散熱裝置和電子設備制造方法及圖紙

本發明專利技術實施例提供了一種散熱裝置和電子設備，應用于電子設備中，該電子設備包括插箱，該散熱裝置包括：主散熱器，該主散熱器位于該插箱內，與該插箱內需要散熱的器件連接，用于吸收該需要散熱的器件的熱量，該插箱上具有進風口和出風口；面板散熱翅片，該面板散熱翅片位于該插箱外部，該面板散熱翅片通過熱管與該主散熱器相連，該熱管具有熱傳導功能；風道殼體，該風道殼體包圍該面板散熱翅片，該風道殼體與該面板散熱翅片之間具有用于空氣流通的風道，該風道殼體上設置有進風口和出風口，該風道殼體上的出風口與該插箱的進風口連通。本發明專利技術實施例能夠增加面板散熱翅片表面的對流散熱系數，提高散熱效率。

Heat sink and electronic equipment

The embodiment of the invention provides a heat dissipation device and electronic equipment used in the electronic device, the electronic device includes a plug box, the heat dissipating device comprises a main radiator, the radiator in the inserted box, and the box needs cooling device plug connection, for the need of heat absorption of heat, the the plug box is provided with an air inlet and an air outlet; the radiating fin panel, panel fins located in the external box, the fin panel is connected with the main radiator through the heat pipe, the heat pipe with heat conduction; air duct shell, the duct shell surrounds the panel fins for air duct with air circulation the air duct between the shell and the panel fins, the duct shell is provided with an air inlet and an air outlet, the air duct and an air outlet on the plug box is connected to the wind inlet. The embodiment of the invention can increase the convection heat dissipation coefficient of the surface of the panel fin and improve the heat dissipation efficiency.

