把持裝置、元件的制造方法、基板裝置的制造方法制造方法及圖紙

本發明專利技術的課題在于，抑制與頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。把持裝置具有：把持部，其對元件進行把持，該元件是在一個方向上較長且與該一個方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長度大的元件，沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個，該把持部從該粘接片材的端部向該寬度方向按順序分別獨立地對該元件進行把持；以及頂起部，其在所述把持部對所述元件進行把持時，相對于所述元件的所述寬度方向中央，在與所述元件相鄰的其他元件的相反側，將所述元件的下表面連同所述粘接片材一起頂起。

Holding device, method for manufacturing element, and method for manufacturing substrate device

The object of the present invention is to suppress the dumping of components adjacent to the elements of the object to be lifted. The control device has a control part, the control of the element, the element is longer and the profile of a direction intersecting in height than width direction of the length of the element in a direction, along the width direction in a plurality of bonding sheets, the holding part from the end of the adhesive sheet to the width direction in order to separate the components of control; and the top part, the holding part of the element of control, relative to the width direction of the element of the central, on the opposite side of the other components and the adjacent elements, the the surface element with the adhesive sheet together from the top.

【技術實現步驟摘要】
把持裝置、元件的制造方法、基板裝置的制造方法
本專利技術涉及一種把持裝置、元件的制造方法、基板裝置的制造方法。
技術介紹
專利文獻1中公開了下述結構，即，利用頂起銷將晶圓片材上的芯片頂起，由此使芯片從晶圓片材剝離。專利文獻1：日本特開2011-018734號公報這里，在利用頂起部將在粘接片材上配置有多個的芯片等元件頂起的結構中，有時與頂起對象的元件相鄰的元件會傾倒。
技術實現思路
本專利技術的目的在于，與利用頂起部將元件的中央頂起的結構相比，抑制與頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。技術方案1的專利技術具有：把持部，其對元件進行把持，該元件是在一個方向上較長、且與該一個方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長度更大的元件，沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個，該把持部從該粘接片材的端部向該寬度方向按順序分別獨立地對該元件進行把持；以及頂起部，其在該把持部對該元件進行把持時，相對于該元件的該寬度方向中央，在與該元件相鄰的其他元件的相反側，將該元件的下表面連同該粘接片材一起頂起。在技術方案2的專利技術中，所述頂起部在相對于所述元件的所述寬度方向中央的所述其他元件的相反側的第一位置、和比第一位置更遠離所述寬度方向中央的第二位置進行頂起，在所述第一位置處進行頂起的情況下，與在所述第二位置處進行頂起的情況相比，頂起高度更低。技術方案3的專利技術具有：第1工序，在該第1工序中，從晶圓切出并形成元件，該元件在一個方向上較長且與該一個方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長度更大，該元件沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個；第2工序，在該第2工序中，相對于該元件的該寬度方向中央，在與該元件相鄰的其他元件的相反側，利用頂起部將該元件的下表面連同該粘接片材一起頂起；以及第3工序，在該第3工序中，對利用該頂起部頂起的該元件進行把持輸送。在技術方案4的專利技術的所述第2工序中，在相對于所述元件的所述寬度方向中央的所述其他元件的相反側的第一位置、和比所述第一位置更遠離所述寬度方向中央的第二位置，利用頂起部將該元件的下表面連同該粘接片材一起頂起，在所述第一位置處進行頂起的情況下，與在所述第二位置處進行頂起的情況相比，頂起高度更低。技術方案5的專利技術具有將通過技術方案3或4所記載的元件的制造方法制造的所述元件載置于基板的工序。專利技術的效果根據本專利技術的技術方案1的結構，與利用頂起部將元件的中央頂起的結構相比，能夠抑制與頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。根據本專利技術的技術方案2的結構，與頂起高度在第一位置處進行頂起的情況下、以及在第二位置處進行頂起的情況下相同的結構相比，能夠抑制與該頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。根據本專利技術的技術方案3的制造方法，與利用頂起部將元件的中央頂起的情況相比，能夠抑制與頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。