黑化表面處理銅箔和帶有載體箔的銅箔制造技術

提供一種黑化表面處理銅箔，其具有通過使用了銅顆粒的微細粗糙化而黑化的處理表面。提供一種黑化表面處理銅箔，該黑化表面處理銅箔的所述處理表面根據JIS?B?0601(2001)測定的粗糙度曲線的均方根斜率RΔq為25以下、且根據JIS?Z?8729(2004)和JIS?Z?8722(2009)測定的L

Blackening surface treated copper foil and copper foil with a carrier foil

Provide a blackening surface treated copper foil, which has used the copper particles through micro roughened and blackening surface treatment. Provide a blackening surface treated copper foil, the blackening surface treated copper foil surface treatment according to the JIS B 0601 (2001) roughness curve of the RMS slope R delta q is below 25, and according to the JIS Z 8729 (2004) and JIS 8722 (2009) Z determination L

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】黑化表面處理銅箔和帶有載體箔的銅箔
本專利技術涉及黑化表面處理銅箔和帶有載體箔的銅箔。
技術介紹
近年來，在移動電話、便攜式信息終端等各種電子設備的操作部采用了觸摸面板。觸摸面板是在液晶顯示裝置等顯示用面板的顯示面上組合用于檢測出指尖、筆尖等的接觸位置的輸入裝置而得的電子部件，使用者可以一邊看畫面的操作步驟一邊容易地進行輸入操作，從這點來看便利性高。觸摸面板根據其結構和檢測方式的不同存在電阻膜型、靜電電容型等各種類型。特別是，靜電電容方式觸摸面板是捕捉指尖與導電膜之間的靜電電容變化而檢測出位置的，利用僅僅通過手指接近面板表面就發生靜電耦合的性質，而能夠在接觸前顯示光標這樣的表現、操作。靜電電容方式存在表面型和投影型這兩種。如圖1所示，對于投影型的靜電電容方式觸摸面板10，夾著絕緣層14對分別在x軸方向和y軸方向經圖案化的2層的透明電極層12、12’進行層疊，由電極間的靜電電容的變化檢測出被觸摸的位置，能夠以高精度進行多點檢測，因而被用于智能手機等便攜式設備。需要說明的是，在圖1中，透明電極層12/絕緣層14/透明電極層12’的層疊物夾持于玻璃基板16和保護蓋18中。近年來，對于靜電電容方式觸摸面板提出了下述方案：代替以往廣泛使用的ITO(氧化銦錫)透明電極，將銅箔加工成條紋狀或網狀的銅布線來使用。這種銅布線與ITO透明電極相比電阻低，因此，能夠以更高的靈敏度實現操作穩定性優異的觸摸面板。例如，在專利文獻1(日本特開2013-206315號公報)中公開了一種觸摸面板傳感器，其分別在薄膜表面和背面需要透視的部分具備條紋狀或網狀的銅布線。銅布線原本因金屬特有的鏡面反射而反射率變高，但在專利文獻1的觸摸面板傳感器中，通過將銅布線的可視側的面制成氧化膜并進行黑化，將來自銅布線的反射抑制得較低，由此抑制了作為觸摸面板傳感器搭載于顯示器時的對比度的降低。另外，該條紋狀或網狀的銅布線的形成通過對將銅箔貼合至薄膜的層疊體實施基于光刻的圖案化及銅箔的蝕刻除去來進行，然后，使用堿性試劑對銅布線的可視側進行黑化處理。另一方面，作為在等離子體顯示器前面板用的電磁屏蔽導電性網中所用的銅箔，已知實施了黑化或褐色化處理的銅箔。例如，在專利文獻2(WO2007/007870)中公開了一種表面處理銅箔，其在未處理銅箔的表面具備鎳系黑化處理面、鈷系黑化處理面。另外，在專利文獻3(日本特開2005-187913號公報)中公開了一種褐色化表面處理銅箔，其具備通過多階段進行的鍍銅而形成的褐色面。現有技術文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2013-206315號公報專利文獻2：國際公開第2007/007870號專利文獻3：日本特開2005-187913號公報
技術實現思路
然而，若能夠將引用文獻2、引用文獻3所公開的預先經黑化或褐色化的表面處理銅箔用作觸摸面板傳感器用的布線材料，則無需另行進行黑化處理，因而是合適的。另一方面，由于專利文獻1那樣的條紋狀等的銅布線是蝕刻除去銅箔而形成的，因此，為了使顯示于液晶顯示裝置等觸摸面板的圖像鮮明，確保銅箔被蝕刻的部位的薄膜(例如PET薄膜等樹脂薄膜)的透明性很重要。這是因為對于銅箔被蝕刻的部位的薄膜的透明性(以下稱為銅箔蝕刻后的薄膜的透明性)而言，存在于此處的銅箔的表面粗糙度等表面輪廓延續到膜表面，因而很大程度上依賴于銅箔的表面輪廓。關于這點，雖然專利文獻2中記載的表面處理銅箔的銅箔蝕刻后的薄膜的透明性優異，但實施了相對于銅蝕刻液比銅還難以溶解的鎳系黑化處理或鈷系黑化處理，因而會產生蝕刻時的線偏差，或者銅蝕刻液被污染而變得難以控制液體濃度。