固化組合物、固化膜及PCB板制造技術

本發(fā)明專利技術提供一種固化組合物、固化膜及PCB板，提供維持耐焊接熱性能等各特性、并且兼顧在無機基板和導體層上的密合性和高硬度的固化組合物、固化膜及PCB板。

Curing composition, cured film and PCB plate

The present invention provides a curable composition, cured film and PCB plate, maintain resistance welding characteristics, the thermal properties and both in inorganic substrate and conductor layer on the adhesion and curing composition, high hardness of the cured film and PCB board.

【技術實現步驟摘要】
固化組合物、固化膜及PCB板
本專利技術屬于PCB加工
，具體涉及一種固化組合物、固化膜及PCB板。
技術介紹
近年來，電子設備的小型化、高性能化在發(fā)展，在多層PCB板中，堆疊(buildup)層被多層化，要求配線的微細化和高密度化。現有技術中在PCB板上形成抗蝕膜、阻焊膜、符號標記等的方法，已知使用包含固化型組合物的墨、利用活性能量射線的照射而使墨固化的方法。然而形成于PCB板上的抗蝕墨、標記墨等各種PCB板用固化膜要求維持耐焊接熱性能等的各特性，并且要求在無機基板和導體層上的密合性和高硬度。然而，如上所述利用活性能量射線的照射而進行固化的PCB板用固化膜、特別是適用于在剛印刷后使墨固化的方法的PCB板用組合物中，兼顧在無機基板和導體層上的密合性以及高硬度是困難的。
技術實現思路
有鑒于此，本專利技術提供一種固化組合物、固化膜及PCB板，提供維持耐焊接熱性能等各特性、并且兼顧在無機基板和導體層上的密合性和高硬度的固化組合物、固化膜及PCB板。本專利技術的技術方案為：一種固化組合物，由以下重量份數計成分組成：甲基丙烯酸甲酯均聚物1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物5-8，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸異辛酯共聚物2-4.3、丙烯酸酯聚合物9-13、有機硅改性丙烯酸酯聚合物11-14、聚硅氧烷1-5、聚乙烯醇2-6、聚乙烯醇縮丁醛2-6、聚乙烯基吡咯烷酮14-19、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1.5-3、丙烯酰胺2-4、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1-3、N-天門冬酰基二氫卟酚4-7、得克薩卟啉10-14、BeO2-4，月桂醇聚醚硫酸酯鈉3-7、磷酸三丁酯3-7、二乙二醇二醋酸酯3-5、甲基丙烯酸羥乙酯1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿1-4、5-氨基酮戊酸1-4、間-四羥基苯基二氫卟酚1-3。進一步的，所述固化組合物由以下重量份數計成分組成：甲基丙烯酸甲酯均聚物2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物6.7、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸異辛酯共聚物3.8、丙烯酸酯聚合物11、有機硅改性丙烯酸酯聚合物12.7、聚硅氧烷2.8、聚乙烯醇3.5、聚乙烯醇縮丁醛4.5、聚乙烯基吡咯烷酮17.4、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯2.7、丙烯酰胺3.1、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1.8、N-天門冬酰基二氫卟酚5.2、得克薩卟啉12.4、BeO2.9，月桂醇聚醚硫酸酯鈉4.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、甲基丙烯酸羥乙酯2.9、月桂酰胺丙基甜菜堿3.2、5-氨基酮戊酸2.3、間-四羥基苯基二氫卟酚1.7。進一步的，所述固化組合物在50℃下的粘度為85-115mPa·s。一種固化膜，所述固化膜是通過上述的固化組合物在載體膜上涂布并干燥而得到的。一種PCB板，具有上述的固化膜。通過本專利技術的固化組合物以及固化膜，能夠使得無機基板和導體電路金屬兩者具有優(yōu)異的密合性且具有高硬度。本專利技術的固化組合物以及固化膜能夠發(fā)揮優(yōu)異的基板保護性能，并含熱固化成分，能夠進一步提高密合性、耐熱性提高。本專利技術的PCB板具有高密合性和高耐熱性。具體實施方式下面將結合本專利技術實施例對本專利技術的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。一種固化組合物，由以下重量份數計成分組成：甲基丙烯酸甲酯均聚物1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物5-8，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸異辛酯共聚物2-4.3、丙烯酸酯聚合物9-13、有機硅改性丙烯酸酯聚合物11-14、聚硅氧烷1-5、聚乙烯醇2-6、聚乙烯醇縮丁醛2-6、聚乙烯基吡咯烷酮14-19、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1.5-3、丙烯酰胺2-4、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1-3、N-天門冬酰基二氫卟酚4-7、得克薩卟啉10-14、BeO2-4，月桂醇聚醚硫酸酯鈉3-7、磷酸三丁酯3-7、二乙二醇二醋酸酯3-5、甲基丙烯酸羥乙酯1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿1-4、5-氨基酮戊酸1-4、間-四羥基苯基二氫卟酚1-3。