【技術實現步驟摘要】
散熱裝置和電子設備
本申請涉及散熱領域，并且更具體地，涉及一種散熱裝置和電子設備。
技術介紹
通訊類、電子類及電力系統等電子設備多采用插箱結構，例如，采用19英寸標準插箱結構，可以執行國際電工委員會(InternationalElectrotechnicalCommission，IEC)60297-3標準。該標準中印制電路板(PrintedCircuitBoard，PCB)(也可以稱為單板)固定于具有插件的面板，該面板形成插箱的一塊側壁，將元器件封閉在插箱內部。隨著電子產品的集成度不斷提高，元件器件的熱流密度不斷增加，一些器件必須加裝散熱裝置才能長期穩定工作。例如，散熱裝置可以包括主散熱器和面板散熱翅片，通常主散熱器位于插箱內部與PCB板上的發熱器件相連，例如采用導熱硅膠粘貼于發熱器件上。主散熱器將熱量傳遞到插箱內部空氣中，通過內部風道將熱量傳出插箱。同時主散熱器通過熱管與位于插箱面板上的面板散熱翅片相連，將熱量傳遞到面板散熱翅片，通過面板散熱翅片將熱量傳遞到面板外部的空氣中，通過空氣的自然對流，進行散熱。利用面板散熱翅片自然散熱，可解決低密度功耗散熱，然而，采用空氣的自然對流散熱的對流散熱系數較低，導致散熱效率較低，無法滿足日益增長的散熱需求。因此，如何提高散熱裝置的散熱效率，成為亟待解決的問題。
技術實現思路
本申請提供一種散熱裝置和電子設備，該散熱裝置能夠增加面板散熱翅片表面的對流散熱系數，提高散熱效率。第一方面，提供了一種散熱裝置，應用于電子設備中，所述電子設備包括插箱，所述散熱裝置包括：主散熱器，所述主散熱器位于所述插箱內，與所述插箱內需要散熱的器件連接，用于吸收所述需要散熱的器件的熱量，所述插箱上具有進風口和出風口；面板散熱翅片，所述面板散熱翅片位于所述插箱外部，所述面板散熱翅片通過熱管與所述主散熱器相連，所述熱管具有熱傳導功能；風道殼體，所述風道殼體包圍所述面板散熱翅片，所述風道殼體與所述面板散熱翅片之間具有用于空氣流通的風道，所述風道殼體上設置有進風口和出風口，所述風道殼體上的出風口與所述插箱的進風口連通。因此，本專利技術實施例中，在電子設備工作時，插箱內部的風扇轉動下，產生插箱內外的壓力差，使得空氣氣流從風道殼體的進風口進入，之后經過風道殼體內部的面板散射翅片，再之后通過風道殼體的出風口進入面板上的進風口，進入插箱，最后由插箱的出風口流出。本專利技術實施例利用插箱內外的壓力差，使得空氣氣流能夠快速通過面板散熱翅片，能夠加快面板散熱翅片周圍的空氣流通速度，進而增加面板散熱翅片表面的對流散熱系數，提高散熱效率。應理解，本專利技術實施例中并不對熱管的數量做限定，該散熱裝置可以包括一根熱管，也可以包括多根熱管，在該散熱裝置包括多根熱管時，每一根熱管均與該主散熱器相連和面板散熱翅片相連。可選地，在一種可能的實現方式中，該風道殼體用于引導外部空氣由該風道殼體上的進風口進入該風道殼體內部，通過該風道，使得該面板散熱翅片上的熱量被該空氣吸收，并依次經過該風道殼體上的出風口和該插箱上的進風口進入該插箱，最后由該插箱的出風口流出。因此，本專利技術實施例通過在面板散熱翅片的周圍設置風道殼體，使得空氣氣流能夠快速通過面板散熱翅片，能夠加快面板散熱翅片周圍的空氣流通速度，進而增加面板散熱翅片表面的對流散熱系數，提高散熱效率。可選地，在一種可能的實現方式中，該主散熱器、該面板散熱翅片和該熱管的材料為熱導率較好的材料，例如為金屬材料，該主散熱器、該面板散熱翅片和該熱管的材料三者的材料可以相同，也可以不同，例如，該三者的材料可以包括銀、鋁、銅和銅鋁合金中的一種、兩種或三種。可選地，在一種可能的實現方式中，該風道殼體可以為金屬材料，也可以為絕緣材料，本專利技術實施例并不限于。應理解，本專利技術實施例中，熱管與主散熱器及面板散熱翅片可以通過多種方式進行連接，例如，可以通過螺紋聯接、鍵聯接、花鍵聯接、成形聯接、銷聯接、鉚接、焊接、粘接和過盈聯接等，只要該連接的部位能夠傳遞熱量即可，本專利技術實施例并不限于此。可選地，在一種可能的實現方式中，該風道殼體與該插箱相連，設置在該插箱的一側，在與該插箱相連的該風道殼體的表面上設置有該風道殼體的出風口，在與該風道殼體相連的該插箱的表面上設置有該插箱的進風口。應理解，該風道殼體可以設置在該插箱的任意一側。例如，該插箱為立方體機構，該風道殼體可以設置在該插箱的6個側面中的任意一側。下文以風道殼體設置在插箱面板的一側為例進行說明，但本專利技術實施例并不限于此。還應理解，本專利技術實施例中風道殼體可以為任意形狀，例如，可以為條狀結構、球形結構、立方體結構等，只要在該風道殼體內面板散熱翅片的周圍能夠形成空氣流通的風道即可，下面僅以風道殼體為長方體結構為例進行說明，但本專利技術實施例并不限于此。可選地，在一種可能的實現方式中，該風道殼體為長方體結構，該風道殼體的第一表面與該插箱的面板相連，該插箱的進風口位于該面板上，該風道殼體的出風口位于該第一表面上，該風道殼體的進風口位于該風道殼體的第二表面上，該第二表面與該第一表面相鄰或相對。可選地，在一種可能的實現方式中，該面板散熱翅片包括多個翅片，該多個翅片中的每一個翅片為片狀結構，該多個翅片互相平行，且該多個翅片中相鄰的兩個翅片之間相隔離。因此，本專利技術實施例通過多個翅片相互隔離，能夠形成空氣流通的風道，在插箱工作時，通過插箱內外的壓力差，空氣會快速的通過該風道，能夠增加散熱翅片表面的對流散熱系數，提高散熱效率。應理解，本專利技術實施例中翅片還可以為其他結構的形狀，例如，翅片為彎曲結構、柱狀結構等。只要在風道殼體內，該面板翅片的周圍形成空氣流通的風道即可，下面僅以翅片為片狀結構為例進行舉例說明，但本專利技術實施例并不限于此。應理解，本專利技術實施例中風道殼體上的進風口可以設置在與風道殼體的出風口相鄰或相對的任意一個表面(即第二表面)。風道殼體內部的面板散熱翅片也可以具有多種排布形式，例如，面板散熱翅片可以水平排布或豎直排布，本專利技術實施例并不限于此。以該風道殼體為長方體結構為例，本專利技術實施例中，為了區分長方體的6個表面，分別定義了長方體的上、下、前、后、左和右表面，例如，在該長方體水平放置時，與水平面垂直的四個表面中的一個表面為前表面，與該前表面相對的表面為后表面，該四個表面中除前表面和后表面外的兩個表面中的一個表面為左表面，另一個表面為右表面；在該長方體水平放置時，與水平面平行的兩個表面中，靠近水平面的表面為下表面，與下表面相對的表面為上表面。可選地，在一種可能的實現方式中，在該第一表面與水平面垂直時，該第二表面為該風道殼體中與該第一表面垂直的兩個豎直表面中的第一豎直表面，該每一個翅片與該面板平行，或者該每一個翅片與該面板垂直且水平放置，該每一個翅片在該風道殼體內從該第一豎直面延伸到該風道殼體的內部，且與該兩個豎直表面中的第二豎直表面相隔離，在該風道殼體內部靠近該第二豎直表面位置形成用于空氣流通的出風風道，該風道殼體的出風口設置在該第一表面上靠近該第二豎直表面的部位，與該出風風道相通。例如，該第一表面為該風道殼體的前表面，該第二表面為該風道殼體的左表面，該每一個翅片與該面板平行或該每一個翅片與該面板垂直且水平放置，該每一個翅片在該風道殼體內部從該風道殼體的左表面延伸到該風道殼體的內部，且與該風本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種散熱裝置，其特征在于，應用于電子設備中，所述電子設備包括插箱，所述散熱裝置包括：主散熱器，所述主散熱器位于所述插箱內，與所述插箱內需要散熱的器件連接，用于吸收所述需要散熱的器件的熱量，所述插箱上具有進風口和出風口；面板散熱翅片，所述面板散熱翅片位于所述插箱外部，所述面板散熱翅片通過熱管與所述主散熱器相連，所述熱管具有熱傳導功能；風道殼體，所述風道殼體包圍所述面板散熱翅片，所述風道殼體與所述面板散熱翅片之間具有用于空氣流通的風道，所述風道殼體上設置有進風口和出風口，所述風道殼體上的出風口與所述插箱的進風口連通。

