一種基板處理裝置及其處理方法制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及平板顯示技術領域，尤其涉及一種基板處理裝置及其處理方法。基板處理裝置至少包括一傳送機構、一倒角機構以及一變頻器；傳送機構用于裝載并輸送基板；倒角機構相鄰設置于傳送機構至少一側，傳送機構將基板輸送通過倒角機構；變頻器用于監測調節倒角機構轉速，變頻器設定一轉速臨界值為一第一速度，倒角機構轉速低于第一速度時，變頻器調節倒角機構恢復至第一速度以上。此外，本發明專利技術還涉及一種基板處理方法。本發明專利技術根據所受阻力變頻調節倒角機構轉速使得基板磨邊倒角效果穩定，產品良率高。

Substrate processing device and processing method thereof

The invention relates to the field of flat panel display technology, in particular to a substrate processing device and a processing method thereof. A substrate processing apparatus includes at least one conveying mechanism, a chamfering mechanism and a frequency converter; transmitting mechanism for loading and transporting the substrate; chamfering mechanism disposed adjacent at least one side transmission mechanism, transmission mechanism of substrate conveyed by the chamfering mechanism; monitoring and adjusting mechanism for chamfering speed inverter, inverter set a speed threshold for a first speed chamfering mechanism the speed is lower than the first speed, adjust the frequency converter to the first speed recovery chamfering mechanism. In addition, the invention also relates to a substrate processing method. According to the resistance, the speed of the chamfering mechanism is regulated by the frequency conversion mechanism so as to stabilize the edging and chamfering effect of the substrate, and the product has a high yield.

