一種光學(xué)芯片的集成結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種光學(xué)芯片的集成結(jié)構(gòu)，包括基板以及設(shè)置在基板上的光學(xué)傳感器芯片、至少一個(gè)LED芯片，在所述基板上還設(shè)置有分別將光學(xué)傳感器芯片、至少一個(gè)LED芯片封裝起來的第一透光塑封體、至少一個(gè)第二透光塑封體，以及位于第一透光塑封體、第二透光塑封體之間用于將光學(xué)傳感器芯片、LED芯片光隔離的不透光塑封體；其中，所述第二透光塑封體與不透光塑封體結(jié)合的面為斜面，且所述斜面從基板端面至第二透光塑封體上端面朝向基板的邊緣方向傾斜。本實(shí)用新型專利技術(shù)的集成結(jié)構(gòu)，可大大降低整個(gè)集成結(jié)構(gòu)的尺寸。

Integrated structure of optical chip

The integrated structure of the utility model discloses an optical chip, including optical sensor chip, and a substrate disposed on the substrate and at least one LED chip on the substrate is also provided with respectively the optical sensor chip, at least one LED chip package first transparent plastic body, at least one of the second transmission the plastic body, and is positioned between the first transparent plastic body, second transparent package body for opaque plastic optical sensor chip, LED chip and optical isolation; wherein, the second transparent plastic body and opaque plastic body with the face is an inclined plane, and the plane from the base end to end the second transmission package. The edge is tilted toward the direction of the substrate. The integrated structure of the utility model can greatly reduce the size of the whole integrated structure.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種光學(xué)芯片的集成結(jié)構(gòu)
本技術(shù)涉及光學(xué)傳感器領(lǐng)域，更具體地，本技術(shù)涉及一種光學(xué)芯片的集成結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
隨著智能設(shè)備的發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)其智能化的功能，越來越多的傳感器被引入到智能設(shè)備中，光學(xué)傳感器也不例外。在某些接近光傳感器中，可通過一定的算法來實(shí)現(xiàn)手勢(shì)識(shí)別的功能，這種接近光傳感器一般包括位于中部的光學(xué)傳感器以及位于光學(xué)傳感器周圍的多個(gè)LED芯片，光學(xué)傳感器、LED芯片分別獨(dú)立封裝在電路基板上。由于現(xiàn)有技術(shù)中LED芯片結(jié)構(gòu)的限制，使得上述多個(gè)LED芯片與光學(xué)傳感器之間必須預(yù)留一定的距離，才能使光學(xué)傳感器感應(yīng)到LED芯片發(fā)出的光信號(hào)；如果LED芯片與光學(xué)傳感器之間的距離太小，會(huì)導(dǎo)致手勢(shì)無法識(shí)別或者識(shí)別不靈敏。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的一個(gè)目的是提供一種光學(xué)芯片的集成結(jié)構(gòu)的新技術(shù)方案。根據(jù)本技術(shù)的第一方面，提供了一種光學(xué)芯片的集成結(jié)構(gòu)，包括基板以及設(shè)置在基板上的光學(xué)傳感器芯片、至少一個(gè)LED芯片，在所述基板上還設(shè)置有分別將光學(xué)傳感器芯片、至少一個(gè)LED芯片封裝起來的第一透光塑封體、至少一個(gè)第二透光塑封體，以及位于第一透光塑封體、第二透光塑封體之間用于將光學(xué)傳感器芯片、LED芯片光隔離的不透光塑封體；其中，所述第二透光塑封體與不透光塑封體結(jié)合的面為斜面，且所述斜面從基板端面至第二透光塑封體上端面朝向基板的邊緣方向傾斜。可選的是，還設(shè)置有與所述基板圍成外部封裝的不透光殼體。可選的是，所述不透光殼體為在基板上進(jìn)行預(yù)先注塑的預(yù)塑封體。可選的是，所述第二透光塑封體與預(yù)塑封體結(jié)合的面為斜面，由所述預(yù)塑封體、不透光塑封體、基板所包圍的第二透光塑封體的截面呈平行四邊形。