一種電子設備用導熱導電復合材料及其制備方法技術

本發明專利技術公開了一種電子設備用導熱導電復合材料及其制備方法，所述電子設備用導熱導電復合材料，按照重量份的主要原料為：硅膠27?33份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物15?25份、石墨烯4?9份、鋁粉2?4份、聚乙二醇2?8份、二氧化鈦0.5?1.5份、支鏈淀粉5?10份、抗氧化劑1?3份、金剛烷酮1?4份、N?羥乙基全氟辛酰胺1?2份、聚苯胺5?10份。本發明專利技術的制備的復合導熱導電材料，既具有塑料的剛性和耐熱性，又具有塑料的耐溶劑性，而且導電導熱性能優良，加工性能好，成本低，可廣泛適用于電子電器、儀器儀表、照明、通訊等領域。

Heat conducting composite material for electronic equipment and preparation method thereof

The invention discloses a heat conductive composite material and a preparation method of electronic equipment, thermal conductive composite material for the electronic equipment, the main raw material according to the weight: 33, silica gel 27 ethylene / butylene terephthalate copolymer 15 25 copies, 9 copies, 4 graphene powder 2 4, polyethylene glycol 2 8 copies, 1.5 copies, 0.5 TiO2 amylopectin 5 10 copies, 3 copies, 1 antioxidants adamantanone 1 4, N hydroxyethyl perfluorooctane amide 1 2 copies, 10 copies of 5 polyaniline. The preparation of composite thermal conductive materials, not only has the plastic rigidity and heat resistance, but also has the plastic solvent resistance, excellent electrical conductivity and thermal conductivity, good processing performance, low cost, can be widely used in electronic and electrical appliances, instrumentation, lighting, communications and other fields.

