一種復(fù)合式印刷電路板及其制作方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)適用于印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，所述復(fù)合式印刷電路板包括：芯板，在其表面設(shè)置有印刷電路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成進(jìn)行金屬焊接的焊點(diǎn)；以及粘結(jié)層，所述芯板、凸高芯板在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。本發(fā)明專利技術(shù)通過設(shè)置粘結(jié)層、受力凸起和受力凹槽，使所述芯板與所述凸高芯板緊緊粘合固定在一起，即使在搬運(yùn)過程中也不會產(chǎn)生因?yàn)榕鲎捕斐赏垢咝景迕撀涞那闆r，從而有效防止凸高芯板脫落。

Composite printed circuit board and manufacturing method thereof

The invention is applicable to the technical field of printed circuit board, the composite printed circuit board comprises a core plate, on the surface is provided with a printed circuit board for high; convex core, formed on the surface of the core plate weld metal welding; and the adhesive layer, the core plate and the convex core plate with high contact with the adhesive layer is arranged on the surface of the force projection and / or stress groove. By setting the bonding layer, the stress and stress of convex grooves, the core plate and the convex high core plate tightly bonded and fixed together, even in the handling process does not produce because of the collision caused by the high convex core plate off situation, so as to effectively prevent the convex high core plate off.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種復(fù)合式印刷電路板及其制作方法
本專利技術(shù)屬于印刷電路板
，尤其涉及一種復(fù)合式印刷電路板及其制作方法。
技術(shù)介紹
焊盤凸高技術(shù)是專門為測試高密集焊盤印刷電路板而誕生的。焊盤凸高技術(shù)主要是采用凸起的焊盤代替測試架的針床，凸起的焊盤的最小凸高點(diǎn)可以達(dá)到0.1MM，最小間距可以達(dá)到0.2MM，這是目前普通測試架所不能達(dá)到的。另外，凸起的焊盤可以達(dá)到0.05MM線寬的布線能力，使得高集度布線成為現(xiàn)實(shí)。目前，傳統(tǒng)的制作復(fù)合式印刷電路板的具體工藝流程如下：首先，進(jìn)行線路阻焊的制作，接著把阻焊固化，然后進(jìn)行整板沉銅的制作，再使用2mil厚干膜將需要凸高的部分電鍍，因干膜厚度只有50um厚度，焊盤電鍍需要制作兩次線路和兩次電鍍。接著進(jìn)行去膜操作，最后將阻焊表面的銅使用化學(xué)方法將其去除。然而，采用上述工藝流程制作出來的復(fù)合式印刷電路板，焊盤高度具有局限性，最高只能達(dá)到70um左右，凸高點(diǎn)較小；另外，在制作過程中芯板與焊盤之間的焊點(diǎn)發(fā)生摩擦或碰撞時非常容易脫落，導(dǎo)致達(dá)不到凸高效果。因此，有必要研發(fā)出一種新型的復(fù)合式印刷電路板，解決焊盤高度的局限性問題，同時保證印刷電路板的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，以解決現(xiàn)有技術(shù)中發(fā)生碰撞或摩擦容易脫落焊點(diǎn)的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供一種復(fù)合式印刷電路板及其制作方法，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的凸高高度不夠高以及焊點(diǎn)容易脫落的問題。本專利技術(shù)是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種復(fù)合式印刷電路板，包括：芯板，在其表面設(shè)置有印刷電路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成進(jìn)行金屬焊接的焊點(diǎn)；以及粘結(jié)層，設(shè)置于芯板和凸高芯板之間，用于連接所述芯板與所述凸高芯板，所述芯板、凸高芯板在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。