一種柔性燈絲及其制備方法技術

本發明專利技術屬于LED照明技術領域，具體涉及一種柔性燈絲及其制備方法，所述柔性燈絲包括柔性基板、LED光源和熒光膜，所述柔性基板由多個銅片規律排布制作而成，相鄰銅片彼此間隔設置，相鄰銅片之間間隔形成斷點；銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負電極，正電極和負電極與驅動電源連接；所述LED光源由一個或多個串聯或并聯在一起的LED芯片組成，所述LED芯片設于所述斷點處，LED芯片與銅片回流或共晶焊接；所述熒光膜設于LED芯片的正面及背面以形成一層包覆熒光膠。本發明專利技術的柔性燈絲可完成背面出光，出光效率高，且工藝簡單。

Flexible filament and preparation method thereof

The invention belongs to the technical field of LED lighting, in particular relates to a flexible filament and preparation method thereof, wherein the flexible filament includes a flexible substrate, LED light source and fluorescent film, the flexible substrate is composed of a plurality of arrangement made of copper, copper adjacent spaced from each other, between the adjacent copper slice interval formed at both ends of copper breakpoint; arrangement the line formed a positive electrode and a negative electrode, the positive electrode and the negative electrode is connected with the power supply; the LED light source is composed of one or more in series or in parallel with the LED chip, the LED chip is arranged on the breakpoint, LED chip welding and copper reflow or eutectic; the front and back the fluorescent film is arranged LED chip to form a layer of coated fluorescent glue. The flexible filament of the invention can complete the light discharge on the back surface with high light extraction efficiency and simple process.

