一種基板及其封裝設備、制作方法、電子設備技術

本發明專利技術公開了提供一種基板，包括基層及設置于所述基層的磁性元件，磁性元件在磁場的作用下引導所述基層處于預定形狀。本發明專利技術還提供一種封裝設備，載具及與所述載具相對設置的磁場生成裝置，磁場生成裝置生成對所述載具上基板產生作用的磁場，所述基板和所述磁場是上述的基板和磁場。通過上述方式，本發明專利技術基板可直接固定于封裝設備的載具，無需專門設計蓋板，從而降低生產成本。本發明專利技術還提供一種制作上述基板的制作方法以及使用上述基板的電子設備。

Substrate and packaging device, manufacturing method and electronic equipment

The present invention provides a substrate comprising a base and a magnetic element disposed at the base layer, and the magnetic element guides the base layer in a predetermined shape under the action of a magnetic field. The invention also provides a package of equipment, vehicles and the carrier magnetic field generating device arranged relatively, magnetic field generating apparatus generates the carrier substrate has an effect on the magnetic field of the substrate and the magnetic field is above the substrate and the magnetic field. In this way, the substrate of the invention can be directly fixed on the carrier of the packaging equipment, and the design of the cover plate is not necessary, thereby reducing the production cost. The invention also provides a method for manufacturing the substrate and an electronic device using the substrate.

