一種PCB的制作方法技術

本發明專利技術系提供一種PCB的制作方法，涉及PCB。本發明專利技術包括以下步驟：將第一干菲林覆蓋于銅箔上，對第一干菲林進行曝光和顯影，形成干菲林開口，在干菲林開口處鍍上導電金屬形成表層電路，將第二干菲林覆蓋在表層電路和暴露在外的銅箔上，對第二干菲林進行曝光和顯影，對PCB進行蝕刻操作，形成一個底層電路，底層電路的寬度大于表層電路的寬度，將表層電路、底層電路鍍上導電金屬形成第二導電層。本發明專利技術在形成表層電路的過程中同時形成底層電路，制成PCB的表層電路可以直接連接電子零件來裝配零件，無需焊接，能夠大大減少電損耗，底層電路和表層電路的尺寸容易調整，制成的PCB能夠廣泛應用在不同領域。

Method for making PCB

The invention provides a method for making PCB, relating to PCB. The invention comprises the following steps: first dry film covered on the copper foil, the first dry film exposure and development, the formation of dry film opening in dry film opening plating a conductive metal surface forming circuit, second dry film covering the surface copper foil circuit and exposed on the exposure and development of second dry film etching operation on the PCB, forming a bottom circuit, bottom circuit is larger than the width of the surface width of the circuit, the circuit, circuit on the bottom surface plating a conductive metal forming the second conductive layer. The present invention in the process of forming surface in circuit formed at the same time the bottom surface made of PCB circuit, circuit can be directly connected to the electronic parts assembly, without welding, can greatly reduce the power loss, easy to adjust the surface bottom circuit and the circuit size, made of PCB can be widely used in different fields.

