一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)制造技術(shù)

一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，包括電極框架、主體塑膠。應(yīng)用短路型電極框架、或開路型電極框架與SMC塑膠熱固化以形成LED支架結(jié)構(gòu)封裝。SMC熱固型硅膠復(fù)合料對(duì)于300nm至800nm之間的波長(zhǎng)具有90%或更大的光反射率。采用短路型電極框架與SMC塑膠熱固化以形成整片式支架結(jié)構(gòu)。采用開路型電極框架與SMC塑膠熱固化以形成單顆分離式支架結(jié)構(gòu)。本發(fā)明專利技術(shù)提供一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，有效解決現(xiàn)有塑膠料LED支架在長(zhǎng)期點(diǎn)亮后，光反射率衰減超過5%的問題；相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，相同尺寸封裝滿足更大功率，具有更好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及光學(xué)穩(wěn)定性。

SMC plastic package LED bracket structure

The utility model relates to a SMC plastic packaging LED bracket structure, comprising an electrode frame and a main body plastic. A short circuit type electrode frame or an open circuit electrode frame is used to solidify the SMC plastic to form a LED stent package. SMC thermosetting silica composite has a light reflectivity of 90% or greater for wavelengths between 300nm and 800nm. The short circuit electrode frame and SMC plastic are heat cured to form the whole chip support structure. An open circuit electrode framework and a SMC plastic thermal cure are used to form a single separated scaffold structure. The invention provides a plastic encapsulated SMC LED support structure, effectively solves the problems of LED plastic stent in long light, light reflectivity attenuation of more than 5%; compared with the traditional LED plastic package, the same size package to meet the greater power, the structure has better stability and light stability.

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)
本專利技術(shù)一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于電視、顯示器、手機(jī)背光、照明設(shè)備以及電影輔助光源。
技術(shù)介紹
LED新型光源已被應(yīng)用于照明及背光市場(chǎng)。在LED照明市場(chǎng)，由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來市場(chǎng)需求的主力產(chǎn)品，在背光市場(chǎng)，受益LED液晶電視、顯示屏需求的快速增長(zhǎng)，LED支架尺寸呈現(xiàn)出小型化、中大功率特征。從第一代的PPA（熱塑性塑膠）到第二代的陶瓷基板，第三代PCT（聚對(duì)苯二甲酸己二甲醇酯），第四代的EMC（熱固性環(huán)氧樹酯材料）。LED封裝經(jīng)歷了多次的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品換代。