【技術實現步驟摘要】
一種電子設備用導熱導電復合材料及其制備方法
本專利技術涉及一種材料
，具體是一種電子設備用導熱導電復合材料及其制備方法。
技術介紹
金屬材料一般具有良好的導電性和高導熱性，它能將工件產生的熱量及時地傳播到周圍環境中，從而保護對熱量敏感的電子元器件。但是金屬材料也有其不足之處，例如密度大、價格貴、需要極高的成型加工溫度等。隨著集成化技術和電子元器件工作效能的不斷提高，電子元器件的內部熱量更集中；加之，電子元器件的小型化和輕量化等特殊要求；傳統金屬材料已不能滿足應用需求。與金屬材料相比，導熱導電塑料具有比重輕、比強度較高和易于加工成型等特點，成為金屬材料的理想替代材料之一。隨著塑料產品的多功能化和電子線路的高集成化，一些具有導熱導電特性的塑料產品應用而生。例如，LED照明零件，打印機、投影儀、電腦和傳真機等辦公設備零件，光電纜通信中的連接零件、電刷及支架、屏蔽罩等。目前市場上導熱導電塑料主要是以聚苯硫醚（PPS）和聚酰胺（PA）為基體，這類導熱導電塑料的價格昂貴。PC具有優異的透明性、耐沖擊性能、尺寸穩定性和耐燃燒性能等，使其成為五大工程塑料中用量最大的一員。雖然PC復合材料在汽車制造、家電、通信設備和辦公用品等領域的應用非常廣泛，但是由于PC樹脂具有電絕緣性能，一般不易制得具有導熱導電特性的復合材料。因此，研制具有導熱導電特性的復合材料，不僅可以填補導熱導電復合材料的市場空白，豐富導熱導電塑料的品種，也有利于擴展PC復合材料的應用領域，具有非常重要的經濟價值和實用價值。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種電子設備用導熱導電復合材料及其制備方法，以解決上述
技術介紹
中提出的問題。為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種電子設備用導熱導電復合材料，按照重量份的主要原料為：硅膠27-33份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物15-25份、石墨烯4-9份、鋁粉2-4份、聚乙二醇2-8份、二氧化鈦0.5-1.5份、支鏈淀粉5-10份、抗氧化劑1-3份、金剛烷酮1-4份、N-羥乙基全氟辛酰胺1-2份、聚苯胺5-10份。作為本專利技術進一步的方案：所述電子設備用導熱導電復合材料，按照重量份的主要原料為：硅膠28-31份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物18-22份、石墨烯4-9份、鋁粉2-4份、聚乙二醇2-8份、二氧化鈦0.5-1.5份、支鏈淀粉6-9份、抗氧化劑1-3份、金剛烷酮1-4份、N-羥乙基全氟辛酰胺1-2份、聚苯胺7-9份。作為本專利技術進一步的方案：所述電子設備用導熱導電復合材料，按照重量份的主要原料為：硅膠30份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物20份、石墨烯7份、鋁粉3份、聚乙二醇5份、二氧化鈦1.0份、支鏈淀粉8份、抗氧化劑2份、金剛烷酮3份、N-羥乙基全氟辛酰胺2份、聚苯胺8份。一種電子設備用導熱導電復合材料的制備方法，具體步驟為：首先，將硅膠、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物、石墨烯、鋁粉、聚乙二醇、二氧化鈦、支鏈淀粉、抗氧化劑、金剛烷酮、N-羥乙基全氟辛酰胺、聚苯胺混勻，攪拌速度為800-1000r/min，攪拌時間為1-2h，攪拌溫度為40-50℃，攪拌后加入到雙螺桿擠出機中，得到電子設備用導熱導電復合材料。作為本專利技術進一步的方案：攪拌速度為900r/min，攪拌時間為1.5h，攪拌溫度為45℃。與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：本專利技術的制備的復合導熱導電材料，既具有塑料的剛性和耐熱性，又具有塑料的耐溶劑性，而且導電導熱性能優良，加工性能好，成本低，可廣泛適用于電子電器、儀器儀表、照明、通訊等領域。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。實施例1一種電子設備用導熱導電復合材料，按照重量份的主要原料為：硅膠27份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物15份、石墨烯4份、鋁粉2份、聚乙二醇2份、二氧化鈦0.5份、支鏈淀粉5份、抗氧化劑1份、金剛烷酮1份、N-羥乙基全氟辛酰胺1份、聚苯胺5份。一種電子設備用導熱導電復合材料的制備方法，具體步驟為：首先，將硅膠、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物、石墨烯、鋁粉、聚乙二醇、二氧化鈦、支鏈淀粉、抗氧化劑、金剛烷酮、N-羥乙基全氟辛酰胺、聚苯胺混勻，攪拌速度為800r/min，攪拌時間為1h，攪拌溫度為40℃，攪拌后加入到雙螺桿擠出機中，得到電子設備用導熱導電復合材料。