一種具有高兼容性能的云終端用3G/4G模塊制造技術
【技術實現步驟摘要】
一種具有高兼容性能的云終端用3G/4G模塊本專利技術是申請號201410356516X，申請日2014年7月25日，專利技術名稱“一種云終端用3G/4G模塊”的分案申請。
本專利技術涉及一種具有高兼容性能的云終端用3G/4G模塊，屬于電子
技術介紹
云終端，是集云計算技術，桌面虛擬化技術，計算遷移與分享概念于一體的智能終端，是一種具備了開源的linux操作系統、可以接入互聯網、能夠通過安裝運行應用程序的智能終端，它與傳統意義的網絡計算機（NC）相比具有價格上的巨大優勢，與所謂瘦客戶機相比具有節省昂貴的軟件許可的優點，云終端既可以作為迷你PC單獨運行，進行音頻、視頻和數據的采集處理，又可以通過有線和無線方式構架網絡，最大限度地發揮網絡整合帶來的數據和信息優勢，云終端是向智能化方向發展的，以創新的成本優勢開展業務運營網絡。目前的云終端一般都支持3G通信，但是隨著4G時代的到來，云終端需要在滿足3G通信的基礎上，同時使用運營商的4G網卡與互聯網聯接，進行數據傳輸。
技術實現思路
本專利技術要解決的技術問題是針對以上不足，提供一種具有高兼容性能的云終端用3G/4G模塊，能夠使用運營商的3G/4G網卡與互聯網聯接，進行數據傳輸。為了解決以上技術問題，本專利技術采用的技術方案如下：一種具有高兼容性能的云終端用3G/4G模塊，包括集成電路U18，集成電路U18的GND1端、GND2端、GND3端、GND4端、GND5端、GND6端、GND7端、GND8端、GND9端、GND10端、GND11端、GND12端、GND13端、GND14端、S1端、S2端、HOLE1端...
【技術保護點】
一種具有高兼容性能的云終端用3G/4G模塊，其特征在于：包括集成電路U18，集成電路U18的GND1端、GND2端、GND3端、GND4端、GND5端、GND6端、GND7端、GND8端、GND9端、GND10端、GND11端、GND12端、GND13端、GND14端、S1端、S2端、HOLE1端和HOLE2端接地，集成電路U18的VDD1端、VDD2端、VDD3端、VDD4和VDD5端接3.3V，集成電路U18的VREG_USIM端經電阻R77接SIM卡插槽J16的IO端，SIM卡插槽J16的IO端經電容C106接地，集成電路U18的VREG_USIM端經電容C109接地，集成電路U18的UIM_DATA端接SIM卡插槽J16的IO端，集成電路U18的UIM_CLK端接SIM卡插槽J16的CLK端，集成電路U18的UIM_CLK端經電容C107接地，集成電路U18的UIM_RST端接SIM卡插槽J16的RST端，集成電路U18的UIM_RST端經電容C108接地，SIM卡插槽J16的SH1端、SH2端、SH3端、SH4端和GND端接地；所述云終端用3G/4G模塊連接有主板電路，主板電...
【技術特征摘要】
1.一種具有高兼容性能的云終端用3G/4G模塊，其特征在于：包括集成電路U18，集成電路U18的GND1端、GND2端、GND3端、GND4端、GND5端、GND6端、GND7端、GND8端、GND9端、GND10端、GND11端、GND12端、GND13端、GND14端、S1端、S2端、HOLE1端和HOLE2端接地，集成電路U18的VDD1端、VDD2端、VDD3端、VDD4和VDD5端接3.3V，集成電路U18的VREG_USIM端經電阻R77接SIM卡插槽J16的IO端，SIM卡插槽J16的IO端經電容C106接地，集成電路U18的VREG_USIM端經電容C109接地，集成電路U18的UIM_DATA端接SIM卡插槽J16的IO端，集成電路U18的UIM_CLK端接SIM卡插槽J16的CLK端，集成電路U18的UIM_CLK端經電容C107接地，集成電路U18的UIM_RST端接SIM卡插槽J16的RST端，集成電路U18的UIM_RST端經電容C108接地，SIM卡插槽J16的SH1端、SH2端、SH3端、SH4端和GND端接地；所述云終端用3G/4G模塊連接有主板電路，主板電路連接有電源管理模塊和USB集線模塊；所述電源管理模塊包括集成電路U2，集成電路U2的PVDD1端接SYSVDD，集成電路U2的PVDD2端接SYSVDD，集成電路U2的PVDD1端經電容C49接地，集成電路U2的PVDD2端經電容C48接地，集成電路U2的USBVMON端接USBVDD，集成電路U2的SYSVMON端接SYSVDD，集成電路U2的BATTVMON端接VBAT，集成電路U2的NTCBIAS端經電阻R23接NTCMON端，集成電路U2的NTCMON端接電池J5的2腳，集成