【技術實現步驟摘要】
一種基板處理裝置及其處理方法
本專利技術涉以及平板顯示
，尤其涉以及一種基板處理裝置及其處理方法。
技術介紹
針對玻璃基板的邊緣部位不僅要經過倒角機構沿所需尺寸切割和磨邊，且為了辨別導電玻璃正反面，通常對導電玻璃一角進行切磨處理，做出標識角。現有玻璃基板與倒角機構接觸時，倒角機構的轉速收到影響下降，當倒角機構與玻璃基板接觸并摩擦至倒出一定形狀后，倒角機構的轉速方才恢復，如此速度變化，容易導致玻璃基板的邊緣碎裂，出現崩邊或崩角。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術提供一種磨邊切磨效果穩定，產品良率高的基板處理裝置及其處理方法。為實現上述目的，本專利技術的技術方案如下：根據本專利技術的一個方面，提供一種基板處理裝置，其中包括：一傳送機構、一倒角機構以及一變頻器；傳送機構用于裝載并輸送基板；倒角機構相鄰設置于傳送機構至少一側，傳送機構將基板輸送通過倒角機構；變頻器用于監測調節倒角機構轉速，變頻器設定一轉速臨界值為一第一速度，倒角機構轉速低于第一速度時，變頻器調節倒角機構的轉速恢復至第一速度以上。優選地，本專利技術提供的一種基板處理裝置中，變頻器包括第一變頻組件以及第二變頻組件；第一變頻組件監測倒角機構轉速，倒角機構轉速低于第一速度時，第一變頻組件發出第一電信號至第二變頻組件；第二變頻組件接收第一電信號并發出第二電信號至倒角機構，第二電信號隨基板與倒角機構摩擦時產生的阻力變化而變化。進一步的，本專利技術提供的一種基板處理裝置中，倒角機構至少包括一固定端、一移動端以及一磨輪；固定端相鄰設置于傳送機構至少一側；移動端設置于固定端上，移動端垂直于傳送機構的傳送方向在固定端上往復水平移動；磨輪固定設置于移動端上。進一步的，本專利技術提供的一種基板處理裝置中，基板處理裝置還包括至少一個磨邊機構；磨邊機構相鄰傳送機構設置，傳送機構輸送基板通過磨邊機構進行磨邊。優選地，本專利技術提供的一種基板處理裝置中，傳送機構包括第一傳送組件、第二傳送組件以及驅動電機；第一傳送組件設置于第二傳送組件上方，基板裝載于第一傳送組件與第二傳送組件之間，第一傳送組件包括至少一條傳送帶，第二傳送組件包括至少一條傳送帶；驅動電機設置于傳送機構的至少一端。進一步的，本專利技術提供的一種基板處理裝置中，基板處理裝置還包括至少一個清洗機構；清洗機構設置于傳送機構傳輸方向的一端；清洗機構用于清洗切磨完畢的基板。根據本專利技術的另一個方面，提供一種應用于上述基板處理裝置的處理方法，該方法至少包括如下步驟：提供一傳送機構，傳送機構裝載基板并傳送基板完成切磨；提供一倒角機構，倒角機構相鄰設置于傳送機構至少一側，傳送機構將基板輸送通過倒角機構進行切磨；提供一變頻器，變頻器設定第一速度為轉速臨界值，變頻器監測得到倒角機構轉速低于第一速度時，變頻器調節倒角機構的轉速恢復至第一速度以上。優選地，本專利技術提供的一種基板處理方法中，該方法還包括：變頻器包括第一變頻組件以及第二變頻組件；第一變頻組件監測倒角機構轉速，倒角機構轉速低于第一速度時，第一變頻組件發出第一電信號至第二變頻組件；第二變頻組件接收第一電信號并發出第二電信號至倒角機構，第二信號隨基板與倒角機構摩擦時產生的阻力變化而變化。進一步的，本專利技術提供的一種基板處理方法中，倒角機構至少包括一固定端、一移動端以及一磨輪；固定端相鄰設置于傳送機構至少一側；移動端設置于固定端上，移動端垂直于傳送機構的傳送方向在固定端上往復水平移動；磨輪固定設置于移動端上。優選地，本專利技術提供的一種基板處理方法中，該方法還包括：提供一磨邊機構，磨邊機構相鄰傳送機構設置，傳送機構輸送基板通過磨邊機構進行磨邊；提供一清洗機構，清洗機構設置于傳送機構傳輸方向的一端，基板切磨完畢輸送至清洗機構進行清洗。本專利技術提供的基板處理裝置及其處理方法，通過變頻器感應基板傳送過程中與倒角機構之間阻力的變化調節倒角機構轉速，從而實現在基板處理裝置運行過程中，針對較厚的基板相應增加輸出電壓及頻率使倒角機構保持所需轉速。本專利技術提供的基板處理裝置及其處理方法根據所受阻力變頻調節倒角機構轉速使得基板磨邊切磨效果穩定，產品良率高。附圖說明下面將結合附圖以及實施例對本專利技術作進一步說明，附圖中：圖1為本專利技術提供的一較佳實施例的基板處理裝置的結構示意圖；圖2為本專利技術提供的另一較佳實施例基板處理裝置的結構示意圖；圖3為本專利技術提供的實施例中基板處理裝置內變頻器的結構示意圖；圖4為圖2所述的基板處理裝置的處理方法的流程示意圖。具體實施方式為說明本專利技術提供的基板處理裝置及其處理方法所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚、明白，以下結合附圖和實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。參考圖1，圖1為本專利技術提供的一較佳實施例的基板處理裝置的示意圖。本專利技術提供的基本處理裝置的優選實施例包括：傳送機構100、倒角機構200以及變頻器(圖中未示出)；傳送機構100用于裝載并輸送基板，傳送機構100貫穿設置于整個基板處理裝置下方，基板夾持固定于傳送機構100相應卡位，以防止切磨過程中基板發生偏移。傳送機構100包括第一傳送組件110、第二傳送組件120以及驅動電機(圖中未示出)，第一傳送組件110設置于第二傳送組件120上方，第一傳送組件110可與第二傳送組件120重合或錯位設置。基板夾持固定于第一傳送組件110與第二傳送組件120之間，第一傳送組件110位于基板上表面，第二傳送組件120位于基板下表面。第一傳送組件110包括至少一條傳送帶111，第二傳送組件包括至少一條傳送帶111。第一傳送組件110以及第二傳送組件120的寬度可以相同或者不同，二者寬度均由組成該第一傳送組件110或第二傳送組件120的傳送帶111寬度及數量決定，第一傳送組件110以及第二傳送組件120的寬度以傳送機構100寬度為限。驅動電機設置于傳送機構100的一端，或者在傳送機構100的兩端均設置一驅動電機，也可在傳送機構100的任意位置設置驅動電機。倒角機構200相鄰設置于傳送機構100至少一側，當基板進行倒角加工只需要切磨一側時可在傳送機構100一側設置倒角機構200，傳送機構100輸送基板，使基板勻速通過倒角機構200所在區域，并與倒角機構200接觸并產生摩擦進行切磨。變頻器(圖中未示出)用于監測調節倒角機構200轉速，變頻器設定一轉速臨界值為一第一速度，倒角機構200轉速低于第一速度時，變頻器調節倒角機構200的轉速恢復至第一速度以上。由于所要切磨的基板厚度存在薄厚之分，當倒角機構200在常設轉速值運行時，傳送機構100將較厚的基板傳送與倒角機構200接觸，因該基板厚度與倒角機構200保證切磨質量的預設轉速值所對應的基板厚度有差別，倒角機構200在摩擦該基板過程中所受阻力增大。且基板越厚，倒角機構200所受阻力越大，基板越薄，倒角機構200所述阻力越小。倒角機構200的轉速因蓋基板反饋的額外阻力而降低，當倒角機構200的轉速低于變頻器能夠監測的轉速臨界值時，即低于預設的第一速度時，變頻器相應調節倒角機構200的轉速恢復至第一速度。參考圖3，圖3為本專利技術提供的實施例中基板處理裝置內變頻器300的結構示意圖。該變頻器300包括第一變頻組件310以及第二變頻本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基板處理裝置，其特征在于，所述基板處理裝置至少包括一傳送機構、一倒角機構以及一變頻器；所述傳送機構用于裝載并輸送基板；所述倒角機構相鄰設置于所述傳送機構至少一側，所述傳送機構將所述基板輸送通過所述倒角機構；所述變頻器用于監測調節所述倒角機構轉速，所述變頻器設定一轉速臨界值為一第一速度，所述倒角機構轉速低于所述第一速度時，所述變頻器調節所述倒角機構的轉速恢復至所述第一速度以上。

