雙層高效電磁屏蔽膜及其制造方法技術

本發明專利技術公開一種雙層高效電磁屏蔽膜，包括依次附著的載體膜層、絕緣膜層、屏蔽組合層、導電膠層及離型膜層，其中，屏蔽組合層包括第一金屬導電膜層、呈絕緣結構的支撐層及第二金屬導電膜層，第一金屬導電膜層附著于絕緣膜層的上表面，支撐層附著于第一金屬導電膜層的上表面，第二金屬導電膜層附著于支撐層的上表面，導電膠層附著于第二金屬導電膜層的上表面，支撐層還呈間隔的貫穿設置有導電片，第一、二金屬導電膜層藉由貫穿支撐層設置的導電片電性連接；由于第一、二金屬導電膜層為實體金屬膜層，并非金屬網格層，使得本發明專利技術能對外界高頻干擾信號進行兩次高效的反射，同時將導電膠層進行接地處理，即可將多余電荷導入接地層，實現極高屏蔽效能。

Double layer high efficiency electromagnetic shielding film and manufacturing method thereof

The invention discloses a double high electromagnetic shielding film, including carrier film, are attached to the insulation film, shielding composite layer, conductive adhesive layer and a release layer, the shielding layer comprises a first conductive metal film combination, an insulating layer and the two conductive metal support layer structure, a first metal conductive layer attached to the upper surface of the insulation the film, on the surface of the support layer is attached to the first conductive layer on the surface of the metal, second metal conductive layer attached to the support layer, the upper surface of the conductive adhesive layer is attached to the second metal conductive layer, support layer is provided with interval through conductive sheet metal conductive layer by first, second through the support layer set piece of electric conductivity connection; the first, second metal conductive layer for solid metal film, not a metal grid layer, the invention can high on the outside The frequency interference signal can be reflected by two times, and the conductive adhesive layer can be ground to handle the excess charge into the ground to achieve high shielding effectiveness.