可選的是，所述第一透光塑封體與不透光塑封體結(jié)合的面為豎直的面，或者為斜面。可選的是，所述LED芯片設(shè)置有兩個(gè)，該兩個(gè)LED芯片分布在光學(xué)傳感器芯片的兩側(cè)；或者是，所述LED芯片設(shè)置有四個(gè)，該四個(gè)LED芯片分布在光學(xué)傳感器芯片的四周。可選的是，在所述第一透光塑封體或/和第二透光塑封體的上端面還形成有光學(xué)透鏡結(jié)構(gòu)。本技術(shù)的集成結(jié)構(gòu)，通過不透光塑封體以及第二透光塑封體來形成LED芯片的出光路徑，這就使得LED芯片發(fā)出的光信號(hào)只能沿著第二透光塑封體的延伸方向朝遠(yuǎn)離光學(xué)傳感器芯片的方向發(fā)射；采用這種結(jié)構(gòu)方式，即使LED芯片與光學(xué)傳感器芯片之間的距離很小，光學(xué)傳感器芯片也能接受到經(jīng)過反射后的由LED芯片發(fā)出的光信號(hào)；從另外一個(gè)角度而言，可以大大縮短LED芯片與光學(xué)傳感器芯片之間的距離，由此可大大降低整個(gè)集成結(jié)構(gòu)的尺寸。該LED芯片與光學(xué)傳感器集成在一起后，可以適用于利用接近光原理進(jìn)行檢測(cè)的多個(gè)測(cè)量領(lǐng)域中；為手勢(shì)識(shí)別進(jìn)入小型電子設(shè)備提供可行性。本技術(shù)的專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，由于LED芯片結(jié)構(gòu)的限制，使得上述多個(gè)LED芯片與光學(xué)傳感器之間必須預(yù)留一定的距離，才能使光學(xué)傳感器感應(yīng)到LED芯片發(fā)出的光信號(hào)；如果LED芯片與光學(xué)傳感器之間的距離太小，會(huì)導(dǎo)致手勢(shì)無法識(shí)別或者識(shí)別不靈敏。因此，本技術(shù)所要實(shí)現(xiàn)的技術(shù)任務(wù)或者所要解決的技術(shù)問題是本領(lǐng)域技術(shù)人員從未想到的或者沒有預(yù)期到的，故本技術(shù)是一種新的技術(shù)方案。通過以下參照附圖對(duì)本技術(shù)的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，本技術(shù)的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。附圖說明被結(jié)合在說明書中并構(gòu)成說明書的一部分的附圖示出了本技術(shù)的實(shí)施例，并且連同其說明一起用于解釋本技術(shù)的原理。圖1是本技術(shù)集成結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是本技術(shù)集成結(jié)構(gòu)另一實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3至圖5是本技術(shù)集成結(jié)構(gòu)制造方法的工藝圖。具體實(shí)施方式現(xiàn)在將參照附圖來詳細(xì)描述本技術(shù)的各種示例性實(shí)施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實(shí)施例中闡述的部件和步驟的相對(duì)布置、數(shù)字表達(dá)式和數(shù)值不限制本技術(shù)的范圍。以下對(duì)至少一個(gè)示例性實(shí)施例的描述實(shí)際上僅僅是說明性的，決不作為對(duì)本技術(shù)及其應(yīng)用或使用的任何限制。對(duì)于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)、方法和設(shè)備可能不作詳細(xì)討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)、方法和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實(shí)施例的其它例子可以具有不同的值。應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號(hào)和字母在下面的附圖中表示類似項(xiàng)，因此，一旦某一項(xiàng)在一個(gè)附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對(duì)其進(jìn)行進(jìn)一步討論。參考圖1，本技術(shù)提供了一種光學(xué)芯片的集成結(jié)構(gòu)，包括基板1以及設(shè)置在基板1上的光學(xué)傳感器芯片3、至少一個(gè)LED芯片2，所述光學(xué)傳感器芯片3、LED芯片2上均具有光學(xué)區(qū)域，光學(xué)傳感器芯片3通過其光學(xué)區(qū)域來感應(yīng)外界的光信號(hào)，從而使光學(xué)傳感器芯片3可以根據(jù)不同的光信號(hào)而發(fā)出不同的響應(yīng)，例如可根據(jù)光線的強(qiáng)弱使光學(xué)傳感器芯片3發(fā)出不同的控制信號(hào)等；LED芯片2通過其光學(xué)區(qū)域可以向外發(fā)射出光信號(hào)；這種光學(xué)芯片的結(jié)構(gòu)及其原理均屬于本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)，在此不再具體說明。