可攜帶電子裝置的散熱涂層結構制造方法及圖紙

一種可攜帶電子裝置的散熱涂層結構，包括一適用于可攜帶電子裝置的前殼及后殼，且前殼與后殼相對應結合一組件，其特征在于：前殼涂布一導熱涂層，后殼設有一散熱涂層，以使電子組件熱源所散發的熱量，透過前殼的導熱涂層進行擴散，均勻散布在整個腔體內，再借由后殼的散熱涂層和外界進行熱交換，以使前殼與后殼相對應形成一散熱系統。借此，相對使核心溫度有明確降低，不會造成機體發燙或當機問題，相對可以充分發揮電子設備性能，讓消費者有更好的人機體驗。

Radiation coating structure of portable electronic device

A portable electronic device cooling coating structure comprises a front casing and a rear casing for portable electronic device, and the front shell and the rear shell corresponding with a component, which is characterized in that the front shell coated with a thermally conductive coating, after the shell is provided with a radiation coating, so that the heat source of electronic components distribution the heat diffusion through the heat conducting coating on the front cover, spread evenly across the cavity, then by the shell after heat coating and external heat exchange, so that the front shell and the rear shell corresponding to form a cooling system. Therefore, relative to the core temperature clearly decreased, the body will not cause burns or crash, relatively can make full use of electronic devices, computer so that consumers have a better experience.

