The invention relates to a micro electro mechanical system, in particular to a micro channel radiator and a micro electromechanical product heat radiation system device composed of the same. Microelectromechanical device product cooling system comprises a liquid storage tank, micro pump, micro filter, micro channel heat sink, backflow valve and pipeline; between the liquid storage tank, micro pump, micro filter, micro channel heat radiator and a liquid storage tank are sequentially connected by a pipeline, a bypass circuit is arranged between the micro pump water outlet of the liquid storage tank. The return valve is provided with a bypass circuit. Micro channel heat sink includes left and right end covers and micro channel heat sink substrate, micro channel heat sink substrate at both ends of processing of a rectangular groove, the assembly and then left and right end covers, and fixedly connected with the micro channel heat sink substrate is provided with a plurality of rectangular micro channel, the right end cover are respectively provided with a cooling fluid the import and export of cooling fluid. The invention has the advantages of simple structure, small volume, good heat radiation performance, heat dissipation for the heating surface with small space and large heat generation.
【技術實現步驟摘要】
一種微通道散熱器及由其組成的微機電產品散熱系統裝置
本專利技術涉及微機電系統,特指一種微通道散熱器及由其組成的微機電產品散熱系統裝置。
技術介紹
隨著微機電系統的快速發展,微機電產品的熱處理已經成為保證產品性能和壽命的關鍵技術;傳統的換熱裝置和換熱工質(如水、油、醇等)已很難滿足高傳熱強度和微系統散熱等特殊條件下的散熱和冷卻要求,換熱裝置微型化成為迫切要求和必然趨勢;另一方面,低導熱系數的換熱工質也成為制約研究新一代高效散冷卻技術的主要障礙;同時,隨能源問題的日益突出,也要求在滿足熱量交換前提下,進一步研制體積小、重量輕、散熱性能好的高效緊湊式熱交換設備;以及從工質本身入手研制導熱系數高,散熱性能好的高效新型換熱工質,盡而縮小設備體積、節約材料、減輕設備重量、提高設備的緊湊性、增強散熱效率。在微機電系統中,除了性能提高和可靠性增加必須要求電子設備具有良好散熱性以外,消除噪聲,減少能量消耗,也需要有良好的散熱;針對微機電產品,目前的普遍散熱方式是采用散熱片與冷卻風扇的組合,利用冷卻風扇對電子產品上的散熱片進行散熱冷卻,這種方式散熱效率較低,且空氣的導熱系數較低,比熱較小,對流換熱效果不顯著;正如本專利技術將要描述的,一些散熱途徑,包括熱傳導、自然對流、輻射并不需要風扇;如果設備通過這些途徑合理散熱,風扇的噪聲,能量消耗和費用將會消除;而且,相較于固定機械部件,風扇的故障率更高,去掉風扇增加了可靠性。與風冷相比,水冷使用較空氣導熱系數高的換熱工質(水的導熱系數約為空氣導熱系數的30倍),且流動的水可以更快、更好帶走熱量,起到好的散熱效果,水冷兼顧了靜音和效能這 ...
【技術保護點】
一種微通道散熱器,采用流固共軛傳熱,其特征在于:所述微通道散熱器包括左端蓋、右端蓋和微通道散熱器基體,微通道散熱器基體左右兩端加工出矩形凹槽,然后與左端蓋、右端蓋之間進行裝配,并連接固定,微通道散熱器基體開有若干條矩形微通道,左右端蓋上分別設有冷卻流體進口和冷卻流體出口;所述微通道散熱器的微通道高度H
【技術特征摘要】
1.一種微通道散熱器,采用流固共軛傳熱,其特征在于:所述微通道散熱器包括左端蓋、右端蓋和微通道散熱器基體,微通道散熱器基體左右兩端加工出矩形凹槽,然后與左端蓋、右端蓋之間進行裝配,并連接固定,微通道散熱器基體開有若干條矩形微通道,左右端蓋上分別設有冷卻流體進口和冷卻流體出口;所述微通道散熱器的微通道高度Hc取值范圍應為2~6mm;微通道底面厚度Hb取值范圍應為0.1~1mm;微通道壁面厚度Ww取值范圍應為0.1~1mm;通道寬度Wc取值范圍應為0.1~0.5mm;所述微通道散熱器的微通道個數W為微通道散熱器寬度。2.如權利要求1所述的一種微通道散熱器,其特征在于:所述連接固定指通過低溫釬料片連接固定。3.如權利要求1所述的一種微通道散熱器,其特征在于:所述冷卻流體指納米流體,納米流體體積分數不超過10%,納米粒子直徑不超過100nm。4.如權利要求3所述...
【專利技術屬性】
技術研發人員:凌智勇,牛廣清,丁建寧,郭立強,程廣貴,張忠強,黃躍濤,
申請(專利權)人:江蘇大學,
類型:發明
國別省市:江蘇,32
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。