【技術實現步驟摘要】
雙層高效電磁屏蔽膜及其制造方法
本專利技術涉及一種屏蔽
，尤其涉及一種具有極高屏蔽效能的雙層高效電磁屏蔽膜及其制造方法。
技術介紹
隨著人們安全意識的提高，精密儀器抗干擾、保持精密度的需要，“電磁污染”越來越被社會所重視，很多國家相繼出臺了各類電子產品的電磁波輻射限制標準。現階段，手機、筆記本、數碼相機、醫療器械等精密儀器的微處理器需要一定的電磁防護手段，現有的電磁防護手段中，貼裝電磁屏蔽膜具有更好的實用性、更好的操作性、更具成本優勢、更能滿足薄型化要求而更被各大電子廠商青睞。尤其在印制電路板行業，印刷線路板是電子產品中不可或缺的材料，目前被廣泛應用于計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品中，隨著消費性電子產品需求持續增長，對于印刷電路板的要求也是與日俱增。在柔性印刷線路板行業，隨著智能手機、Ipad等電子設備的更新換代，對電磁屏蔽的要求也越來越高。在柔性線路板的加工過程中，線路上就會大量地使用電磁屏蔽膜來實現電磁屏蔽功能；同時，在通訊系統的高頻化及高速的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾問題將逐漸嚴重，電磁屏蔽成為必然。現有電磁屏蔽膜主流結構組成為：由涂有啞光離型層的PET薄膜做載體膜，在載體膜涂有啞光離型層的一側設置一層黑色柔韌絕緣層，在黑色柔韌絕緣層上形成具有各向同性的導電膠層，該導電膠中金屬填料添加量較高以作為屏蔽層，在其上復合一層涂有離型層的保護膜，這種結構的屏蔽膜僅是一般意義上的屏蔽膜，不能滿足高屏蔽效能(60dB以上)要求。因此，亟需一種具有高效屏蔽效能的電磁屏蔽膜。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種具有高效屏蔽效能的雙層高效電磁屏蔽膜。本專利技術的目的在于提供一種雙層高效電磁屏蔽膜的制造方法，按照該方法制造出的雙層高效電磁屏蔽膜具有優異的高效屏蔽效能。為實現上述目的，本專利技術提供了一種雙層高效電磁屏蔽膜，包括載體膜層、絕緣膜層、屏蔽組合層、導電膠層及離型膜層，所述絕緣膜層附著于所述載體膜層的上表面，所述屏蔽組合層附著于所述絕緣膜層的上表面，所述導電膠層附著于所述屏蔽組合層的上表面，所述離型膜層附著于所述導電膠層的上表面，其中，所述屏蔽組合層包括第一金屬導電膜層、呈絕緣結構的支撐層及第二金屬導電膜層，所述第一金屬導電膜層附著于所述絕緣膜層的上表面，所述支撐層附著于所述第一金屬導電膜層的上表面，所述第二金屬導電膜層附著于所述支撐層的上表面，所述導電膠層附著于所述第二金屬導電膜層的上表面，所述支撐層還呈間隔的貫穿設置有導電片，所述第一金屬導電膜層與第二金屬導電膜層藉由貫穿所述支撐層設置的導電片電性連接。與現有技術相比，由于本專利技術雙層高效電磁屏蔽膜具有電性連接的第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層，且第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層由于為金屬膜層，使得第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層為兩層極薄的實體金屬層，而非金屬網格層，從而使得本專利技術藉由該第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層能對外界高頻干擾信號進行兩次高效的反射，同時將導電膠層進行接地處理，即可將多余電荷導入接地層，實現極高屏蔽效能；另，本專利技術的第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層藉由呈間隔貫穿于支撐層的導電片而實現電性連接，使得第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層一方面通過支撐層的支撐作用，使得其具有優異的彎折性能，并且在支撐層的支撐和保護作用下，第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層可制作成極薄的結構，在確保具有高效屏蔽效能的同時還能減小厚度，尤其適合于在柔性電路板中使用；同時，將導電片通過貫穿支撐層，使得支撐層對導電片進行了有效的固定，確保了第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層能始終保持電性連接，確保了本申請具有高效屏蔽效能；綜上可知，本申請的雙層高效電磁屏蔽膜具有高效屏蔽效能、優異的抗彎折性及極薄結構。較佳地，所述屏蔽組合層呈一體式結構。較佳地，所述雙層高效電磁屏蔽膜的載體膜層為PET膜層。較佳地，所述雙層高效電磁屏蔽膜的載體膜層的厚度為20-80μm。較佳地，所述雙層高效電磁屏蔽膜的離型膜層為離型力介于5-10gf的PET離型膜層。本專利技術提供的一種雙層高效電磁屏蔽膜的制造方法，其包括如下步驟：(1)提供一載體膜層；(2)在所述載體膜層上形成一層絕緣膜層；(3)在所述絕緣膜層上形成一層第一金屬導電膜層；(4)在所述第一金屬導電膜層上形成一層支撐層，所述支撐層呈絕緣結構，所述支撐層還呈間隔的貫穿設置有導電片，所述導電片的下端與所述第一金屬導電膜層電性接觸；(5)在所述支撐層上形成一層第二金屬導電膜層，所述導電片的上端與所述第二金屬導電膜層電性接觸，所述第一金屬導電膜層與第二金屬導電膜層藉由貫穿所述支撐層設置的導電片電性連接；(6)在所述第二金屬導電膜層上形成一層導電膠層；(7)在所述導電膠層上形成一層離型膜層。與現有技術相比，由于按照本專利技術提供的制造方法制造出的雙層高效電磁屏蔽膜，電性連接的第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層為實體金屬層，而非金屬網格層，從而使得按照本專利技術的制作方法制造出的雙層高效電磁屏蔽膜能對外界高頻干擾信號進行兩次高效的反射，同時將導電膠層進行接地處理，即可將多余電荷導入接地層，實現極高屏蔽效能；另，第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層一方面通過支撐層的支撐作用，使得其具有優異的彎折性能，并且在支撐層的支撐和保護作用下，第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層可制作成極薄的結構，在確保具有高效屏蔽效能的同時還能減小厚度，尤其適合于在柔性電路板中使用；同時，支撐層還對導電片進行了有效的固定，確保了第一金屬導電膜層及第二金屬導電膜層能始終保持電性連接，確保了本申請具有高效屏蔽效能；綜上可知，按照本專利技術提供的制造方法制造出的雙層高效電磁屏蔽膜具有高效屏蔽效能、優異的抗彎折性及極薄結構。附圖說明圖1是本專利技術雙層高效電磁屏蔽膜的立體結構示意圖。圖2是沿圖1中A-A線的剖視結構示意圖。具體實施方式現在參考附圖描述本專利技術的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。如圖1及圖2所示，本專利技術的雙層高效電磁屏蔽膜100，包括載體膜層10、絕緣膜層20、屏蔽組合層30、導電膠層40及離型膜層50，絕緣膜層20附著于載體膜層10的上表面，屏蔽組合層30附著于絕緣膜層20的上表面，導電膠層40附著于屏蔽組合層30的上表面，離型膜層50附著于導電膠層40的上表面，其中，屏蔽組合層30包括第一金屬導電膜層31、呈絕緣結構的支撐層32及第二金屬導電膜層33，第一金屬導電膜層31附著于絕緣膜層20的上表面，支撐層32附著于第一金屬導電膜層31的上表面，第二金屬導電膜層33附著于支撐層32的上表面，導電膠層40附著于所述第二金屬導電膜層33的上表面，支撐層32還呈間隔的貫穿設置有導電片321，由于導電片321貫穿支撐層32，因此導電片321的上端321a與第二金屬導電膜層33接觸，導電片321的下端321b與第一金屬導電膜層31接觸，從而第一金屬導電膜層31與第二金屬導電膜層33藉由貫穿支撐層32設置的導電片321電性連接；直接采用實體的導電片321來實現第一金屬導電膜層31與第二金屬導電膜層33的電性連接，確保了第一金屬導電膜層31與第二金屬導電膜層33的電性連接的穩定性，避免了通過設置極小空隙來實現二者電性連接的不穩定性；由于本專利技術第一金本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種雙層高效電磁屏蔽膜，包括載體膜層、絕緣膜層、屏蔽組合層、導電膠層及離型膜層，所述絕緣膜層附著于所述載體膜層的上表面，所述屏蔽組合層附著于所述絕緣膜層的上表面，所述導電膠層附著于所述屏蔽組合層的上表面，所述離型膜層附著于所述導電膠層的上表面，其特征在于，所述屏蔽組合層包括第一金屬導電膜層、呈絕緣結構的支撐層及第二金屬導電膜層，所述第一金屬導電膜層附著于所述絕緣膜層的上表面，所述支撐層附著于所述第一金屬導電膜層的上表面，所述第二金屬導電膜層附著于所述支撐層的上表面，所述導電膠層附著于所述第二金屬導電膜層的上表面，所述支撐層還呈間隔的貫穿設置有導電片，所述第一金屬導電膜層與第二金屬導電膜層藉由貫穿所述支撐層設置的導電片電性連接。