①、其中以PPA作為封裝材質(zhì)，因其塑膠物質(zhì)特性LED的功率只能受限于0.5W之內(nèi)。②、以陶瓷基板作為L(zhǎng)ED封裝支架，雖然有著優(yōu)異的耐腐蝕、低熱膨脹系數(shù)、良好的耐UV耐熱性能，但其材料成本卻大大增加。③、以PCT作為封裝材質(zhì)，因其在熱膨脹系數(shù)及耐UV特征LED功率受限于1W之內(nèi)。所以LED封裝廠近年來積極導(dǎo)入適用于中高功率的EMC支架，EMC支架制程與過去PPA、PCT差異較大，但以其耐熱、耐UV、光反射率高等優(yōu)異的性能逐步取代了PPA、PCT1W以內(nèi)的功率至2W產(chǎn)品的改變。但隨著市場(chǎng)對(duì)LED低成本及高性能的需求，現(xiàn)采用SMC（熱固型硅膠復(fù)合料）用于LED支架封裝可實(shí)現(xiàn)2W以上功率及90%以上的光反射率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決現(xiàn)有技術(shù)中大功率LED封裝技術(shù)中使用陶瓷基板價(jià)格高，使用PPA、PCT、EMC耐熱，耐UV及收縮率性能，導(dǎo)致的初始光反射率低于90%、長(zhǎng)期點(diǎn)亮后光衰大于5%、封裝功率低的問題。本專利技術(shù)提供一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，有效解決現(xiàn)有塑膠料LED支架在長(zhǎng)期點(diǎn)亮后，光反射率衰減超過5%的問題；相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，相同尺寸封裝滿足更大功率，具有更好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及光學(xué)穩(wěn)定性。本專利技術(shù)采取的技術(shù)方案為：方案一：一種整片式短路型LED支架結(jié)構(gòu)，包括由銅片切割、沖壓構(gòu)成的短路型電極框架，該短路型電極框架包括多個(gè)LED支架單元、多個(gè)切割孔。每一個(gè)LED支架單元包括正極焊盤、負(fù)極焊盤、電極分隔區(qū)；正極焊盤、負(fù)極焊盤與其它LED支架單元形成短路連接。正極焊盤、負(fù)極焊盤構(gòu)成支架固晶區(qū)，電極分隔區(qū)填充有SMC塑膠。切割孔位于單個(gè)LED支架單元四周。進(jìn)一步，所述支架固晶區(qū)為L(zhǎng)ED支架反光杯功能區(qū)，支架固晶區(qū)設(shè)有鍍銀層。進(jìn)一步，所述電極分隔區(qū)在LED支架單元中的位置為中置、或者偏置。進(jìn)一步，所述SMC塑膠填充在短路型電極框架底部面以上區(qū)域、以及電極分隔區(qū)中，形成多個(gè)反光杯。其中SMC塑膠僅單面填充支架固晶區(qū)四周、以及填充單個(gè)LED支架單元的電極分隔區(qū)，露出支架固晶區(qū)，以形成底部反光的單面反光杯；單面反光杯出光口為圓形、或者方形。進(jìn)一步，所述短路型電極框架與SMC塑膠熱固化，形成整片式支架結(jié)構(gòu)。方案二：一種單顆分離式開路型LED支架結(jié)構(gòu)，包括由銅片切割、沖壓構(gòu)成的開路型電極框架，該短路型電極框架包括多個(gè)LED支架單元，每一個(gè)LED支架單元包括正極焊盤、負(fù)極焊盤、電極分隔區(qū)。正極焊盤、負(fù)極焊盤與電極引線連接，支撐引線與正、負(fù)極焊盤斷開。正極焊盤、負(fù)極焊盤構(gòu)成支架固晶區(qū)。電極分隔區(qū)填充有SMC塑膠。進(jìn)一步，所述支架固晶區(qū)為L(zhǎng)ED支架反光杯功能區(qū)，支架固晶區(qū)設(shè)有鍍銀層。進(jìn)一步，所述電極分隔區(qū)在LED支架單元中的位置為中置、或者偏置。進(jìn)一步，所述SMC塑膠填充于電極框架一側(cè)、電極分隔區(qū)，SMC塑膠將支撐引線包覆。本專利技術(shù)一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，技術(shù)效果如下：1：相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，SMC有更高的光反射率，其對(duì)于300nm至800nm之間的波長(zhǎng)具有95%光反射率。2：相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，SMC有更好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性及光學(xué)穩(wěn)定性，其在150℃高溫1200小時(shí)老化后對(duì)于300nm至800nm之間的波長(zhǎng)具有90%光反射率。