一種基板加工設(shè)備及待加工基板的對(duì)位控制方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)實(shí)施例提供一種基板加工設(shè)備及待加工基板的對(duì)位控制方法，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。能夠解決在基板加工設(shè)備對(duì)待加工基板進(jìn)行對(duì)位時(shí)，由于對(duì)位標(biāo)記反光性能較差，導(dǎo)致對(duì)位結(jié)果不準(zhǔn)確的問(wèn)題。基板加工設(shè)備包括：載臺(tái)，用于承載待加工基板，待加工基板上設(shè)有對(duì)位標(biāo)記，對(duì)位標(biāo)記為遮光材質(zhì)。光源，設(shè)置于載臺(tái)的一側(cè)。圖像傳感器，設(shè)置于載臺(tái)的另一側(cè)。其中，光源用于朝向待加工基板發(fā)出光線，且光線經(jīng)待加工基板到達(dá)圖像傳感器，以便圖像傳感器采集包含對(duì)位標(biāo)記的圖像；光源的照射區(qū)域至少將對(duì)位標(biāo)記的外邊緣包圍在內(nèi)。

Substrate processing equipment and contraposition control method for substrate to be processed

The embodiment of the invention provides a contraposition control method for a substrate processing equipment and a substrate to be processed, which relates to the field of semiconductor technology. The utility model can solve the problem that the result of the contraposition is inaccurate when the substrate processing equipment is aligned with the processing substrate, because of the poor reflection performance of the contraposition mark. The substrate processing equipment comprises a loading platform which is used for carrying the substrate to be processed, a contraposition mark on the substrate to be processed, and a contraposition mark marked as a shading material. The light source is arranged on the side of the carrier. The image sensor is arranged on the other side of the platform. The source for the substrate to be processed to emit light, and light from the processed substrate to reach the image sensor, so that the image sensor acquisition includes image alignment marks; surrounded by the outer edge of the irradiated region at least marks of the light source.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種基板加工設(shè)備及待加工基板的對(duì)位控制方法
本專利技術(shù)涉及半導(dǎo)體
，尤其涉及一種基板加工設(shè)備及待加工基板的對(duì)位控制方法。
技術(shù)介紹
TFT-LCD(ThinFilmTransistor-LiquidCrystalDisplay，薄膜晶體管液晶顯示器)通常包括相互對(duì)盒的陣列基板和彩膜基板，以及密封設(shè)置在相互對(duì)盒的陣列基板和彩膜基板之間的液晶層。在液晶顯示面板上具有用于形成電場(chǎng)的像素電極和公共電極，通過(guò)施加電壓在像素電極和公共電極之間產(chǎn)生電場(chǎng)，以控制液晶層的液晶分子的偏轉(zhuǎn)方向并控制入射光的偏振，從而產(chǎn)生圖像顯示。