【技術特征摘要】
1.一種雙層高效電磁屏蔽膜，包括載體膜層、絕緣膜層、屏蔽組合層、導電膠層及離型膜層，所述絕緣膜層附著于所述載體膜層的上表面，所述屏蔽組合層附著于所述絕緣膜層的上表面，所述導電膠層附著于所述屏蔽組合層的上表面，所述離型膜層附著于所述導電膠層的上表面，其特征在于，所述屏蔽組合層包括第一金屬導電膜層、呈絕緣結構的支撐層及第二金屬導電膜層，所述第一金屬導電膜層附著于所述絕緣膜層的上表面，所述支撐層附著于所述第一金屬導電膜層的上表面，所述第二金屬導電膜層附著于所述支撐層的上表面，所述導電膠層附著于所述第二金屬導電膜層的上表面，所述支撐層還呈間隔的貫穿設置有導電片，所述第一金屬導電膜層與第二金屬導電膜層藉由貫穿所述支撐層設置的導電片電性連接。2.如權利要求1所述的雙層高效電磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽組合層呈一體式結構。3.如權利要求1所述的雙層高效電磁屏蔽膜，其特征在于，所述載體膜層為PE...

【專利技術屬性】
技術研發人員：白路凡，
申請(專利權)人：東莞市道誠絕緣材料有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44