【技術實現步驟摘要】
可攜帶電子裝置的散熱涂層結構
本技術是有關一種可攜帶電子裝置的散熱涂層結構，尤指一種透過前殼的導熱涂層進行擴散，均勻散布在整個腔體內，再借由后殼的散熱涂層和外界進行熱交換。
技術介紹
目前市售的可攜帶電子裝置，當經由長時間使用后，則在局部出現過熱現象，該現象不僅造成電子設備性能降低，機體發燙或當機問題。次者，由于目前可攜帶電子裝置的外觀造型要求厚度過薄，并沒有空間預留給傳統熱傳遞方法中的熱對流(利用風扇獲得對流)，所以就只剩下熱傳導和熱輻射兩種方式可被應用，目前市售的可攜帶電子裝置多是利用在熱源附近貼附，例如石墨片、銅箔等高導熱材料以達到散熱降溫目的，從市售魅族，小米，華為等品牌大屏手機來看，并無顯著散熱降溫效果，局部溫度仍居高不下，該現象不僅造成電子設備性能降低，機體發燙或當機問題甚至讓消費者觸感溫度過高甚至燙傷用戶，消費者使用中多有抱怨。如圖1所示，目前市售的可攜帶電子裝置10通常于一后殼11結合一前殼12，并于該后殼11與該前殼12之間設有一電路板13與一電池14，該電路板13上具有一核心元件14，且于該前殼12設有一顯示模組16與一觸控面板17；然而，可攜帶電子裝置在長時間使用后，由于該電子組件熱源(例如核心元件14，電池15)所散發的熱量，例如核心元件14(例如高性能CPU)運行中所產生的廢熱，無法通過有效的方式傳遞出去，造成局部出現過熱現象，此現象不僅為消費者帶來了觸感溫度過高的不良使用感受，甚至使可攜帶電子裝置的運算速度受到限制，甚至過慢當機的現象也時有發生。再查，目前市售可攜帶電子裝置多是在后殼11貼附石墨片20或銅箔等高導熱材料，試圖將該電子組件熱源(例如核心元件14，電池15)所散發的熱量，例如核心元件14(例如高性能CPU)運行中所產生的廢熱借由后殼11發散出去，以達到散熱的目的；但事實上，因未考慮到導熱均溫的概念，廢熱無法均勻散布在可攜帶電子裝置的機殼上，故無顯著散熱效果，例如核心元件14周遭的局部溫度仍居高不下，造成機體發燙或當機問題，只能被動以軟件降低核心元件14的效率，帶給消費者造成不良使用體驗。是以，本專利技術人有鑒于上揭問題點，構思一種可攜帶電子裝置的散熱涂層結構，為本技術所欲解決的課題。
技術實現思路
為解決可攜帶電子裝置的芯片在工作時所產生的主要熱源的熱造成電子設備性能降低的問題，本技術提供一種可攜帶電子裝置的散熱涂層結構，使核心溫度有明確降低，不會造成機體發燙或當機問題，相對可以充分發揮電子設備性能，讓消費者有更好的人機體驗；其有別于市場貼附散熱薄膜方式，克服產品結構復雜下的最大散熱面積，具有制作方便且可避免產生裁切廢料的功效。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是：一種可攜帶電子裝置的散熱涂層結構，包括：一適用于可攜帶電子裝置的前殼及后殼，且該前殼與后殼相對應結合一組件，并于該后殼與該前殼的腔體內，以及該前殼的頂面設有預定的電子組件，其特征在于：該前殼涂布一導熱涂層，該后殼設有一散熱涂層，以使該電子組件熱源所散發的熱量，透過該前殼的導熱涂層進行擴散，均勻散布在整個腔體內，再借由該后殼的散熱涂層和外界進行熱交換，以使前殼與后殼相對應形成一散熱系統。依據前揭特征，該導熱涂層以高導熱性材料涂布、噴涂或電鍍成型在該前殼的頂面及底面其中任一面或二面所構成的導熱結構層。依據前揭特征，該散熱涂層以高散熱性材料涂布、噴涂或電鍍成型在該后殼的頂面所構成的散熱結構層。依據前揭特征，該電子組件包括設置于該后殼與該前殼之間的電路板與電池，該電路板上具有核心元件，該電子組件還包括設置于該前殼頂面的顯示模組與觸控面板。借助上揭技術手段，本技術使該前殼與該后殼相對應形成一有效的散熱系統，解決可攜帶電子裝置所產生熱源散發的熱量，經由導熱及散熱涂層結構，不會造成殼體局部過熱的問題，解決可攜帶電子裝置的芯片在工作時所產生的主要熱源的熱穿越殼體燙傷用戶，讓消費者有更好的人機體驗。本技術的有益效果是，使核心溫度有明確降低，不會造成機體發燙或當機問題，相對可以充分發揮電子設備性能，讓消費者有更好的人機體驗；其有別于市場貼附散熱薄膜方式，克服產品結構復雜下的最大散熱面積，具有制作方便且可避免產生裁切廢料的功效。附圖說明下面結合附圖和實施例對本技術進一步說明。圖1是現有可攜帶電子裝置的分解結構示意圖。圖2是本技術的分解結構示意圖。圖3是本技術的結構剖示圖。圖中標號說明：10A可攜帶電子裝置11后殼12前殼13電路板14核心元件15電池16顯示模組17觸控面板18腔體19組件30導熱涂層40散熱涂層具體實施方式首先，請參閱圖2～圖3所示，本技術可攜帶電子裝置10A的散熱涂層結構，包括一后殼11結合一前殼12，且該前殼11與該后殼12相對應結合成一組件19，并于該后殼11與該前殼12的腔體18內，以及該前殼12的頂面設有預定的電子組件，本實施例中，該電子組件包括設置于該后殼11與該前殼12之間的電路板13與電池15，該電路板13上具有核心元件14，該電子組件還包括設置于該前殼12頂面的顯示模組16與觸控面板17。而本技術主要特征在于：該前殼12涂布一導熱涂層30，該后殼11設有一散熱涂層40，以使該電子組件熱源所散發的熱量，透過該前殼12的導熱涂層30進行擴散，均勻散布在整個腔體18內，再借由該后殼11的散熱涂層40和外界進行熱交換，以使該前殼12與該后殼11相對應形成一散熱系統。本實施例中，該導熱涂層30以高導熱性材料涂布、噴涂或電鍍成型在該前殼12的頂面及底面其中任一面或二面所構成的導熱結構層。該導熱涂層30主要功能為熱傳導功能，其導熱涂料一可行實施例包括但不限定：以高散熱性材料涂布、噴涂或電鍍成型在該前殼12的頂面所構成的散熱結構層。該導熱涂層30的涂料構成包括：以竹炭、碳管、各類型石墨、石墨烯微片、石墨烯、碳球、碳纖維、氮化硼、氮化鋁、云母、二氧化硅、二氧化鈦、碳化硅、氧化鋅、氧化鍺等的組合；與選自天拿水、醋酸乙酯、無水乙醇、醇類、酮類、酯類或蒸餾水或前述混合溶劑的組合所混合而成導熱涂料。而該散熱涂層40以高散熱性材料涂布、噴涂或電鍍成型在該后殼11的頂面所構成的散熱結構層。該散熱涂層40的涂料構成包括：以竹炭、碳管、各類型石墨、石墨烯微片、石墨烯、碳球、碳纖維、氮化硼、氮化鋁、云母、二氧化硅、二氧化鈦、碳化硅、氧化鋅、氧化鍺等的組合；與選自天拿水、醋酸乙酯、無水乙醇、醇類、酮類、酯類或蒸餾水或前述混合溶劑的組合所混合而成散熱涂料。基于上述構成，該前殼12與該后殼11相對應形成一散熱系統，以該前殼12的導熱涂層30均勻散布在整個腔體18內，再由后殼11的散熱涂層40結構和外界進行熱交換，相對能使芯片核心溫度有明確降低，不會造成機體發燙或當機問題，相對可以充分發揮電子設備性能，讓消費者有更好的人機體驗。本技術讓可攜帶電子裝置10A的后殼11頂面或/及底面具有散熱涂層40，且令前殼12頂面或/及底面具有導熱涂層30；因此，該電子組件熱源(例如核心元件14，電池15)運行中所產生的廢熱，除了借由位于后殼11的散熱涂層40發散出去，還會利用位于前殼12的導熱涂層30均勻散布在后殼11與前殼12組成的機殼上，讓該電子組件熱源(例如核心元件14，電池15)本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種可攜帶電子裝置的散熱涂層結構，包括：一適用于可攜帶電子裝置的前殼及后殼，且該前殼與后殼相對應結合成一組件，并于該后殼與該前殼的腔體內，以及該前殼的頂面設有預定的電子組件，其特征在于：該前殼涂布一導熱涂層，該后殼設有一散熱涂層，以使該電子組件熱源所散發的熱量，透過該前殼的導熱涂層進行擴散，均勻散布在整個腔體內，再借由該后殼的散熱涂層和外界進行熱交換，以使該前殼與該后殼相對應形成一散熱系統。

【技術特征摘要】
1.一種可攜帶電子裝置的散熱涂層結構，包括：一適用于可攜帶電子裝置的前殼及后殼，且該前殼與后殼相對應結合成一組件，并于該后殼與該前殼的腔體內，以及該前殼的頂面設有預定的電子組件，其特征在于：該前殼涂布一導熱涂層，該后殼設有一散熱涂層，以使該電子組件熱源所散發的熱量，透過該前殼的導熱涂層進行擴散，均勻散布在整個腔體內，再借由該后殼的散熱涂層和外界進行熱交換，以使該前殼與該后殼相對應形成一散熱系統。2.根據權利要求1所述的可攜帶電子裝置的散熱涂層結構，其特征在于...

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊翔宇，雷天林，陳宥嘉，周進義，
申請(專利權)人：東莞爵士先進電子應用材料有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東,44