芯片連接端子制造技術

本發明專利技術公一種芯片連接端子，可電性連接芯片模組至電路板，其包括主體、自主體一側延伸而出的一對端子接觸臂以及自主體下端與端子接觸臂同向延伸的焊接部，每一端子接觸臂的上端分別設有引導部及與引導部相連的接觸部，所述引導部之間及接觸部之間形成有可供芯片模組針腳插入的開口，其中一端子接觸臂上的接觸部自其與引導部的結合處朝向另一端子接觸臂上的接觸部傾斜延伸，所述焊接部呈水平狀，且所述焊接部用于焊接至電路板。在芯片模組的針腳移動至其與接觸部的最終接觸位置的過程中，接觸部受到擠壓，除了產生橫向變化，還發生明顯的旋轉，故能降低芯片模組移動所需要的推入力。

Chip connection terminal

The invention discloses a chip connector, which can electrically connect a chip module to a circuit board, which comprises a main body, from one side of the main body extends a pair of terminal contact arm and the lower end of the main body and the terminal contact arms extend in the same direction of the welding part, the upper end of each contact terminal arm are respectively provided with a guide part and the guide portion connected to the contact part, with an opening for insertion of the pin chip module is formed between the guide portion and a contact portion, one terminal of the contact arm of the contact part and the guide part. Since its junction extends toward the other end of the oblique contact contact arm, the welding part is horizontal, and the welding part for welding to the circuit board. In the process of the final contact position of the chip module to the mobile pin and the contact portion in contact part by extrusion, in addition to the lateral variation, also have obvious rotation, so it can reduce the pushing force required to move the chip module.