優(yōu)選地，所述芯板、凸高芯板在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凹槽，所述受力凹槽的寬度小于等于0.2mm。優(yōu)選地，所述受力凹槽為布置于芯板或凸高芯板的配合面上的環(huán)形槽。優(yōu)選地，所述受力凹槽為外窄內(nèi)闊的菱形槽。優(yōu)選地，所述芯板、凸高芯板在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起，所述受力凸起為通過擠壓、焊接、卡接加工形成的剛性凸起。優(yōu)選地，所述粘結(jié)層為純膠半固化片。優(yōu)選地，所述凸高芯板為一個或多個，一個或多個所述凸高芯板分別通過所述粘結(jié)層與所述芯板連接；其中，當(dāng)所述凸高芯板為多個時，多個所述凸高芯板間隔設(shè)置于所述芯板表面上。優(yōu)選地，所述凸高芯板為玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板，所述凸高芯板的高度為0.6mm。優(yōu)選地，所述復(fù)合式印刷電路板還包括：一焊盤；所述焊盤設(shè)置于所述凸高芯板表面。該復(fù)合式印刷電路板的制作方法，包括以下步驟：步驟100，提供凸高芯板，該凸高芯板上設(shè)置有臺階槽孔區(qū)域，對該凸高芯板的臺階槽孔區(qū)域的周邊進(jìn)行控深處理；在凸高芯板的配合面上通過擠壓、焊接、卡接加工形成受力凸起，和/或，在凸高芯板的配合面上開出受力凹槽；步驟200，提供芯板，該芯板包括凸高區(qū)域；在該芯板的配合面上通過擠壓、焊接、卡接加工形成受力凸起，和/或，在芯板的配合面上開出受力凹槽；步驟300，在該芯板上的凸高區(qū)域以外的區(qū)域完成阻焊覆蓋；步驟400，使用純膠半固化片對芯板和凸高芯板進(jìn)行層壓，以使所述芯板與所述凸高芯板粘合固定在一起，使純膠半固化片與配合面，以及受力凸起和/或受力凹槽緊密結(jié)合在一起；步驟500，對凸高芯板的臺階槽孔區(qū)域的周邊進(jìn)行第二次控深處理；步驟600，在凸高區(qū)域的凸高芯板上設(shè)置焊盤；步驟700，對復(fù)合式印刷電路板進(jìn)行外形處理，即得到成品。在本專利技術(shù)中，通過在芯板與凸高芯板之間設(shè)置粘結(jié)層，以使所述芯板與所述凸高芯板緊緊粘合固定在一起，即使在搬運(yùn)過程中也不會因?yàn)樾景灏l(fā)生碰撞而造成凸高芯板脫落的問題，本專利技術(shù)由于設(shè)置了粘結(jié)層從而有效防止凸高芯板脫落。由于凸高芯板具有一定的厚度，因此在一定程序上增高了印刷電路板凸高的高度。另外，由于設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘接層與配合面的連接穩(wěn)固，能夠承受各個方向的摩擦力或擠壓力，使得印刷電路板的結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固，同時，加工簡單，有利于大規(guī)模生產(chǎn)。附圖說明圖1及圖2是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的復(fù)合式印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的FR-4板件的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的FR-4板件與芯板結(jié)合的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本專利技術(shù)實(shí)施例提供的FR-4板件進(jìn)行第二次控深處理的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為了使本專利技術(shù)的目的、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本專利技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本專利技術(shù)，并不用于限定本專利技術(shù)。請參閱圖1，圖1為本專利技術(shù)實(shí)施例提供的復(fù)合式印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。為便于說明，僅示出了與本專利技術(shù)實(shí)施例相關(guān)的部分。所述復(fù)合式印刷電路板包括：芯板100、粘結(jié)層200、以及凸高芯板300。所述粘結(jié)層200設(shè)置于所述芯板100與所述凸高芯板300之間，以使所述芯板100與所述凸高芯板300粘合固定在一起。所述芯板100、凸高芯板300在與所述粘接層200接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽，從而提高粘接層200與配合面的結(jié)合力，提高復(fù)合式印刷電路板的穩(wěn)定性。優(yōu)選地，所述芯板100、凸高芯板300在與所述粘接層200接觸的配合面上設(shè)置有受力凹槽，所述受力凹槽的寬度小于等于0.2mm，該寬度限制使得粘接層200能夠有效、可靠的與受力凹槽的側(cè)邊結(jié)合，同時不影響芯板100或凸高芯板300的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。