The object of the invention is to obtain a power conversion device with low cost and excellent cooling performance. The power conversion device comprises a cooler, the cooler is flowing through the flow path contains the refrigerant; and the heating body, the heating element distributed on two opposite main surface cooler, the cooler, the cooler the refrigerant flow path from the entrance to the refrigerant outlet: upstream and downstream of the cooling cooling the cooling of the heating body; the upstream side of the refrigerant distribution Department is located in the entrance; the downstream Distribution Department is located in the refrigerant outlet side of the connecting part; connecting the upstream side and the downstream side cooling cooling part; and the distribution of upstream and downstream of the cooling off side cooling part, and upstream side and the downstream side of the Distribution Department the separator, flow path to the upstream side of the refrigerant distribution Department, in turn through the upstream side of the cooling section, a connecting part, a cooling part, the downstream side of the downstream side of the Distribution Department are connected.
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
功率轉(zhuǎn)換裝置
本專利技術(shù)涉及使用半導(dǎo)體元件、半導(dǎo)體模塊的逆變器裝置等功率轉(zhuǎn)換裝置。
技術(shù)介紹
在由多個半導(dǎo)體元件、半導(dǎo)體模塊、及對這些半導(dǎo)體進行冷卻的冷卻器所構(gòu)成的功率轉(zhuǎn)換裝置中,在冷卻器中配置有多個半導(dǎo)體元件、半導(dǎo)體模塊,因此,在冷卻用的制冷劑從上游側(cè)流向下游側(cè)時,其溫度會上升。因此,由于該制冷劑的溫度上升,因而相比上游側(cè)的半導(dǎo)體元件、半導(dǎo)體模塊,對下游側(cè)的半導(dǎo)體元件、半導(dǎo)體模塊具有更嚴格的溫度限制,能通電的功率受到限制,因此,導(dǎo)致無法實現(xiàn)功率轉(zhuǎn)換裝置的大輸出化、小型化、及低成本化的問題。此處,提出有將兩個逆變器和一個整流器一體化的功率轉(zhuǎn)換裝置(例如,參照專利文獻1)。具體而言,采用以下結(jié)構(gòu):即,在水套中形成有蜿蜒延伸的槽以構(gòu)成制冷劑流路,將構(gòu)成第一逆變器的三個功率模塊、構(gòu)成第二逆變器的三個功率模塊、及構(gòu)成整流器的功率模塊依次配置于制冷劑流路,對內(nèi)置于功率模塊的半導(dǎo)體元件進行冷卻。但是,在專利文獻1的結(jié)構(gòu)中,因第一逆變器發(fā)熱而導(dǎo)致制冷劑溫度上升,而第二逆變器需要利用溫度已上升的制冷劑來進行冷卻,因此,第二逆變器需要使其輸出低于第一逆變器,降低半導(dǎo)體元件所發(fā)出的熱量,或提高散熱性來減少半導(dǎo)體元件的溫度上升,或使用允許溫度較高的半導(dǎo)體元件。但是,存在以下問題:在降低輸出的情況下,難以實現(xiàn)大輸出化,在提高散熱性的情況下,難以實現(xiàn)小型化(散熱性與散熱面積成正比)、及低成本化(需要使用高熱傳導(dǎo)性構(gòu)件),在使用允許溫度較高的半導(dǎo)體元件的情況下,難以實現(xiàn)低成本化(需要使用高耐熱性構(gòu)件)等。另外,由于第一逆變器和第二逆變器這兩者都會發(fā)出熱量,因此,用于冷卻整流器的制冷劑 ...
