一種LED電路板制造技術

一種LED電路板，由覆蓋在基板上的正極銅箔和負極銅箔組成。所述負極銅箔的面積大于正極銅箔的面積。針對LED的陰極管腳發熱量突出的特點，合理布置PCB板上的陰極和陽極銅箔布置，對LED陰極進行導熱降溫，在不增加成本的基礎上，有效提高了LED電路板的降溫效果。

A LED circuit board

An LED circuit board consists of an anode copper foil and a negative copper foil covering the substrate. The area of the negative copper foil is larger than that of the positive copper foil. According to the characteristics of LED cathode pin heat prominent, reasonable arrangement of PCB plate on the cathode and anode foil arrangement, heat conduction cooling of the cathode of LED, on the basis of not increasing cost, effectively improve the cooling effect of LED circuit board.

【技術實現步驟摘要】
一種LED電路板
本專利技術屬于LED照明
，具體涉及一種LED電路板。
技術介紹
LED芯片的布局都是一定的陣列方式焊接在PCB板的銅箔上，多組LED依次串聯。眾所周知，阻礙LED最大的技術問題是發熱量大，很多人都是采用加大銅箔散熱面的方式作為降低LED發熱量的。而LED到的發熱并不均勻，其發熱點主要是在LED的陰極管腳附近。現有技術的缺點是并未仔細尋找LED的主要發熱點，只是針對LED進行粗放式的導熱降溫，其降溫效果有限。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種針對LED的陰極管腳發熱量突出的特點，合理布置PCB板上的陰極和陽極銅箔布置，主要針對LED陰極進行導熱降溫，提高LED電路板的降溫效果。一種LED電路板，由覆蓋在基板上的正極銅箔和負極銅箔組成，其關鍵在于：所述負極銅箔的面積大于正極銅箔的面積。將LED的陰極焊接在負極銅箔上，由于有效擴大了負極銅箔的面積，也就增加了LED陰極的散熱效果，從根本上對LED的主要發熱點進行散熱，在不增加成本的基礎上有效提高了LED電路板的降溫效果；所述基板的一端覆蓋有一條主正極銅箔，另一端覆蓋有一條主負極銅箔，所述主負極銅箔的面積是主正極銅箔面積的2—6倍；在所述主正極銅箔和主負極銅箔布置有接線銅箔矩陣，每塊接線銅箔為矩形銅箔；每塊矩形銅箔朝向所述主負極銅箔的一側布置有陽銅箔片；每塊矩形銅箔朝向所述主正極銅箔的一側布置有陰銅箔缺口；所述每塊矩形銅箔的陽銅箔片伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔缺口中；所述主正極銅箔上布置有陽銅箔片，該陽銅箔片伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔缺口中；所述主負極銅箔上布置有陰銅箔缺口,其相令1矩形銅箔的陽銅箔片伸入所述主負極銅箔的陰銅箔缺口中,所述矩形銅箔的面積是陽銅箔片面積的3—6倍；所述基板上開有通風冷卻孔陣列。通風冷卻孔陣列能直接實現PcB板的整體降溫,提高降溫效果。本專利技術的有益效果：針對LED的陰極管腳發熱量突出的特點，合理布置PCB板上的陰極和陽極銅箔，針對LED陰極進行導熱降溫，在不增加成本的基礎上有效提高了LED電路板的降溫效果。附圖說明圖1為本專利技術的結構示意圖。具體實施方式如圖1所示，一種LED電路板，由覆蓋在基板1上的正極銅箔和負極銅箔組成，其關鍵在于：所述負極銅箔的面積大于正極銅箔的面積。將LED的陰極焊接在負極銅箔上，由于有效擴大了負極銅箔的面積，也就增加了LED陰極的散熱效果，從根本上對LED的主要發熱點進行散熱，在不增加成本的基礎上有效提高了LED電路板的降溫效果；所述基板1的一端覆蓋有一條主正極銅箔2a，另一端覆蓋有一條主負極銅箔3a，所述主負極銅箔3a的面積是主正極銅箔2a面積的2—6倍；在所述主正極銅箔2a和主負極銅箔3a布置有接線銅箔矩陣，每塊接線銅箔為矩形銅箔；每塊矩形銅箔朝向所述主負極銅箔3a的一側布置有陽銅箔片a；每塊矩形銅箔朝向所述主正極銅箔的一側布置有陰銅箔b缺口；所述每塊矩形銅箔的陽銅箔片a伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔b缺口中；所述主正極銅箔2a上布置有陽銅箔片a，該陽銅箔片a伸入其相鄰矩形銅箔的陰銅箔缺b口中；所述主負極銅箔3a上布置有陰銅箔b缺口,其相令1矩形銅箔的陽銅箔片a伸入所述主負極銅箔3a的陰銅箔b缺口中；所述矩形銅箔的面積是陽銅箔片a面積的3—6倍；所述基板1上開有通風冷卻孔L陣列；通風冷卻孔L陣列能直接實現PCB板的整體降溫,提高降溫效果。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種LED電路板,由覆蓋在基板上的正極銅箔和負極銅箔組成,其特征在于：所述負極銅箔的面積大于正極銅箔的面積；所述基板的一端覆蓋有一條主正極銅箔，另一端覆蓋有一條主負極銅箔；所述主負極銅箔的面積是主正極銅箔面積的2—6倍。

【技術特征摘要】
1.一種LED電路板,由覆蓋在基板上的正極銅箔和負極銅箔組成,其特征在于：所述負極銅箔的面積大于正極銅箔的面積；所述基板的一端覆蓋有一條主正極銅箔，另一端覆蓋有一條主負極銅箔；所述主負極銅箔的面積是主正極銅箔面積的2—6倍。2.根據權利要求1所述一種LED電路板，其特征在于：在所述主正極銅箔和主負極銅箔布置有接線銅箔矩陣，每塊接線銅箔為矩形銅箔；每塊矩形銅箔朝向所述主負極銅...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王芳，其他發明人請求不公開姓名，
申請(專利權)人：曾廣文，
類型：發明
國別省市：福建,35