用于電機的IGBT模塊制造技術

本發明專利技術實施例提供一種用于電機的IGBT模塊，包括PCB板；所述PCB板靠側邊緣處設有若干個用于與電機的電機引線連接的電機引腳，所述電機引腳設有與電機引線連接的通孔且通孔的軸向平行于PCB板的板面。本發明專利技術實施例通過將所述電機引腳上設置的用于與電機引線連接的通孔的軸向設計為平行于PCB板的板面，使得IGBT模塊與電機連接時，電機引線與IGBT模塊的電機引腳的連接更加便捷，有利于電機與IGBT模塊一體化時朝小型化發展。

【技術實現步驟摘要】
用于電機的IGBT模塊
本專利技術涉及電機控制
，尤其涉及一種用于電機的IGBT模塊。
技術介紹
采用高工作電壓的電機的控制系統中通常會安裝有IGBT模塊來提升控制系統的穩定性，在將IGBT模塊用于電機控制器且與電機一體化成型時，由于傳統的IGBT模塊連接電機的電機引線的電機引腳均設置于IGBT模塊上方且其連接電機引線的通孔的軸向垂直于PCB板板面，會導致IGBT模塊與電機一體化成型時，電機引線與IGBT模塊的引腳之間的連接部位較為麻煩，需將電機引線進行折彎才能與IGBT模塊的引腳連接，從而使其占用空間較大，不利于電機與IGBT模塊一體化后的小型化設計。
技術實現思路
本專利技術實施例要解決的技術問題在于，提供一種用于電機的IGBT模塊，便于與電機一體化時進行連線，節省空間。為解決上述技術問題，本專利技術實施例采用的技術方案是：提供一種用于電機的IGBT模塊，包括PCB板；所述PCB板靠側邊緣處設有若干個用于與電機的電機引線連接的電機引腳，所述電機引腳設有與電機引線連接的通孔且通孔的軸向平行于PCB板的板面。進一步地，所述IGBT模塊還包括一端敞口的外殼及與外殼敞口蓋合的底板，所述PCB板組裝于所述外殼內，所述電機引腳穿過所述外殼露出。進一步地，所述外殼在對應于PCB板設置電機引腳的一側設有用于容納電機引腳的容納槽。進一步地，所述電機引腳與電機引線連接的背面設有用于與電機引線螺接的螺母。進一步地，所述底板底部設有用于散熱的多根散熱柱。進一步地，所述散熱柱呈錐狀且半徑由與底板連接的根部向遠離底板的自由端逐漸變小。進一步地，在所述容納槽處，所述外殼包裹底板的側面。采用上述技術方案，本專利技術實施例至少具有以下有益效果：本專利技術實施例通過將所述電機引腳上設置的用于與電機引線連接的通孔的軸向設計為平行于PCB板的板面，使得IGBT模塊與電機連接時，電機引線與IGBT模塊的電機引腳的連接更加便捷，有利于電機與IGBT模塊一體化時朝小型化發展。附圖說明圖1是本專利技術IGBT模塊一個實施例的立體圖。圖2是沿圖1中A-A面的剖視圖。圖3是本專利技術IGBT模塊一個實施例另一角度的立體圖。具體實施方式下面結合附圖和具體實施例對本專利技術作進一步詳細說明。應當理解，以下的示意性實施例及說明僅用來解釋本專利技術，并不作為對本專利技術的限定，而且，在不沖突的情況下，本專利技術中的實施例及實施例中的特征可以相互結合。如圖1~圖3所示，本專利技術實施例提供一種用于電機的IGBT模塊，包括PCB板1；所述PCB板1靠側邊緣處設有若干個用于與電機的電機引線連接的電機引腳2，所述電機引腳2設有與電機引線連接的通孔21且通孔21的軸向平行于PCB板1的板面。通常地，對于三相電機而言，所述電機引腳2的數量為三個，分別連接三相電機的三根火線，而如為二相電機，因只設有一根火線一根零線，則所述電機引腳2也可相應設置為兩個以分別連接二相電機的火線和零線。本專利技術實施例通過將所述電機引腳2上設置的用于與電機引線連接的通孔21的軸向設計為平行于PCB板1的板面，使得IGBT模塊與電機連接時，電機引線與IGBT模塊的電機引腳2的連接更加便捷，有利于電機與IGBT模塊一體化時朝小型化發展。在一個具體實施例中，所述IGBT模塊還包括一端敞口的外殼3及與外殼3敞口蓋合的底板5，所述PCB板1組裝于所述外殼3內，所述電機引腳2穿過所述外殼露出。將PCB板設置于外殼3內，能有效的保護PCB板不受到外界的干擾和損傷。在一個可選實施例中，所述電機引腳2與電機引線連接的背面設有用于與電機引線螺接的螺母4；利用螺紋配合，能有效的將電機引線固定于IGBT模塊的電機引腳2上。在一個可選實施例中，所述外殼3在PCB板設置電機引腳2的一側設有用于容納電機引腳2的容納槽31，同時，所述容納槽31還用于容置螺母4；設置容納槽31用于容納電機引腳2和容納槽31，有利于精簡IGBT模塊的結構和體積，利于電機與IGBT模塊一體化成型的小型化發展。在一個可選實施例中，所述底板5底部設有用于散熱的多根散熱柱52；具體地，所述散熱柱52呈錐狀且半徑由與底板5連接的根部向遠離底板5的自由端逐漸變小。本實施例中，在底板5底部設置散熱柱52，有利于IGBT模塊的散熱；將其設置成錐狀，能有效的增加散熱面積，提高散熱效率。如圖2所示，在一個可選實施例中，在所述容納槽31處，所述外殼3包裹底板5的側面。本實施例中，外殼3包裹住底板5，由于電機是大功率高電流，可避免當電機引線與電機引腳2連接時，電機引線2與底板5之間發生短路或觸碰，導致裝置損壞，且能有效的提高裝置的安全性能。盡管已經示出和描述了本專利技術的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以理解在不脫離本專利技術的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本專利技術的范圍由所附權利要求及其等同范圍限定。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種用于電機的IGBT模塊，包括PCB板；其特征在于：所述PCB板靠側邊緣處設有若干個用于與電機的電機引線連接的電機引腳，所述電機引腳設有與電機引線連接的通孔且通孔的軸向平行于PCB板的板面。

【技術特征摘要】
1.一種用于電機的IGBT模塊，包括PCB板；其特征在于：所述PCB板靠側邊緣處設有若干個用于與電機的電機引線連接的電機引腳，所述電機引腳設有與電機引線連接的通孔且通孔的軸向平行于PCB板的板面。2.根據權利要求1所述的用于電機的IGBT模塊，其特征在于：所述IGBT模塊還包括一端敞口的外殼及與外殼敞口蓋合的底板，所述PCB板組裝于所述外殼內，所述電機引腳穿過所述外殼露出。3.根據權利要求2所述的用于電機的IGBT模塊，其特征在于：所述外殼在對應于PCB板設置電機引腳的一側...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張杰夫，宋貴波，鄧海明，夏文錦，
申請(專利權)人：深圳市依思普林科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44