高壓直流接觸器焊接工藝及其專用電阻焊接設備制造技術

本發明專利技術公開了一種高壓直流接觸器焊接工藝及其專用電阻焊接設備，其工藝為先將封接環焊接在陶瓷殼體下端形成靜電極瓷殼部件，再將零部件焊接在無排氣管孔的純鐵底板上，磁極芯導向套焊接在純鐵底板下側表面上形成動芯部件，將靜電極瓷殼部件與動芯部件組裝在一起后在專用電阻焊接設備內部進行定位，接著抽真空，再充惰性氣體，最后在充滿惰性氣體的密封空間內對組裝件進行電阻焊焊接形成成品，其專用電阻焊接設備通過機臺底板和墻體外罩形成密封腔體，其內的底座和壓環分別連接電阻焊接機的正負極實現對產品進行焊接，抽真空及充氣接口用于抽真空及充惰性氣體，本發明專利技術避免了激光焊，焊接成本和材料成本低，無污染，成品的密封性高。

【技術實現步驟摘要】
高壓直流接觸器焊接工藝及其專用電阻焊接設備
本專利技術涉及一種高壓直流接觸器焊接工藝，特別涉及一種高壓直流接觸器焊接工藝及其專用電阻焊接設備。
技術介紹
高壓直流接觸器適用于新能源、交通運輸等中等負載系統中，特別適用于純電動汽車、充電站、軌道交通等的直流控制回路中。目前高壓直流接觸器的焊接工藝方法是先用真空爐釬焊將陶瓷殼體和封接環進行焊接形成靜電極瓷殼部件，同時用真空爐釬焊將開設有排氣孔的純鐵底板上的零件焊接在其表面，同時在純鐵底板的排氣孔位置下側表面焊接排氣管15，形成底板組件，然后將靜電極瓷殼部件、底板組件和其它零件組裝在一起，然后利用激光焊形成待充氣的整管，最后將整管的排氣管連接到專用設備上進行抽真空、充氣并最終截斷排氣管并封口形成成品，這種焊接工藝較為繁瑣，專用設備費用高，不可避免的采用激光焊，污染環境，且焊接對材料的要求高，成本高，需要使用排氣管進行排氣和充氣，密封性差，排氣和惰性氣體純凈度差，且受大氣壓影響焊接質量不穩定。
技術實現思路
為了彌補以上不足，本專利技術提供了一種高壓直流接觸器焊接工藝及其專用電阻焊接設備，該高壓直流接觸器焊接工藝簡單，避免了激光焊，焊接成本低，焊接質量高，節省成本。本專利技術為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種高壓直流接觸器焊接工藝，具體步驟如下：步驟一：將靜電極瓷殼部件焊接成型：將封接環焊接在陶瓷殼體下端形成靜電極瓷殼部件；步驟二：底板組件焊接成型：將零部件焊接在無排氣管孔的純鐵底板上形成無排氣管的底板組件；步驟三：動芯部件焊接成型：將磁極芯導向套焊接在純鐵底板下側表面上，形成動芯部件；步驟四：成品成型：將步驟一中焊接成型的靜電極瓷殼部件與步驟三中焊接成型的動芯部件組裝在一起，然后將裝配好的組裝件放在專用電阻焊接設備內部進行定位，然后將專用電阻焊接設備內側形成一個密封空間，并保持裝配好的組裝件在該密封空間內，然后對該密封空間進行抽真空處理，抽真空完畢后，給該密封空間充惰性氣體，最后在該充滿惰性氣體的密封空間內對組裝件進行電阻焊焊接，將靜電極瓷殼部件的封接環與動芯部件的純鐵底板焊接在一起形成高壓直流接觸器成品。作為專利技術的進一步改進，步驟一、步驟二和步驟三中均采用真空爐釬焊完成焊接成型。作為專利技術的進一步改進，所述步驟四中抽真空后的專用電阻焊接設備內側氣壓小于5Pa。作為專利技術的進一步改進，所述步驟四中充滿惰性氣體的專用電阻焊接設備內側形成氣壓為1.3--2.0MPa的均壓腔。作為專利技術的進一步改進，所述步驟四中電阻焊焊接采用中頻逆變式電阻焊機。