The invention provides a cured film for a circuit board and a printed circuit board. The cured film of the circuit board of the invention can make the plastic base plate and the conductor circuit metal both have excellent tightness and high hardness. The cured film of the circuit board of the invention can play excellent protection performance of the substrate and contain heat curing components, and can further improve the tightness and heat resistance. The printed circuit board of the present invention has high tightness and high heat resistance.
【技術實現步驟摘要】
一種線路板用固化膜及印制線路板
本專利技術屬于PCB加工
,具體涉及一種線路板用固化膜及印制線路板。
技術介紹
作為在印制線路板上形成抗蝕膜、阻焊膜、符號標記等的方法,已知使用包含固化型組合物的墨、利用活性能量射線的照射而使墨固化的方法。然而形成于印制線路板上的抗蝕墨、標記墨等各種線路板用固化膜要求維持耐焊接熱性能等的各特性,并且要求在塑料基材和導體層上的密合性和高硬度。然而,如上所述利用活性能量射線的照射而進行固化的線路板用固化膜、特別是適用于在剛印刷后使墨固化的方法的印制線路板用組合物中,兼顧在塑料基材和導體層上的密合性以及高硬度是困難的。
技術實現思路
有鑒于此,本專利技術提供一種線路板用固化膜及印制線路板,提供維持耐焊接熱性能等各特性、并且兼顧在塑料基材和導體層上的密合性和高硬度的線路板用固化膜。本專利技術的技術方案為:一種線路板用固化膜,由以下重量份數計成分組成:甲基丙烯酸甲酯均聚物1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物5-8,甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸異辛酯共聚物2-4.3、聚乙烯基吡咯烷酮14-19、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1.5-3、丙烯酰胺2-4、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1-3、N-天門冬酰基二氫卟酚4-7、得克薩卟啉10-14、BeO2-4,Al2O33-7、磷酸三丁酯3-7、二乙二醇二醋酸酯3-5、聚丙烯酸1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿1-4、5-氨基酮戊酸1-4、間-四羥基苯基二氫卟酚1-3。進一步的,所述線路板用固化膜由以下重量份數計成分組成:甲基丙烯酸甲酯均聚物2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物6.7、甲基 ...
【技術保護點】
一種線路板用固化膜,其特征在于,由以下重量份數計成分組成:甲基丙烯酸甲酯均聚物?1.3?3.3、甲基丙烯酸甲酯?丙烯酸正丁酯共聚物?5?8,甲基丙烯酸甲酯?丙烯酸異辛酯共聚物?2?4.3、聚乙烯基吡咯烷酮?14?19、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯?1.5?3、丙烯酰胺?2?4、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯?1?3、N?天門冬酰基二氫卟酚?4?7、得克薩卟啉?10?14、BeO?2?4,Al
【技術特征摘要】
1.一種線路板用固化膜,其特征在于,由以下重量份數計成分組成:甲基丙烯酸甲酯均聚物1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物5-8,甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸異辛酯共聚物2-4.3、聚乙烯基吡咯烷酮14-19、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1.5-3、丙烯酰胺2-4、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1-3、N-天門冬酰基二氫卟酚4-7、得克薩卟啉10-14、BeO2-4,Al2O33-7、磷酸三丁酯3-7、二乙二醇二醋酸酯3-5、聚丙烯酸1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿1-4、5-氨基酮戊酸1-4、間-四羥基苯基二氫卟酚1-3。2.根據權利要求1所述的線路板用固化膜,其特征在于,由以下重量份數計成分組成:甲基丙烯酸甲酯均聚物2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物6....
【專利技術屬性】
技術研發人員:張富治,陳錦華,付建云,
申請(專利權)人:惠州市大亞灣科翔科技電路板有限公司,
類型:發明
國別省市:廣東,44
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