【技術特征摘要】
1.一種散熱裝置，其特征在于，應用于電子設備中，所述電子設備包括插箱，所述散熱裝置包括：主散熱器，所述主散熱器位于所述插箱內，與所述插箱內需要散熱的器件連接，用于吸收所述需要散熱的器件的熱量，所述插箱上具有進風口和出風口；面板散熱翅片，所述面板散熱翅片位于所述插箱外部，所述面板散熱翅片通過熱管與所述主散熱器相連，所述熱管具有熱傳導功能；風道殼體，所述風道殼體包圍所述面板散熱翅片，所述風道殼體與所述面板散熱翅片之間具有用于空氣流通的風道，所述風道殼體上設置有進風口和出風口，所述風道殼體上的出風口與所述插箱的進風口連通。2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于，所述風道殼體用于引導外部空氣由所述風道殼體上的進風口進入所述風道殼體內部，通過所述風道，使得所述面板散熱翅片上的熱量被所述空氣吸收，并依次經過所述風道殼體上的出風口和所述插箱上的進風口進入所述插箱，最后由所述插箱的出風口流出。3.根據權利要求1或2所述的散熱裝置，其特征在于，所述風道殼體與所述插箱相連，設置在所述插箱的一側，在與所述插箱相連的所述風道殼體的表面上設置有所述風道殼體的出風口，在與所述風道殼體相連的所述插箱的表面上設置有所述插箱的進風口。4.根據權利要求3所述的散熱裝置，其特征在于，所述風道殼體為長方體結構，所述風道殼體的第一表面與所述插箱的面板相連，所述插箱的進風口位于所述面板上，所述風道殼體的出風口位于所述第一表面上，所述風道殼體的進風口位于所述風道殼體的第二表面上，所述第二表面與所述第一表面相鄰或相對。5.根據權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于，所述面板散熱翅片包括多個翅片，所述多個翅片中的每一個翅片為片狀結構，所述多個翅片互相平行，且所述多個翅片中相鄰的兩個翅片之間相隔離。6.根據權利要求5所述的散熱裝置，其特征在于，在所述第一表面與水平面垂直時，所述第二表面為所述風道殼體中與所述第一表面垂直的兩個豎直表面中的第一豎直表面，所述每一個翅片與所述面板平行，或者所述每一個翅片與所述面板垂直且水平放置，所述每一個翅片在所述風道殼體內從所述第一豎直面延伸到所述風道殼體的內部，且與所述兩個豎直表面中的第二豎直表...

【專利技術屬性】
技術研發人員：校敏奇，許繼業，伍磊，
申請(專利權)人：華為機器有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44