的第一部分和鄰近所述第二源極/漏極區(qū)域的第二部分;選擇柵極,間隔在所述溝道區(qū)域的所述第一部分上方并且通過(guò)選擇柵極電介質(zhì)與所述溝道區(qū)域的所述第一部分分隔開(kāi);存儲(chǔ)柵極,間隔在所述溝道區(qū)域的所述第二部分上方并且通過(guò)電荷捕獲介電結(jié)構(gòu)與所述溝道區(qū)域的所述第二部分分隔開(kāi);以及氧化物間隔件或無(wú)氮化物間隔件,布置在最靠近所述第二源極/漏極區(qū)域并且直接位于所述溝道區(qū)域的所述第二部分上方的所述電荷捕獲介電結(jié)構(gòu)的側(cè)壁凹槽中。本專利技術(shù)的另一實(shí)施例提供了一種包括一對(duì)分裂柵極閃存單元的集成電路,包括:半導(dǎo)體襯底,包括共同的源極/漏極區(qū)域以及通過(guò)第一溝道區(qū)域和第二溝道區(qū)域分別與所述共同的源極/漏極區(qū)域分隔開(kāi)的第一單獨(dú)的源極/漏極區(qū)域和第二單獨(dú)的源極/漏極區(qū)域;第一選擇柵極和第二選擇柵極,分別間隔在所述第一溝道區(qū)域和所述第二溝道區(qū)域上方,并且通過(guò)第一選擇柵極電介質(zhì)和第二選擇柵極電介質(zhì)分 ...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種包括分裂閃存單元的集成電路,包括:半導(dǎo)體襯底,包括通過(guò)溝道區(qū)域彼此分隔開(kāi)的第一源極/漏極區(qū)域和第二源極/漏極區(qū)域,其中,所述溝道區(qū)域包括鄰近所述第一源極/漏極區(qū)域的第一部分和鄰近所述第二源極/漏極區(qū)域的第二部分;選擇柵極,間隔在所述溝道區(qū)域的所述第一部分上方并且通過(guò)選擇柵極電介質(zhì)與所述溝道區(qū)域的所述第一部分分隔開(kāi);存儲(chǔ)柵極,間隔在所述溝道區(qū)域的所述第二部分上方并且通過(guò)電荷捕獲介電結(jié)構(gòu)與所述溝道區(qū)域的所述第二部分分隔開(kāi);以及氧化物間隔件或無(wú)氮化物間隔件,布置在最靠近所述第二源極/漏極區(qū)域并且直接位于所述溝道區(qū)域的所述第二部分上方的所述電荷捕獲介電結(jié)構(gòu)的側(cè)壁凹槽中。
【技術(shù)特征摘要】
2015.11.05 US 14/933,0461.一種包括分裂閃存單元的集成電路,包括:半導(dǎo)體襯底,包括通過(guò)溝道區(qū)域彼此分隔開(kāi)的第一源極/漏極區(qū)域和第二源極/漏極區(qū)域,其中,所述溝道區(qū)域包括鄰近所述第一源極/漏極區(qū)域的第一部分和鄰近所述第二源極/漏極區(qū)域的第二部分;選擇柵極,間隔在所述溝道區(qū)域的所述第一部分上方并且通過(guò)選擇柵極電介質(zhì)與所述溝道區(qū)域的所述第一部分分隔開(kāi);存儲(chǔ)柵極,間隔在所述溝道區(qū)域的所述第二部分上方并且通過(guò)電荷捕獲介電結(jié)構(gòu)與所述溝道區(qū)域的所述第二部分分隔開(kāi);以及氧化物間隔件或無(wú)氮化物間隔件,布置在最靠近所述第二源極/漏極區(qū)域并且直接位于所述溝道區(qū)域的所述第二部分上方的所述電荷捕獲介電結(jié)構(gòu)的側(cè)壁凹槽中。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,其中,所述電荷捕獲介電結(jié)構(gòu)在所述存儲(chǔ)柵極旁邊向上延伸以將所述選擇柵極和所述存儲(chǔ)柵極的相鄰的側(cè)壁彼此分隔開(kāi),并且在終止于所述側(cè)壁凹槽處之前,越過(guò)所述存儲(chǔ)柵極的側(cè)壁橫向延伸以建立壁架。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路,還包括:存儲(chǔ)柵極側(cè)壁間隔件,設(shè)置在所述壁架上并且在所述存儲(chǔ)柵極的所述側(cè)壁旁邊向上延伸。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路,其中,所述氧化物間隔件或所述無(wú)氮化物間隔件沿著所述存儲(chǔ)柵極側(cè)壁間隔件的外部側(cè)壁向上延伸,并且具有錐形的上表面,所述上表面在所述存儲(chǔ)柵極側(cè)壁間隔件處具有第一高度和靠近所述第二源極/漏極區(qū)域具有減小的第二高度。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路,其中,布置所述氧化物間隔件或所述無(wú)氮化物間隔件的所述側(cè)壁凹槽在所述存儲(chǔ)柵極側(cè)壁間隔件下方延伸。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路,其中,所述存儲(chǔ)柵極側(cè)壁間隔件包括布置在所述壁架上的內(nèi)部第一側(cè)壁間隔件和布置在所述壁架上并且接觸所述內(nèi)部第一側(cè)壁間隔件的外部第二側(cè)壁間隔件。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路,其中,所述電荷捕獲介電結(jié)構(gòu)包括夾在第一介電層和第二介電層之間的氮化物層...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:吳偉成,連瑞宗,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,
類型:發(fā)明
國(guó)別省市:中國(guó)臺(tái)灣,71
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