一種高壓直流接觸器焊接工藝中的專用電阻焊接設備，包括機臺底板、抽真空及充氣接口、腔體外罩、底座、壓環、壓力輸出裝置和電阻焊接機，所述腔體外罩下端形成開口部，該開口部與機臺底板上側面能夠密封連接，底座固定安裝于機臺底板上側表面上，且底座恰位于腔體外罩內側，底座上側表面形成支撐和定位組裝件的純鐵底板的支撐面，壓環縱向能夠密封滑動的安裝于腔體外罩上端底面上，壓力輸出裝置能夠驅動壓環下端壓緊組裝件的封接環上側表面上，所述壓環和底座均為導電材料制成，壓環與電阻焊接機的負電極相連，底座與電阻焊接機的正電極相連(具體結構可以為：腔體外罩為絕緣材料制成，機臺底板和底座為導電材料制成，電阻焊接機的正電極連接于機臺底板下側表面，這樣在密封腔體外進行連接電阻焊接機，更方便，同時確保密封腔的密封性)，能夠與抽真空設備以及充氣設備接通的抽真空及充氣接口安裝于機臺底板上并能夠與腔體外罩和機臺底板形成的密封腔體連通。作為專利技術的進一步改進，腔體外罩上端底面上形成穿孔，該穿孔內安裝有密封圈，壓環上端動密封插設于該密封圈內。作為專利技術的進一步改進，還設有波紋管，波紋管上端密封套設于密封圈外側，波紋管下端密封套設于壓環下端外側。作為專利技術的進一步改進，所述腔體外罩側壁上還安裝有真空度測量及充氣壓力檢測裝置。作為專利技術的進一步改進，所述抽真空及充氣接口上設有抽真空和充惰性氣體二者擇其一的聯動開關。本專利技術的有益技術效果是：本發名采用真空爐釬焊完成靜電極瓷殼部件、底板組件和磁極芯導向套的焊接，然后將其組裝在一起通過專用電阻焊接設備采用電阻焊焊接成型，在專用電阻焊接設備內形成均壓腔，在均壓腔內抽真空、充惰性氣體以及電阻焊焊接，保證了成品內惰性氣體的純度，同時焊接質量好，避免了激光焊，焊接成本低，避免了焊接對周圍環境的污染，無需排氣管，降低了材料成本，減化了焊接工藝，同時提高了成品的密封性。附圖說明圖1為現有技術中焊接完成的靜電極瓷殼部件圖；圖2為現有技術中焊接完成的底板組件圖；圖3為現有技術中采用激光焊焊接完成的待充氣整管圖；圖4為本專利技術中組裝在一起的動芯部件圖；圖5為本專利技術采用專用電阻焊接設備進行抽真空、充氣和焊接的示意圖。具體實施方式實施例：一種高壓直流接觸器焊接工藝，具體步驟如下：步驟一：將靜電極瓷殼部件焊接成型：將封接環1焊接在陶瓷殼體2下端形成靜電極瓷殼部件；步驟二：底板組件焊接成型：將零部件焊接在無排氣管孔的純鐵底板3上形成無排氣管的底板組件；步驟三：動芯部件焊接成型：將磁極芯導向套4焊接在純鐵底板3下側表面上，形成動芯部件；步驟四：成品成型：將步驟一中焊接成型的靜電極瓷殼部件與步驟三中焊接成型的動芯部件組裝在一起，然后將裝配好的組裝件放在專用電阻焊接設備內部進行定位，然后將專用電阻焊接設備內側形成一個密封空間，并保持裝配好的組裝件在該密封空間內，然后對該密封空間進行抽真空處理，抽真空完畢后，給該密封空間充惰性氣體，最后在該充滿惰性氣體的密封空間內對組裝件進行電阻焊焊接，將靜電極瓷殼部件的封接環1與動芯部件的純鐵底板3焊接在一起形成高壓直流接觸器成品。該焊接工藝中有效避免了激光焊接，同時焊接時在密封的空間內焊接，進而避免了激光焊接造成的環境污染，降低了焊接要求和焊接成本，由于整個組裝件在密封的空間內抽真空后，組裝件內部也處于真空狀態，然后充惰性氣體后，整個組裝件的內部也充滿惰性氣體，組裝件內能有效避免空氣殘留，焊接時，整個組件被惰性氣體包圍，且在均壓的腔體內進行焊接，焊接質量好，焊接均勻，無氧化。步驟一、步驟二和步驟三中均采用真空爐釬焊完成焊接成型，采用真空爐釬焊進行焊接，成本低，焊接質量好，此外也可以采用其它焊接方式進行焊接。所述步驟四中抽真空后的專用電阻焊接設備內側氣壓小于5Pa，確保抽真空徹底，避免有大量空氣殘余，保證焊接質量和惰性氣體濃度。