【技術實現步驟摘要】
一種PCB的制作方法
本專利技術涉及PCB，具體公開了一種PCB的制作方法。
技術介紹
隨著經濟的飛速發展，人們對應用廣泛的電子產品要求也不斷提高，電子產品的向著更薄、更輕、更小的趨勢發展，能否實現電子部件的小型化是目前衡量電子技術發展的一大標準，用以安裝電子元件的PCB(印刷電路板)也需要向小型化、輕量化發展，要實現PCB的小型化、輕量化，使PCB達到高密度化是一個重要的途徑，而實現PCB的高密度化的過程中往往會帶來電磁波干擾、電效率低、阻抗增加等問題。
技術實現思路
基于此，有必要針對現有技術問題，提供一種PCB的制作方法，能夠減少PCB中的不良影響，且能夠提高電效率。為解決現有技術問題，本專利技術公開一種PCB的制作方法，包括以下步驟：a、PCB包括覆銅層壓板，覆銅層壓板包括絕緣基底、銅箔，銅箔覆蓋于絕緣基底上，將第一干菲林覆蓋于銅箔上；b、對第一干菲林進行曝光和顯影，形成干菲林開口和抗電鍍層干菲林；c、在干菲林開口處鍍上導電金屬形成第一導電層；d、剝離抗電鍍層干菲林，從而形成表層電路；e、將第二干菲林覆蓋在表層電路和暴露在外的銅箔上；f、對第二干菲林進行曝光和顯影，形成抗蝕層干菲林；g、對PCB進行蝕刻操作，抗蝕層干菲林覆蓋范圍之外的銅箔被蝕刻去除，形成一個底層電路，底層電路的寬度大于表層電路的寬度；h、剝離抗蝕層干菲林，將表層電路、底層電路鍍上導電金屬形成第二導電層。進一步的，步驟c和步驟h鍍上導電金屬的方式為化學鍍。進一步的，步驟c和步驟h鍍上導電金屬的方式為電解電鍍。進一步的，第一導電層為金屬銅。進一步的，第二導電層為金屬鎳。進一步的，第二導電層為金屬金。本專利技術的有益效果為：本專利技術公開一種PCB的制作方法，在形成專用表層電路的過程中同時形成底層電路，制成PCB的表層電路可以直接連接或者直接接觸電子零件來裝配零件，無需通過繁多的焊接來連接PCB和零件，同時組裝PCB和零件也大大減少了連接件的使用，能夠大大減少電損耗，底層電路和表層電路的尺寸容易調整，制成的PCB能夠廣泛應用在不同領域。附圖說明圖1為根據本專利技術制得的PCB橫截面示意圖。圖2至圖11為本專利技術制作PCB過程的示意圖。附圖標記為：覆銅層壓板10、絕緣基底11、銅箔12、底層電路121、第一干菲林20、抗電鍍層干菲林201、干菲林開口202、第一導電層30、表層電路301、第二干菲林40、抗蝕層干菲林401、第二導電層50、絕緣層60。具體實施方式為能進一步了解本專利技術的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本專利技術作進一步詳細描述。圖1為根據本專利技術制得的PCB橫截面示意圖。參考圖2，PCB包括覆銅層壓板10，覆銅層壓板10包括絕緣基底11、銅箔12，銅箔12覆蓋在絕緣基底11的表面上。參考圖3，將印刷有線路圖的第一干菲林20覆蓋于銅箔12上，第一干菲林20包括有感光劑，感光劑可以使用液態感光油墨。參考圖4，對第一干菲林20進行曝光和顯影，由于第一干菲林20中的光敏劑對紫外線敏感，通過紫外線照射后能夠產生一種聚合反應形成穩定的抗電鍍層干菲林201，同時形成干菲林開口202。參考圖5，通過化學鍍或者電解電鍍在干菲林開口202鍍上一層第一導電層30，第一導電層30為金屬銅，第一導電層30的厚度可以根據需要控制，而抗電鍍層干菲林201保護了其覆蓋的銅箔，因而只有干菲林開口202鍍上了金屬銅。參考圖6，將抗電鍍層干菲林201剝離銅箔，形成凸起于銅箔12的專用的表層電路301。參考圖7，第二干菲林40印刷有設計好的線路圖，將包括有感光劑的第二干菲林40對準表層電路301鋪設，第二干菲林40覆蓋在表層電路301和暴露在外銅箔12上，感光劑可以使用液態感光油墨。參考圖8，對第二干菲林40進行曝光和顯影，由于第二干菲林40中的光敏劑對紫外線敏感，通過紫外線照射后能夠產生一種聚合反應形成穩定的抗蝕層干菲林401。參考圖9，對PCB進行蝕刻操作，抗蝕層干菲林401覆蓋范圍之外的銅箔12被蝕刻去除，被抗蝕層干菲林401包覆的表層電路301和銅箔12被抗蝕層干菲林401包覆的地方沒有受到侵蝕，銅箔12被抗蝕層干菲林401包覆的地方形成底層電路121，底層電路121的寬度大于表層電路的寬度。參考圖10，剝離抗蝕層干菲林401，專用的表層電路301與底層電路121完全形成。參考圖11，通過化學鍍或者電解電鍍將表層電路301和底層電路121鍍上一層第二導電層60，第二導電層60可以為金屬鎳或者金屬金，增強表層電路301和底層電路121的導電性能，表層電路301和底層電路121的地方是絕緣體，無法鍍上金屬；在表層電路301和底層電路121的周圍可以按需要設置絕緣層60，避免零件之間的短路。通過以上的方法，可以同時形成專用的表層電路301和底層電路121，方法簡便快捷，所需條件易獲得，成本低，形成的表層電路301凸起于底層電路121的表面，能夠直接與電子零件進行點接觸連通，并且確保不需要接觸的地方隔離開，大大降低連接件的使用，并且無需通過焊接來連接電子零件，解決了因焊接和使用連接件而帶來阻抗增加、電流效率下降、電磁波干擾等問題，提高了PCB整體的電效率，同時減少其他因素對電流信號的干擾，進一步確保了PCB正常運作。表層電路301與底層電路121的尺寸可以通過調整化學鍍或電解電鍍的條件來控制，焊接與使用的連接件的減少可以進一步降低PCB的體積，第一導電層30和第二導電層50可以使用各種具有不同電特性的金屬，使本專利技術的PCB可廣泛應用于小型化、高密度和高功能的電子零部件。以上所述實施例僅表達了本專利技術的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本專利技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本專利技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本專利技術的保護范圍。因此，本專利技術專利的保護范圍應以所附權利要求為準。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：a、PCB包括覆銅層壓板(10)，所述覆銅層壓板(10)包括絕緣基底(11)、銅箔(12)，所述銅箔(12)覆蓋于所述絕緣基底(11)上，將第一干菲林(20)覆蓋于所述銅箔(12)上；b、對第一干菲林(20)進行曝光和顯影，形成干菲林開口(202)和抗電鍍層干菲林(201)；c、在干菲林開口(202)處鍍上導電金屬形成第一導電層(30)；d、剝離抗電鍍層干菲林(201)，從而形成表層電路(301)；e、將第二干菲林(40)覆蓋在表層電路(301)和暴露在外的銅箔(12)上；f、對第二干菲林(40)進行曝光和顯影，形成抗蝕層干菲林(401)；g、對PCB進行蝕刻操作，抗蝕層干菲林(401)覆蓋范圍之外的銅箔(12)被蝕刻去除，形成一個底層電路(121)，所述底層電路(121)的寬度大于所述表層電路(301)的寬度；h、剝離抗蝕層干菲林(401)，將表層電路(301)、底層電路(121)鍍上導電金屬形成第二導電層(50)。

【技術特征摘要】
1.一種PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：a、PCB包括覆銅層壓板(10)，所述覆銅層壓板(10)包括絕緣基底(11)、銅箔(12)，所述銅箔(12)覆蓋于所述絕緣基底(11)上，將第一干菲林(20)覆蓋于所述銅箔(12)上；b、對第一干菲林(20)進行曝光和顯影，形成干菲林開口(202)和抗電鍍層干菲林(201)；c、在干菲林開口(202)處鍍上導電金屬形成第一導電層(30)；d、剝離抗電鍍層干菲林(201)，從而形成表層電路(301)；e、將第二干菲林(40)覆蓋在表層電路(301)和暴露在外的銅箔(12)上；f、對第二干菲林(40)進行曝光和顯影，形成抗蝕層干菲林(401)；g、對PCB進行蝕刻操作，抗蝕層干菲林(401)覆蓋范圍之外的銅箔(12)被蝕刻去...

【專利技術屬性】
技術研發人員：張濤，
申請(專利權)人：東莞聯橋電子有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東,44