【技術實現步驟摘要】
一種柔性燈絲及其制備方法
本專利技術屬于LED照明
，具體涉及一種柔性燈絲及其制備方法。
技術介紹
目前市面上的LED燈絲多采用的是藍寶石、透明陶瓷、玻璃、金屬等非柔性的材料作為基板材料，由于采用的是非柔性LED燈條，無法自由彎曲，使得LED燈絲造型單一，可適用的范圍有限，無法滿足不同造型燈具的需求。當前已有一部分企業開始使用柔性基板，但其本身不透光或透光不好，只能單面出光，如果要實現雙面出光，一般使用透光較好的透明基板，并通過在基板上開槽口來解決背面出光，但透光效果依然不佳；另外有LED光源模塊也采用金線鍵合的方式將LED芯片連接在一起，金線連接處容易發生斷裂，導致燈具使用壽命變短，并且燈絲所用的基板基本為非柔性基板，導致燈具形狀單一，無法滿足多種燈具的需求。公開號為CN204905295U的專利公布了一種柔性燈絲的結構，包括柔性電路板，柔性線帶、LED芯片及熒光膠，此柔性基板為透明基板，并在其上開設有若干個透光口，但此種燈絲的基板相對來說需開設一定的槽口來完成背面出光，但出光效率不高，效果不佳。公開號為CN105226167A的專利公布了一種柔性燈絲的結構，包括柔性基板、LED發光模組、及熒光封裝層，基板兩側形成正負極，與驅動電源連接。在基板上設置有等間距的多個通孔，在通孔位置安放LED光源，并用金線鍵合的方式將LED芯片串聯在線路層中，此處采用金線鍵合的方式連接芯片，但金線與基板鍵合處容易發生斷裂，導致燈具壽命變短。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種柔性燈絲及其制備方法，可完成背面出光，出光效率高，且工藝簡單。為實現上述目的，本專利技術所采用的技術方案是：一種柔性燈絲，包括柔性基板、LED光源和熒光膜，所述柔性基板由多個銅片規律排布制作而成，相鄰銅片彼此間隔設置，相鄰銅片之間間隔形成斷點；銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負電極，正電極和負電極與驅動電源連接；所述LED光源由一個或多個串聯或并聯在一起的LED芯片組成，所述LED芯片設于所述斷點處，LED芯片與銅片回流或共晶焊接；所述熒光膜設于LED芯片的正面及背面以形成一層包覆熒光膠。優選的，所述銅片的厚度為0.035-0.07mm。優選的，所述熒光膜的厚度為0.2-1mm。優選的，所述熒光膜通過壓膜或者點膠的方式覆于LED芯片的正面及背面。優選的，所述銅片的形狀及排布方式與電路的設計方式一致。一種柔性燈絲的制備方法，包括以下步驟：(1)取一載板，在載板上粘貼一層雙面膠或雙面UV膠；(2)根據電路設計的需求，將銅片規律的排布在載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點；(3)在斷點處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進行回流或共晶焊接；(4)在LED芯片正面覆蓋一層熒光膠；(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；(6)采用UV光解從載板上卸下樣品，再將樣品翻轉貼于玻璃載板上；(7)在LED芯片的背面覆蓋一層熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；(8)將熒光膜完全固化后的樣品切割成燈絲。優選的，所述銅片的厚度為0.035-0.07mm。優選的，LED芯片的正面及背面熒光膜的厚度為0.2-1mm。優選的，步驟(4)及步驟(7)中采用壓膜或點膠的方式將熒光膜覆于LED芯片的正面及背面。采用上述技術方案后，本專利技術具有以下積極效果：本專利技術中的柔性燈絲采用銅絲搭建成電路，簡化了燈絲結構，并節省了成本，且滿足了背光出光的需求，因基板只用銅片制成，可完成背面出光，相較于其他在基板上設置鏤空的結構，此種方法出光效率更高，可完成360度全周發光特性；其中采用銅絲制成的LED燈絲為柔性燈絲，可彎折、旋轉等，滿足不同造型燈具的使用需求；封裝光源采用倒裝芯片結構，無需用金線焊接，并增加散熱，提高了燈絲的可靠性和壽命；采用壓膜或點膠的覆膜工藝，熒光膜包覆整個LED光源，無藍光泄漏，安全可靠。附圖說明圖1為實施例1中樣品a的結構圖；圖2為樣品a切割制得的柔性燈絲的結構圖；圖3為圖2所示柔性燈絲B處的放大圖；圖4為圖2所示柔性燈絲A-A方向的剖視圖；圖5為實施例2中柔性燈絲的結構圖；圖6為圖5所示柔性燈絲C-C方向的剖視圖；圖7為實施例3中柔性燈絲的結構圖。其中：1、銅片，2、LED芯片，3、熒光膠。具體實施方式下面結合附圖和具體實施方式對本專利技術作進一步詳細說明。在本專利技術中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應作廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本專利技術中的具體含義。實施例1一種柔性燈絲的制備方法，包括以下步驟：(1)取一玻璃載板，在玻璃載板上粘貼一層雙面UV膠；(2)根據電路設計的需求，將0.035mm厚的銅片規律的排布在玻璃載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點；(3)在斷點處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進行回流焊接；(4)采用壓膜的方式在LED芯片正面覆蓋一層0.2mm厚的矩形熒光膠；(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；(6)采用UV光解從玻璃載板上卸下樣品，再將樣品翻轉貼于玻璃載板上；(7)在LED芯片的背面覆蓋一層0.2mm厚的熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；(8)將熒光膜完全固化后的樣品a切割成燈絲。所述樣品a的結構圖如圖1所示，所述柔性燈絲(如圖2-4所示)由樣品a切割而成，所述柔性燈絲包括柔性基板、LED光源和熒光膜。所述柔性基板由多個銅片1規律排布制作而成，相鄰銅片1彼此間隔設置，相鄰銅片1之間間隔形成斷點。銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負電極，正電極和負電極與驅動電源連接。所述LED光源由一個或多個串聯或并聯在一起的LED芯片2組成，所述LED芯片設于所述斷點處，LED芯片2與銅片1回流焊接。所述熒光膜設于LED芯片2的正面及背面以形成一層包覆熒光膠3。實施例2一種柔性燈絲的制備方法，包括以下步驟：(1)取一玻璃載板，在玻璃載板上粘貼一層雙面膠；(2)根據電路設計的需求，將0.07mm厚的銅片規律的排布在玻璃載板上，相鄰銅片之間間隔形成斷點；(3)在斷點處安放LED芯片，然后將LED芯片與銅片進行共晶焊接；(4)采用點膠的方式在LED芯片正面覆蓋一層1.0mm厚的圓形熒光膠；(5)將正面覆膠的樣品放入烤箱進行烘烤使熒光膠完全固化形成熒光膜；(6)采用UV光解從玻璃載板上卸下樣品，再將樣品翻轉貼于玻璃載板上；(7)在LED芯片的背面覆蓋一層0.7mm厚的熒光膠，并放于烤箱中烘烤固化形成熒光膜；(8)將熒光膜完全固化后的樣品切割成燈絲。所述燈絲的結構如圖5-6所示。所述燈絲包括柔性基板、LED光源和熒光膜。所述柔性基板由多個銅片1規律排布制作而成，相鄰銅片1彼此間隔設置，相鄰銅片1之間間隔形成斷點。銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負電極，正電極和負電極與驅動電源連接。所述LED光源由一個或多個串聯或并聯在一起的LED芯片2組成，所述LED芯片設于所述斷點處，LED芯片2與銅片1共晶焊接。所述熒光膜設于LED芯片2的正面及背面以形成一本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種柔性燈絲，其特征在于：包括柔性基板、LED光源和熒光膜，所述柔性基板由多個銅片規律排布制作而成，相鄰銅片彼此間隔設置，相鄰銅片之間間隔形成斷點；銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負電極，正電極和負電極與驅動電源連接；所述LED光源由一個或多個串聯或并聯在一起的LED芯片組成，所述LED芯片設于所述斷點處，LED芯片與銅片回流或共晶焊接；所述熒光膜設于LED芯片的正面及背面以形成一層包覆熒光膠。

【技術特征摘要】
1.一種柔性燈絲，其特征在于：包括柔性基板、LED光源和熒光膜，所述柔性基板由多個銅片規律排布制作而成，相鄰銅片彼此間隔設置，相鄰銅片之間間隔形成斷點；銅片排布線路的兩端分別形成正電極和負電極，正電極和負電極與驅動電源連接；所述LED光源由一個或多個串聯或并聯在一起的LED芯片組成，所述LED芯片設于所述斷點處，LED芯片與銅片回流或共晶焊接；所述熒光膜設于LED芯片的正面及背面以形成一層包覆熒光膠。2.根據權利要求1所述的柔性燈絲，其特征在于：所述銅片的厚度為0.035-0.07mm。3.根據權利要求1所述的柔性燈絲，其特征在于：所述熒光膜的厚度為0.2-1mm。4.根據權利要求1所述的柔性燈絲，其特征在于：所述熒光膜通過壓膜或者點膠的方式覆于LED芯片的正面及背面。5.根據權利要求1所述的柔性燈絲，其特征在于：銅片的形狀及排布方式與電路的設計方式一致。6.一種權利要求1所述的柔性燈絲的制備方法，其特征在于：包括以下...

【專利技術屬性】
技術研發人員：魯青，羅亮亮，方濤，錢誠，樊學軍，張國旗，
申請(專利權)人：常州市武進區半導體照明應用技術研究院，北京半導體照明科技促進中心，
類型：發明
國別省市：江蘇,32