進一步的，所述固化組合物由以下重量份數計成分組成：甲基丙烯酸甲酯均聚物2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物6.7、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸異辛酯共聚物3.8、丙烯酸酯聚合物11、有機硅改性丙烯酸酯聚合物12.7、聚硅氧烷2.8、聚乙烯醇3.5、聚乙烯醇縮丁醛4.5、聚乙烯基吡咯烷酮17.4、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯2.7、丙烯酰胺3.1、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1.8、N-天門冬酰基二氫卟酚5.2、得克薩卟啉12.4、BeO2.9，月桂醇聚醚硫酸酯鈉4.2、磷酸三丁酯5.4、二乙二醇二醋酸酯3.5、甲基丙烯酸羥乙酯2.9、月桂酰胺丙基甜菜堿3.2、5-氨基酮戊酸2.3、間-四羥基苯基二氫卟酚1.7。進一步的，所述固化組合物在50℃下的粘度為85-115mPa·s。一種固化膜，所述固化膜是通過上述的固化組合物在載體膜上涂布并干燥而得到的。一種PCB板，具有上述的固化膜。通過本專利技術的固化組合物以及固化膜，能夠使得無機基板和導體電路金屬兩者具有優(yōu)異的密合性且具有高硬度。本專利技術的固化組合物以及固化膜能夠發(fā)揮優(yōu)異的基板保護性能，并含熱固化成分，能夠進一步提高密合性、耐熱性提高。本專利技術的PCB板具有高密合性和高耐熱性。對于本領域技術人員而言，顯然本專利技術不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而且在不背離本專利技術的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現本專利技術。因此，無論從哪一點來看，均應將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本專利技術的范圍由所附權利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權利要求的等同要件的含義和范圍內的所有變化囊括在本專利技術內。此外，應當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包含一個獨立的技術方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領域技術人員應當將說明書作為一個整體，各實施例中的技術方案也可以經適當組合，形成本領域技術人員可以理解的其他實施方式。本專利技術中所未詳細描述的技術細節(jié)，均可通過本領域中的任一現有技術實現。特別的，本專利技術中所有未詳細描述的技術特點均可通過任一現有技術實現。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種固化組合物，其特征在于，由以下重量份數計成分組成：甲基丙烯酸甲酯均聚物?1.3?3.3、甲基丙烯酸甲酯?丙烯酸正丁酯共聚物?5?8，甲基丙烯酸甲酯?丙烯酸異辛酯共聚物?2?4.3、丙烯酸酯聚合物9?13、有機硅改性丙烯酸酯聚合物?11?14、聚硅氧烷?1?5、聚乙烯醇?2?6、聚乙烯醇縮丁醛2?6、聚乙烯基吡咯烷酮?14?19、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯?1.5?3、丙烯酰胺?2?4、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯?1?3、N?天門冬酰基二氫卟酚?4?7、得克薩卟啉?10?14、BeO?2?4，月桂醇聚醚硫酸酯鈉3?7、磷酸三丁酯?3?7、二乙二醇二醋酸酯?3?5、甲基丙烯酸羥乙酯?1.5?3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿?1?4、5?氨基酮戊酸?1?4、間?四羥基苯基二氫卟酚?1?3。

【技術特征摘要】
1.一種固化組合物，其特征在于，由以下重量份數計成分組成：甲基丙烯酸甲酯均聚物1.3-3.3、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁酯共聚物5-8，甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸異辛酯共聚物2-4.3、丙烯酸酯聚合物9-13、有機硅改性丙烯酸酯聚合物11-14、聚硅氧烷1-5、聚乙烯醇2-6、聚乙烯醇縮丁醛2-6、聚乙烯基吡咯烷酮14-19、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1.5-3、丙烯酰胺2-4、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯1-3、N-天門冬酰基二氫卟酚4-7、得克薩卟啉10-14、BeO2-4，月桂醇聚醚硫酸酯鈉3-7、磷酸三丁酯3-7、二乙二醇二醋酸酯3-5、甲基丙烯酸羥乙酯1.5-3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿1-4、5-氨基酮戊酸1-4、間-四羥基苯基二氫卟酚1-3。2.根據權利要求1所述的固化組合物，其特征在于，由以下重量份數計成分組成：甲基丙烯酸甲酯均聚物2.8、甲基丙烯酸甲酯-丙烯酸正丁...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：張富治，陳錦華，付建云，
申請(專利權)人：惠州市大亞灣科翔科技電路板有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：廣東,44