實施例2一種電子設備用導熱導電復合材料，按照重量份的主要原料為：硅膠28份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物18份、石墨烯4份、鋁粉2份、聚乙二醇2份、二氧化鈦0.5份、支鏈淀粉6份、抗氧化劑1份、金剛烷酮1份、N-羥乙基全氟辛酰胺1份、聚苯胺7份。一種電子設備用導熱導電復合材料的制備方法，具體步驟為：首先，將硅膠、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物、石墨烯、鋁粉、聚乙二醇、二氧化鈦、支鏈淀粉、抗氧化劑、金剛烷酮、N-羥乙基全氟辛酰胺、聚苯胺混勻，攪拌速度為1000r/min，攪拌時間為2h，攪拌溫度為50℃，攪拌后加入到雙螺桿擠出機中，得到電子設備用導熱導電復合材料。實施例3一種電子設備用導熱導電復合材料，按照重量份的主要原料為：硅膠30份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物20份、石墨烯7份、鋁粉3份、聚乙二醇5份、二氧化鈦1.0份、支鏈淀粉8份、抗氧化劑2份、金剛烷酮3份、N-羥乙基全氟辛酰胺2份、聚苯胺8份。一種電子設備用導熱導電復合材料的制備方法，具體步驟為：首先，將硅膠、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物、石墨烯、鋁粉、聚乙二醇、二氧化鈦、支鏈淀粉、抗氧化劑、金剛烷酮、N-羥乙基全氟辛酰胺、聚苯胺混勻，攪拌速度為900r/min，攪拌時間為1.5h，攪拌溫度為45℃，攪拌后加入到雙螺桿擠出機中，得到電子設備用導熱導電復合材料。實施例4一種電子設備用導熱導電復合材料，按照重量份的主要原料為：硅膠31份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物22份、石墨烯9份、鋁粉4份、聚乙二醇8份、二氧化鈦1.5份、支鏈淀粉9份、抗氧化劑3份、金剛烷酮4份、N-羥乙基全氟辛酰胺2份、聚苯胺9份。一種電子設備用導熱導電復合材料的制備方法，具體步驟為：首先，將硅膠、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物、石墨烯、鋁粉、聚乙二醇、二氧化鈦、支鏈淀粉、抗氧化劑、金剛烷酮、N-羥乙基全氟辛酰胺、聚苯胺混勻，攪拌速度為950r/min，攪拌時間為2h，攪拌溫度為50℃，攪拌后加入到雙螺桿擠出機中，得到電子設備用導熱導電復合材料。實施例5一種電子設備用導熱導電復合材料，按照重量份的主要原料為：硅膠33份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物25份、石墨烯9份、鋁粉4份、聚乙二醇8份、二氧化鈦1.5份、支鏈淀粉10份、抗氧化劑3份、金剛烷酮4份、N-羥乙基全氟辛酰胺2份、聚苯胺10份。一種電子設備用導熱導電復合材料的制備方法，具體步驟為：首先，將硅膠、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物、石墨烯、鋁粉、聚乙二醇、二氧化鈦、支鏈淀粉、抗氧化劑、金剛烷酮、N-羥乙基全氟辛酰胺、聚苯胺混勻，攪拌速度為1000r/min，攪拌時間為2h，攪拌溫度為本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子設備用導熱導電復合材料，其特征在于，按照重量份的主要原料為：硅膠27?33份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物15?25份、石墨烯4?9份、鋁粉2?4份、聚乙二醇2?8份、二氧化鈦0.5?1.5份、支鏈淀粉5?10份、抗氧化劑1?3份、金剛烷酮1?4份、N?羥乙基全氟辛酰胺1?2份、聚苯胺5?10份。

【技術特征摘要】
1.一種電子設備用導熱導電復合材料，其特征在于，按照重量份的主要原料為：硅膠27-33份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物15-25份、石墨烯4-9份、鋁粉2-4份、聚乙二醇2-8份、二氧化鈦0.5-1.5份、支鏈淀粉5-10份、抗氧化劑1-3份、金剛烷酮1-4份、N-羥乙基全氟辛酰胺1-2份、聚苯胺5-10份。2.根據權利要求1所述的電子設備用導熱導電復合材料，其特征在于，所述電子設備用導熱導電復合材料，按照重量份的主要原料為：硅膠28-31份、乙烯/對苯二甲酸丁二醇酯共聚物18-22份、石墨烯4-9份、鋁粉2-4份、聚乙二醇2-8份、二氧化鈦0.5-1.5份、支鏈淀粉6-9份、抗氧化劑1-3份、金剛烷酮1-4份、N-羥乙基全氟辛酰胺1-2份、聚苯胺7-9份。3.根據權利要求1或2所述的電子設備用導熱導電復合材料，其特征在于，所述電子設備...

【專利技術屬性】
技術研發人員：不公告發明人，
申請(專利權)人：鄭州誠合信息技術有限公司，
類型：發明
國別省市：河南,41