電路板及電路板的制造方法技術

一種電路板及電路板的制造方法。該電路板包括一電路板板體、一導電孔環、一防焊層以及至少一絕緣墊；該電路板板體包括一表面及貫穿該表面與該電路板板體且孔壁具有一導電層的一導電貫孔；該導電孔環配置于該表面上，該導電孔環環繞于該導電貫孔位于該表面的一開口且電性連接于該導電層；該防焊層配置于該表面，且該導電孔環外露于該防焊層；該至少一絕緣墊包括相對的一第一面及一第二面并具有一厚度，該第一面接觸該防焊層或該電路板板體的該表面且位于該導電孔環的周圍，該第二面適于當一上錫對象覆蓋在該電路板上時得以與該上錫對象接觸以使該上錫對象與該防焊層之間間隔一距離。本發明專利技術可降低雙列直插式封裝電子零件發生空焊的機率。

Circuit board and method for manufacturing circuit board

Circuit board and method for manufacturing circuit board. The circuit board comprises a board body, a conductive hole ring and a solder mask layer and at least one insulation pad; the circuit board comprises a surface and through the surface of the board body and a conducting hole hole wall has a conductive layer; the conductive ring is arranged on the surface of the hole on the conductive ring around the hole located in the surface of an opening and is electrically connected to the conductive layer on the conductive through holes; the welding prevention layer is arranged on the surface, and the conductive ring hole exposed to the solder mask layer; the insulating pad includes a first surface and a second surface opposite and have a thickness of the first side to contact the anti welding layer or the circuit board of the plate body surface and positioned around the conductive ring hole, the second face for when a tin covered on the circuit board to the tin and tin contact object to make the object and the welding prevention layer between At a distance. The invention can reduce the possibility that an empty welding of an electronic component in a double in-line package.

