The invention relates to a production of PCB board, PCB board, V provides a CUT processing method for the milling and processing PCB V CUT knife board in the V line, the PCB board comprises a substrate and a circuit board arranged on the substrate, the processing surface of the V groove are respectively positioned on the substrate. The processing surface and the circuit board, including shape, V milling groove processing and washing plate three processes. Before the invention of the first V groove shape milling process, the tool path and the cutter tool path in V CUT knife do not coincide, so as to avoid the burr two side V slot on the PCB board so as to improve the product quality, but also without adding artificial deburring process greatly reduce the labor cost.
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
PCB板V-CUT加工方法
本專(zhuān)利技術(shù)涉及PCB板的制作,尤其涉及PCB板中V-CUT的加工。
技術(shù)介紹
在PCB板的制作過(guò)程中,往往都會(huì)涉及到對(duì)V槽的加工,用于方便客戶(hù)在完成了后續(xù)流程中的輔助板后的分板動(dòng)作。對(duì)于常規(guī)V槽加工方法,一般是在前工序完成后,就開(kāi)始進(jìn)行V-CUT加工,然后再對(duì)PCB板的外形進(jìn)行銑削加工,但是在這樣的工序過(guò)程中,V-CUT線與銑削加工后的路徑重合處容易產(chǎn)生毛刺,降低PCB板質(zhì)量,或者設(shè)置一個(gè)人工處理毛刺的工序,增加了人工成本。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷,提供了一種避免產(chǎn)生毛刺的PCB板V-CUT加工方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本專(zhuān)利技術(shù)的技術(shù)方案是:提供一種PCB板V-CUT加工方法,用于采用銑刀以及V-CUT刀加工PCB板中的V刻線,所述PCB板包括基板以及設(shè)于所述基板上的電路板,所述V刻線分別位于所述基板的加工面與所述電路板的加工面上,包括以下步驟:1)銑外形:將完成前一工序的PCB板固定,采用銑刀分別加工所述基板的加工面與所述電路板的加工面,使所述V刻線凸出所述基板的加工面與所述電路板的加工面;2)V槽加工:使用V-CUT刀沿所述V刻線在所述PCB板上加工出V槽;3)洗板:將加工后的PCB板清洗干凈。進(jìn)一步地,所述步驟1)后,于所述基板上預(yù)留有連接所述基板與所述電路板且與所述V刻線不相交的連接塊。更進(jìn)一步地,在步驟2)與步驟3)之間設(shè)有用于銑削各所述連接塊的二次銑工序。進(jìn)一步地,所述基板上設(shè)有若干所述電路板且各所述電路板相互拼接。具體地,所述V槽的角度為30度-60度。具體地,所述V槽的深度為所述PCB ...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種PCB板V?CUT加工方法,用于采用銑刀以及V?CUT刀加工PCB板中的V刻線,所述PCB板包括基板以及設(shè)于所述基板上的電路板,所述V刻線分別位于所述基板的加工面與所述電路板的加工面上,其特征在于:包括以下步驟:1)銑外形:將完成前一工序的PCB板固定,采用銑刀分別加工所述基板的加工面與所述電路板的加工面,使所述V刻線凸出所述基板的加工面與所述電路板的加工面;2)V槽加工:使用V?CUT刀沿所述V刻線在所述PCB板上加工出V槽;3)洗板:將加工后的PCB板清洗干凈。
【技術(shù)特征摘要】
1.一種PCB板V-CUT加工方法,用于采用銑刀以及V-CUT刀加工PCB板中的V刻線,所述PCB板包括基板以及設(shè)于所述基板上的電路板,所述V刻線分別位于所述基板的加工面與所述電路板的加工面上,其特征在于:包括以下步驟:1)銑外形:將完成前一工序的PCB板固定,采用銑刀分別加工所述基板的加工面與所述電路板的加工面,使所述V刻線凸出所述基板的加工面與所述電路板的加工面;2)V槽加工:使用V-CUT刀沿所述V刻線在所述PCB板上加工出V槽;3)洗板:將加工后的PCB板清洗干凈。2.如權(quán)利要求1所述的PCB板V-CUT加工方法,其特征在于:所...
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:吳慶,許瑛,沙雷,
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人:深南電路有限公司,
類(lèi)型:發(fā)明
國(guó)別省市:廣東,44
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