【技術實現步驟摘要】
芯片連接端子
本專利技術涉及一種芯片連接端子，尤指一種電性連接芯片模組至電路板的芯片連接端子。
技術介紹
ZIF(ZeroInsertionForce)電連接器廣泛地應用于計算機系統中，以將芯片模組電性連接至電路板。現有技術揭示了多種ZIF電連接器，如美國專利公告6623298、6508658、6471536以及中國專利公告CN2520033、CN2520588、CN2520013等。ZIF電連接器一般包括基體、可動組接在基體上的蓋體以及收容于基體與蓋體之間以驅動蓋體自一開啟位置向一閉合位置滑動的驅動裝置，其中基體中設有若干收容有芯片連接端子的端子收容槽，蓋體上對應基體上端子收容槽的位置開設有若干通孔。ZIF電連接器在電性連接芯片模組至電路板時，芯片模組置于蓋體上方，芯片模組的針腳穿過蓋體上的通孔并伸入到端子收容槽之中；當蓋體處于開啟位置時，芯片模組的針腳未與芯片連接端子電性接觸，當蓋體在驅動裝置的帶動下由開啟位置向閉合位置運動時，芯片模組的針腳亦向某一方向移動，并最終與芯片連接端子達成良好的電性接觸，從而電連接器與芯片模組之間建立起電性連接。現有技術同樣揭示了多種應用于ZIF電連接器的芯片連接端子，如中國專利公告CN2537140、CN2537141、CN2519451、CN2523053、CN2458763等，該類芯片連接端子通常設有引導部及最終接觸部，其中引導部可使芯片模組的針腳以零插入力的方式插入到端子收容槽之中，最終接觸部則在芯片模組的針腳移動后與針腳電性接觸。圖1至圖4揭示了一種與本專利技術相關的用于ZIF電連接器的芯片連接端子1，其包括基體10、自基體10一側對稱延伸而出的一對端子臂12，以及自基體10下端與端子臂12同向延伸的焊接部14。端子臂12包括與基體10相連的懸臂120，懸臂120的上端形成有接觸部122，一引導部124自接觸部122的末端朝向基體12延伸，且兩引導部124逐漸遠離，使得芯片模組的針腳8可以ZIF的方式插入，端子臂12的上端形成有可供芯片模組(未圖示)針腳8插入的開口，其中兩接觸部122呈直線設置且互相平行。當使用上述芯片連接端子1的ZIF電連接器(未圖示)電性連接芯片模組至電路板(未圖示)時，芯片模組的針腳8在初始位置時，位于兩引導部124之間，當電連接器的蓋體由開啟位置向閉合位置運動時，芯片模組的針腳8將被帶動并沿遠離基體10的方向(如圖3中箭頭Fa所示方向)運動，最終，芯片模組的針腳8將被推入到兩接觸部122之間，兩接觸部122受到擠壓產生橫方向變形(如圖3中箭頭N所示方向)來提供與針腳8緊密接觸的力量。然而，上述芯片連接端子1至少存在以下缺陷：如圖3及圖4所示，在芯片模組的針腳8移動的過程中，引導部124及接觸部122對針腳8將產生一反作用力Fn及一摩擦力μFn，相應地單個針腳8移動到最終接觸位置需要的力Fa＝2Fn×(sinθ+μcosθ)，其中θ為針腳8接觸點切線方向與針腳8移動方向之間的夾角，μ則為針腳8與芯片連接端子1之間的摩擦系數，由于芯片連接端子1與針腳8的最終接觸位置即接觸部122呈直線式，使得芯片模組的針腳8由初始位置向最終接觸位置移動的過程中，特別是針腳8開始與接觸部122接觸至針腳8達到最終位置的過程中，接觸部122逐漸產生橫向變形及發生旋轉動作，但旋轉動作有限，結果是θ基本上保持不變，相應地推入力Fa保持不變。電連接器通常有很多芯片連接端子，假定總數為N，則驅動機構至少需要提供的推入力為NFa，且該推入力NFa在芯片模組針腳8移動過程中需要保持不變。隨著電連接器中端子總數N越來越多的發展趨勢，ZIF電連接器需要提供的推入力NFa也越來越大，但過大的推入力將影響驅動裝置的設計且引起塑膠本體的變形，且較大的恒定的推入力增加了塑膠基體變形的風險。鑒于上述狀況，確有必要提供一種改進的芯片連接端子，以克服上述芯片連接端子存在的缺陷。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題在于：提供一種芯片連接端子，其可降低芯片模組針腳與其達成最終電性接觸所需要的推入力。為解決上述技術問題，本專利技術的技術方案是：一種芯片連接端子，可電性連接芯片模組至電路板，其包括主體、自主體一側延伸而出的一對端子接觸臂以及自主體下端與端子接觸臂同向延伸的焊接部，每一端子接觸臂的上端分別設有引導部及與引導部相連的接觸部，所述引導部之間及接觸部之間形成有可供芯片模組針腳插入的開口，其中一端子接觸臂上的接觸部自其與引導部的結合處朝向另一端子接觸臂上的接觸部傾斜延伸，所述焊接部呈水平狀，且所述焊接部用于焊接至電路板。與現有技術相比，本專利技術有益效果如下：芯片連接端子的接觸部自其與引導部的結合處朝向另一端子接觸臂上的接觸部傾斜延伸，因此，在芯片模組的針腳被推動至其與接觸部接觸的最終接觸位置的過程中，接觸部受到擠壓除了產生橫向變形之外，亦有明顯的旋轉動作，使針腳移動方向與針腳接觸點切線方向之間的夾角逐漸變小，相應地降低了推入力。焊接部用于方便地焊接至電路板。本專利技術進一步的改進如下：進一步地，所述端子接觸臂包括與芯片連接端子主體相連的大懸臂，以及連接大懸臂與引導部的小懸臂。進一步地，所述小懸臂自大懸臂遠離主體的一端向上延伸。進一步地，所述兩端子接觸臂的引導部及接觸部自小懸臂起朝向主體延伸且逐漸相互靠攏。進一步地，所述一對端子接觸臂對稱設置。進一步地，其中一端子接觸臂上的接觸部自其與引導部的結合處朝向另一端子接觸臂上的接觸部傾斜延伸，另一端子接觸臂上的接觸部自其與引導部的結合處垂直于主體延伸。進一步地，所述接觸部本身不直接與小懸臂相連，其通過引導部與小懸臂相連。附圖說明圖1是與本專利技術相關的芯片連接端子的立體圖。圖2是與本專利技術相關的芯片連接端子的俯視圖。圖3是圖2所示芯片連接端子與芯片模組針腳接觸時的示意圖，其中芯片模組的針腳尚未被推至最終接觸位置。圖4是圖2所示芯片連接端子與芯片模組針腳接觸時的示意圖，其中芯片模組的針腳已被推至最終接觸位置。圖5是本專利技術芯片連接端子的立體圖。圖6是本專利技術芯片連接端子的俯視圖。圖7是圖6所示芯片連接端子與芯片模組針腳接觸時的示意圖，其中芯片模組的針腳尚未被推至最終接觸位置。圖8是圖6所示芯片連接端子與芯片模組針腳接觸時的示意圖，其中芯片模組的針腳已被推至最終接觸位置。具體實施方式下面結合附圖和實施例對本專利技術進一步說明。請參考圖5至圖8，本專利技術的芯片連接端子2，可電性連接芯片模組(未圖示)至電路板(未圖示)，其包括主體20、自主體20一側延伸而出的一對端子接觸臂22，以及自主體20下端與端子接觸臂22同向延伸的焊接部24。主體20于豎直方向延伸，其上設有若干突出部200，以將芯片連接端子20固定在其所應用的電連接器(未圖示)中。一對端子接觸臂22自主體20一側同向延伸，每一接觸臂的上端分別設有引導部220及與引導部220相連的接觸部222，所述引導部220之間及接觸部222之間形成有可供芯片模組針腳9插入的開口。每一端子接觸臂22包括與主體20相連的大懸臂224，以及連接大懸臂224與引導部220的小懸臂226。如圖5及圖6所示，小懸臂226自大懸臂224遠離主體20的一端的頂部向上延伸，其中一端子接觸臂22上的接觸部222自其與引導部220的結合處朝向另一端子接本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種芯片連接端子，可電性連接芯片模組至電路板，其包括主體、自主體一側延伸而出的一對端子接觸臂以及自主體下端與端子接觸臂同向延伸的焊接部，每一端子接觸臂的上端分別設有引導部及與引導部相連的接觸部，所述引導部之間及接觸部之間形成有可供芯片模組針腳插入的開口，其特征在于：其中一端子接觸臂上的接觸部自其與引導部的結合處朝向另一端子接觸臂上的接觸部傾斜延伸，所述焊接部呈水平狀，且所述焊接部用于焊接至電路板。

【技術特征摘要】
1.一種芯片連接端子，可電性連接芯片模組至電路板，其包括主體、自主體一側延伸而出的一對端子接觸臂以及自主體下端與端子接觸臂同向延伸的焊接部，每一端子接觸臂的上端分別設有引導部及與引導部相連的接觸部，所述引導部之間及接觸部之間形成有可供芯片模組針腳插入的開口，其特征在于：其中一端子接觸臂上的接觸部自其與引導部的結合處朝向另一端子接觸臂上的接觸部傾斜延伸，所述焊接部呈水平狀，且所述焊接部用于焊接至電路板。2.如權利要求1所述的芯片連接端子，其特征在于：所述端子接觸臂包括與芯片連接端子主體相連的大懸臂，以及連接大懸臂與引導部的小懸臂。3.如權利要求2所述的芯片...

【專利技術屬性】
技術研發人員：方超，劉銀燕，儲婷婷，
申請(專利權)人：池州信安電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：安徽,34