另外，由于專利文獻3中記載的表面處理銅箔在褐色化處理表面不含作為蝕刻抑制因素的異種金屬，因而雖然難以產生專利文獻2的黑化處理那樣的蝕刻時的線偏差，但由于多階段的燒焦鍍覆(ヤケめっき)而導致銅箔蝕刻后的薄膜的透明性變差，因此，背光發生散射，變得難以鮮明地看清液晶顯示部的圖像。本專利技術人等發現：通過使用了銅顆粒的微細粗糙化使銅箔黑化，由此降低處理表面的凹凸及其傾斜，在貼合至樹脂薄膜而加工成觸摸面板用的條紋或網狀的布線時，能夠提高銅箔蝕刻后的薄膜的透明性，并且能夠實現足以降低條紋或網狀布線的可視性的所期望的黑色。因此，本專利技術的目的在于提供一種適合于觸摸面板用電極材料的用途的黑化表面處理銅箔，該黑化表面處理銅箔在貼合至樹脂薄膜而加工成觸摸面板用的條紋或網狀的布線時，能夠提高銅箔蝕刻后的薄膜透明性，并且能夠實現足以降低條紋或網狀布線的可視性的所期望的黑色。另外，本專利技術的另一目的在于提供一種帶有載體箔的銅箔，其具備這樣的黑化表面處理銅箔。根據本專利技術的一個方式，提供一種黑化表面處理銅箔，其具有通過使用了銅顆粒的微細粗糙化而黑化的處理表面，所述處理表面根據JISB0601(2001)測定的粗糙度曲線的均方根斜率RΔq為25以下、且根據JISZ8729(2004)和JISZ8722(2009)測定的L*a*b*色度體系的亮度L*為30以下。根據本專利技術的另一方式，提供一種帶有載體箔的銅箔，其具備：載體箔；設置于該載體箔上的剝離層；和以所述處理表面為外側而設置于該剝離層上的本專利技術的黑化表面處理銅箔。附圖說明圖1是示出投影型的靜電電容方式觸摸面板的一般性結構的圖。圖2A是示出觸摸面板用的銅布線的一例的圖。圖2B是示出觸摸面板用的銅布線的另一例的圖。具體實施方式黑化表面處理銅箔本專利技術的銅箔為黑化表面處理銅箔。該黑化表面處理銅箔具有通過使用了銅顆粒的微細粗糙化而黑化的處理表面。通過使用了銅顆粒的微細粗糙化而黑化，從而處理表面的粗糙度曲線的凹凸變小，尤其是凹凸的斜率變小，由此具有特征。該凹凸的斜率小的處理表面由根據JISB0601(2001)測定的、粗糙度曲線的均方根斜率RΔq為25以下來規定。通過這樣的凹凸的斜率、即RΔq小，從而在貼合至樹脂薄膜(例如PET薄膜)而加工成觸摸面板用的條紋或網狀的布線時，能夠顯著提高銅箔蝕刻后的薄膜的透明性。如上所述，為了使顯示于液晶顯示裝置等的觸摸面板的圖像鮮明地顯示，雖然確保銅箔蝕刻后的薄膜的透明性很重要，但通過使用本專利技術的黑化表面處理銅箔，而能夠實現該薄膜的透明性。而且，該黑化表面處理銅箔能夠實現足以降低條紋或網狀布線的可視性的所期望的黑色，該特性由根據JISZ8729(2004)和JISZ8722(2009)測定的L*a*b*色度體系的亮度L*為30以下來規定。如上所述，銅布線原本因金屬特有的鏡面反射而反射率變高，但通過黑化為上述那樣的亮度L*，能夠使作為觸摸面板傳感器搭載于顯示器時的顯示圖像鮮明。由此，根據本專利技術，提供一種黑化表面處理銅箔，該黑化表面處理銅箔在貼合至樹脂薄膜而加工成觸摸面板用的條紋或網狀的布線時，能夠提高銅箔蝕刻后的薄膜透明性，并且能夠實現足以降低條紋或網狀布線的可視性的所期望的黑色。因此，本專利技術的黑化表面處理銅箔優選用于觸摸面板傳感器用的布線材料，成為與以往廣泛用于觸摸面板傳感器的ITO透明電極相比電阻低的、更好的替代材料。本專利技術的黑化表面處理銅箔在用于觸摸面板傳感器用的布線材料的情況下，如圖2A所示，在層疊有銅布線22與薄膜24的結構中，優選使經黑化的處理表面22a朝向可視側(圖2A中為薄膜24側)來進行配置。另外，如圖2B所示，也可以本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種黑化表面處理銅箔，其具有通過使用了銅顆粒的微細粗糙化而黑化的處理表面，所述處理表面根據JIS?B?0601(2001)測定的粗糙度曲線的均方根斜率RΔq為25以下、且根據JIS?Z?8729(2004)和JIS?Z?8722(2009)測定的L

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2014.09.02 JP 2014-1779461.一種黑化表面處理銅箔，其具有通過使用了銅顆粒的微細粗糙化而黑化的處理表面，所述處理表面根據JISB0601(2001)測定的粗糙度曲線的均方根斜率RΔq為25以下、且根據JISZ8729(2004)和JISZ8722(2009)測定的L*a*b*色度體系的亮度L*為30以下。2.根據權利要求1所述的黑化表面處理銅箔，其中，所述處理表面根據JISZ8701(1999)和JISZ8722(2009)測定的XYZ色度體系的Y值為10以下。3.根據權利要求1或2所述的黑化表面處理銅箔，其中，所述RΔq為3～10。4.根據權利要求1～3中任一項所述的黑化表面處理銅箔，其中，所述處理表面根據JISZ8729(2004)和JISZ8722(2009)測定的L*a*b*色度體系的a*值為4以下。5.根據權利要求1～4中任一項所述的黑化表面處理銅箔，其中，所述處理表面根據JISB0601(2001...

【專利技術屬性】
技術研發人員：溝口美智，朝長咲子，
申請(專利權)人：三井金屬礦業株式會社，
類型：發明
國別省市：日本,JP