所述步驟四中充滿惰性氣體的專用電阻焊接設備內側形成氣壓為1.3--2.0MPa的均壓腔，保證惰性氣體含量。所述步驟四中電阻焊焊接采用中頻逆變式電阻焊機。一種高壓直流接觸器焊接工藝中的專用電阻焊接設備，其特征是：包括機臺底板5、抽真空及充氣接口6、腔體外罩7、底座8、壓環9、壓力輸出裝置和電阻焊接機，所述腔體外罩7下端形成開口部，該開口部與機臺底板5上側面能夠密封連接，底座8固定安裝于機臺底板5上側表面上，且底座8恰位于腔體外罩7內側，底座8上側表面形成支撐和定位組裝件的純鐵底板3的支撐面，壓環9縱向能夠密封滑動的安裝于腔體外罩7上端底面上，壓力輸出裝置能夠驅動壓環9下端壓緊組裝件的封接環1上側表面上，所述壓環9和底座8均為導電材料制成，壓環9與電阻焊接機的負電極10相連，底座8與電阻焊接機的正電極11相連(具體結構可以本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種高壓直流接觸器焊接工藝，其特征在于：具體步驟如下：步驟一：將靜電極瓷殼部件焊接成型：將封接環(1)焊接在陶瓷殼體(2)下端形成靜電極瓷殼部件；步驟二：底板組件焊接成型：將零部件焊接在無排氣管孔的純鐵底板(3)上形成無排氣管的底板組件；步驟三：動芯部件焊接成型：將磁極芯導向套(4)焊接在純鐵底板下側表面上，形成動芯部件；步驟四：成品成型：將步驟一中焊接成型的靜電極瓷殼部件與步驟三中焊接成型的動芯部件組裝在一起，然后將裝配好的組裝件放在專用電阻焊接設備內部進行定位，然后將專用電阻焊接設備內側形成一個密封空間，并保持裝配好的組裝件在該密封空間內，然后對該密封空間進行抽真空處理，抽真空完畢后，給該密封空間充惰性氣體，最后在該充滿惰性氣體的密封空間內對組裝件進行電阻焊焊接，將靜電極瓷殼部件的封接環與動芯部件的純鐵底板焊接在一起形成高壓直流接觸器成品。

【技術特征摘要】
1.一種高壓直流接觸器焊接工藝，其特征在于：具體步驟如下：步驟一：將靜電極瓷殼部件焊接成型：將封接環(1)焊接在陶瓷殼體(2)下端形成靜電極瓷殼部件；步驟二：底板組件焊接成型：將零部件焊接在無排氣管孔的純鐵底板(3)上形成無排氣管的底板組件；步驟三：動芯部件焊接成型：將磁極芯導向套(4)焊接在純鐵底板下側表面上，形成動芯部件；步驟四：成品成型：將步驟一中焊接成型的靜電極瓷殼部件與步驟三中焊接成型的動芯部件組裝在一起，然后將裝配好的組裝件放在專用電阻焊接設備內部進行定位，然后將專用電阻焊接設備內側形成一個密封空間，并保持裝配好的組裝件在該密封空間內，然后對該密封空間進行抽真空處理，抽真空完畢后，給該密封空間充惰性氣體，最后在該充滿惰性氣體的密封空間內對組裝件進行電阻焊焊接，將靜電極瓷殼部件的封接環與動芯部件的純鐵底板焊接在一起形成高壓直流接觸器成品。2.如權利要求1所述的高壓直流接觸器焊接工藝，其特征是：步驟一、步驟二和步驟三中均采用真空爐釬焊完成焊接成型。3.如權利要求1所述的高壓直流接觸器焊接工藝，其特征是：所述步驟四中抽真空后的專用電阻焊接設備內側氣壓小于5Pa。4.如權利要求1所述的高壓直流接觸器焊接工藝，其特征是：所述步驟四中充滿惰性氣體的專用電阻焊接設備內側形成氣壓為1.3--2.0MPa的均壓腔。5.如權利要求1所述的高壓直流接觸器焊接工藝，其特征是：所述步驟四中電阻焊焊接采用中頻逆...

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃秋平，
申請(專利權)人：捷映凱電子昆山有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇,32