本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型塑料薄膜復合材料，及其制備工藝，其特征在于，以淀粉、聚乙烯醇、尿素、丙三醇、L?脯氨酸、NaOH、納米TiO
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型塑料薄膜復合材料及其制備方法
本專利技術(shù)涉及復合材料領(lǐng)域，具體涉及一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型塑料薄膜復合材料，及其制備工藝。
技術(shù)介紹
為了保護環(huán)境，緩解石油資源短缺的問題，應減少石油基塑料材料的使用，開發(fā)和利用生物基可降解的環(huán)保型塑料材料，生物可降解材料具有優(yōu)良的生物相容性及環(huán)境友好性，成了包裝材料領(lǐng)域的研究重點。叢洪杰在其碩士研究生學位論文《可降解塑料薄膜的制備及熱分解動力學研究》一文中，以淀粉(St)、聚乙烯醇(PVA)為主要原料，加入尿素(交聯(lián)劑)、丙三醇(增塑劑)，通過先溶解、后糊化共混、再交聯(lián)的薄膜制備工藝過程，制備了St/PVA完全生物降解塑料薄膜。最佳反應條件為：反應時間1h、反應溫度40℃、m(St):m(PVA)=6:4、尿素用量0.5%、丙三醇用量4%。將PVA溶于純水中，升溫至40℃攪拌溶解30min，加入淀粉和丙三醇，糊化約30min，然后加入尿素，不斷攪拌反應1h即得包膜液，將包膜液趁熱傾倒在結(jié)晶皿中，讓其流延成膜，自然風干，干燥待用。但是存在力學性能不足。本專利技術(shù)以L-脯氨酸、NaOH為原料反應得到脯氨酸鈉，用于改性納米TiO2，制備了復合催化劑，脯氨酸鈉的加入提高了TiO2在聚合物中的分散性；以高嶺土為生物活性劑，以硬脂酸錳為降解促進劑，制備了生物可降解復合薄膜。羧甲基纖維素鈉具有保水性、成膜成型性、分散穩(wěn)定性的優(yōu)點，在復合材料中添加羧甲基纖維素鈉，能改善聚乙烯醇復合材料的耐水性能；凹凸棒土內(nèi)含天然一維納米纖維，增強效果、分散性和流動性更好的增強性填充劑；殼聚糖可生物降解、具有良好的成膜性，用來共混制備復合材料薄膜，具有良好的機械性能、耐水性和力學性能。乙酸乙烯水溶性大，具有良好的生物可降解性能，可應用于淀粉的改性，通過接枝共聚制備了可生物降解塑料，力學性能良好；氧化石墨烯和聚乙烯亞胺之間存在靜電結(jié)合力，提高了復合薄膜的阻隔性能，降低透氧性能。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)主要解決的技術(shù)問題是提供一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型塑料薄膜復合材料及其制備工藝，依照該工藝制作的復合材料具有生物可降解性、力學性能好、穩(wěn)定性好。本專利技術(shù)所要解決的技術(shù)問題采用以下的技術(shù)方案來實現(xiàn)：淀粉34-41，聚乙烯醇23-32，尿素0.1-0.5，丙三醇1-3，L-脯氨酸3-6，NaOH1-3，納米TiO23-7，硬脂酸錳4-7，高嶺土5-8，殼聚糖3-5，羧甲基纖維素鈉3-6，凹凸棒土5-12，氧化石墨烯1-3，聚乙烯亞胺2-3，乙酸乙烯4-7，丙烯酸丁酯3-5，過硫酸銨2-4，EVA3-6，馬來酸酐2-5，乙醇、乙酸、去離子水適量。一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型塑料薄膜復合材料的制備方法，其特征在于，按以下步驟進行：a.將L-脯氨酸1:30-40溶解于去離子水中，加入NaOH攪拌反應1-2h得A液，將納米TiO21:20-25分散在去離子水中，超聲1-2h得B液，磁力攪拌下將A液滴加到B液中，70-80℃攪拌1-2h，升溫至90-100℃蒸干，置于100-110℃烘箱中干燥3-5h后，研磨成粉末與硬脂酸錳、高嶺土均勻混合，經(jīng)雙螺旋桿擠出機擠出造粒，得到可降解母粒；b.將殼聚糖1:3-6加入乙酸中攪拌20-40min，1:10-15加入羧甲基纖維素鈉、去離子水，充分攪拌，加入凹凸棒土，超聲處理1-2h；c.向淀粉中1:3-5加入乙醇、去離子水，開動攪拌器，通氮氣，恒溫水浴加熱至70-80℃，逐滴加入丙烯酸丁酯、過硫酸銨，反應1-2h，降至室溫、醇洗3-5次、過濾、干燥至恒重；d.將c中所得物料1:15-20加入水中，攪拌均勻，調(diào)pH為7-8，升溫至80-90℃恒溫糊化1-2h，調(diào)至50-60℃加入乙酸乙烯，恒溫攪拌1-2h，得A液；向氧化石墨烯中1:5-10加入水，超聲振蕩分散1-2h，加入聚乙烯亞胺和A液，混合均勻；e.將聚乙烯醇1:10-20溶于去離子水中，升溫至40-60℃攪拌溶解30-50min，加入剩余物料及a、b、d中所得物料，不斷攪拌反應1-2h得包膜液，將其趁熱傾倒在結(jié)晶皿中，讓其流延成膜，自然風干，得到一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型塑料薄膜復合材料。