光學(xué)傳感器芯片3以及LED芯片2例如可以通過貼裝的方式固定在基板1上，并可通過打線的方式將兩個(gè)光學(xué)芯片的引腳連接在基板1的電路布圖中；當(dāng)然，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，還可以采用植錫球的方式將上述的光學(xué)芯片直接焊接在基板1的焊盤上，以實(shí)現(xiàn)光學(xué)芯片與基板1的機(jī)械連接以及電連接。本技術(shù)的LED芯片2可以設(shè)置有一個(gè)、兩個(gè)或者更多個(gè)。當(dāng)LED芯片2設(shè)置有兩個(gè)時(shí)，該兩個(gè)LED芯片2可以分布在光學(xué)傳感器芯片3的兩側(cè)；當(dāng)LED芯片2設(shè)置有四個(gè)時(shí)，該四個(gè)LED芯片2可以分布在光學(xué)傳感器芯片3的四周。本技術(shù)的集成結(jié)構(gòu)，在所述基板1上還設(shè)置有分別將光學(xué)傳感器芯片3、至少一個(gè)LED芯片2封裝起來的第一透光塑封體6、至少一個(gè)第二透光塑封體5，通過注塑的方式在基板1上同時(shí)形成第一透光塑封體6、第二透光塑封體5，從而可以分別將光學(xué)傳感器芯片3、LED芯片2封裝起來，以保護(hù)光學(xué)傳感器芯片3、LED芯片2不受損壞；同時(shí)第一透光塑封體6、第二透光塑封體5采用透光的材料，從而不會(huì)影響光學(xué)傳感器芯片3、LED芯片2的正常工作。本技術(shù)的集成結(jié)構(gòu)，還包括位于第一透光塑封體6、第二透光塑封體5之間的不透光塑封體7，通過注塑的方式在第一透光塑封體6、第二透光塑封體5之間注塑形成不透光塑封體7，從而可以將光學(xué)傳感器芯片3、LED芯片2光隔離開，以防止LED芯片2發(fā)出的光直接被光學(xué)傳感器芯片3接收到。其中，所述第二透光塑封體5與不透光塑封體7結(jié)合的面為斜面，且所述斜面從基板1端面至第二透光塑封體5上端面朝向基板1的邊緣方向傾斜，參考圖1。也就是說，所述斜面從下至上朝遠(yuǎn)離光學(xué)傳感器芯片3的方向傾斜。本技術(shù)的集成結(jié)構(gòu)，通過不透光塑封體以及第二透光塑封體來限制LED芯片的出光路徑，這就使得LED芯片發(fā)出的光信號(hào)只能沿著第二透光塑封體的延伸方向朝遠(yuǎn)離光學(xué)傳感器芯片的方向發(fā)射；采用這種結(jié)構(gòu)方式，即使LED芯片與光學(xué)傳感器芯片之間的距離很小，光學(xué)傳感器芯片也能接受到經(jīng)過反射后的由LED芯片發(fā)出的光信號(hào)；從另外一個(gè)角度而言，可以大大縮短LED芯片與光學(xué)傳感器芯片之間的距離，由此可大大降低整個(gè)集成結(jié)構(gòu)的尺寸。該LED芯片與光學(xué)傳感器集成在一起后，可以適用于利用接近光原理進(jìn)行檢測(cè)的多個(gè)測(cè)量領(lǐng)域中，為手勢(shì)識(shí)別進(jìn)入小型電子設(shè)備提供可行性。在本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種光學(xué)芯片的集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括基板(1)以及設(shè)置在基板(1)上的光學(xué)傳感器芯片(3)、至少一個(gè)LED芯片(2)，在所述基板(1)上還設(shè)置有分別將光學(xué)傳感器芯片(3)、至少一個(gè)LED芯片(2)封裝起來的第一透光塑封體(6)、至少一個(gè)第二透光塑封體(5)，以及位于第一透光塑封體(6)、第二透光塑封體(5)之間用于將光學(xué)傳感器芯片(3)、LED芯片(2)光隔離的不透光塑封體(7)；其中，所述第二透光塑封體(5)與不透光塑封體(7)結(jié)合的面為斜面，且所述斜面從基板(1)端面至第二透光塑封體(5)上端面朝向基板(1)的邊緣方向傾斜。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種光學(xué)芯片的集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括基板(1)以及設(shè)置在基板(1)上的光學(xué)傳感器芯片(3)、至少一個(gè)LED芯片(2)，在所述基板(1)上還設(shè)置有分別將光學(xué)傳感器芯片(3)、至少一個(gè)LED芯片(2)封裝起來的第一透光塑封體(6)、至少一個(gè)第二透光塑封體(5)，以及位于第一透光塑封體(6)、第二透光塑封體(5)之間用于將光學(xué)傳感器芯片(3)、LED芯片(2)光隔離的不透光塑封體(7)；其中，所述第二透光塑封體(5)與不透光塑封體(7)結(jié)合的面為斜面，且所述斜面從基板(1)端面至第二透光塑封體(5)上端面朝向基板(1)的邊緣方向傾斜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：還設(shè)置有與所述基板(1)圍成外部封裝的不透光殼體(4)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述不透光殼體(4)為...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：鄭國光，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：歌爾股份有限公司，
類型：新型
國別省市：山東,37