電路U2的USBVDD1端、USBVDD2端、USBVDD3端和USBVDD4端分別接USBVDD，集成電路U2的USBVDD1端、USBVDD2端、USBVDD3端和USBVDD4端分別經電容C53接地，集成電路U2的SYSVDD1端、SYSVDD2-A端、SYSVDD2-B端、SYSVDD3-A端、SYSVDD3-B端、SYSVDD4端連接，集成電路U2的SYSVDD1端接SYSVDD，集成電路U2的SYSVDD1端經電容C55接地，集成電路U2的SYSVDD1端接集成電路U3的2腳和3腳，集成電路U2的SYSVDD1端接集成電路U3的7腳和6腳，集成電路U3的1腳接集成電路U2的WALLVDD端，集成電路U3的1腳接5V，集成電路U3的1腳經并聯的電容C54和二極管D1接地，集成電路U3的1腳經保險絲F1接電池J4的1腳，電池J4的2腳和3腳接地，集成電路U3的4腳接集成電路U2的WALLENA端，集成電路U3的5腳接集成電路U2的BATTFETENA端，集成電路U3的8腳接集成電路U2的BATTVDD1端和BATTVDD2端，集成電路U3的8腳接VBAT，集成電路U3的8腳經電容C59接地，集成電路U3的8腳接電池J5的1腳，電池J5的3腳接地；所述集成電路U18為mini-PCI-E插槽，集成電路U2為型號為WM8310CGEB的電源管理芯片，集成電路U3為SI6913DQ；所述USB集線模塊包括集成電路U11，集成電路U11的USBUP_DP端、USBUP_DM端接主板U1，集成電路U11的VBUS_DET端經電阻R50接3.3V，集成電路U11的VBUS_DET端經串聯的電阻R50和電容C89接地，集成電路U11的OCS1端經電阻R52接3.3V，集成電路U11的OCS2端經電阻R53接3.3V，集成電路U11的OCS3端經電阻R54接3.3V，集成電路U11的OCS4端經電阻R55接3.3V，集成電路U11的SUSP_IND/LOCAL_PWR/NON_REM0端經電阻R57接地，集成電路U11的RESET端經電阻R56接3.3V，集成電路U11的RESET端經電容C90接地，集成電路U11的RESET端接主板U1的XnRSTOUT端，集成電路U11的XTAL1/CLKIN端經并聯的電阻R62和晶振X7接集成電路U11的XTAL2/CLKIN_EN端，集成電路U11的XTAL1/CLKIN端接電容C91的一端，電容C91的另一端接晶振X2，電容C91的另一端接地，電容C91的另一端經電容C92接集成電路U11的XTAL2/CLKIN_EN端，集成電路U11的TEST端接地，集成電路U11的PLLFILT端經電容C96接地，集成電路U11的CRFILT端經電容C101接地，集成電路U11的CRFILT端經電容C101接集成電路U11的VSS端，集成電路U11的SDA/SMBDATA/NON_REM1端經電阻R60接地，集成電路U11的SCL/SMBCLK/CFG_SEL0端經電阻R59接地，集成電路U11的HS_IND/CFG_SEL1端經電阻R58接地，集成電路U11的RBIAS端經電阻R61接地，集成電路U11的VDD33(IO)端接3.3V，集成電路U11的VDD33(REG)端接3.3V，集成電路U11的VDD33(IO)端經電容C94接地，集成電路U11的VDD33(IO)端接集成電路U11的VDDPLLREF/VDDA33端，集成電路U11的VDD33(REG)端經電容C93接地，集成電路U11的VDD33(REG)端經電容C95接地，集成電路U11的VDDPLLREF/VDDA33端與VDDA33_1端、VDDA33_2端、VDDA33_3端連接，集成電路U11的VDDPLLREF/VDDA33端經并聯的電容C97、電容C98、電容C99和電容C100接地，集成電路U11的USBDN2_DP端和USBDN2_DM端接HOST類型接口普通USB插座。2.如權利要求1所述的一種具有高兼容性能的云終端用3G/4G模塊，其特征在于：所述集成電路U2的DC1VDD-A端接DC1VDD-B端，集成電路U2的DC1VDD-A端接SYSVDD，集成電路U2的DC1VDD-A端經并聯的電容C13和電容C17接地，集成電路U2的DC1FB端經電感L1接DC1LX-A端，集成電路U2的DC1LX-A端接DC1LX-B端，集成電路U2的DC1LX-A端接電感L1的一端，電感L1的...
【專利技術屬性】
技術研發人員：于勇，
申請(專利權)人：山東中鴻新能源科技有限公司，
類型：發明
國別省市：山東,37
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。