【技術特征摘要】
1.一種基板處理裝置，其特征在于，所述基板處理裝置至少包括一傳送機構、一倒角機構以及一變頻器；所述傳送機構用于裝載并輸送基板；所述倒角機構相鄰設置于所述傳送機構至少一側，所述傳送機構將所述基板輸送通過所述倒角機構；所述變頻器用于監測調節所述倒角機構轉速，所述變頻器設定一轉速臨界值為一第一速度，所述倒角機構轉速低于所述第一速度時，所述變頻器調節所述倒角機構的轉速恢復至所述第一速度以上。2.如權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，所述變頻器包括第一變頻組件以及第二變頻組件；所述第一變頻組件監測所述倒角機構轉速，所述倒角機構轉速低于所述第一速度時，所述第一變頻組件發出第一電信號至所述第二變頻組件；所述第二變頻組件接收所述第一電信號并發出第二電信號至所述倒角機構，所述第二信號隨所述基板與所述倒角機構摩擦時產生的阻力變化而變化。3.如權利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，所述倒角機構至少包括一固定端、一移動端以及一磨輪；所述固定端相鄰設置于所述傳送機構至少一側；所述移動端設置于所述固定端上，所述移動端垂直于所述傳送機構的傳送方向在所述固定端上往復水平移動；所述磨輪固定設置于所述移動端上。4.如權利要求3所述的基板處理裝置，其特征在于，所述基板處理裝置還包括至少一個磨邊機構；所述磨邊機構相鄰所述傳送機構設置，所述傳送機構輸送所述基板通過所述磨邊機構進行磨邊。5.如權利要求1至4任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，所述傳送機構包括第一傳送組件、第二傳送組件以及驅動電機；所述第一傳送組件設置于所述第二傳送組件上方，所述基板裝載于所述第一傳送組件與所述第二傳送組件之間，所述第一傳送組件包括至少一條傳送帶，所述第二傳送組件包括至少一條傳送帶；所述驅動電機設置...

【專利技術屬性】
技術研發人員：申屠江民，樂衛文，張平，祝宇，龔陽，
申請(專利權)人：浙江金徠鍍膜有限公司，
類型：發明
國別省市：浙江,33