在制作薄膜晶體管液晶顯示器的過(guò)程中，需要對(duì)組成薄膜晶體管液晶顯示器的陣列基板和彩膜基板進(jìn)行蒸鍍、曝光、刻蝕等多個(gè)工序的加工制作，進(jìn)行上述工序的加工生產(chǎn)時(shí)，在加工操作前，首先都需要對(duì)待加工基板進(jìn)行放置位置的準(zhǔn)確對(duì)位，在確定待加工基板正確放置后再進(jìn)行相應(yīng)的加工操作，這樣能夠減少由于加工位置偏移而導(dǎo)致的殘次品，提升待加工基板的加工質(zhì)量，提高待加工基板的制造良品率。現(xiàn)有的基板加工設(shè)備中進(jìn)行對(duì)位時(shí)，通常是在待加工基板上的特定位置加工有由不透光且能夠反光的材質(zhì)制作的對(duì)位標(biāo)記，對(duì)放置在基板加工設(shè)備載臺(tái)上的待加工基板提供正面光照，正面光照在對(duì)位標(biāo)記上會(huì)產(chǎn)生反光，通過(guò)CCDCamera(ChargeCoupledDeviceCamera，電荷耦合器件照相機(jī))對(duì)待加工基板進(jìn)行正面拍照，正面攝取待加工基板的數(shù)字圖像信號(hào)，其中對(duì)應(yīng)對(duì)位標(biāo)記位置處由于能夠反射光照的光線而呈現(xiàn)為亮度較高的狀態(tài)，對(duì)應(yīng)待加工基板的其他位置處由于光照直接透過(guò)而呈現(xiàn)為亮度較低的狀態(tài)，通過(guò)對(duì)電荷耦合器件照相機(jī)攝取的數(shù)字圖像信號(hào)進(jìn)行灰階分析并與存儲(chǔ)的預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字圖像信號(hào)進(jìn)行比對(duì)，即可確定待加工基板的對(duì)位準(zhǔn)確性。這種對(duì)位方式對(duì)對(duì)位標(biāo)記的加工要求較高，在行業(yè)內(nèi)，對(duì)位標(biāo)記通常使用金屬材質(zhì)制作，若金屬材質(zhì)的對(duì)位標(biāo)記表面制作工藝不良就可能會(huì)造成其反光性能較差，進(jìn)而導(dǎo)致電荷耦合器件照相機(jī)攝取的圖像灰階分析中對(duì)應(yīng)對(duì)位標(biāo)記反光的部分顯示不清。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種基板加工設(shè)備及待加工基板的對(duì)位控制方法，能夠解決在基板加工設(shè)備對(duì)待加工基板進(jìn)行對(duì)位時(shí)，由于對(duì)位標(biāo)記反光性能較差，導(dǎo)致對(duì)位結(jié)果不準(zhǔn)確的問(wèn)題。為達(dá)到上述目的，本專利技術(shù)的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：本專利技術(shù)實(shí)施例的一方面，提供一種基板加工設(shè)備，包括：載臺(tái)，用于承載待加工基板，待加工基板上設(shè)有對(duì)位標(biāo)記，對(duì)位標(biāo)記為遮光材質(zhì)。光源，設(shè)置于載臺(tái)的一側(cè)。圖像傳感器，設(shè)置于載臺(tái)的另一側(cè)。其中，光源用于朝向待加工基板發(fā)出光線，且光線經(jīng)待加工基板到達(dá)圖像傳感器，以便圖像傳感器采集包含對(duì)位標(biāo)記的圖像；光源的照射區(qū)域至少將對(duì)位標(biāo)記的外邊緣包圍在內(nèi)。進(jìn)一步的，基板加工設(shè)備還包括控制器，用于將包含對(duì)位標(biāo)記的圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對(duì)，并輸出比對(duì)結(jié)果。可選的，光源的照射區(qū)域覆蓋整個(gè)待加工基板，圖像傳感器用于采集整個(gè)待加工基板的圖像。可選的，光源的照射區(qū)域覆蓋部分待加工基板，部分待加工基板由對(duì)位標(biāo)記以及包圍對(duì)位標(biāo)記的周邊部分構(gòu)成，圖像傳感器用于采集部分待加工基板的圖像。優(yōu)選的，待加工基板上的對(duì)位標(biāo)記設(shè)置有至少兩個(gè)，且分別設(shè)置于待加工基板的角部，光源以及圖像傳感器與對(duì)位標(biāo)記的設(shè)置數(shù)量相同，每一個(gè)光源的照射區(qū)域?qū)?yīng)于一個(gè)對(duì)位標(biāo)記所在的待加工基板的角部，圖像傳感器對(duì)應(yīng)地采集對(duì)位標(biāo)記所在的待加工基板的角部的圖像。優(yōu)選的，光源為紅外光源。進(jìn)一步的，對(duì)位標(biāo)記的尺寸與光源發(fā)出光波長(zhǎng)處于相同數(shù)量級(jí)范圍。本專利技術(shù)實(shí)施例的另一方面，提供一種待加工基板的對(duì)位控制方法，待加工基板上設(shè)置有對(duì)位標(biāo)記，對(duì)位標(biāo)記為遮光材質(zhì)。