【技術實現步驟摘要】
電路板及電路板的制造方法
本專利技術是有關于一種電路板及電路板的制造方法，且特別是有關于一種可降低貫穿孔標準封裝的電子零件空焊的電路板及其制造方法。
技術介紹
由于現今電子產品的多任務與微形化，電子產品的電路板也相對地縮小，為了可以在有限空間的電路板上配置所需的電子零件，大多會采用腳距密集化（finepitch）的電子零件，此方式也增加了制作工藝上的困難。舉例而言，電路板在表面黏著技術（Surfacemounttechnology,SMT）的制作工藝中，因為同一塊電路板上常會需要設置許多不同類型與腳距的電子零件，所需印刷的焊料（例如是錫膏）份量較難被控制。一般而言，電路板在制造過程中會利用鋼板來印刷焊料，鋼板的厚度會影響到焊料量。因此，在表面粘著的制作工藝階段中會根據電子零件的腳距來選擇鋼板的厚度。為了解決腳距密集化所帶來的短路問題，鋼板的厚度不能夠太厚，但對于采用貫穿孔標準封裝技術，例如：雙列直插式封裝（Dualinlinepackage,DIP）的電子零件而言，卻可能在回焊焊后因焊料量不足而導致空焊的發生。因此，需要提供一種電路板及電路板的制造方法以解決上述問題。
技術實現思路
本專利技術提供一種電路板，其可降低采用貫穿孔標準封裝技術的雙列直插式封裝電子零件發生空焊的機率。本專利技術提供一種電路板的制造方法，其可制造出上述的電路板。本專利技術提出一種電路板，該電路板包括一電路板板體、一導電孔環、一防焊層以及至少一絕緣墊；該電路板板體包括一表面及貫穿該表面與該電路板板體且孔壁具有一導電層的一導電貫孔；該導電孔環配置于該表面上，該導電孔環環繞于該導電貫孔位于該表面的一開口且電性連接于該導電層；該防焊層配置于該表面，且該導電孔環外露于該防焊層；該至少一絕緣墊包括相對的一第一面及一第二面并具有一厚度，該第一面接觸該防焊層或該電路板板體的該表面且位于該導電孔環的周圍，該第二面適于當一上錫對象覆蓋在該電路板上時得以與該上錫對象接觸以使該上錫對象與該防焊層之間間隔一距離。本專利技術還提出一種電路板的制造方法，該制造方法包括提供一電路板板體，其中該電路板板體包括一表面及貫穿于該表面與該電路板板體且孔壁具有一導電層的一導電貫孔；配置一導電孔環于該表面，其中該導電孔環環繞于該導電貫孔位于該表面的一開口且電性連接于該導電層；配置一防焊層于該表面，其中該導電孔環外露于該防焊層；以及配置具有一厚度的至少一絕緣墊至該防焊層或該電路板板體的該表面上，其中各該絕緣墊位于該導電孔環周圍。在本專利技術的一實施例中，還包括放置一上錫對象至電路板板體上，其中上錫對象接觸至少一絕緣墊以與導電孔環之間間隔一距離，且上錫對象包括對應于導電孔環的一開孔。注入一焊料至開孔、至少一絕緣墊的一包圍空間中及導電貫孔內。放置一電子零件至焊料上，其中電子零件為采用貫穿孔標準封裝技術的雙列直插式封裝電子零件。進行回焊以將電子零件固定于電路板板體。基于上述，本專利技術的電路板通過在防焊層或電路板板體上設置絕緣墊，當要印刷焊料時，絕緣墊可將放置于電路板板體上的上錫對象墊高，以使得容納焊料的空間變大，因此，焊炓的厚度被提升，可有效降低采用貫穿孔標準封裝技術的雙列直插式封裝電子零件發生空焊的機率。為讓本專利技術的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖做詳細說明如下。附圖說明圖1A是依照本專利技術的第一實施例的一種電路板的剖面示意圖。圖1B是圖1A的電路板的俯視示意圖。圖2是依照本專利技術的第二實施例的一種電路板的俯視示意圖。圖3是依照本專利技術的第三實施例的一種電路板的俯視示意圖。圖4是依照本專利技術的一實施例的一種電路板的制造方法的流程示意圖。圖5是依照本專利技術的一實施例的一種將一雙列直插式封裝電子零件固定于圖4的電路板的制作方法的剖面示意圖。主要組件符號說明：D：距離114、214：導電貫孔A：中心115：導電層r1：導電孔環的半徑117：開口r2：導電貫孔的半徑120、220、320：導電孔環10：上錫對象130、230、330：防焊層15：開孔140、240、340：絕緣墊20：焊料142：第一面30：刮刀144：第二面100、200、300：電路板400：電路板的制造方法110：電路板板體410~480：步驟112：表面具體實施方式圖1A是依照本專利技術的第一實施例的一種電路板的剖面示意圖。圖1B是圖1A的電路板的俯視示意圖。請參閱圖1A及圖1B，本實施例的電路板100包括一電路板板體110、一導電孔環120、一防焊層130及至少一絕緣墊140。電路板板體110包括一表面112及貫穿表面112及電路板板體110的一導電貫孔114。導電貫孔114的孔壁具有一導電層115，且導電貫孔114適于供采用貫穿孔標準封裝技術的雙列直插式封裝電子組件的引腳插入并電性連接于其孔壁導電層115。導電孔環120配置于表面112上，導電孔環120環繞于導電貫孔114位于表面112處的一開口117且電性連接于導電貫孔114的導電層115。在本實施例中，導電孔環120例如是銅箔環，但導電孔環120的種類不以此為限制。防焊層130配置于表面112，導電孔環120外露于防焊層130。在本實施例中，防焊層130為一般使用在電路板上用以防焊與絕緣的油墨（俗稱“綠漆”），但防焊層130的種類不以此為限制。絕緣墊140包括相對的一第一面142及一第二面144，第一面142接觸防焊層130且位于導電孔環120的周圍，第二面144適于當一上錫對象10覆蓋在電路板100上時得以接觸上錫對象10以使上錫對象10與防焊層130之間間隔一距離。上錫對象10可為用以印刷焊料的鋼板，但上錫對象10的種類不以此為限制。在本實施例中，較佳者，絕緣墊140的厚度可在0.4毫米至0.7毫米之間，絕緣墊140的寬度可約為0.3毫米，但絕緣墊140的厚度與寬度不以此為限制。在本實施例中，電路板板體110包括多個導電貫孔114，電路板100包括多個絕緣墊140，絕緣墊140的數量對應于導電貫孔114的數量，但絕緣墊140與導電貫孔114之間的數量關系不以此為限制。在電路板板體110的表面112上的導電孔環120環繞著導電貫孔114，且絕緣墊140設置在導電孔環120外的防焊層130，如圖1B所示，或者無防焊層130的電路板板體110表面112上（未繪示），絕緣墊140并未直接接觸導電孔環120，絕緣墊140與導電孔環120之間較佳者可距離0.2毫米的間距，但絕緣墊140與導電孔環120之間的距離不以此為限制，例如彼此間也可以鄰接而無間距或甚至部份疊合。在本實施例中，每個絕緣墊140為一封閉環形（圓環形）且各自獨立，導電孔環120位于封閉環形內。如圖1A所示，各絕緣墊140至導電貫孔114的一中心A的距離D大于導電孔環120的半徑r1，且導電孔環120的半徑r1大于導電貫孔114的半徑r2。此外，在本實施例中，絕緣墊140的材質包括絕緣油墨（silkscreen）。由于防焊層130上一般會印刷文字或幾何形狀等標示，這些標示可用來表示要放置于其上的電子零件的種類或是方便制造時辨識將要設置于其上的電子零件的引腳位置等，這些文字或幾何形狀等標示通常即以絕緣油墨印刷在防焊層130或電路板板體110表面112上。在本實施例中，絕緣墊140可與這些文字或幾何形本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電路板，適于一上錫對象在一作業過程中覆蓋在該電路板上，該電路板包括：一電路板板體，該電路板板體包括一表面及貫穿該表面與該電路板板體且孔壁具有一導電層的一導電貫孔；一導電孔環，該導電孔環配置于該表面上，該導電孔環環繞于該導電貫孔位于該表面的一開口且電性連接于該導電層；一防焊層，該防焊層配置于該表面，且該導電孔環外露于該防焊層；以及至少一絕緣墊，該至少一絕緣墊為一非封閉環形，且該導電孔環位于該非封閉環形內，該至少一絕緣墊包括相對的一第一面及一第二面并具有一厚度，該第一面接觸該防焊層或該電路板板體的該表面且位于該導電孔環的周圍，該第二面適于與該上錫對象接觸以使該上錫對象與該防焊層之間間隔一距離。

