浮動式焊錫治具結構制造技術

本實用新型專利技術公開一種浮動式焊錫治具結構，包括有底座、上蓋以及多個浮動壓塊；該底座的表面凹設有用于對工件進行定位的凹位，該上蓋可拆卸地安裝底座上，上蓋位于底座的正上方，該上蓋分布有多個浮動導柱，每一浮動導柱均貫穿上蓋的上下表面，每一浮動導柱均通過一套筒可上下活動地安裝于上蓋上，該套筒內設置有壓力彈簧，該壓力彈簧套設于浮動導柱外。通過利用彈簧促使浮動導柱上下，浮動壓塊隨浮動導柱上下浮動，在焊接的過程中，在焊錫波沖擊的作用下，工件向上活動，而浮動壓塊保持彈性抵壓于工件上，使得工件整體上下浮動，不會出現焊接不良，有效保證了焊錫質量，并且，不會使得產品表面壓出傷痕，提升產品的外觀質量。

Floating type soldering jig structure

The utility model discloses a floating type soldering jig structure comprises a base, an upper cover and a plurality of floating block; the base is provided with a concave surface of the concave position for positioning of the workpiece, the upper cover is detachably arranged on the base, the upper cover is arranged above the base, the upper cover is distributed with a plurality of the floating guide pillar, the upper and lower surfaces of each floating guide column passes through the upper, each column through a floating guide sleeve on the movably installed on the top cover and the sleeve is provided with a pressure spring, the pressure spring is sleeved on the floating guide column. By making floating pillar by the spring, the floating press block with floating floating guide column, in the process of welding, the solder wave impact, workpiece upward, and the floating press block elastically pressed on the workpiece, the workpiece floating on the whole, not a bad welding, effectively ensure the quality of solder, and will not make the product surface pressure scars, improve the appearance quality of products.