上述方法包括，從待加工基板的一側(cè)朝向待加工基板發(fā)出光線，使得光線經(jīng)過(guò)待加工基板；在待加工基板的另一側(cè)，采集待加工基板上包含對(duì)位標(biāo)記的圖像。其中，光線的覆蓋區(qū)域至少將對(duì)位標(biāo)記的外邊緣包圍在內(nèi)。進(jìn)一步的，采集待加工基板上包含對(duì)位標(biāo)記的圖像之后，上述方法還包括，將包含對(duì)位標(biāo)記的圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對(duì)，并輸出比對(duì)結(jié)果。進(jìn)一步的，當(dāng)對(duì)位標(biāo)記的尺寸與光波長(zhǎng)處于相同數(shù)量級(jí)范圍時(shí)，將包含對(duì)位標(biāo)記的圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對(duì)，并輸出比對(duì)結(jié)果包括，將包含對(duì)位標(biāo)記的圖像進(jìn)行處理，得到對(duì)位標(biāo)記的中心點(diǎn)位置；比對(duì)包含對(duì)位標(biāo)記的圖像中對(duì)位標(biāo)記的中心點(diǎn)位置與標(biāo)準(zhǔn)圖像中對(duì)位標(biāo)記的中心點(diǎn)位置是否重合，并輸出比對(duì)結(jié)果。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種基板加工設(shè)備，包括：載臺(tái)，用于承載待加工基板，待加工基板上設(shè)有對(duì)位標(biāo)記，對(duì)位標(biāo)記為遮光材質(zhì)。光源，設(shè)置于載臺(tái)的一側(cè)。圖像傳感器，設(shè)置于載臺(tái)的另一側(cè)。其中，光源用于朝向待加工基板發(fā)出光線，且光線經(jīng)待加工基板到達(dá)圖像傳感器，以便圖像傳感器采集包含對(duì)位標(biāo)記的圖像；光源的照射區(qū)域至少將對(duì)位標(biāo)記的外邊緣包圍在內(nèi)。光源設(shè)置在載臺(tái)的一側(cè)，圖像傳感器設(shè)置在載臺(tái)的另一側(cè)，光源朝向待加工基板發(fā)出的光線經(jīng)過(guò)待加工基板，其中，待加工基板上設(shè)置在對(duì)位標(biāo)記為遮光材質(zhì)不能透過(guò)光線，對(duì)位標(biāo)記以外的部分能夠透過(guò)光線，光源的照射區(qū)域?qū)?duì)位標(biāo)記的外邊緣包圍在內(nèi)，因此，圖像傳感器上采集到的圖像能夠通過(guò)光線的明暗邊界記錄對(duì)位標(biāo)記所在的位置。這種對(duì)位方式降低了對(duì)待加工基板上的對(duì)位標(biāo)記的加工工藝的要求，提高了基板加工設(shè)備對(duì)位的穩(wěn)定性。附圖說(shuō)明為了更清楚地說(shuō)明本專利技術(shù)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本專利技術(shù)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種基板加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的包括控制器的基板加工設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種基板加工設(shè)備中光源照射區(qū)域包括整個(gè)待加工基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種基板加工設(shè)備中光源照射區(qū)域包括部分待加工基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種基板加工設(shè)備中包括有兩個(gè)圖像傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種對(duì)位標(biāo)記的衍射圖樣示意圖；圖7為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的一種待加工基板的對(duì)位控制方法的流程圖；圖8為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的另一種待加工基板的對(duì)位控制方法的流程圖；圖9為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的再一種待加工基板的對(duì)位控制方法的流程圖。附圖標(biāo)記：10-載臺(tái)；11-待加工基板；20-光源；30-圖像傳感器；40-控制器；X、X＇、X＂-光源照射區(qū)域；a-對(duì)位標(biāo)記。