【技術實現步驟摘要】
一種基板及其封裝設備、制作方法、電子設備
本專利技術涉及封裝領域，特別是涉及一種具有磁性的基板及封裝設備、制作方法、電子設備。
技術介紹
目前，回流焊在電子元件制造領域應用廣泛，如在芯片封裝工藝中，芯片封裝完成后需要經過回流爐回流完成凸點與基板焊盤或者線路的焊接。封裝、回流焊及后續清洗過程中，需要使用載具及配套的蓋板對對芯片基板進行固定，特別是在回流焊過程中保持基板的平整，防止虛焊發生，降低失效率。現有技術中，如圖1所示，基板通過載具1的定位針8及蓋板2上的定位孔9在載具1上定位放置，蓋板2和載具1通過載具1內的磁鐵7的吸附作用把基板鎖定；在回流焊過程中，因為蓋板2和載具1對基板的鎖定作用，避免基板因翹曲導致不良。但這種方式中，需要針對不同的芯片設計專用蓋板，成本較高。
技術實現思路
本專利技術主要解決的技術問題是提供一種無需蓋板的基板及封裝設備、制作方法、電子設備，能夠簡化工藝，降低成本。為解決上述技術問題，本專利技術采用的一個技術方案是：提供一種基板，包括基層及設置于所述基層的磁性元件，磁性元件在磁場的作用下引導所述基層處于預定形狀。其中，所述基層包括：第一導電層及第二導電層，所述第一導電層實現電路功能，所述磁性元件設于所述第二導電層。其中，所述第一導電層和所述第二導電層均是銅層或金層。其中，所述磁性元件至少設置于所述基層的四周。其中，所述磁性元件是不帶磁性或帶磁性的鐵、鈷、鎳或以上金屬的合金。本專利技術還提供一種電子設備，包括上述的基板。本專利技術還提供一種封裝設備，載具及與所述載具相對設置的磁場生成裝置，磁場生成裝置生成對所述載具上基板產生作用的磁場，所述基板和所述磁場是上述的基板和磁場。其中，所述磁性元件、所述磁場生成裝置生成磁性相同或相反的磁場，當生成磁性相同的磁場時，所述載具與所述磁場生成裝置之間是所述基板的放置空間，當生成磁性相反的磁場時，所述磁場生成裝置位于所述載具背向所述基板的一側。其中，所述磁場生成裝置是永磁鐵或通電可產生磁場的線圈。本專利技術還提供一種生產上述基板的制作方法，包括以下步驟：提供基板原料：所述基板原料具有一基層，所述基層包括具有電路功能的第一導電層及層疊設置于所述第一導電層上的第二導電層；刻蝕：在所述基層的第二導電層的預定位置留下部分金屬；埋磁：在上述部分金屬位置設置磁性元件。其中，所述刻蝕步驟包括：在所述第二導電層表面涂布一層光刻膠；運用光刻顯影及刻蝕技術在所述第二導電層表面進行刻蝕，在預定位置留下所述部分金屬；在所述第二導電層上涂覆一層光刻膠；運用光刻顯影技術在所述部分金屬表面開出窗口。其中，所述埋磁步驟包括：在所述窗口位置通過化學鍍鍍上磁性材料；去除第二導電層上的光刻膠，形成磁性元件；本專利技術的有益效果是：區別于現有技術的情況，本專利技術所提供的基板及封裝設備中，基板利用自身的磁性原件可直接固定于封裝設備的載具，并不一定需要專門設計蓋板，從而簡化工藝、降低生產成本。附圖說明圖1是現有技術中封裝設備與基板的夾具示意圖；圖2是本專利技術基板實施例的結構示意圖；圖3是本專利技術基板的制作方法實施例的流程示意圖；圖4至圖9是圖3中基板在各制作步驟中的形態示意圖；圖10是本專利技術封裝設備實施例的結構示意圖，圖中顯示出利用磁性原件固定基板的效果。圖11是本專利技術電子設備實施例的結構示意圖。具體實施方式請參閱圖2，本專利技術基板實施例包括基層100，該基層100包括第一導電層10及第二導電層20，該第一導電層10為核心層實現電路功能，該第二導電層20為銅層，該第二導電層20上設有若干磁性元件30，這些磁性元件30在第二導電層20的預定位置設置。預定位置的選擇主要考慮如何用最少的點和空間就能把基板的形狀保持在預定形狀，同時又盡量不影響基板的功能和規格。例如，對于基板放置于載具表面時基板四周會翹起的情況，則預定位置選擇在基板的四周。對于基板放置于載具表面時基板中間會拱起的情況，則預定位置選擇在基板中部，總之，本專利技術實施例對預定位置的選擇不作限制，只要能使得基板可以在磁場的作用下被磁性元件30牽引/引導而處于預定形狀即可。同理，預定形狀可以是平整、彎曲或其他形狀，根據實際需要而定。磁性元件30可以是帶磁性的鐵、鈷、鎳或這些金屬的合金，也可以是通電產生磁性的電磁體。在本實施方式中，該第一導電層10與第二導電層20并列設置，第一導電層10還可以是與第二導電層20層疊設置。請參閱圖3至圖9，本專利技術基板的制作方法包括以下步驟：S1提供基板原料，所述基板原料具有一基層100，該基層100包括具有電路功能的第一導電層10及層疊設置于該第一導電層10上的第二導電層20；S2涂膠：在所述第二導電層20表面涂布一層光刻膠22；S3刻蝕：運用光刻顯影及刻蝕技術在所述第二導電層20表面進行刻蝕，在預定位置留下部分金屬24；S4開設窗口：在上述部分金屬24的表面涂布一層光刻膠26，運用光刻顯影技術在所述部分金屬24表面開出窗口28；S5埋磁：在所述窗口28位置通過化學鍍鍍上磁性材料，去除第二導電層上的光刻膠26，形成磁性元件30；請參閱圖10，本專利技術還提供一種用于上述基板的封裝裝置，包括平臺200，架設與平臺200上的載具300，所述載具300設有定位柱50?；宓幕鶎?00上開設定位孔60，基板上倒裝芯片完成后，基板通過定位孔60固定于載具的定位柱50。該平臺300內分布有若干磁場生成裝置310，在磁性元件30具備磁性的情況下，該磁場生成裝置310通電產生的電磁場方向與基板的磁性元件30的磁場方向相同，在磁力的相互吸引作用下，基板可牢固固定于載具300。在本實施方式中，磁性元件30為永磁體，平臺200內的磁場生成裝置310為線圈，需要固定時可通電形成電磁場，利用磁力吸引磁性元件30；在需要卸載時可切斷電源消除磁場以便拆卸。在其他實施方式中，磁場生成裝置310還可位于基板上方，基板位于平臺200與載具300之間，磁場生成裝置310產生的磁場方向與磁性元件30磁性相反，在磁力的相互排斥作用下，將基板牢固固定于載具300。在其他實施方式中，平臺200還可以是永磁鐵。請參照圖10，本專利技術還提供一種包括運用上述基板倒裝形成的芯片的電子設備400。所述倒裝芯片的基板包括基層100及設于基層100內的若干磁性元件30。以上所述僅為本專利技術的實施方式，并非因此限制本專利技術的專利范圍，凡是利用本專利技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本專利技術的專利保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基板，其特征在于，包括：基層，包括：第一導電層及第二導電層，所述第一導電層實現電路功能，所述磁性元件設于所述第二導電層；磁性元件，設置于所述基層，以在磁場的作用下引導所述基層處于預定形狀。

【技術特征摘要】
1.一種基板，其特征在于，包括：基層，包括：第一導電層及第二導電層，所述第一導電層實現電路功能，所述磁性元件設于所述第二導電層；磁性元件，設置于所述基層，以在磁場的作用下引導所述基層處于預定形狀。2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述第一導電層和所述第二導電層均是銅層或金層。3.根據權利要求1或2所述的基板，其特征在于，所述磁性元件至少設置于所述基層的四周或中央。4.根據權利要求1或2所述的基板，其特征在于，所述磁性元件是不帶磁性或帶磁性的鐵、鈷、鎳或以上金屬的合金。5.一種電子設備，其特征在于，包括如權利要求1或2所述的基板。6.一種封裝設備，其特征在于，包括：載具；磁場生成裝置，與所述載具相對設置，以生成對所述載具上基板產生作用的磁場，所述基板和所述磁場是如權利要求1至6任一項所述的基板和磁場。7.根據權利要求6所述的封裝設備，其特征在于，所述磁性元件、所述磁場生成裝置生成磁性相同或相反的磁場，當生成磁性相同的磁場時，所述載具與所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：吉祥，盧海倫，徐新華，周鋒，
申請(專利權)人：通富微電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇,32