【技術特征摘要】
1.一種電路板，適于一上錫對象在一作業過程中覆蓋在該電路板上，該電路板包括：一電路板板體，該電路板板體包括一表面及貫穿該表面與該電路板板體且孔壁具有一導電層的一導電貫孔；一導電孔環，該導電孔環配置于該表面上，該導電孔環環繞于該導電貫孔位于該表面的一開口且電性連接于該導電層；一防焊層，該防焊層配置于該表面，且該導電孔環外露于該防焊層；以及至少一絕緣墊，該至少一絕緣墊為一非封閉環形，且該導電孔環位于該非封閉環形內，該至少一絕緣墊包括相對的一第一面及一第二面并具有一厚度，該第一面接觸該防焊層或該電路板板體的該表面且位于該導電孔環的周圍，該第二面適于與該上錫對象接觸以使該上錫對象與該防焊層之間間隔一距離。2.如權利要求1所述的電路板，其中一該絕緣墊獨立地環繞在一對應的該導電孔環外。3.如權利要求1所述的電路板，其中一該絕緣墊可環繞在多個對應的該導電孔環外。4.如權利要求1所述的電路板，其中該至少一絕緣墊包括多個絕緣墊，該些絕緣墊分布于該導電孔環的周圍。5.如權利要求4所述的電路板，其中一導電孔環由多個該絕緣墊所共同包圍。6.如權利要求4所述的電路板，其中多個該絕緣墊共同環繞在多個對應的該導電孔環外。7.如權利要求1所述的電路板，其中該絕緣墊的材質包括絕緣油墨。8.如權利要求7所述的電路板，其中該絕緣油墨的顏色不同于該防焊層的顏色。9.如權利要求1所述的電路板，其中各該絕緣墊至該導電貫孔的一中心的距離大于該導電孔環的半徑。10.一種電路板的制造方法，該制造方法包括：提供一電路板板體，其中該電路板板體包括一表面及貫穿于該表面與該電路板板體且孔壁具有一導電層的一導電貫孔；配...

【專利技術屬性】
技術研發人員：范睿昀，呂慧玲，黃道林，吳正偉，
申請(專利權)人：緯創資通股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣,71