優(yōu)選地，為了提高芯板100或凸高芯板300與粘接層200之間沿平面任意方向限制相對位移的結(jié)合力，所述受力凹槽為布置于芯板或凸高芯板的配合面上的環(huán)形槽，使得芯板100或凸高芯板300與粘接層200之間，兩個平面往任意方向相對平移時，均有限制相對位移的結(jié)合力。優(yōu)選地，為了提高芯板100或凸高芯板300與粘接層200之間垂直方向的法向結(jié)合力，所述受力凹槽為外窄內(nèi)闊的菱形槽，采用該菱形槽也更方便加工，采用具有菱形橫截面結(jié)構(gòu)的刀具加工即可。優(yōu)選地，所述芯板100、凸高芯板300在與所述粘接層200接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起，所述受力凸起為通過擠壓、焊接、卡接加工形成的剛性凸起，該受力凸起和受力凹槽均可增大配合面與粘接層300的接觸面，同時可以提高復(fù)合印刷電路板更多方向、維度上的結(jié)合力，使其結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固。通過擠壓、焊接或卡接加工，加工過程簡單，加工性好，適用于工業(yè)生產(chǎn)。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，在所述芯板100表面設(shè)置有印刷電路；所述凸高芯板300用于在所述芯板100表面形成進(jìn)行金屬焊接的焊點(diǎn)。在本實(shí)施例中，凸高芯板300也可認(rèn)為是焊點(diǎn)。優(yōu)選地，所述芯板100包括凸高區(qū)域，所述粘結(jié)層200位于所述芯板100的所述凸高區(qū)域，所述粘結(jié)層200的長度小于所述芯板100的長度，或者，所述粘結(jié)層200的長度等于所述凸高芯板300的長度。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，當(dāng)所述芯板100、所述粘結(jié)層200、以及所述凸高芯板300連接在一起作為一個整體的復(fù)合式印刷電路板時，所述復(fù)合式印刷電路板的厚度不超出6.0mm。即，所述芯板100、所述粘結(jié)層200、以及所述凸高芯板300總的厚度小于等于6.0mm。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，所述凸高芯板300的高度在0.5mm至0.7mm之間。優(yōu)選地，所述凸高芯板300的高度為0.6mm。在本專利技術(shù)實(shí)施例中，粘結(jié)層200為流膠量小于2本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種復(fù)合式印刷電路板，其特征在于，包括：芯板，在其表面設(shè)置有印刷電路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成進(jìn)行金屬焊接的焊點(diǎn)；以及粘結(jié)層，設(shè)置于芯板和凸高芯板之間，用于連接所述芯板與所述凸高芯板，所述芯板、凸高芯板在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種復(fù)合式印刷電路板，其特征在于，包括：芯板，在其表面設(shè)置有印刷電路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成進(jìn)行金屬焊接的焊點(diǎn)；以及粘結(jié)層，設(shè)置于芯板和凸高芯板之間，用于連接所述芯板與所述凸高芯板，所述芯板、凸高芯板在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起和/或受力凹槽。2.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于，所述芯板、凸高芯板在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凹槽，所述受力凹槽的寬度小于等于0.2mm。3.如權(quán)利要求2所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于，所述受力凹槽為布置于芯板或凸高芯板的配合面上的環(huán)形槽。4.如權(quán)利要求2或3所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于，所述受力凹槽為外窄內(nèi)闊的菱形槽。5.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于，所述芯板、凸高芯板在與所述粘接層接觸的配合面上設(shè)置有受力凸起，所述受力凸起為通過擠壓、焊接、卡接加工形成的剛性凸起。6.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于，所述粘結(jié)層為純膠半固化片。7.如權(quán)利要求1所述的復(fù)合式印刷電路板，其特征在于，所述凸高芯板為一個或多個，一個或多個所述凸高芯板分別通過所述粘結(jié)層與所述芯板連接；其中，當(dāng)所述凸高芯板為多個時，多個所述凸高芯板間隔設(shè)置于所述芯...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：黃孟良，王金剛，
申請(專利權(quán))人：長沙牧泰萊電路技術(shù)有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：湖南,43