根據本專利技術的技術方案4的制造方法，與頂起高度在第一位置處進行頂起的情況下、以及在第二位置處進行頂起的情況下相同的情況相比，能夠抑制與該頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒。根據本專利技術的技術方案5的制造方法，與利用頂起部將元件的中央頂起的情況相比，能夠抑制由與頂起對象的元件相鄰的元件的傾倒而引起的基板裝置的不良。附圖說明圖1是本實施方式所涉及的發光基板的俯視圖。圖2是本實施方式所涉及的發光基板的側視剖面圖。圖3是表示本實施方式所涉及的制造裝置的一部分的斜視圖。圖4是表示本實施方式所涉及的制造裝置的一部分的斜視圖。圖5是表示本實施方式所涉及的頂起機構的概略圖。圖6是表示本實施方式所涉及的把持部的側視剖面圖。圖7是表示制造本實施方式所涉及的發光元件的工序的圖。圖8是表示本實施方式所涉及的晶圓的斜視圖。圖9是表示利用針(needle)將本實施方式所涉及的發光元件頂起的狀態的側視剖面圖。圖10是表示本實施方式所涉及的晶圓的俯視圖。圖11是用于對發光元件的頂起位置的錯位進行說明的說明圖。圖12是用于對奇數列的發光元件的頂起位置的錯位進行說明的說明圖。圖13是用于對偶數列的發光元件的頂起位置的錯位進行說明的說明圖。圖14是表示將發光元件載置于2個托盤的狀態的俯視圖。圖15是表示將發光元件載置于2個托盤的狀態的俯視圖。圖16是表示使一個托盤相對于其他托盤進行相對旋轉的狀態的俯視圖。圖17是表示在對比例中利用針將發光元件頂起的狀態的側視剖面圖。圖18是表示在對比例中利用針將發光元件頂起的狀態的側視剖面圖。標號的說明14晶圓100發光基板(基板裝置的一個例子)102印刷基板(基板的一個例子)200發光元件(元件的一個例子)290粘接片材302把持裝置322針(頂起部的一個例子)370把持部具體實施方式基于附圖對本專利技術所涉及的實施方式的一個例子進行說明。下面，首先，對作為基板裝置的一個例子的發光基板100進行說明。然后，對制造發光基板100的制造裝置10、制造發光基板100的制造方法、以及本實施方式的作用進行說明。此外，下述說明中使用的X方向、-X方向、Y方向、-Y方向、Z方向(上方)以及-Z方向(下方)是圖中所示的箭頭方向。另外，X(-X)方向、Y(-Y)方向、Z(-Z)方向是相互交叉的方向(具體而言為正交的方向)。另外，圖中的“○”中記載有“×”的標記表示從紙面的近前側朝向里側的箭頭。另外，圖中的“○”中記載有“·”的標記表示從紙面的里側朝向近前側的箭頭。另外，各圖中示出的各部件的各部分彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比、各部件彼此的X方向、Y方向、Z方向上的尺寸比有時與實際的尺寸比不同?！栋l光基板100》首先，對發光基板100的結構進行說明。圖1及圖2中示出發光基板100的結構。如圖1及圖2所示，發光基板100具有印刷基板102(基板的一個例子)、以及載置(搭載)于印刷基板102的發光元件200(元件的一個例子)。如圖1所示，印刷基板102例如形成為在X方向上較長的板狀。此外，在本實施方式中，有時將在印刷基板102載置發光元件200稱為“搭載”。作為發光元件200，如圖1所示，例如使用在X方向(一個方向的一個例子)上形成為較長的發光元件(例如LED芯片)。如圖2所示，該發光元件200的與長度方向(X方向)相交叉的剖面中的形狀(剖面形狀)形成為T字狀。該發光元件200具有：頭部210，其構成T字的橫線部分；以及腿部250，其構成T字的豎線部分。頭部210具有在側視剖面圖(向-X方向觀察)中從腿部250沿左右方向(Y、-Y方向)伸出的伸出部213、214。因此，在側視剖面圖中，腿部250的左右方向上的寬度(Y方向長度)比頭部210的左右方向上的寬度小。由此，使得腿部250的下表面259的面積比頭部210的表面(上表面)219的面積小。在頭部210的表面219設置有發光點218(功能部的一個例子)、電路圖案(省略圖示)。發光點218在頭部210的表面219的一端部(具體而言為伸出部213的表面)沿X方向(長度方向)配置有多個。此外，在各圖中，有時以線狀示出多個發光點218。發光元件200的與長度方向(X方向)相交叉的剖面中的高度(Z方向長度)比寬度方向上的長度(Y方向長度)大。具體而言，作為一個例子，發光元件200的尺寸形成為長度(X方向長度)為6mm、高度(Z方向長度)為300μm、頭部210的寬度(Y方向長度)為130μm、腿部250的寬度(Y方向長度)為100μ本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種把持裝置，其具有：把持部，其對元件進行把持，該元件是在一個方向上較長且與該一個方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長度更大的元件，該元件沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個，該把持部從該粘接片材的端部向該寬度方向按順序分別獨立地對該元件進行把持；以及頂起部，其在所述把持部對所述元件進行把持時，相對于所述元件的所述寬度方向中央，在與所述元件相鄰的其他元件的相反側，將所述元件的下表面連同所述粘接片材一起頂起。

【技術特征摘要】
2015.11.20 JP 2015-2277631.一種把持裝置，其具有：把持部，其對元件進行把持，該元件是在一個方向上較長且與該一個方向相交叉的剖面中的高度比寬度方向上的長度更大的元件，該元件沿該寬度方向在粘接片材粘貼有多個，該把持部從該粘接片材的端部向該寬度方向按順序分別獨立地對該元件進行把持；以及頂起部，其在所述把持部對所述元件進行把持時，相對于所述元件的所述寬度方向中央，在與所述元件相鄰的其他元件的相反側，將所述元件的下表面連同所述粘接片材一起頂起。2.根據權利要求1所述的把持裝置，其中，所述頂起部在相對于所述元件的所述寬度方向中央的所述其他元件的相反側的第一位置、和比第一位置更遠離所述寬度方向中央的第二位置進行頂起，在所述第一位置處進行頂起的情況下，與在所述第二位置處進行頂起的情況相比，頂起高度更低。3.一種元件的制造方法，其具有：第1工序，在該第1工序...

【專利技術屬性】
技術研發人員：堀恭彰，最上逸生，堀內武善，神田裕司，
申請(專利權)人：富士施樂株式會社，
類型：發明
國別省市：日本,JP