【技術實現步驟摘要】
浮動式焊錫治具結構
本技術涉及治具領域技術，尤其是指一種浮動式焊錫治具結構。
技術介紹
波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。現有技術中，通常采用托盤裝載插有電子元件的PCB板，然后送入波峰爐焊錫，然而，這種托盤無法將PCB板固定，在進行波峰焊的過程中，PCB板上的電子元件受到焊錫波沖擊而浮動，從而導致電子元件焊接不良，影響PCB板的性能；雖然目前出現有一些治具可將電子元件和PCB板整體夾住定位，有效防止了浮動，然而，這種固定方式是采用壓塊對工件進行直接壓緊定位，在焊錫過程中，壓塊和工件均固定不可動，從而容易使得產品表面壓出傷痕，影響產品的外觀質量。
技術實現思路
有鑒于此，本技術針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種浮動式焊錫治具結構，其能有效解決現有之治具容易對產品壓出傷痕的問題。為實現上述目的，本技術采用如下之技術方案：一種浮動式焊錫治具結構，包括有底座、上蓋以及多個浮動壓塊；該底座的表面凹設有用于對工件進行定位的凹位，該上蓋可拆卸地安裝底座上，上蓋位于底座的正上方，該上蓋分布有多個浮動導柱，每一浮動導柱均貫穿上蓋的上下表面，每一浮動導柱均通過一套筒可上下活動地安裝于上蓋上，該套筒內設置有壓力彈簧，該壓力彈簧套設于浮動導柱外，壓力彈簧促使浮動導柱向下活動，該多個浮動壓塊與對應之浮動導柱的下端固定連接，浮動壓塊位于對應之凹位的上方并隨浮動導柱上下浮動。作為一種優選方案，所述上蓋的左右兩側緣均設置有一彈性卡鉤，該彈性卡鉤分別與底座的左右兩側緣卡扣連接。作為一種優選方案，所述底座的左右兩側緣均設置有讓位槽，扣合狀態下，該彈性卡鉤位于讓位槽中。作為一種優選方案，所述底座和上蓋之間通過定位柱和定位孔彼此配合定位。作為一種優選方案，所述定位柱設置于上蓋上，該定位孔設置于底座上。作為一種優選方案，所述上蓋的各個邊角處均設置有一前述定位柱，對應地，該底座的各個邊角處均設置有一定位孔，組合狀態下，該定位柱由上往下插入對應的定位孔中。作為一種優選方案，所述浮動壓塊的兩端分別與對應之兩浮動導柱的下端固定連接。作為一種優選方案，所述上蓋上設置有多個槽孔，該多個槽孔均勻分布。本技術與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知：通過利用彈簧促使浮動導柱上下，浮動壓塊隨浮動導柱上下浮動，在焊接的過程中，在焊錫波沖擊的作用下，工件向上活動，而浮動壓塊保持彈性抵壓于工件上，使得工件整體上下浮動，不會出現焊接不良，有效保證了焊錫質量，并且，不會使產品表面壓出傷痕，提升產品的外觀質量。為更清楚地闡述本技術的結構特征和功效，下面結合附圖與具體實施例來對本技術進行詳細說明。附圖說明圖1是本技術之較佳實施例的組裝立體示意圖；圖2是本技術之較佳實施例的分解圖；圖3是本技術之較佳實施例的截面圖；圖4是本技術之較佳實施例的局部放大示意圖。附圖標識說明：10、底座11、凹位12、讓位槽20、上蓋21、槽孔30、浮動壓塊31、通孔40、工件50、彈性卡鉤61、定位柱62、定位孔63、浮動導柱64、套筒65、壓力彈簧。具體實施方式請參照圖1至圖4所示，其顯示出了本技術之較佳實施例的具體結構，包括有底座10、上蓋20以及多個浮動壓塊30。該底座10的表面凹設有用于對工件40進行定位的凹位11，該上蓋20可拆卸地安裝底座10上，上蓋20位于底座10的正上方，在本實施例中，所述上蓋20的左右兩側緣均設置有一彈性卡鉤50，該彈性卡鉤50分別與底座10的左右兩側緣卡扣連接，并且，所述底座10的左右兩側緣均設置有讓位槽12，扣合狀態下，該彈性卡鉤50位于讓位槽12中。以及，所述底座10和上蓋20之間通過定位柱61和定位孔62彼此配合定位，在本實施例中，所述定位柱61設置于上蓋20上，該定位孔62設置于底座10上，并且，所述上蓋20的各個邊角處均設置有一前述定位柱61，對應地，該底座10的各個邊角處均設置有一定位孔62，組合狀態下，該定位柱61由上往下插入對應的定位孔62中。另外，所述上蓋20上設置有多個槽孔21，該多個槽孔21均勻分布。該上蓋20分布有多個浮動導柱63，每一浮動導柱63均貫穿上蓋20的上下表面，每一浮動導柱63均通過一套筒64可上下活動地安裝于上蓋20上，該套筒64內設置有壓力彈簧65，該壓力彈簧65套設于浮動導柱63外，壓力彈簧65促使浮動導柱63向下活動。該多個浮動壓塊30與對應之浮動導柱63的下端固定連接，浮動壓塊30位于對應之凹位11的上方并隨浮動導柱63上下浮動。在本實施例中，所述浮動壓塊30的兩端分別與對應之兩浮動導柱63的下端固定連接。以及，每一浮動壓塊30上均設置有多個通孔31。詳述本實施例的使用方法如下：使用時，首先，將待焊錫的工件40置于對應的凹位11上，然后，蓋上上蓋20，使得兩彈性卡鉤50分別與底座10的左右兩側緣卡扣連接，此時，該多個浮動壓塊30彈性抵壓于工件40之表面對應的位置上；然后，將本治具連通治具內的工件40一起送入波峰爐中進行焊錫，在焊接的過程中，在焊錫波沖擊的作用下，工件40向上活動，而該浮動壓塊30保持彈性抵壓于工件40上，使得工件40整體上下浮動，有效保證了焊錫質量。本技術的設計重點在于：通過利用彈簧促使浮動導柱上下，浮動壓塊隨浮動導柱上下浮動，在焊接的過程中，在焊錫波沖擊的作用下，工件向上活動，而浮動壓塊保持彈性抵壓于工件上，使得工件整體上下浮動，不會出現焊接不良，有效保證了焊錫質量，并且，不會使產品表面壓出傷痕，提升產品的外觀質量。以上所述，僅是本技術的較佳實施例而已，并非對本技術的技術范圍作任何限制，故凡是依據本技術的技術實質對以上實施例所作的任何細微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本技術技術方案的范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種浮動式焊錫治具結構，其特征在于：包括有底座、上蓋以及多個浮動壓塊；該底座的表面凹設有用于對工件進行定位的凹位，該上蓋可拆卸地安裝底座上，上蓋位于底座的正上方，該上蓋分布有多個浮動導柱，每一浮動導柱均貫穿上蓋的上下表面，每一浮動導柱均通過一套筒可上下活動地安裝于上蓋上，該套筒內設置有壓力彈簧，該壓力彈簧套設于浮動導柱外，壓力彈簧促使浮動導柱向下活動，該多個浮動壓塊與對應之浮動導柱的下端固定連接，浮動壓塊位于對應之凹位的上方并隨浮動導柱上下浮動。

【技術特征摘要】
1.一種浮動式焊錫治具結構，其特征在于：包括有底座、上蓋以及多個浮動壓塊；該底座的表面凹設有用于對工件進行定位的凹位，該上蓋可拆卸地安裝底座上，上蓋位于底座的正上方，該上蓋分布有多個浮動導柱，每一浮動導柱均貫穿上蓋的上下表面，每一浮動導柱均通過一套筒可上下活動地安裝于上蓋上，該套筒內設置有壓力彈簧，該壓力彈簧套設于浮動導柱外，壓力彈簧促使浮動導柱向下活動，該多個浮動壓塊與對應之浮動導柱的下端固定連接，浮動壓塊位于對應之凹位的上方并隨浮動導柱上下浮動。2.根據權利要求1所述的浮動式焊錫治具結構，其特征在于：所述上蓋的左右兩側緣均設置有一彈性卡鉤，該彈性卡鉤分別與底座的左右兩側緣卡扣連接。3.根據權利要求2所述的浮動式焊錫治具結構，其特征在于：所述底座的左右兩側...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林克治，
申請(專利權)人：東莞市幸森光電科技有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44