本專利技術(shù)的反應機理如下：（1）本專利技術(shù)以L-脯氨酸、NaOH為原料反應得到脯氨酸鈉，用于改性納米TiO2，制備了復合催化劑，脯氨酸鈉的加入提高了TiO2在聚合物中的分散性；以高嶺土為生物活性劑，以硬脂酸錳為降解促進劑，制備了生物可降解復合薄膜。（2）羧甲基纖維素鈉具有保水性、成膜成型性、分散穩(wěn)定性的優(yōu)點，在復合材料中添加羧甲基纖維素鈉，能改善聚乙烯醇復合材料的耐水性能；凹凸棒土內(nèi)含天然一維納米纖維，增強效果、分散性和流動性更好的增強性填充劑；殼聚糖可生物降解、具有良好的成膜性，用來共混制備復合材料薄膜，具有良好的機械性能、耐水性和力學性能。（3）用丙烯酸丁酯接枝改性淀粉，制備得到共聚物，改性后淀粉與基體的相容性得到提高，能夠改善共混體系的吸水性，加入EVA、馬來酸酐提高材料的力學性能。（4）乙酸乙烯水溶性大，具有良好的生物可降解性能，可應用于淀粉的改性，通過接枝共聚制備了可生物降解塑料，力學性能良好；氧化石墨烯和聚乙烯亞胺之間存在靜電結(jié)合力，提高了復合薄膜的阻隔性能，降低透氧性能。具體實施方式為了使本專利技術(shù)實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體實施例，進一步闡述本專利技術(shù)。實施例一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型塑料薄膜復合材料，由下述重量份(g)的原料制得：淀粉34，聚乙烯醇32，尿素0.5，丙三醇3，L-脯氨酸6，NaOH3，納米TiO27，硬脂酸錳4，高嶺土8，殼聚糖5，羧甲基纖維素鈉6，凹凸棒土12，氧化石墨烯3，聚乙烯亞胺3，乙酸乙烯7，丙烯酸丁酯5，過硫酸銨4，EVA6，馬來酸酐5，乙醇、乙酸、去離子水適量。一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型塑料薄膜復合材料的制備方法，其特征在于，按以下步驟進行：a.將L-脯氨酸1:30溶解于去離子水中，加入NaOH攪拌反應1h得A液，將納米TiO21:20分散在去離子水中，超聲1h得B液，磁力攪拌下將A液滴加到B液中，70-80℃攪拌1h，升溫至90-100℃蒸干，置于100-110℃烘箱中干燥5h后，研磨成粉末與硬脂酸錳、高嶺土均勻混合，經(jīng)雙螺旋桿擠出機擠出造粒，得到可降解母粒；b.將殼聚糖1:6加入乙酸中攪拌40min，1:15加入羧甲基纖維素鈉、去離子水，充分攪拌，加入凹凸棒土，超聲處理2h；c.向淀粉中1:5加入乙醇、去離子水，開動攪拌器，通氮氣，恒溫水浴加熱至70-80℃，逐滴加入丙烯酸丁酯、過硫酸銨，反應2h，降至室溫、醇洗3次、過濾、干燥至恒重；d.將c中所得物料1:20加入水中，攪拌均勻，調(diào)pH為7-8，升溫至80-90℃恒溫糊化1h，調(diào)至50-60℃加入乙酸乙烯，恒溫攪拌1h，得A液；向氧化石墨烯中1:10加入水，超聲振蕩分散2h，加入聚乙烯亞胺和A液，混合均勻；e.將聚乙烯醇1:20溶于去離子水中，升溫至40-50℃攪拌溶解40min，加入剩余物料及a、b、d中所得物料，不斷攪拌反應2h得包膜液，將其趁熱傾倒在結(jié)晶皿中，讓其流延成膜，自然風干，得到一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型塑料薄膜復合材料，其特征在于，由下述重量份的原料制得：淀粉34?41，聚乙烯醇23?32，尿素0.1?0.5，丙三醇1?3，L?脯氨酸3?6，NaOH1?3，納米TiO
【技術(shù)特征摘要】
1.一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型塑料薄膜復合材料，其特征在于，由下述重量份的原料制得：淀粉34-41，聚乙烯醇23-32，尿素0.1-0.5，丙三醇1-3，L-脯氨酸3-6，NaOH1-3，納米TiO23-7，硬脂酸錳4-7，高嶺土5-8，殼聚糖3-5，羧甲基纖維素鈉3-6，凹凸棒土5-12，氧化石墨烯1-3，聚乙烯亞胺2-3，乙酸乙烯4-7，丙烯酸丁酯3-5，過硫酸銨2-4，EVA3-6，馬來酸酐2-5，乙醇、乙酸、去離子水適量。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種丙烯酸丁酯接枝改性淀粉的可降解型塑料薄膜復合材料的制備方法，其特征在于，按以下步驟進行：a.將L-脯氨酸1:30-40溶解于去離子水中，加入NaOH攪拌反應1-2h得A液，將納米TiO21:20-25分散在去離子水中，超聲1-2h得B液，磁力攪拌下將A液滴加到B液中，70-80℃攪拌1-2h，升溫至90-100℃蒸干，置于100-110℃烘箱中干燥3-5h后，研磨成粉末與硬脂酸錳、高嶺土均勻混...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：丁自峰，
申請(專利權(quán))人：安徽省阜陽市國泰彩印包裝有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：安徽,34
還沒有人留言評論。發(fā)表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。