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本專利技術(shù)實(shí)施例中的附圖，對(duì)本專利技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本專利技術(shù)一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本專利技術(shù)中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本專利技術(shù)保護(hù)的范圍。本專利技術(shù)實(shí)施例提供一種基板加工設(shè)備，如圖1所示，包括：載臺(tái)10，用于承載待加工基板11，待加工基板11上設(shè)有對(duì)位標(biāo)記a，對(duì)位標(biāo)記a為遮光材質(zhì)。光源20，設(shè)置于載臺(tái)10的一側(cè)。圖像傳感器30，設(shè)置于載臺(tái)10的另一側(cè)。其中，光源20用于朝向待加工基板11發(fā)出光線，且光線經(jīng)待加工基板11到達(dá)圖像傳感器30，以便圖像傳感器30采集包含對(duì)位標(biāo)記a的圖像；光源20的照射區(qū)域X至少將對(duì)位標(biāo)記a的外邊緣包圍在內(nèi)。需要說(shuō)明的是，第一，光源本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種基板加工設(shè)備，其特征在于，包括：載臺(tái)，用于承載待加工基板，所述待加工基板上設(shè)有對(duì)位標(biāo)記，所述對(duì)位標(biāo)記為遮光材質(zhì)；光源，設(shè)置于所述載臺(tái)的一側(cè)；圖像傳感器，設(shè)置于所述載臺(tái)的另一側(cè)；其中，所述光源用于朝向所述待加工基板發(fā)出光線，且所述光線經(jīng)所述待加工基板到達(dá)所述圖像傳感器，以便所述圖像傳感器采集包含所述對(duì)位標(biāo)記的圖像；所述光源的照射區(qū)域至少將所述對(duì)位標(biāo)記的外邊緣包圍在內(nèi)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種基板加工設(shè)備，其特征在于，包括：載臺(tái)，用于承載待加工基板，所述待加工基板上設(shè)有對(duì)位標(biāo)記，所述對(duì)位標(biāo)記為遮光材質(zhì)；光源，設(shè)置于所述載臺(tái)的一側(cè)；圖像傳感器，設(shè)置于所述載臺(tái)的另一側(cè)；其中，所述光源用于朝向所述待加工基板發(fā)出光線，且所述光線經(jīng)所述待加工基板到達(dá)所述圖像傳感器，以便所述圖像傳感器采集包含所述對(duì)位標(biāo)記的圖像；所述光源的照射區(qū)域至少將所述對(duì)位標(biāo)記的外邊緣包圍在內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板加工設(shè)備，其特征在于，還包括控制器，用于將包含所述對(duì)位標(biāo)記的圖像與標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比對(duì)，并輸出比對(duì)結(jié)果。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板加工設(shè)備，其特征在于，所述光源的照射區(qū)域覆蓋整個(gè)所述待加工基板，所述圖像傳感器用于采集整個(gè)所述待加工基板的圖像。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板加工設(shè)備，其特征在于，所述光源的照射區(qū)域覆蓋部分所述待加工基板，部分所述待加工基板由所述對(duì)位標(biāo)記以及包圍所述對(duì)位標(biāo)記的周邊部分構(gòu)成，所述圖像傳感器用于采集部分所述待加工基板的圖像。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的基板加工設(shè)備，其特征在于，所述待加工基板上的對(duì)位標(biāo)記設(shè)置有至少兩個(gè)，且分別設(shè)置于所述待加工基板的角部，所述光源以及所述圖像傳感器與所述對(duì)位標(biāo)記的設(shè)置數(shù)量相同，每一個(gè)所述光源的照射區(qū)域?qū)?yīng)于一個(gè)所述對(duì)位標(biāo)記所在的待加工基板的角部，所...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李世維，樊超，王新華，易熊，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：京東方科技集團(tuán)股份有限公司，重慶京東方光電科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：北京,11