3：相比傳統(tǒng)LED封裝塑膠，相同尺寸封裝，SMC塑膠封裝可滿足更大功率。4：采用短路型電極框架，與SMC塑膠熱固化以形成整片式支架結(jié)構(gòu)，單顆LED支架排列密度、集成度高，降低銅材框架、塑膠浪費(fèi)率。5：采用開路型電極框架，與SMC塑膠熱固化以形成單顆分離式支架結(jié)構(gòu)，其在生產(chǎn)中切割前可做點(diǎn)亮測(cè)試，有助于LED光學(xué)及時(shí)調(diào)整，提高效率。6：電極框架中單顆LED電極分隔區(qū)，采用中置方式可同時(shí)適用于正裝芯片或倒裝芯片，提高共用性。附圖說明圖1為中置電極分隔區(qū)短路型電極框架示意圖。圖2為偏置電極分隔區(qū)短路型電極框架示意圖。圖3為偏置電極分隔區(qū)開路型電極框架示意圖。圖4為中置電極分隔區(qū)開路型電極框架示意圖。圖5為整片式短路型中置電極分隔SMC支架結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為整片式短路型偏置電極分隔SMC支架結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為單顆分離式開路型偏置電極分隔SMC支架結(jié)構(gòu)示意圖。圖8為單顆分離式開路型中置電極分隔SMC支架結(jié)構(gòu)示意圖。圖9為中置電極分隔區(qū)單顆SMCLED封裝結(jié)構(gòu)示意圖（倒裝芯片）。圖10為中置電極分隔區(qū)單顆SMCLED封裝結(jié)構(gòu)示意圖（正裝芯片）。圖11為偏置電極分隔區(qū)單顆SMCLED封裝結(jié)構(gòu)示意圖（正裝芯片）。具體實(shí)施方式其中：1、1’-電極切割孔；2、2’-單顆LED支架單元；3、3’正極焊盤；4、4’負(fù)極焊盤；5、5’電極分隔區(qū)；6、電極引線7、支撐引線8、反光杯9、倒裝晶片10、導(dǎo)線（金、銅線）11、正裝晶片12、12’、SMC塑膠。13、電極框架料帶本體。具體實(shí)施方式一種SMC塑膠封裝LED支架結(jié)構(gòu)，包括電極框架、主體塑膠。應(yīng)用短路型電極框架、或開路型電極框架與SMC塑膠熱固化以形成LED支架結(jié)構(gòu)封裝。SMC熱固型硅膠復(fù)合料對(duì)于300nm至800nm之間的波長(zhǎng)具有90%或更大的光反射率。采用短路型電極框架與SMC塑膠熱固化以形成整片式支架結(jié)構(gòu)。采用開路型電極框架與SMC塑膠熱固化以形成單顆分離式支架結(jié)構(gòu)。為了便于理解本專利技術(shù)，下面將參照相關(guān)附圖對(duì)本專利技術(shù)進(jìn)行更全面的描述。但是，本專利技術(shù)可以以多種不同的形式來實(shí)現(xiàn)，并不限于本文所描述的實(shí)施例。實(shí)施例1：一種整片式短路型LED支架結(jié)構(gòu)，1）、切割短路型電極框架：根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求將0.15±0.1mm尺寸銅片進(jìn)行切割，沖壓，得到圖1、圖2所示的短路型電極框架，其中切割、沖壓后，形成多個(gè)LED支架單元2、多個(gè)切割孔1。正極焊盤4、負(fù)極焊盤3與其它LED支架單元形成短路連接。正極焊盤4、負(fù)極焊盤3構(gòu)成支架固晶區(qū)，電極分隔區(qū)5用于注塑段進(jìn)行塑膠填充。切割孔1寬度為0.15mm，分別位于單個(gè)LED支架單元2四周，以便于LED封裝完成后，將整片支架分為多個(gè)LED單元。2）、電鍍電極框架：正極焊盤4、負(fù)極焊盤3構(gòu)成的支架固晶區(qū)域，在完成支架注塑封裝后，為L(zhǎng)ED支架反光杯功能區(qū)，為滿足高反射率，支架固晶區(qū)設(shè)有鍍銀層。3）、注塑：將SMC硅膠復(fù)合料經(jīng)由注塑模與中置電極分隔區(qū)短路型電極框架、或者偏置電極分隔區(qū)短路型電極框架，完成結(jié)構(gòu)封裝，使SMC塑膠12填充于電極框架一側(cè)及切割孔1、電極分隔區(qū)5，以形成如圖5所示整片式短路型中置電極分隔SMC支架，或者圖6所示整片式短路型偏置電極分隔SMC支架，其中LED支架單元2塑膠呈一體狀態(tài)。