【技術(shù)保護點】
一種功率轉(zhuǎn)換裝置,包括:冷卻器,該冷卻器包含有流過制冷劑的流路;以及至少兩個以上的發(fā)熱體,該至少兩個以上的發(fā)熱體分散配置在所述冷卻器的兩個相對的主面上,由所述冷卻器進行冷卻,所述功率轉(zhuǎn)換裝置的特征在于,從所述冷卻器的制冷劑入口到制冷劑出口的所述流路包括:對所述發(fā)熱體進行冷卻的上游側(cè)冷卻部及下游側(cè)冷卻部;位于所述制冷劑入口側(cè)的上游側(cè)分配部;位于所述制冷劑出口側(cè)的下游側(cè)分配部;連結(jié)所述上游側(cè)冷卻部和所述下游側(cè)冷卻部的連接部,以及隔開所述上游側(cè)冷卻部和所述下游側(cè)冷卻部、及所述上游側(cè)分配部和所述下游側(cè)分配部的分隔部,所述流路以所述制冷劑依次流過所述上游側(cè)分配部、所述上游側(cè)冷卻部、所述連接部、所述下游側(cè)冷卻部、所述下游側(cè)分配部的方式進行連接,所述制冷劑從所述上游側(cè)分配部分成不同方向的兩條流路,形成所述上游側(cè)冷卻部,兩條流路分別流過對應(yīng)的所述連接部及所述下游側(cè)冷卻部,在所述下游側(cè)分配部合流。
【技術(shù)特征摘要】
2012.11.21 JP 2012-2551781.一種功率轉(zhuǎn)換裝置,包括:冷卻器,該冷卻器包含有流過制冷劑的流路;以及至少兩個以上的發(fā)熱體,該至少兩個以上的發(fā)熱體分散配置在所述冷卻器的兩個相對的主面上,由所述冷卻器進行冷卻,所述功率轉(zhuǎn)換裝置的特征在于,從所述冷卻器的制冷劑入口到制冷劑出口的所述流路包括:對所述發(fā)熱體進行冷卻的上游側(cè)冷卻部及下游側(cè)冷卻部;位于所述制冷劑入口側(cè)的上游側(cè)分配部;位于所述制冷劑出口側(cè)的下游側(cè)分配部;連結(jié)所述上游側(cè)冷卻部和所述下游側(cè)冷卻部的連接部,以及隔開所述上游側(cè)冷卻部和所述下游側(cè)冷卻部、及所述上游側(cè)分配部和所述下游側(cè)分配部的分隔部,所述流路以所述制冷劑依次流過所述上游側(cè)分配部、所述上游側(cè)冷卻部、所述連接部、所述下游側(cè)冷卻部、所述下游側(cè)分配部的方式進行連接,所述制冷劑從所述上游側(cè)分配部分成不同方向的兩條流路,形成所述上游側(cè)冷卻部,兩條流路分別流過對應(yīng)的所述連接部及所述下游側(cè)冷卻部,在所述下游側(cè)分配部合流。2.如權(quán)利要求1所述的功率轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,安裝于所述下游側(cè)冷卻部的發(fā)熱體的允許溫度高于安裝于所述上游側(cè)冷卻部的發(fā)熱體的允許溫度。3.如權(quán)利要求1或2所述的功率轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,安裝于所述下游側(cè)冷卻部的發(fā)熱體是寬帶隙半導(dǎo)體。4.如權(quán)利要求3所述的功率轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,所述寬帶隙半導(dǎo)體是碳化硅、氮化鎵類材料、或金剛石。5.如權(quán)利要求1或2所述的功率轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,安裝于所述上游側(cè)冷卻部的發(fā)熱體的發(fā)熱量大于安裝于所述下游側(cè)冷卻部的發(fā)熱體的發(fā)熱量。6.如權(quán)利要求1或2所述的功率轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,安裝于所述上游側(cè)冷卻部的發(fā)熱體是開關(guān)元件。7.如權(quán)利要求1或2所述的功率轉(zhuǎn)換裝置,其特征在于,安裝于所述下游側(cè)冷卻部的...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:石橋誠司,
申請(專利權(quán))人:三菱電機株式會社,
類型:發(fā)明
國別省市:日本,JP
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