4）、整片式短路型中置電極分隔SMC支架、或者整片式短路型偏置電極分隔SMC支架，固定晶片以圖9倒裝晶片焊接；或者圖10正裝晶片連接本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種整片式短路型LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括由銅片切割、沖壓構(gòu)成的短路型電極框架，該短路型電極框架包括多個(gè)LED支架單元（2）、多個(gè)切割孔（1），每一個(gè)LED支架單元（2）包括正極焊盤（4）、負(fù)極焊盤（3）、電極分隔區(qū)（5）；正極焊盤（4）、負(fù)極焊盤（3）與其它LED支架單元形成短路連接；正極焊盤（4）、負(fù)極焊盤（3）構(gòu)成支架固晶區(qū)；電極分隔區(qū)（5）填充有SMC塑膠（12）。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種整片式短路型LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括由銅片切割、沖壓構(gòu)成的短路型電極框架，該短路型電極框架包括多個(gè)LED支架單元（2）、多個(gè)切割孔（1），每一個(gè)LED支架單元（2）包括正極焊盤（4）、負(fù)極焊盤（3）、電極分隔區(qū)（5）；正極焊盤（4）、負(fù)極焊盤（3）與其它LED支架單元形成短路連接；正極焊盤（4）、負(fù)極焊盤（3）構(gòu)成支架固晶區(qū)；電極分隔區(qū)（5）填充有SMC塑膠（12）。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種整片式短路型LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：切割孔（1）位于單個(gè)LED支架單元（2）四周。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種整片式短路型LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述支架固晶區(qū)為L(zhǎng)ED支架反光杯功能區(qū)，支架固晶區(qū)設(shè)有鍍銀層。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種整片式短路型LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述SMC塑膠（12）填充在短路型電極框架底部面以上區(qū)域、以及電極分隔區(qū)（5）中，形成多個(gè)反光杯（8）；其中SMC塑膠（12）僅單面填充支架固晶區(qū)四周、以及填充單個(gè)LED支架單元的電極分隔區(qū)（5），露出支架固晶區(qū)，以形成底部反光的單面反光杯；單面反光杯出光口為圓形、或者方形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種整片式短路型LED支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述短路型電極框架與SMC塑膠（12）熱固化，形成整片式支架結(jié)構(gòu)。6.一種短路型LED制備方法，其特征在于包括以下步驟：1）、切割短路型電極框架：根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求將銅片進(jìn)行切割，沖壓，得到短路型電極框架，其中切割、沖壓后，形成多個(gè)LED支架單元（2）、多個(gè)切割孔（1），正極焊盤（4）、負(fù)極焊盤（3）與其它LED支架單元形成短路連接；正極焊盤（4）、負(fù)極焊盤（3）構(gòu)成支架固晶區(qū)，電極分隔區(qū)（5）用于注塑段進(jìn)行塑膠填充，切割孔（1）分別位于單個(gè)LED支架單元（2）四周，以便于LED封裝完成后，將整片支架分為多個(gè)LED單元；2）、電鍍電極框架：正極焊盤（4）、負(fù)極焊盤（3）構(gòu)成的支架固晶區(qū)域，在完成支架注塑封裝后，為L(zhǎng)ED支架反光杯功能區(qū)，為滿足高反射率，支架固晶區(qū)設(shè)有鍍銀層；3）、注塑：將SMC硅膠復(fù)合料經(jīng)由注塑模與中置電極分隔區(qū)短路型電極框架、或者偏置電極分隔區(qū)短路型電極框架，完成結(jié)構(gòu)封裝，使SMC塑膠（12）填充于電極框架一側(cè)及切割孔（1）、電極分隔區(qū)（5），以形成整片式短路型電極分隔SMC支架，其中LED支架單元（2...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：丁仁雄，敬鑫清，楊濤，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：宜昌惠科科技有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：湖北,42